專利名稱：一種電子裝置殼體用不銹鋼帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及鋼鐵制造領(lǐng)域，特別涉及一種電子裝置殼體用不銹鋼帶。
背景技術(shù)：
電子科技的進步以及人們生活的改善使得移動電話、平板電腦、MP4、導(dǎo)航儀、電子書、移動電視以及平板電視等電子裝置大量進入人們的生活和工作，給人們帶來方便和樂趣。目前，人們對于上述各種電子裝 置不但要求功能強大，而且希望其外觀美觀、表面質(zhì)感良好，因此對電子裝置的殼體表面加工精度及粗糙度要求較高。目前，制造電子裝置的殼體常用的是304類奧氏體不銹鋼，尤以冷軋板居多，因為冷軋板具有比較優(yōu)的表面質(zhì)量和拋光性能。用來加工電子裝置外殼的不銹鋼帶生產(chǎn)方法主要有備料、一次軋制、退火處理、二次軋制和拉矯等步驟。雖然采用該方法生產(chǎn)的不銹鋼帶可以用來電子裝置的外殼，但由于二次軋制所用軋機的軋輥粗糙度較低、只有O. 2 O. 3 μ m，使得軋制出的成品不銹鋼帶表面粗糙度也較低，導(dǎo)致用這種不銹鋼帶加工出的電子裝置外殼，用手觸摸后會出現(xiàn)指紋，很不美觀，難以滿足電子裝置外殼的需要。為克服這一問題，有人采用磨砂工藝對不銹鋼移動電話外殼進行處理。雖然采用磨砂工藝可以解決不銹鋼移動電話外殼表面的手紋問題，但由于增加了生產(chǎn)步驟，會提高生產(chǎn)成本。而對于部分電子行業(yè)用鋼，冷軋板厚度無法滿足其實際需求，且成本較高，因此一般都采用熱軋板來取代冷軋板，而熱軋板表面為酸洗后表面，其粗糙度更差，一般為2
5μ m，需要拋光成鏡面后方能使用。對于常規(guī)成分和工藝生產(chǎn)的奧氏體不銹鋼熱軋板，如304，其拋光后表面存在凹坑、針孔、易銹斑等缺陷，且拋光時間較長和材料損耗率較高。對于奧氏體類不銹鋼304，影響其拋光性能的兩個重要指標為材料本身的硬度和內(nèi)在質(zhì)量(如夾雜物等級、第二相析出)。對于常規(guī)工藝生產(chǎn)的304奧氏體不銹鋼，由于為了保證其優(yōu)異的耐蝕性，一般需要熱軋或冷軋后進行固溶熱處理，這就造成了其低的硬度和耐磨性，而若不進行退火處理，就會由于碳化物析出而影響其耐蝕性和鏡面拋光性，因此提高硬度和改善材料內(nèi)在性能是解決該類技術(shù)難題的方向。目前提高熱軋奧氏體不銹鋼硬度的解決方案主要是通過對固溶態(tài)奧氏體不銹鋼進行大壓下量的室溫平整后直接應(yīng)用，但冷變形易導(dǎo)致材料內(nèi)部組織不均勻，硬度沿著截面方向分布不均、鋼板平直度較差和磁導(dǎo)率較高；此外制備該類材料加工流程較長，成本較高，鋼板厚度規(guī)格有限。公開號為CN101892437A的中國專利申請公開了一種鏡面拋光性良好的低磁奧氏體不銹鋼及其制造方法，并具體公開了其化學(xué)成分重量百分比為Crl7. 00 21. 00% ；Ni 8. 00 10. 00 % ；N O. 05 O. 20 % ;C 彡 O. 05 % ；Mn ^ 2. 00 % ；Si O. 3 I. O % ;P 彡 O. 03% ；S ( O. 005% ；Ca O. 0010-0. 0050% ；0 ( O. 0050% ；A1 O. 010 O. 060% ;余
量為Fe和不可避免的雜質(zhì)；并且，C+N>0. 10%。雖然其硬度大于240Hv，較低的夾雜物等級，即A+B+C+D < 2. 5級，導(dǎo)磁率小于I. 2Gs/0e,具有良好的拋光性能。但經(jīng)實踐發(fā)現(xiàn)某些指標達不到其聲稱的數(shù)值，并且，即使能達到其數(shù)值，對于某些要求較高的高端產(chǎn)品仍不能滿足使用需求。由此可見，無論304鋼的冷軋和熱軋狀態(tài)，其表面狀態(tài)都不是很理想，其原因中很重要的一點是304鋼種本身所固有的特點造成的，因此，要想從根本上解決上述問題，應(yīng)該開發(fā)適宜電子裝置專用各不銹鋼的鋼種。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的之一在于提供一種電子裝置殼體用不銹鋼帶。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案一種電子裝置殼體用不銹鋼帶，所述不銹鋼帶以重量百分比計含有下列組 份C O. 06-0. 08%, Cr 14. 0-16. 0%, Ni 12. 0-14. 0%, Mn 2. 2-2. 4%, Si O. 1-0. 2%,Nb O. 3-0.6%，B O. 001-0. 005 %, Al O. 010-0. 060 %, CeO. 2-0. 4%, N O. 05-0. 20 %,P彡O. 03%, S彡O. 005%, O ( O. 0050% ;余量為Fe和不可避免的雜質(zhì)。優(yōu)選，所述不銹鋼帶以重量百分比計含有下列組份C O. 065-0. 075 %，Crl4. 5-15. 5 %, Ni 12.5-13.5 %, Mn 2.25-2.35 %, Si O. 12-0. 18 %, NbO. 4-0. 5%,B O. 002-0. 004 %, Al O. 030-0. 040 %, Ce O. 25-0. 35%, N O. 10-0. 15 %, P ^ O. 03 %,S彡O. 005%, O ( O. 0050% ;余量為Fe和不可避免的雜質(zhì)。最優(yōu)選，所述不銹鋼帶以重量百分比計含有下列組份C O. 070%, Cr 15.0%, Ni13. 0%, Mn 2. 30%, Si O. 15%, Nb O. 45%, B O. 003%, Al O. 035%, Ce O. 30%, N O. 12%,P彡O. 03%, S彡O. 005%, O ( O. 0050% ;余量為Fe和不可避免的雜質(zhì)。本發(fā)明具有如下有益效果本發(fā)明以改進電子裝置殼體用不銹鋼的表面狀態(tài)為目的，重新設(shè)計了不銹鋼的成分，與304鋼相比，Cr含量適當(dāng)降低，Ni、Mn含量適當(dāng)提高，同時去除了主要其耐高溫作用的Mo元素，并增加了改善晶粒形態(tài)的稀土元素Ce，重新設(shè)計后的鋼的各成分元素協(xié)同配合，極大的改善了不銹鋼的表面狀態(tài)，特別是還改善了冷軋性能，冷軋即可滿足使用厚度要求。
具體實施例方式實施例一一種電子裝置殼體用不銹鋼帶，所述不銹鋼帶以重量百分比計含有下列組份CO. 06%, Cr 16. 0%,Ni 12. 0%,Mn 2. 4%, Si O. I %, Nb O. 6%, B O. 001%, Al O. 060%, CeO. 2%, N O. 20%, P ^ O. 03%, S ^ O. 005%, O ^ O. 0050% ;余量為 Fe 和不可避免的雜質(zhì)。實施例二一種電子裝置殼體用不銹鋼帶，所述不銹鋼帶以重量百分比計含有下列組份CO. 08%, Cr 14. 0%, Ni 14. 0%,Mn 2. 2%, Si O. 2%, Nb O. 3%, B O. 005%, Al O. 010%, CeO. 4%, N O. 05%, P ^ O. 03%, S ^ O. 005%, O ^ O. 0050% ;余量為 Fe 和不可避免的雜質(zhì)。實施例三一種電子裝置殼體用不銹鋼帶，所述不銹鋼帶以重量百分比計含有下列組份CO. 065%, Cr 15. 5%,Ni 12. 5%,Mn 2. 35%, Si O. 12%, Nb O. 5%,B O. 002%, Al O. 040%,Ce O. 25%, N O. 15%, P ^ O. 03%, S ( O. 005%, O ^ O. 0050% ;余量為 Fe 和不可避免的雜質(zhì)。實施例四一種電子裝置殼體用不銹鋼帶，所述不銹鋼帶以重量百分比計含有下列組份CO. 075%, Cr 14. 5%,Ni 13. 5%,Mn 2. 25%, Si O. 18%, Nb O. 4%,B O. 004%, Al O. 030%,Ce O. 35%, N O. 10%, P ^ O. 03%, S ( O. 005%, O ^ O. 0050% ;余量為 Fe 和不可避免的雜質(zhì)。實施例五一種電子裝置殼體用不銹鋼帶，所述不銹鋼帶以重量百分比計含有下列組份CO. 07%, Cr 15. 0%, Ni 13. 0%,Mn 2. 3%, Si O. 15%, Nb O. 45%, B O. 003%, Al O. 035%,Ce O. 3%, NO. 13%, P ^ O. 03%, S ^ O. 005%, 0^ 0. 0050% ;余量為 Fe 和不可避免的雜 質(zhì)。申請人:聲明，本發(fā)明通過上述實施例來說明本發(fā)明的詳細工藝設(shè)備和工藝流程，但本發(fā)明并不局限于上述詳細工藝設(shè)備和工藝流程，即不意味著本發(fā)明必須依賴上述詳細工藝設(shè)備和工藝流程才能實施。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明了，對本發(fā)明的任何改進，對本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護范圍和公開范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置殼體用不銹鋼帶，其特征在于，所述不銹鋼帶以重量百分比計含有下列組份c O. 06-0. 08%, Cr 14. 0-16. 0%,Ni 12. 0-14. 0%,Μη 2. 2-2. 4%, Si O. 1-0.2%，Nb O. 3-0.6%，B O. 001-0. 005 %, Al O. 010-0. 060 %, Ce O. 2-0. 4%, N O. 05-0. 20 %,P彡O. 03%, S彡O. 005%, O ( O. 0050% ;余量為Fe和不可避免的雜質(zhì)。
2.如權(quán)利要求I所述的一種電子裝置殼體用不銹鋼帶，其特征在于，所述不銹鋼帶以重量百分比計含有下列組份C O. 065-0. 075%, Cr 14. 5-15. 5%, Ni 12. 5-13. 5%, Mn2. 25-2. 35%, Si O. 12-0. 18%, Nb O. 4-0. 5%, B O. 002-0. 004%, Al O. 030-0. 040%, CeO. 25-0. 35%, N O. 10-0. 15%, P ^ O. 03%, S^O. 005%, 0^ 0. 0050% ;余量為 Fe 和不可避免的雜質(zhì)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種電子裝置殼體用不銹鋼帶，其特征在于，所述不銹鋼帶以重量百分比計含有下列組份C O. 070%, Cr 15. 0%, Ni 13. 0%, Mn 2. 30%, Si O. 15%,Nb O. 45%, B O. 003 %, Al O. 035 %, Ce O. 30%, N O. 12 %, P ^ O. 03 %, S ^ O. 005 %,0^ 0. 0050% ;余量為Fe和不可避免的雜質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子裝置殼體用不銹鋼帶，所述不銹鋼帶以重量百分比計含有下列組份C 0.06-0.08％，Cr 14.0-16.0％，Ni 12.0-14.0％，Mn 2.2-2.4％，Si 0.1-0.2％，Nb 0.3-0.6%，B 0.001-0.005％，Al 0.010-0.060％，Ce 0.2-0.4%，N 0.05-0.20％，P≤0.03％，S≤0.005％，O≤0.0050％；余量為Fe和不可避免的雜質(zhì)。
文檔編號C22C38/58GK102899588SQ201210357919
公開日2013年1月30日 申請日期2012年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月24日
發(fā)明者宋志方 申請人:無錫市方正金屬捆帶有限公司