專利名稱：真空處理裝置、基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法以及對(duì)位方法及成膜方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及真空處理裝置及基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法以及對(duì)位方法及成膜方法。
背景技術(shù)：
有機(jī)EL元件發(fā)光效率高且能夠組裝為薄的發(fā)光裝置，所以近年來在大面積化的顯示裝置及照明設(shè)備的用途中受到人們的注目。在有機(jī)EL元件的制造過程中，在基板上形成下部電極、有機(jī)發(fā)光層、上部電極，接著在該基板上形成氮化硅或者氧化硅等的保護(hù)膜。 有機(jī)發(fā)光層容易由于熱而受到損傷，所以對(duì)于保護(hù)膜的形成方法使用能夠以比熱CVD法低的溫度進(jìn)行成膜的等離子體CVD (PE 一 CVD)法。需要以例如配線用的連接部露出的狀態(tài)來成膜保護(hù)膜，所以在基板上配置對(duì)位掩模。向真空槽內(nèi)導(dǎo)入SiH4等的原料氣體、和N2、NH3、02等的反應(yīng)氣體而使得產(chǎn)生等離子體。原料氣體與反應(yīng)氣體到達(dá)在對(duì)位掩模的開ロ部處露出的基板上，在基板上形成沿著開ロ部的平面形狀的平面形狀的薄膜。當(dāng)前，在將成膜裝置的真空槽內(nèi)向大氣開放后，利用人的手將上述這樣的對(duì)位掩模配置在真空槽內(nèi)。因而，存在真空槽內(nèi)的粒子管理難以管理的問題。此外，裝置的停機(jī)時(shí)間也變長(zhǎng)，且需要人手操作。進(jìn)而，對(duì)位掩模必須隨著利用同一裝置生產(chǎn)的基板的品種變化而變更，所以有時(shí)一天中需要在エ廠進(jìn)行數(shù)次將真空槽向大氣開放而更換對(duì)位掩模的作業(yè)，難以縮短作業(yè)時(shí)間。專利文獻(xiàn)I :日本特開2008 — 31528號(hào)公報(bào)。專利文獻(xiàn)2 :日本特開2007 — 308763號(hào)公報(bào)。專利文獻(xiàn)3 :日本特開2010 — 86809號(hào)公報(bào)。專利文獻(xiàn)4 :日本特開2009 — 64608號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不良而提出的，其目的在于提供ー種真空處理裝置，無需令真空槽內(nèi)曝露于大氣就能夠更換對(duì)位掩摸。用于解決課題的手段
為了解決上述課題，本發(fā)明為ー種真空處理裝置，具有真空槽、設(shè)置有基板的板、插入到形成在上述板中的掩模升降用貫通孔中且構(gòu)成為能夠在上端配置對(duì)位掩模的掩模升降銷、插入到形成在上述板中的基板升降用貫通孔中并且構(gòu)成為能夠在上端配置基板的基板升降銷、配置在上述板的下方位置并且能夠相對(duì)于上述板上下地相對(duì)移動(dòng)的銷支承部件，上述掩模升降銷形成為上下方向上比上述基板升降銷長(zhǎng)，若令上述板的朝向下方的面與懸吊于上述板的上述基板升降銷的下端之間的距離為第一距離、令上述板的朝向下方的面與懸吊于上述板的上述掩模升降銷的下端之間的距離為第二距離，則在上述板的朝向下方的面與上述銷支承部件的朝向上方的面之間小于上述第一距離時(shí)，上述掩模升降銷和上述基板升降銷被上述銷支承部件支承，在上述板的朝向下方的面與上述銷支承部件的朝向上方的面之間大于上述第一距離且小于上述第二距離時(shí)，上述掩模升降銷被上述銷支承部件支承，上述基板升降銷懸吊于上述板，在上述板的朝向下方的面與上述銷支承部件的朝向上方的面之間大于上述第二距離時(shí)，上述掩模升降銷與上述基板升降銷懸吊于上述板。本發(fā)明為ー種真空處理裝置，構(gòu)成為，在上述掩模升降銷與上述基板升降銷載置在上述銷支承部件上、上述對(duì)位掩模配置在上述掩模升降銷上、上述基板配置在上述基板升降銷上的狀態(tài)下，在上述對(duì)位掩模與上述基板之間能夠插入基板運(yùn)送機(jī)器人的手部件。本發(fā)明為ー種真空處理裝置，具有對(duì)位裝置，通過令上述基板升降銷的上端沿橫向移動(dòng)而令配置在上述基板升降銷上的上述基板移動(dòng)，將上述對(duì)位掩模與上述基板對(duì)位；配置部，配置在上述真空槽內(nèi)的上述板的上方；框體，配置在上述配置部上，配置在上述掩 模升降銷上的上述對(duì)位掩模的周圍從下方向上方移動(dòng)而與該框體抵接，相對(duì)于上述真空槽臨時(shí)固定上述對(duì)位掩模，上述對(duì)位在上述對(duì)位掩模與上述框體抵接的狀態(tài)下進(jìn)行。本發(fā)明為ー種真空處理裝置，構(gòu)成為，借助配置上述對(duì)位掩模的上述掩模升降銷的上升，上述框體載置在上述對(duì)位掩模上而能夠與上述對(duì)位掩模一起從上述配置部離開而上升。本發(fā)明為ー種使用了上述真空處理裝置的基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法，具有下述エ序?qū)ξ谎谀＿\(yùn)人工序，在沒有在上述真空槽內(nèi)配置基板和對(duì)位掩模的狀態(tài)下，令上述板和上述銷支承部件和上述掩模升降銷的上端和上述基板升降銷的上端位于比插入第一手部件的位置靠下方，將對(duì)位掩模載置于上述第一手部件而運(yùn)入上述真空槽內(nèi)，令上述銷支承部件上升并令上述掩模升降銷上升，令上述掩模升降銷的上端與上述對(duì)位掩模的背面抵接，將上述對(duì)位掩模從上述第一手部件上移載到上述掩模升降銷上，將上述第一手部件從上述真空槽內(nèi)抽出；基板運(yùn)入エ序，令上述掩模升降銷上的上述對(duì)位掩模位于比插入第二手部件的位置靠上方，且令上述基板升降銷的上端位于比插入上述第二手部件的位置靠下方，將基板載置于上述第二手部件而運(yùn)入到上述真空槽內(nèi)，插入到上述對(duì)位掩模與上述基板升降銷的上端之間，令上述銷支承部件上升而令上述基板升降銷上升，令上述基板升降銷的上端與上述基板的背面抵接，將上述基板從上述第二手部件上移栽到上述基板升降銷上，將上述第二手部件從上述真空槽內(nèi)抽出。本發(fā)明為ー種基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法，上述第一手部件和上述第二手部件是同一運(yùn)送機(jī)器人的手部件。本發(fā)明為ー種基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法，上述第一手部件和上述第二手部件是相互不同的運(yùn)送機(jī)器人的手部件。本發(fā)明為ー種使用了上述真空處理裝置的基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法，具有下述エ序基板運(yùn)出エ序，在上述掩模升降銷和上述基板升降銷載置在上述銷支承部件上、對(duì)位掩模配置在上述掩模升降銷上、基板配置在上述基板升降銷上的狀態(tài)下，令上述基板位于比插入第三手部件的位置靠上方，并且令上述板位于比插入上述第三手部件的位置靠下方，將上述第三手部件插入上述基板與上述板之間，令上述銷支承部件下降并令上述基板升降銷下降，令上述基板的背面與上述第三手部件接觸，將上述基板從上述基板升降銷上移載到上述第三手部件上，將上述基板載置在上述第三手部件上而從上述真空槽內(nèi)運(yùn)出；對(duì)位掩模運(yùn)出エ序，令上述對(duì)位掩模位于比插入第四手部件的位置靠上方，且令上述板位于比插入上述第四手部件的位置靠下方，將上述第四手部件插入上述對(duì)位掩模與上述板之間，令上述銷支承部件下降而令上述掩模升降銷下降，令上述對(duì)位掩模的背面與上述第四手部件接觸，將上述對(duì)位掩模從上述掩模升降銷上移載到上述第四手部件上，將上述對(duì)位掩模載置在上述第四手部件上而從上述真空槽內(nèi)運(yùn)出。本發(fā)明為ー種基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法，上述第三手部件和上述第四手部件為同一運(yùn)送機(jī)器人的手部件。本發(fā)明為ー種基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法，上述第三手部件和上述第四手部件為相互不同的運(yùn)送機(jī)器人的手部件。本發(fā)明為ー種使用了上述真空處理裝置的基板和對(duì)位掩模的對(duì)位方法，在上述掩 模升降銷和上述基板升降銷載置在上述銷支承部件上、對(duì)位掩模配置在上述掩模升降銷上、基板配置在上述基板升降銷上的狀態(tài)下，令上述銷支承部件上升而令上述掩模升降銷上升，令上述掩模升降銷上的上述對(duì)位掩模與上述框體抵接，令上述基板升降銷的上端沿橫向移動(dòng)，令上述基板升降銷上的上述基板移動(dòng)，將上述對(duì)位掩模與上述基板對(duì)位。本發(fā)明為一種成膜方法,一邊借助上述基板和對(duì)位掩模的對(duì)位方法而維持上述基板與上述對(duì)位掩模對(duì)位的狀態(tài)，ー邊令上述板上升而令上述板的表面與上述基板的背面接觸，將上述基板從上述基板升降銷移載到上述板上，將上述基板升降銷從上述銷支承部件抬起而懸吊于上述板，令上述板上升而令上述板上的上述基板的表面與上述對(duì)位掩模的背面接觸，將上述對(duì)位掩模從上述掩模升降銷移載到上述基板上，將上述掩模升降銷從上述銷支承部件抬起而懸吊于上述板，從上述對(duì)位掩模的上方散布薄膜形成用的材料氣體，在從上述對(duì)位掩模的開ロ部露出的上述基板的表面形成薄膜。在本發(fā)明的真空處理裝置中，如果將用于導(dǎo)入薄膜形成用的材料氣體的氣體導(dǎo)入裝置設(shè)置在上述板的上方，若在基板和對(duì)位掩模層疊在板上的狀態(tài)下從氣體導(dǎo)入裝置向真空槽內(nèi)導(dǎo)入材料氣體，則能夠在從對(duì)位掩模的開ロ部露出的上述基板的表面上形成薄膜。發(fā)明的效果
即便不將真空槽內(nèi)曝露于大氣也能夠更換對(duì)位掩模，能夠?qū)崿F(xiàn)作業(yè)時(shí)間的縮短、停機(jī)時(shí)間方面的提高，粒子管理變得容易。在對(duì)基板進(jìn)行真空處理期間，能夠令基板升降銷和掩模升降銷從銷支承部件離開，所以銷間的距離能夠隨著基板及板的熱伸長(zhǎng)而自由地移動(dòng)，不會(huì)產(chǎn)生銷變形。


圖I是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的沒有將基板和對(duì)位掩模配置在真空槽的內(nèi)部的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖2是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的將載置在手部件上的對(duì)位掩模與手部件一起運(yùn)入真空槽內(nèi)的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖3是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的令掩模升降銷的上端與對(duì)位掩模的背面抵接的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖4是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的將對(duì)位掩模從手部件上移載到掩模升降銷上的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖5是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的將手部件從真空槽內(nèi)抽出的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖6是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的將載置基板的手部件運(yùn)入真空槽內(nèi)的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖7是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的令基板升降銷的上端與基板的背面抵接的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖8是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的對(duì)位掩模借助掩模升降銷而與框體抵接的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。 圖9是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的從真空槽內(nèi)抽出手部件的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖10是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的基板和對(duì)位掩模被對(duì)位后的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖11是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的基板和對(duì)位掩模在被對(duì)位后的狀態(tài)下密接的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖12是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的在板上層疊基板、對(duì)位掩模的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖13是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的基板載置在基板升降銷上的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖14是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的在基板與板之間插入了手部件的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖15是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的將基板從基板升降銷上移載到手部件上的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖16是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的將手部件從真空槽內(nèi)抽出后的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖17是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的在對(duì)位掩與板之間插入手部件的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖18是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的將對(duì)位掩模從掩模升降銷上移載到手部件上的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖19是用于說明本發(fā)明的真空處理裝置的將手部件從真空槽內(nèi)抽出后的狀態(tài)的內(nèi)部構(gòu)成圖。圖20是用于說明對(duì)位掩模的構(gòu)造的立體圖。圖21是運(yùn)入到真空槽內(nèi)的手部件的俯視圖。附圖標(biāo)記說明
I…真空處理裝置、10…基板、11真空槽、12…氣體導(dǎo)入裝置、14…框體、15…對(duì)位掩模、18配置部、2ト 第一升降部件、22第二升降部件、23板、24…銷支承部件、4ト 掩模升降用貫通孔、42基板升降用貫通孔、45…掩模升降銷、46基板升降銷、47…卡止部件、48手部件、50基板運(yùn)送機(jī)器人。
具體實(shí)施例方式符號(hào)I表示本發(fā)明的一例的真空處理裝置。首先，說明真空處理裝置I的構(gòu)造。參照?qǐng)DI，該真空處理裝置I具有真空槽11，在真空槽11的內(nèi)部的頂板側(cè)配置有由噴淋噴嘴構(gòu)成的氣體導(dǎo)入裝置12，在其正下方的位置處配置處理臺(tái)13。真空槽11與真空排氣系統(tǒng)31連接，氣體導(dǎo)入裝置12與原料氣體導(dǎo)入系統(tǒng)32連接。ー邊令真空排氣系統(tǒng)31動(dòng)作而將真空槽11的內(nèi)部真空排氣，一邊從原料氣體導(dǎo)入系統(tǒng)32向氣體導(dǎo)入裝置12供給作為薄膜形成用的材料氣體的原料氣體和反應(yīng)氣體，則從氣體導(dǎo)入裝置12向真空槽11內(nèi)散布原料氣體和反應(yīng)氣體。 在真空槽11內(nèi)的氣體導(dǎo)入裝置12與處理臺(tái)13之間的位置的真空槽11的壁面上設(shè)置配置部18，在配置部18上載置框體14。框體14構(gòu)成為能夠從配置部18上分離和配置在配置部18上，在載置在配置部18上時(shí)，借助配置部18而在真空槽11內(nèi)被固定為不能動(dòng)。框體14為框狀，在中央形成有開ロ。在成膜時(shí)，如圖11所示，在處理臺(tái)13上以基板10和對(duì)位掩模15的順序?qū)盈B基板10和對(duì)位掩模15，進(jìn)而，在框體14載置在對(duì)位掩模15的外周附近的部分的上方的狀態(tài)下，從氣體導(dǎo)入裝置12供給原料氣體和反應(yīng)氣體。對(duì)位掩模15如圖20所示，在具有剛性的矩形框35上設(shè)置既定形狀的遮蔽部36，形成開ロ部37以便在遮蔽部36與遮蔽部36之間露出基板。參照?qǐng)D11，氣體導(dǎo)入裝置12位于對(duì)位掩模15上。從氣體導(dǎo)入裝置12散布到真空槽11內(nèi)的原料氣體和反應(yīng)氣體到達(dá)在開ロ部37處露出的基板10表面，在遮蔽部36處被遮蔽而不到達(dá)基板10表面，所以形成沿著開ロ部37的平面形狀的平面形狀的薄膜。在圖20中，示出了具有線狀的遮蔽部36的對(duì)位掩模15，但不限定于此，也可以是多個(gè)開ロ部37排列為矩陣狀的形狀等，遮蔽部36與開ロ部37的形狀沒有特別地限定。圖I表示基板10和對(duì)位掩模15沒有配置在真空槽11的內(nèi)部的狀態(tài)，使用該圖I說明真空處理裝置I的內(nèi)部的構(gòu)成。處理臺(tái)13具有筒狀的第一升降部件21、軸狀的第二升降部件22、板23、和銷支承部件24。第一升降部件21氣密地插通于真空槽11的底面，銷支承部件24在第一升降部件21的上端以不封閉第一升降部件21的內(nèi)部空間25的方式安裝。第二升降部件22插通在第一升降部件21的內(nèi)部空間25內(nèi)。在此，銷支承部件24是具有貫通孔26的平板，貫通孔26位于第一升降部件21的端部，配置在第一升降部件21的內(nèi)部空間25上，第二升降部件22通過貫通孔26而插通于第一升降部件21的內(nèi)部空間25。第一升降部件21和第二升降部件22鉛直地配置。第一升降部件21和第二升降部件22為，將下端安裝在升降裝置29上，如果令升降裝置29動(dòng)作，則第一升降部件21和第二升降部件22能夠分別獨(dú)立地上下移動(dòng)。在第一升降部件21和第二升降部件22上下移動(dòng)時(shí)，維持真空槽11內(nèi)的真空環(huán)境。對(duì)于升降裝置29，只要第一升降部件21和第二升降部件22能夠分別獨(dú)立地上下移動(dòng)，則驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)也可以分別地設(shè)置，也可以共用地設(shè)置。此外，貫通孔26也可以分別地設(shè)置于第一升降部件21和第二升降部件22，分別設(shè)置有伸縮管等的密封部件。板23安裝在第二升降部件22的上端。板23為，其作為朝向上方的面的表面為水平，如果令第二升降部件22上下移動(dòng)則板23的表面以水平的狀態(tài)鉛直地上下移動(dòng)。在板23上分別形成有多個(gè)掩模升降用貫通孔41和基板升降用貫通孔42。在各掩模升降用貫通孔41中分別插通有掩模升降銷45，在各基板升降用貫通孔42中分別插通有基板升降銷46。將板23的作為朝向下方的面的背面與后述地懸吊于板23的基板升降 銷46的下端之間的距離稱作第一距離，將板23的背面與后述地懸吊于板23的掩模升降銷45的下端之間的距離稱作第二距離。銷支承部件24位于掩模升降銷45與基板升降銷46的正下方位置處，在令板23的背面與銷支承部件24的朝向上方的面之間的距離為相互接近的第一距離以下時(shí)，掩模升降銷45的下端和基板升降銷46的下端載置在銷支承部件24上，掩模升降銷45的上端和基板升降銷46的上端能夠突出至比板23的表面還靠上方。掩模升降銷45的長(zhǎng)度在上下方向上比基板升降銷46長(zhǎng)，在掩模升降銷45的下端和基板升降銷46的下端載置在銷支承部件24上時(shí)，下端的高度相等，所以掩模升降銷45的上端位于比基板升降銷46的上端高的位置。如果通過令第一升降部件21上下移動(dòng)而令銷支承部件24上下移動(dòng)，則掩模升降銷45和基板升降銷46在分別插通在掩模升降用貫通孔41內(nèi)和基板升降用貫通孔42內(nèi)的狀態(tài)下相對(duì)于板23上下移動(dòng)。在掩模升降銷45的上部和基板升降銷46的上部設(shè)置有與板23的一部分接觸的凸緣狀的卡止部件47。另外，只要能夠卡止于板23的孔，卡止部件47的形狀不限定于圖示的形狀，也可以是上部的直徑變大的形狀。在各貫通孔41、42內(nèi)設(shè)置有突起或者階梯部。參照?qǐng)D9，如果在掩模升降銷45和基板升降銷46分別插通在掩模升降用貫通孔41內(nèi)和基板升降用貫通孔42內(nèi)而載置在銷支承部件24上的狀態(tài)下，令板23上升、令銷支承部件24相對(duì)于板23相對(duì)地下降、令掩模升降銷45和基板升降銷46相對(duì)于板23相對(duì)地下降，則參照?qǐng)D10，基板升降銷46的卡止部件47與基板升降用貫通孔42內(nèi)的作為板23的一部分的突起及階梯部接觸，基板升降銷46的相対的下降停止。如果進(jìn)ー步令銷支承部件24相對(duì)地下降，則參照?qǐng)D11，銷支承部件24表面從基板升降銷46的下端分離。如果進(jìn)ー步令銷支承部件24相對(duì)地下降，則接著掩模升降銷45的卡止部件47與掩模升降用貫通孔41內(nèi)的同樣的突起及階梯部接觸，掩模升降銷45的相対的下降停止，參照?qǐng)D12，在板23的背面與銷支承部件24的朝向上方的面之間的距離變?yōu)楸鹊谝痪嚯x還要分離的第二距離以上吋，銷支承部件24從掩模升降銷45的下端分離。在該狀態(tài)下，掩模升降銷45和基板升降銷46懸吊于板23，該掩模升降銷45的上端和基板升降銷46的上端位于板23的表面以下的高度，不從板23的表面上突出。板23的背面與懸吊于板23的基板升降銷46的下端之間的距離為上述的第一距離，板23的背面與懸吊于板23的掩模升降銷45的下端之間的距離為上述的第二距離。接著，說明使用了真空處理裝置I的成膜エ序。如圖11所示，在真空槽11的壁面上設(shè)置有開ロ 39。在開ロ 39的外部配置有借助開ロ 39而內(nèi)部與真空槽11連通的運(yùn)送室17，在運(yùn)送室17內(nèi)配置有基板運(yùn)送機(jī)器人50。如果令銷支承部件24和板23下降，則參照?qǐng)D2，基板運(yùn)送機(jī)器人50的手部件48能夠通過開ロ 39而從運(yùn)送室17移動(dòng)到真空槽11的內(nèi)部。在真空槽11內(nèi)被成膜的基板10和用于基板10的成膜的對(duì)位掩模15雙方都為四邊形，對(duì)位掩模15至少大出矩形框35的量(參照?qǐng)D20)。
基板運(yùn)送機(jī)器人50構(gòu)成為對(duì)基板10和對(duì)位掩模15都能夠進(jìn)行運(yùn)送。運(yùn)送室17和真空槽11借助真空排氣而被設(shè)置為真空環(huán)境，在此，如果在基板運(yùn)送機(jī)器人50的手部件48上載置對(duì)位掩模15，則首先令基板運(yùn)送機(jī)器人動(dòng)作，如圖2所示，將載置于基板運(yùn)送機(jī)器人的手部件48上的對(duì)位掩模15與手部件48 —起運(yùn)入真空槽11內(nèi)。圖21表示被運(yùn)入到真空槽11內(nèi)的手部件48的俯視圖。從該狀態(tài)借助銷支承部件24令掩模升降銷45上升，令掩模升降銷45通過手部件48的指49之間，如圖3所示，令掩模升降銷45的上端與對(duì)位掩模15的背面抵接。從該狀態(tài)令掩模升降銷45上升，如圖4所示，將對(duì)位掩模15從手部件48上移載到掩模升降銷45上。此時(shí)，對(duì)位掩模15在掩模升降銷45上滑動(dòng)，被設(shè)置在設(shè)定的位置。在將對(duì)位掩模15從手部件48上移載到掩模升降銷45上期間，基板升降銷46不與對(duì)位掩模15接觸，此外，基板升降銷46的上端比手部件48的高度低，如圖5所示，將手部件48從真空槽11內(nèi)抽出，接著，如圖6所示，將載置有基板10的手部件48運(yùn)入到真空槽11內(nèi)。對(duì)位掩模15和基板10能夠載置在同一基板運(yùn)送機(jī)器人50的手部件48上而運(yùn)入到真空槽11內(nèi)，也能夠以相互不同的分別的基板運(yùn)送機(jī)器人50的手部件48進(jìn)行運(yùn)入。接著，令銷支承部件24上升從而令基板升降銷46和掩模升降銷45上升，如圖7所示，令基板升降銷46通過手部件48的指49之間，令基板升降銷46的上端與基板10的背面抵接。框體14位于對(duì)位掩模15的矩形框35的上方，如果借助銷支承部件24令基板升降銷46和掩模升降銷45上升，則如圖8所示，對(duì)位掩模15借助掩模升降銷45而與框體14抵接。此時(shí)，設(shè)置于對(duì)位掩模15的嵌合部和設(shè)置于框體14的既定位置的嵌合部對(duì)合而在相對(duì)地被定位的位置處靜止。嵌合部可以形成為由凹部和凸部形成且物理地滑動(dòng)而對(duì)位。將通過令對(duì)位掩模15與框體14接觸而令其靜止于相對(duì)地被確定的位置稱為臨時(shí)固定?；?0借助基板升降銷46而從手部件48上被抬起，如圖9所示地從真空槽11內(nèi)將手部件48抽出。在該狀態(tài)下，基板10和板23分離，此外，基板10和對(duì)位掩模15分離。在基板升降用貫通孔42和基板升降銷46之間形成有間隙，能夠令基板升降銷46傾斜而令基板升降銷46的上端沿橫向移動(dòng)。
例如，在沿基板10的四邊而配置的基板升降銷46中，將垂直的兩邊的基板升降銷46 (可動(dòng)銷)借助彈簧等而設(shè)置為向內(nèi)側(cè)傾斜的朝向，令可動(dòng)銷傾斜而令其上端沿橫向移動(dòng)，令配置于其上端的基板10向與可動(dòng)銷的上端移動(dòng)的方向相同的方向移動(dòng)，向其他兩邊的基板升降銷46 (不動(dòng)銷)推壓，從而將基板10配置在設(shè)定的位置(圖21的符號(hào)46a表示可動(dòng)銷，符號(hào)4b表示不動(dòng)銷)。由上所述，能夠?qū)⒒?0和對(duì)位掩模15配置在設(shè)定的位置。在此，通過令銷支承部件24沿作為水平方向的XY方向移動(dòng)，以可動(dòng)銷的下端為支點(diǎn)而令可動(dòng)銷傾斜而令可動(dòng)銷的上端向與銷支承部件24的移動(dòng)方向相反的方向的橫向移動(dòng)。另外，上述示出了借助銷的形狀及嵌合部而進(jìn)行基板10、對(duì)位掩模15以及框體14的對(duì)位的例子，但也可以將對(duì)位掩模15和框體14交接給沿XY方向移動(dòng)的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(未圖示)，ー邊利用照相機(jī)檢測(cè)對(duì)位標(biāo)記ー邊進(jìn)行基板10和對(duì)位掩模15的對(duì)位。如果對(duì)位結(jié)束，則借助銷支承部件24的靜止而令基板10靜止，接著，如圖10所 示，ー邊維持對(duì)位掩模15與基板10對(duì)位后的狀態(tài)ー邊令板23上升，令板23的表面與基板10的背面接觸，將基板10載置在板23上。在該狀態(tài)下，基板10和對(duì)位掩模15被對(duì)位。接著，如果令板23進(jìn)ー步上升，則如圖11所示，基板10在載置在板23上的狀態(tài)下向上方移動(dòng)，基板10的表面與對(duì)位掩模15的背面抵接,基板10和對(duì)位掩模15在被對(duì)位了的狀態(tài)下密接。此時(shí)，基板升降銷46借助板23而從銷支承部件24上被抬起，變?yōu)閼业跤诎?3的狀態(tài)。接著，如圖12所示，如果令板23進(jìn)ー步上升，則在板23上層疊基板10和對(duì)位掩模15，變?yōu)榭蝮w14載置在對(duì)位掩模15的外周上的狀態(tài)。借助板23的上升，框體14從配置部18離開而在配置部18的上方與基板10和對(duì)位掩模15 —起上升，除了基板升降銷46，掩模升降銷45也變?yōu)閺陌?3懸吊的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，基板10的表面與對(duì)位掩模15的背面密接，基板10的背面與板23的表面密接，如果從氣體導(dǎo)入裝置12放出原料氣體和反應(yīng)氣體，則原料氣體和反應(yīng)氣體通過對(duì)位掩模15的開ロ部37而到達(dá)基板10的表面的與開ロ部37面對(duì)的位置，在該部分處生成薄膜。薄膜形成了既定膜厚之后，停止自氣體導(dǎo)入裝置12的原料氣體和反應(yīng)氣體的放出，令板23下降，將框體14載置在配置部18上，并且在將基板10載置在基板升降銷46的上端的狀態(tài)下，令板23下降，令基板10從對(duì)位掩模15的背面離開，并且令基板升降銷46也載置在銷支承部件24上，如圖13所示，令基板10為載置在基板升降銷46上的狀態(tài)。此時(shí)，令基板10靜止在比手部件48高的位置，將板23配置在比手部件48低的位置，如圖14所示，在基板10和板23之間插入手部件48，接著如圖15所示，令銷支承部件24下降而令基板升降銷46下降，將基板10從基板升降銷46上移載到手部件48上，如圖16所示，將手部件48從真空槽11內(nèi)抽出。然后，將未成膜的基板載置在手部件48上而運(yùn)入至真空槽11內(nèi)，能夠與上述同樣地在基板表面載置對(duì)位掩模15而進(jìn)行成膜，如果反復(fù)進(jìn)行多次，則能夠?qū)Χ鄠€(gè)基板進(jìn)行成膜處理。在對(duì)多張的基板進(jìn)行成膜處理并更換對(duì)位掩模15時(shí)，如圖17所示，在對(duì)位掩模15和板23之間插入手部件48，接著，令銷支承部件24下降而令掩模升降銷45下降，如圖18所示，將對(duì)位掩模15從掩模升降銷45上移載到手部件48上，如圖19所示，將手部件48從真空槽11內(nèi)抽出，則能夠?qū)⑤d置了新的對(duì)位掩模的手部件運(yùn)入真空槽11內(nèi)而進(jìn)行對(duì)位掩模的更換。對(duì)位掩模15和基板10能夠載置于同一基板運(yùn)送機(jī)器人50的手部件48而向真空槽11內(nèi)運(yùn)出，也能夠 利用相互不同的分別的基板運(yùn)送機(jī)器人50的手部件48運(yùn)出。另外，上述實(shí)施例為成膜裝置，但只要是使用對(duì)位掩模的真空處理裝置，也可以用于例如蝕刻裝置等其他種類的真空處理裝置。
權(quán)利要求
1.ー種真空處理裝置， 具有: 真空槽； 板，設(shè)置基板； 掩模升降銷，構(gòu)成為，插入到形成在上述板中的掩模升降用貫通孔中，能夠在上端配置對(duì)位掩模； 基板升降銷，構(gòu)成為，插入到形成在上述板中的基板升降用貫通孔中，能夠在上端配置基板； 銷支承部件，配置在上述板的下方位置，能夠相對(duì)于上述板上下地相對(duì)移動(dòng)， 上述掩模升降銷形成為上下方向上比上述基板升降銷長(zhǎng)， 若令上述板的朝向下方的面與懸吊于上述板的上述基板升降銷的下端之間的距離為第一距離、令上述板的朝向下方的面與懸吊于上述板的上述掩模升降銷的下端之間的距離為第二距離， 則在上述板的朝向下方的面與上述銷支承部件的朝向上方的面之間小于上述第一距離時(shí)，上述掩模升降銷和上述基板升降銷被上述銷支承部件支承， 在上述板的朝向下方的面與上述銷支承部件的朝向上方的面之間大于上述第一距離且小于上述第二距離時(shí)，上述掩模升降銷被上述銷支承部件支承，上述基板升降銷懸吊于上述板， 在上述板的朝向下方的面與上述銷支承部件的朝向上方的面之間大于上述第二距離時(shí)，上述掩模升降銷與上述基板升降銷懸吊于上述板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的真空處理裝置，其特征在于，構(gòu)成為， 在上述掩模升降銷與上述基板升降銷載置在上述銷支承部件上、上述對(duì)位掩模配置在上述掩模升降銷上、上述基板配置在上述基板升降銷上的狀態(tài)下， 在上述對(duì)位掩模與上述基板之間能夠插入基板運(yùn)送機(jī)器人的手部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的真空處理裝置，其特征在干， 具有 對(duì)位裝置，通過令上述基板升降銷的上端沿橫向移動(dòng)而令配置在上述基板升降銷上的上述基板移動(dòng)，將上述對(duì)位掩模與上述基板對(duì)位； 配置部，配置在上述真空槽內(nèi)的上述板的上方； 框體，配置在上述配置部上，配置在上述掩模升降銷上的上述對(duì)位掩模的周圍從下方向上方移動(dòng)而與該框體抵接，相對(duì)于上述真空槽臨時(shí)固定上述對(duì)位掩摸， 上述對(duì)位在上述對(duì)位掩模與上述框體抵接的狀態(tài)下進(jìn)行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的真空處理裝置，其特征在干， 借助配置上述對(duì)位掩模的上述掩模升降銷的上升，上述框體載置在上述對(duì)位掩模上而能夠與上述對(duì)位掩模一起從上述配置部離開而上升。
5.ー種基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法，使用了權(quán)利要求I或者2所述的真空處理裝置， 具有下述エ序 對(duì)位掩模運(yùn)人工序，在沒有在上述真空槽內(nèi)配置基板和對(duì)位掩模的狀態(tài)下，令上述板和上述銷支承部件和上述掩模升降銷的上端和上述基板升降銷的上端位于比插入第一手部件的位置靠下方，將對(duì)位掩模載置于上述第一手部件而運(yùn)入上述真空槽內(nèi)，令上述銷支承部件上升而令上述掩模升降銷上升，令上述掩模升降銷的上端與上述對(duì)位掩模的背面抵接，將上述對(duì)位掩模從上述第一手部件上移載到上述掩模升降銷上，將上述第一手部件從上述真空槽內(nèi)抽出； 基板運(yùn)入エ序，令上述掩模升降銷上的上述對(duì)位掩模位于比插入第二手部件的位置靠上方，且令上述基板升降銷的上端位于比插入上述第二手部件的位置靠下方，將基板載置于上述第二手部件而運(yùn)入到上述真空槽內(nèi)，插入到上述對(duì)位掩模與上述基板升降銷的上端之間，令上述銷支承部件上升而令上述基板升降 銷上升，令上述基板升降銷的上端與上述基板的背面抵接，將上述基板從上述第二手部件上移栽到上述基板升降銷上，將上述第二手部件從上述真空槽內(nèi)抽出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法,其特征在于， 上述第一手部件和上述第二手部件是同一運(yùn)送機(jī)器人的手部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法，其特征在干， 上述第一手部件和上述第二手部件是相互不同的運(yùn)送機(jī)器人的手部件。
8.ー種基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法，使用了權(quán)利要求I或者2所述的真空處理裝置， 具有下述エ序 基板運(yùn)出エ序，在上述掩模升降銷和上述基板升降銷載置在上述銷支承部件上、對(duì)位掩模配置在上述掩模升降銷上、基板配置在上述基板升降銷上的狀態(tài)下，令上述基板位于比插入第三手部件的位置靠上方，并且令上述板位于比插入上述第三手部件的位置靠下方，將上述第三手部件插入上述基板與上述板之間，令上述銷支承部件下降而令上述基板升降銷下降，令上述基板的背面與上述第三手部件接觸，將上述基板從上述基板升降銷上移載到上述第三手部件上，將上述基板載置在上述第三手部件上而從上述真空槽內(nèi)運(yùn)出；對(duì)位掩模運(yùn)出エ序，令上述對(duì)位掩模位于比插入第四手部件的位置靠上方，且令上述板位于比插入上述第四手部件的位置靠下方，將上述第四手部件插入上述對(duì)位掩模與上述板之間，令上述銷支承部件下降而令上述掩模升降銷下降，令上述對(duì)位掩模的背面與上述第四手部件接觸，將上述對(duì)位掩模從上述掩模升降銷上移載到上述第四手部件上，將上述對(duì)位掩模載置在上述第四手部件上而從上述真空槽內(nèi)運(yùn)出。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法，其特征在干， 上述第三手部件和上述第四手部件為同一運(yùn)送機(jī)器人的手部件。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板和對(duì)位掩模的移動(dòng)方法，其特征在干， 述第三手部件和上述第四手部件為相互不同的運(yùn)送機(jī)器人的手部件。
11.ー種基板和對(duì)位掩模的對(duì)位方法，使用了權(quán)利要求3所述的真空處理裝置， 在上述掩模升降銷和上述基板升降銷載置在上述銷支承部件上、對(duì)位掩模配置在上述掩模升降銷上、基板配置在上述基板升降銷上的狀態(tài)下， 令上述銷支承部件上升而令上述掩模升降銷上升，令上述掩模升降銷上的上述對(duì)位掩模與上述框體抵接， 令上述基板升降銷的上端沿橫向移動(dòng)，令上述基板升降銷上的上述基板移動(dòng)，將上述對(duì)位掩模與上述基板對(duì)位。
12.—種成膜方法,ー邊借助權(quán)利要求11所述的基板和對(duì)位掩模的對(duì)位方法而維持上述基板與上述對(duì)位掩模對(duì)位的狀態(tài)，ー邊令上述板上升而令上述板的表面與上述基板的背面接觸，將上述基板從上述基板升降銷移載到上述板上，將上述基板升降銷從上述銷支承部件抬起而懸吊于上述板， 令上述板上升而令上述板上的上述基板的表面與上述對(duì)位掩模的背面接觸，將上述對(duì)位掩模從上述掩模升降銷移載到上述基板上，將上述掩模升降銷從上述銷支承部件抬起而懸吊于上述板， 從上述對(duì)位掩模的上方散布薄膜形成用的材料氣體，在從上述對(duì)位掩模的開ロ部露出的上述基板的表面形成薄膜。
全文摘要
本發(fā)明提供一種即便不將真空槽內(nèi)曝露于大氣也能夠更換對(duì)位掩模的真空處理裝置。在氣體導(dǎo)入裝置(12)的下方配置插入有基板升降銷(46)、在上下方向中比基板升降銷(46)還長(zhǎng)的掩模升降銷(45)的板(23)，在板(23的下方配置有構(gòu)成為在令與板(23)之間接近至第一距離以下時(shí)分別鉛直地載置掩模升降銷(45)和基板升降銷(46)的銷支承部件(24)。掩模升降銷(45)和基板升降銷(46)上設(shè)置卡止部件(47)，當(dāng)令板(23)和銷支承部件(24)之間為比第一距離還分離的第二距離以上時(shí)，令掩模升降銷(45)和基板升降銷(46)在銷支承部件(24)上方從銷支承部件(24)離開而被板(23)懸吊。
文檔編號(hào)C23C16/42GK102859031SQ201180021220
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2011年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月28日
發(fā)明者加藤裕子, 菊池正志, 龜崎厚治, 岡山智彥, 下田圭介 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛發(fā)科