專利名稱：一種用于石英晶片外形尺寸加工的游輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于石英晶片外形尺寸加工的研磨加工裝置，具體地說(shuō)是一種用于石英晶片外形尺寸加工的游輪。
背景技術(shù)：
石英晶體是目前世界上用量最大的晶體材料，利用晶體本身具有的物理特性制造出的電子元器件，比如石英晶體諧振器、晶體濾波器和石英晶體振蕩器等。為順應(yīng)晶體產(chǎn)品頻率產(chǎn)生諧振的要求，需要對(duì)石英晶片的加工，包括頻率加工即厚度加工和邊緣外形尺寸加工，這種加工通常在研磨裝置的游輪中進(jìn)行，比如公開(kāi)號(hào)為CN201385254Y的中國(guó)專利就是一種用于頻率加工的游輪，上、下研盤將放置在游輪通孔中的晶片上、下表面研磨至設(shè)定厚度。而邊緣外形尺寸加工是將多個(gè)晶片用粘合劑粘合在一起形成晶砣在放入游輪的通孔中，通過(guò)游輪的公轉(zhuǎn)及自轉(zhuǎn)，上、下研盤研磨晶砣表面達(dá)到設(shè)定尺寸。通常，游輪中放置晶砣的通孔有多個(gè)并沿輪盤邊緣與中心孔之間區(qū)域均勻分布，通孔截面呈長(zhǎng)方形或正方形，且通孔的一個(gè)邊與輪盤切線平行設(shè)置，這種游輪的缺點(diǎn)是加工過(guò)程中易導(dǎo)致粘結(jié)在一起的晶片分成數(shù)段即產(chǎn)生斷砣和碎砣現(xiàn)象，導(dǎo)致晶片破碎，從而降低石英晶片加工的良品率。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，提供一種用于研磨石英晶片的游輪，可以有效防止加工過(guò)程中產(chǎn)生的斷砣和碎砣現(xiàn)象，提高石英晶片的良品率。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案輪盤邊緣與中心孔之間均勻分布有多個(gè)放置晶砣的截面方形的通孔，所述承受晶砣離心力的通孔外側(cè)壁與輪盤軸線之間的夾角α為15°、5°。加工過(guò)程中游輪公轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力使得晶砣碰撞在通孔的外側(cè)壁上，是導(dǎo)致斷砣和碎砣的主要原因。由于本實(shí)用新型通孔的外側(cè)壁與輪盤軸線之間呈傾斜設(shè)計(jì)，使得通孔的外側(cè)壁對(duì)晶砣的反作用力減小，因而可以減少斷砣和碎砣，提高石英晶片的良品率。本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案是上述夾角α為30°，晶砣受到通孔的外側(cè)壁的反作用力較小，加工時(shí)斷砣和碎砣現(xiàn)象較少，石英晶片的良品率可高達(dá)100%，橢圓度及錐度可精確到0. Olmm以內(nèi)，UM石英晶片周邊光潔度得到很大改善；可滿足精度士2. 5ppm，低電阻要求。由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型改變了方形通孔的傾斜角度，使得晶砣承受孔壁的反作用力減小，可以有效防止斷砣和碎砣現(xiàn)象，使得石英晶片的良品率大大提高，可以大幅降低加工成本。

圖1為本實(shí)用新型的機(jī)身結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，游輪的輪盤1邊緣設(shè)有輪齒2，輪盤1邊緣與中心孔4之間均勻分布有多個(gè)放置晶砣5的截面方形的通孔3，本例中通孔3為長(zhǎng)方形通孔。通孔3承受晶砣5離心力的外側(cè)壁7與輪盤軸線6之間的夾角0為15°、5°，其中，夾角0以30°為最優(yōu)。當(dāng)游輪在研磨加工裝置中公轉(zhuǎn)及自轉(zhuǎn)時(shí)，晶砣5在離心力的作用下撞擊通孔3的外側(cè)壁7，由于通孔的外側(cè)壁7與輪盤軸線6之間呈傾斜設(shè)計(jì)，因此該離心力被分解成圖1 中的垂直與通孔外側(cè)壁的分力F i和平行與通孔外側(cè)壁的分力F 2，其中分力F i的反作用力是通孔側(cè)壁作用于晶砣的力，即破壞晶砣的主要力，由圖1所示，該角α越小，晶砣所受的反作用力F工越小，越不易發(fā)生斷砣和碎砣現(xiàn)象，加工的石英晶片良品率越高。但角α太小會(huì)導(dǎo)致分力F 2過(guò)大，使得晶砣內(nèi)的晶片相互擠壓產(chǎn)生斷砣和晶片破碎，因此，角α以30° 為最優(yōu)。
權(quán)利要求1.一種用于石英晶片外形尺寸加工的游輪，輪盤(1)邊緣與中心孔(4)之間均勻分布有多個(gè)放置晶砣(5)的截面方形的通孔(3)，其特征是所述承受晶砣(5)離心力的通孔外側(cè)壁(7)與輪盤軸線(6)之間的夾角α為15° 45°。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于石英晶片外形尺寸加工的游輪，其特征在于所述夾角α為30°。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于石英晶片外形尺寸加工的游輪，輪盤邊緣與中心孔之間均勻分布有多個(gè)放置晶砣的截面方形的通孔，所述承受晶砣離心力的通孔外側(cè)壁與輪盤軸線之間的夾角ɑ為15°~45°。本實(shí)用新型改變了方形通孔的傾斜角度，使得晶砣承受孔壁的反作用力減小，可以有效防止斷砣和碎砣現(xiàn)象，使得石英晶片的良品率大大提高，可以大幅降低加工成本。
文檔編號(hào)B24B37/00GK202062299SQ20112001715
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月20日
發(fā)明者夏金鑫, 朱正義, 杜剛 申請(qǐng)人:銅陵市三科電子有限責(zé)任公司