專利名稱：磨拋一體化構(gòu)造試樣磨拋盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于機(jī)械加工領(lǐng)域，涉及打磨拋光加工技術(shù)，特別涉及打磨拋光用磨具設(shè)計(jì)與加工技木。ニ背景技術(shù)：
目前，通常的電動試樣磨拋機(jī)所用的基體盤一般為金屬(如招合金)材質(zhì)圓盤。打磨和拋光過程分別在兩個獨(dú)立的分別覆蓋金相砂紙和絨布的基體盤上進(jìn)行。對于單個電動馬達(dá)驅(qū)動的單頭磨拋機(jī)而言，打磨過程完成后，需要卸掉打磨盤，更換拋光盤后才能進(jìn)行下一歩的拋光過程。因此，這樣的更換過程増加了操作步驟，導(dǎo)致加工效率降低。關(guān)于磨拋盤結(jié)構(gòu)，專利“全自動水晶拋磨機(jī)的拋磨盤機(jī)構(gòu)”(CN 201544090U)介紹的拋磨盤機(jī)構(gòu)包括內(nèi)圈拋盤、外環(huán)磨盤，所述磨盤和拋盤分別安裝在同一貫穿工作平臺的 主軸上，主軸與電機(jī)連接，通過安裝在工作平臺側(cè)面的驅(qū)動氣缸實(shí)現(xiàn)磨盤、拋盤切換工作。盡管該設(shè)計(jì)能夠自動更換拋盤和磨盤，但是這種拋磨盤機(jī)構(gòu)仍然是傳統(tǒng)的拋盤和磨盤各自獨(dú)立、非一體的構(gòu)造。三、發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服打磨盤或拋光盤功能単一的弊端，提供一種將打磨和拋光功能一體化的試樣磨拋盤。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，采用具有臺階結(jié)構(gòu)的基體盤，分別安裝磨料和拋光料作為打磨盤和拋盤，實(shí)現(xiàn)磨拋一體。本實(shí)用新型涉及的試樣磨拋盤，由基體盤和磨/拋料組成，其特征在于基體Iエ作面為中心部位凸出的臺階結(jié)構(gòu)，外環(huán)表面覆磨料2作磨盤，居中凸出部分覆拋光料3作拋盤，結(jié)構(gòu)如附圖I所示。本實(shí)用新型涉及的試樣磨拋盤，由基體盤磨/拋料組成，其特征在于所述臺階高度不小于1cm。本實(shí)用新型涉及的試樣磨拋盤，由基體盤磨/拋料組成，其特征在于所述臺階側(cè)面有環(huán)狀溝槽。本實(shí)用新型涉及的試樣磨拋盤，由基體盤和磨/拋料組成，其特征在于所述臺階高度為基體盤直徑的1/20 1/15。本實(shí)用新型涉及的試樣磨拋盤，由基體盤和磨/拋料組成，其特征在于所述拋盤直徑為基體盤直徑的1/3 2/5。本實(shí)用新型涉及的試樣磨拋盤，由基體盤和磨/拋料組成，其特征在于所述磨料2為帶背膠砂紙。本實(shí)用新型涉及的試樣磨拋盤，由基體盤和磨/拋料組成，其特征在于所述拋光料3為拋光絨布。本實(shí)用新型涉及的試樣磨拋盤，由基體盤和磨/拋料組成，其特征在于所述拋光絨布3通過與環(huán)狀溝槽匹配的金屬箍環(huán)4固定。本發(fā)明涉及的試樣磨拋盤，為磨、拋光雙功能一體化磨拋盤，居中拋盤凸起于外圍磨盤，可有效避免拋光過程中試樣不慎觸碰拋盤，可靠性好；使用過程中，無需更換基體盤即可完成打磨、拋光任務(wù)，減少停機(jī)待機(jī)時間，可有效降低勞動強(qiáng)度，提高加工效率，特別適用于金相試樣(材料)的表面微細(xì)加工。該磨拋盤結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，制造成本低。四
圖I本發(fā)明涉及試樣磨拋盤結(jié)構(gòu)示意圖圖2本發(fā)明涉及試樣磨拋盤俯視圖其中I-基體盤，2-磨盤，3-拋盤，4-箍環(huán)五具體實(shí)施方式
下面以直徑220_的磨拋盤為例(結(jié)構(gòu)如附圖I所示)，對本實(shí)用新型涉及的打磨、拋光一體化構(gòu)造試樣磨拋盤作進(jìn)一歩詳細(xì)說明，但不作為對本實(shí)用新型涉及技術(shù)方案的限 制。任何一種基于相同原理可以實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案均構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分?；w盤為不銹鋼，基體盤外徑220mm,凸臺直徑80mm、凸臺高度12mm,凸臺圓柱面外周有深I(lǐng) _、寬10_的槽，基體盤環(huán)狀工作面表面貼覆砂紙，凸臺工作面表面包覆直徑IOOmm的絨布,用8mm寬的不銹鋼箍固定,得到本使用新型涉及的試樣磨拋盤。使用時，可以根據(jù)需要選擇磨料和拋光助劑，磨拋エ序轉(zhuǎn)換時只需調(diào)整エ件與磨拋盤的相對位置即可，無需停機(jī)，顯著提高工作效率。
權(quán)利要求1.一種磨拋一體化構(gòu)造試樣磨拋盤，由基體盤和磨/拋料組成,其特征在于基體盤(I)工作面為中心部位凸出的臺階結(jié)構(gòu)，外環(huán)表面覆磨料(2)作磨盤，居中凸出部分覆拋光料(3)作拋盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的磨拋一體化構(gòu)造試樣磨拋盤，其特征在于所述臺階高度不小于1cm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磨拋一體化構(gòu)造試樣磨拋盤，其特征在于所述臺階側(cè)面有環(huán)狀溝槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的磨拋一體化構(gòu)造試樣磨拋盤，其特征在于所述臺階高度為基體盤直徑的1/20 1/15。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的磨拋一體化構(gòu)造試樣磨拋盤，其特征在于所述拋盤直徑為基體盤直徑的1/3 2/5。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的磨拋一體化構(gòu)造試樣磨拋盤，其特征在于所述磨料(2)為帶背膠砂紙。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的磨拋一體化構(gòu)造試樣磨拋盤，其特征在于所述拋光料(3)為拋光絨布。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的磨拋一體化構(gòu)造試樣磨拋盤，其特征在于所述拋光絨布(3)通過與環(huán)狀溝槽匹配的金屬箍環(huán)(4)固定。
專利摘要本實(shí)用新型屬于機(jī)械加工領(lǐng)域，涉及打磨拋光加工技術(shù)，特別涉及打磨拋光用磨具設(shè)計(jì)與加工技術(shù)。本實(shí)用新型涉及的磨拋一體化構(gòu)造試樣磨拋盤采用具有臺階結(jié)構(gòu)的基體盤，分別安裝磨料和拋光料作為打磨盤和拋盤，實(shí)現(xiàn)磨拋一體，居中拋盤凸起于外圍磨盤，可有效避免拋光過程中試樣不慎觸碰拋盤，可靠性好；使用過程中，無需更換基體盤即可完成打磨、拋光任務(wù)，減少停機(jī)待機(jī)時間，可有效降低勞動強(qiáng)度，提高加工效率，特別適用于金相試樣(材料)的表面微細(xì)加工。該磨拋盤結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，制造成本低。
文檔編號B24D13/14GK202656073SQ201120451938
公開日2013年1月9日 申請日期2011年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月15日
發(fā)明者胡曉黎, 牛林, 周少玲, 趙福強(qiáng), 劉嶸, 錢兆紅 申請人:山東電力研究院, 山東大學(xué)