專(zhuān)利名稱(chēng)：電氣電子部件用銅合金材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用作例如半導(dǎo)體引線框、連接器端子等電氣電子部件的材料的電氣電子部件用銅合金材料。
背景技術(shù)：
就用于移動(dòng)電話(huà)、筆記本個(gè)人電腦等的半導(dǎo)體封裝的安裝而言，通常利用使用了焊料的接合而進(jìn)行。以往，焊料主要是Sn · Pb共晶系焊料，但近年來(lái)，Pb作為有害物質(zhì)而受到限制，Sn濃度比以往更高的無(wú)鉛焊料被廣泛使用。對(duì)于上述半導(dǎo)體封裝，正在向小型化、薄型化發(fā)展。伴隨著引線框中使用更薄的板厚的材料，從而要求強(qiáng)度高的材料。作為用于上述引線框的銅合金材料，有含有狗和P的Cu-Fe-P系合金(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。作為其代表性的一例，例如含有!^e 2. 1 2. 6質(zhì)量％、P :0. 015 0. 15質(zhì)量％、Zn 0. 05 0. 2質(zhì)量％的銅合金(C19400)作為標(biāo)準(zhǔn)的合金而廣為人知。該合金具有如下優(yōu)點(diǎn)利用熱處理而使狗或狗寸化合物在銅的母相中析出，從而分別同時(shí)提高導(dǎo)電性、熱傳導(dǎo)性、強(qiáng)度。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)平1-139736號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題隨著從以往廣泛使用的Sn · Pb共晶焊料向無(wú)鉛焊料發(fā)展，產(chǎn)生了以前沒(méi)有的問(wèn)題。即，大部分無(wú)鉛焊料與以往的Sn+b共晶焊料相比，熔點(diǎn)高。因此，由于使用無(wú)鉛焊料，因而部件接合時(shí)的加熱溫度要比以往高。在電氣電子部件的組裝工序中反復(fù)進(jìn)行加熱時(shí)，由于接合界面為高溫，從而促進(jìn)材料中的Cu和焊料中的Sn相互擴(kuò)散。結(jié)果促進(jìn)Cu和Sn的金屬間化合物的形成、生長(zhǎng)，且超出了以往的程度。所形成的金屬間化合物主要為Cu6Sn5和01#11。尤其是Cu3Sn具有脆性，在接合界面進(jìn)行生長(zhǎng)時(shí)，焊料接合的可靠性會(huì)大大降低。因此，為了提高焊料接合的可靠性，抑制該金屬間化合物的生長(zhǎng)成為重要的要點(diǎn)。另外，廣泛用作上述材料的Cu-Fe-P系合金中所含的狗向焊料層的擴(kuò)散速度快，具有促進(jìn)Cu和Sn的金屬間化合物的形成的作用。因此，Cu-Fe-P系合金中所含的！^量增多時(shí)，金屬間化合物變得容易生長(zhǎng)，是不優(yōu)選的。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠穩(wěn)定地抑制金屬間化合物的生長(zhǎng)、提高焊料接合的可靠性的電氣電子部件用銅合金材料。解決課題的方法本發(fā)明人進(jìn)行了積極研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，僅僅將Fe、Ni、P、Zn及Sn的含量規(guī)定在某一特定的范圍時(shí)，穩(wěn)定地抑制金屬間化合物的生長(zhǎng)的效果并不充分。本發(fā)明人等進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)用于更加穩(wěn)定地抑制金屬間化合物的生長(zhǎng)的0^+Ni)/P的質(zhì)量比、Fe/Ni的質(zhì)量比、Zn/(Fe+Ni)的質(zhì)量比及Sn/O^e+Ni)的質(zhì)量比的關(guān)系，從而完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明提供一種電氣電子部件用銅合金材料，其特征在于，含有0. 05 0. 5質(zhì)量％的？6、0. 05 0. 5質(zhì)量％的Ni、0. 02 0. 2質(zhì)量％的P、0. 1 3質(zhì)量％的Ζη、0. 02 0. 3質(zhì)量％的Sn，這些成分的質(zhì)量比存在O^e+NiVP = 3 10、Fe/Ni = 0. 8 1. 2、Zn/(Fe+Ni)彡0. 5、Sn/(Fe+Ni)彡0. 5的關(guān)系，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種電氣電子部件用銅合金材料，其特征在于，含有0.05 0. 5質(zhì)量％&Fe、0. 05 0. 5質(zhì)量％的Ni、0. 02 0. 2質(zhì)量％的P、0. 1 3質(zhì)量％的Zn、0. 02 0. 3質(zhì)量％的Sn，這些成分的質(zhì)量比存在O^e+NiVP = 310、Fe/Ni = 0. 8 1. 2、Zn/(Fe+Ni) ^ 0. 5,Sn/(Fe+Ni)彡0. 5的關(guān)系，進(jìn)一步含有合計(jì)0. 03 1質(zhì)量％的選自&、Cr, Ti中的一種以上的成分，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠兼具高強(qiáng)度和導(dǎo)電性，并且在焊料接合中保持穩(wěn)定的接合品質(zhì)。
具體實(shí)施例方式以下具體地說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。本實(shí)施方式所涉及的電氣電子部件用銅合金材料被適宜地用作例如半導(dǎo)體封裝的引線框的材料。(銅合金的成分)就本實(shí)施方式中的銅合金而言，將含有0. 05 0. 5質(zhì)量％的Fe、0. 05 0. 5質(zhì)量％的Ni、0. 02 0. 2質(zhì)量％的P、0. 1 3質(zhì)量％的Ζη、0. 02 0. 3質(zhì)量％的Sn，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的銅合金作為基礎(chǔ)材料。由于這種銅合金的組成，能夠獲得具有比以往的Cu-Fe-P系合金更加優(yōu)異的強(qiáng)度、并且均衡性良好地兼?zhèn)鋸?qiáng)度和導(dǎo)電性的材料。該Ni和狗通過(guò)與P —起添加而形成P化合物，并在材料中分散析出，從而具有維持材料的良好的電導(dǎo)率且提高強(qiáng)度的作用。如果使P的添加量小于0. 02質(zhì)量％，則無(wú)法形成足夠量的P化合物，無(wú)法獲得可令人滿(mǎn)意的強(qiáng)度。另一方面，如果P的添加量超過(guò)0. 2質(zhì)量％而添加，則由于在鑄造時(shí)、熱加工時(shí)容易因P化合物的偏析而引起破裂，因而是不優(yōu)選的。因此，優(yōu)選將P的組成范圍規(guī)定在0. 02 0. 2質(zhì)量％的范圍內(nèi)。針對(duì)該P(yáng)的組成范圍，為了有效地形成化合物且均衡性良好地兼具高強(qiáng)度和高導(dǎo)電性，需要將狗的組成范圍規(guī)定在0. 05 0. 5質(zhì)量％、將Ni的組成范圍規(guī)定在0. 05 0. 5質(zhì)量％。狗和附的含量低于上述組成范圍的下限時(shí)，P化合物的形成量不充分，強(qiáng)度不足。另一方面，F(xiàn)e和Ni的含量超過(guò)上述組成范圍的上限時(shí)，剩余的Fe、Ni會(huì)固溶在Cu中而使電導(dǎo)率下降。Si富集在與焊料的接合界面處的邊界部分中，成為Cu和Sn相互擴(kuò)散的障礙，從而具有抑制金屬間化合物的形成、生長(zhǎng)的效果。另外，ai在具有提高強(qiáng)度的效果的同時(shí)，對(duì)于作為電子部件材料所需要的焊料潤(rùn)濕性、Sn鍍層密合性及耐遷移性的改善也有較大效果。
Si為少于0. 1質(zhì)量％的規(guī)定范圍的含量時(shí)，富集在與焊料層的界面上而阻礙Cu擴(kuò)散的效果較小，超過(guò)3質(zhì)量％的規(guī)定范圍而含有時(shí)，因產(chǎn)生電導(dǎo)率下降等不良影響而不優(yōu)選。Sn對(duì)強(qiáng)度提高具有有效作用。Sn為少于0. 02質(zhì)量％的規(guī)定范圍的含量時(shí)，提高強(qiáng)度的效果較小，超過(guò)0. 3質(zhì)量％的規(guī)定范圍而含有時(shí)，由于產(chǎn)生電導(dǎo)率下降等不良影響，同時(shí)使金屬間化合物在與焊料層的界面上過(guò)量生長(zhǎng)，因此不優(yōu)選。但是，僅僅為含有Fe、Ni、P、Zn及Sn的銅合金的組成時(shí)，對(duì)于穩(wěn)定地抑制金屬間化合物的生長(zhǎng)并不充分。就本實(shí)施方式的基本構(gòu)成而言，發(fā)現(xiàn)通過(guò)將a^+Ni)/p的質(zhì)量比、Fe/Ni的質(zhì)量比、Zn/(Fe+Ni)的質(zhì)量比及Sn/(i^e+Ni)的質(zhì)量比規(guī)定在特定范圍內(nèi)，能夠穩(wěn)定抑制金屬間化合物的生長(zhǎng)。作為這些質(zhì)量比，滿(mǎn)足Pe+NiVP = 310、Fe/Ni = 0. 8 1. 2, Zn/ (Fe+Ni)彡 0. 5 及 Sn/ (Fe+Ni) ^ 0. 5 是很重要的。通過(guò)規(guī)定在(i^e+Ni)/P = 3 10及i^e/Ni = 0. 8 1. 2的范圍，可抑制使電導(dǎo)率下降的Cu中的固溶元素量，且有效利用因析出物的分散所引起的強(qiáng)度提高，從而能夠獲得以理想的均衡性兼?zhèn)潆妼?dǎo)率和強(qiáng)度的材料。(Fe+Ni)/P的質(zhì)量比小于3時(shí)，化合物形成時(shí)P過(guò)剩，(i^e+Ni)/P的質(zhì)量比超過(guò)10時(shí)，反過(guò)來(lái)，F(xiàn)e、Ni過(guò)剩。由于這樣的過(guò)剩成分在Cu中以固溶狀態(tài)存在，導(dǎo)致?lián)p害電導(dǎo)率的結(jié)果，因此不優(yōu)選。更加優(yōu)選為了使過(guò)剩成分更少，優(yōu)選選擇0^+Ni)/P = 3 6的范圍。Fe和Ni為對(duì)強(qiáng)度和電導(dǎo)率期待同樣的效果而添加的元素。但是，在僅添加了 ！^的Cu-Fe-P系合金中，容易成為低強(qiáng)度、高電導(dǎo)率的特性，而僅添加M時(shí)，容易成為高強(qiáng)度、低電導(dǎo)率的特性。因此，為了得到強(qiáng)度和電導(dǎo)率的均衡性良好的材料，將狗和Ni組合來(lái)添加是有效的。研究其配合比率，結(jié)果可知通過(guò)以大致1比1的比率進(jìn)行添加，可獲得所希望的特性。因此，作為實(shí)用上無(wú)障礙的范圍，將狗和Ni的質(zhì)量比規(guī)定為i^e/Ni = 0. 8 1. 2。另外，通過(guò)將ai/O^e+Ni)的質(zhì)量比規(guī)定為0. 5以上，相對(duì)于具有促進(jìn)金屬間化合物生長(zhǎng)的效果的狗和Ni而以一定以上的比例添加具有生長(zhǎng)抑制效果的Zn，從而可綜合地抑制金屬間化合物的生長(zhǎng)。另外，通過(guò)將ai/O^e+Ni)的質(zhì)量比規(guī)定為0.5以上，可添加適當(dāng)量的Sn。Zn/(Fe+Ni)的質(zhì)量比小于0. 5時(shí)，由于在與焊料層的界面上Si成分的富集不充分，對(duì)Cu和Sn相互擴(kuò)散的阻礙效果小，因而不能充分獲得金屬間化合物的生長(zhǎng)抑制效果，因此不優(yōu)選。另一方面，Sn/(Fe+Ni)的質(zhì)量比超過(guò)0. 5時(shí)，由于相對(duì)于適當(dāng)?shù)腜e+Ni)的量，Sn量增多，因而在與焊料層的界面上可促進(jìn)金屬間化合物的生長(zhǎng)，因此不優(yōu)選。如果Sn過(guò)量添加，則發(fā)揮促進(jìn)金屬間化合物的生長(zhǎng)的作用。但如果添加量少，則強(qiáng)度提高的效果也小。通過(guò)將Sn/O^e+Ni)的質(zhì)量比規(guī)定在0.5以下的范圍，可添加適當(dāng)量的Sn。如上所述，通過(guò)特別規(guī)定含有Fe、Ni、P、Zn、Sn的銅合金的組成成分的質(zhì)量比，能夠穩(wěn)定地抑制金屬間化合物的生長(zhǎng)。(銅合金的副成分)本實(shí)施方式所涉及的銅合金也可以進(jìn)一步以合計(jì)0.03質(zhì)量％ 1質(zhì)量％的范圍
5添加選自Zr、Cr和Ti中的一種以上的成分。這些&、Cr和Ti的元素對(duì)強(qiáng)度的提高有效地發(fā)揮作用，同時(shí)具有提高耐熱性而防止高溫下的強(qiáng)度下降的作用?？蛇M(jìn)一步期待穩(wěn)定抑制金屬間化合物的生長(zhǎng)的良好特性。Zr和Cr為以具有提高強(qiáng)度、耐熱性的作用，同時(shí)對(duì)電導(dǎo)率造成的不良影響較小作為特征的副成分。但是，如果含量過(guò)多，則產(chǎn)生鑄造性變差等不良影響。Ti也是提高強(qiáng)度、耐熱性的效果優(yōu)異的副成分。這些&、Cr和Ti的元素通過(guò)單獨(dú)或進(jìn)行組合而添加，能夠期待穩(wěn)定抑制金屬間化合物的生長(zhǎng)這樣的效果。但是，如果其合計(jì)含量超過(guò)1質(zhì)量％，則由于電導(dǎo)率下降、鑄造性變差等不良影響顯著而不優(yōu)選。因此，作為Zr、Cr和Ti的合計(jì)組成范圍，優(yōu)選規(guī)定為1質(zhì)
量％以下。(實(shí)施方式的效果)上述實(shí)施方式所涉及的銅合金具有以下效果。(1)與以往的Cu-Fe-P系合金相比，具有更優(yōu)異的強(qiáng)度，對(duì)于導(dǎo)電性，也維持良好的特性。(2)具有如下特征抑制焊料接合后在界面處產(chǎn)生的金屬間化合物的生長(zhǎng)，防止接合部的脆化，在使用了無(wú)鉛焊料的安裝中具有良好的接合品質(zhì)。(3)這種材料最適合作為引線框，尤其是對(duì)于半導(dǎo)體封裝等電氣電子部件，以供給價(jià)格便宜且高特性的材料的方式而從材料方面支持，能夠大大有助于其發(fā)展。實(shí)施例以下，一邊參照表1和2 —邊列舉實(shí)施例1 13 (試樣No. 1 13)及比較例1 13(試樣No. 1 13)作為本發(fā)明的更加具體的實(shí)施方式來(lái)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。另外，該實(shí)施例中舉出上述實(shí)施方式的典型的一例，當(dāng)然本發(fā)明并不限定于這些實(shí)施例和比較例。下述表1表示用作實(shí)施例1 13和比較例1 13的試樣的組成和質(zhì)量比，下述表2表示實(shí)施例1 13和比較例1 13的特性值。[實(shí)施例1]將以無(wú)氧銅為母材，含有!^e :0. 2質(zhì)量％、Ni :0. 2質(zhì)量％、P :0. 1質(zhì)量％、Zn :0.4質(zhì)量％、Sn :0. 1質(zhì)量％的銅合金原材料在高頻熔煉爐中進(jìn)行熔煉，鑄造成厚25mm、寬30mm、長(zhǎng)150mm的錠料。將其加熱至950°C，熱軋至厚度8mm后，冷軋至厚度2mm，在450°C退火1分鐘。進(jìn)一步將其冷軋至厚度0. 25mm，在450°C退火1分鐘，從而制作表1的實(shí)施例1所示的銅合金。對(duì)于如上那樣制作的實(shí)施例1的銅合金，測(cè)定拉伸強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率、電導(dǎo)率的各特性值。結(jié)果可獲得拉伸強(qiáng)度612MPa、伸長(zhǎng)率10%、電導(dǎo)率64% IACS這樣的適于本發(fā)明目的的良好特性。進(jìn)一步將實(shí)施例1的試樣No. 1進(jìn)行脫脂酸洗后，浸漬于熔融的Sn-3質(zhì)量％Ag-0.5質(zhì)量％ Cu焊料中，在試樣No. 1的兩面涂布焊料。將其放入保持在200°C的恒溫槽中，實(shí)施1小時(shí)加熱。將加熱后的試樣No. 1埋入樹(shù)脂中并切斷，進(jìn)行斷面的觀察，測(cè)定在樹(shù)脂材料與焊料之間的界面部分形成的Cu-Sn金屬間化合物層的厚度。然后觀察在金屬間化合物層的內(nèi)部、界面有無(wú)缺陷(裂紋、孔隙)。結(jié)果，金屬間化合物層較薄，為4μπι，也未發(fā)現(xiàn)裂紋、孔隙等缺陷。
[實(shí)施例2 13]接下來(lái)，熔煉鑄造具有表1所示組成的試樣No. 2 13 (實(shí)施例2 13)的銅合金，按照與上述實(shí)施例1相同的工序進(jìn)行加工熱處理，從而制作厚度0. 25mm的試樣。對(duì)于這些試樣No. 2 13，也通過(guò)與上述實(shí)施例1同樣的方法測(cè)定拉伸強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率和電導(dǎo)率的各特性值，并且研究涂布焊料并加熱時(shí)的金屬間化合物層的厚度及有無(wú)缺陷。將各實(shí)施例2 13中的銅合金的特性歸納示于表2。由表2可以看出，實(shí)施例2 13均同時(shí)具有超過(guò)60% IACS的高電導(dǎo)率和超過(guò)600ΜΙ^的高強(qiáng)度，可獲得具有充分導(dǎo)電性和強(qiáng)度的銅合金作為薄型封裝的引線框。另外，與焊料的界面處的金屬間化合物也較薄，也未發(fā)現(xiàn)裂紋、孔隙等缺陷，實(shí)施例2 13均兼?zhèn)溥m于本發(fā)明目的的良好特性。[比較例]接下來(lái)，列舉比較例來(lái)說(shuō)明上述實(shí)施方式所涉及的銅合金組成的限定理由。熔煉鑄造具有表1所示組成的比較例1 13 (試樣No. 1 13)的銅合金，按照與上述實(shí)施例1相同的工序進(jìn)行加工熱處理，從而制作厚度0. 25mm的試樣No. 1 13。對(duì)于所得的比較例的試樣No. 1 13，通過(guò)與上述實(shí)施例1同樣的方法測(cè)定拉伸強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率和電導(dǎo)率的各特性值，并且研究涂布焊料并加熱時(shí)的金屬間化合物的厚度及有無(wú)缺陷。將比較例1 13中的銅合金的特性歸納示于表2。[比較例1和2]如表1所示，比較例的試樣No. 1和No. 2是狗、Ni和P的添加量在上述實(shí)施方式所涉及的銅合金成分的規(guī)定范圍以外的例子。比較例的試樣No. 1是Fe、Ni和P成分的添加量過(guò)低的一例。由表2可以看出，這種情況與上述實(shí)施例相比，結(jié)果為拉伸強(qiáng)度低，不能獲得充分強(qiáng)度。另一方面，如表1所示，比較例的試樣No. 2是!^e、Ni和P成分的添加量過(guò)多的一例。由表2可以看出，這種情況與上述實(shí)施例相比，電導(dǎo)率降低，且伸長(zhǎng)率的值降低。伸長(zhǎng)率低的材料由于經(jīng)引線框的彎曲加工而容易發(fā)生破裂，因此不能滿(mǎn)足本發(fā)明的目的。[比較例3和4]如表1所示，比較例的試樣No. 3和No. 4是(i^+Ni)/P的質(zhì)量比在上述實(shí)施方式所涉及的銅合金成分的規(guī)定范圍以外的一例。由表2可以看出，結(jié)果為 和Ni過(guò)剩時(shí)以及P過(guò)剩時(shí)，與上述實(shí)施例相比，電導(dǎo)率均下降。另外，從拉伸強(qiáng)度來(lái)看，與上述實(shí)施例相比也為低值。[比較例5和6]如表1所示，比較例的試樣No. 5和No. 6是i^e/Ni的質(zhì)量比在上述實(shí)施方式所涉及的銅合金成分的規(guī)定范圍以外的一例。由表2可以看出，結(jié)果為Fe的比率過(guò)高的比較例的試樣No. 5與上述實(shí)施例相比，拉伸強(qiáng)度不足。M的比率過(guò)高的比較例的試樣No. 6與上述實(shí)施例相比，電導(dǎo)率較低。[比較例7和8]如表1所示，比較例的試樣No. 7和No. 8是Si的添加量或Si/ (Fe+Ni)的質(zhì)量比在上述實(shí)施方式所涉及的銅合金成分的規(guī)定范圍以外的一例。由表2可以看出，對(duì)于ai的添加量少、Zn/(Fe+Ni)的質(zhì)量比不足的比較例的試樣No. 7，由Si引起的金屬間化合物層的生長(zhǎng)抑制效果不充分，金屬間化合物層較厚地生長(zhǎng)。另外，在材料與金屬間化合物層的界面上觀察到孔隙，焊料接合的可靠性不充分。Zn的添加量過(guò)多的比較例的試樣No. 8與上述實(shí)施例相比，電導(dǎo)率惡化。[比較例9和10]如表1所示，比較例的試樣No. 9和No. 10是Sn的添加量或Sn/ (Fe+Ni)的質(zhì)量比在上述實(shí)施方式所涉及的銅合金成分的規(guī)定范圍以外且Sn過(guò)量添加的一例。由表2可以看出，試樣No. 9和No. 10與上述實(shí)施例相比，電導(dǎo)率均降低，并且焊料界面的金屬間化合物層均較厚地生長(zhǎng)。另外，在材料與金屬間化合物層的界面上觀察到孔隙，焊料接合的可靠性不充分。[比較例11 13]如表1所示，比較例的試樣No. 11 13是作為副成分添加的Zr、Cr和Ti的添加量在上述實(shí)施方式所涉及的銅合金成分的規(guī)定范圍以外且過(guò)量的一例。由表2可以看出，這種情況與上述實(shí)施例相比，電導(dǎo)率惡化，同時(shí)伸長(zhǎng)率也大大降低，從而產(chǎn)生彎曲加工等的加工性惡化的問(wèn)題。由上可知，不符合上述實(shí)施方式所涉及的銅合金中規(guī)定的組成范圍和質(zhì)量比的上述比較例與上述各實(shí)施例相比，均只能獲得不充分的特性。根據(jù)上述實(shí)施例所涉及的銅合金，與以往的銅合金相比，能夠維持良好的強(qiáng)度、電導(dǎo)率，且在使用了無(wú)鉛焊料的接合中保持穩(wěn)定的接合品質(zhì)。這樣的特性可有效地用于發(fā)展小型化的電氣電子設(shè)備，且可大幅度擴(kuò)展設(shè)計(jì)的自由度。另外，在制造成本方面，上述實(shí)施例所涉及的銅合金能夠以與以往的銅合金同等的成本來(lái)制造，從而沒(méi)有實(shí)用上的問(wèn)題。表 權(quán)利要求
1.一種電氣電子部件用銅合金材料，其特征在于，含有0. 05 0. 5質(zhì)量％的Fe、0. 05 0. 5質(zhì)量％的附、0. 02 0. 2質(zhì)量％&Ρ、0. 1 3質(zhì)量％的&1、0. 02 0. 3質(zhì)量％的Sn，這些成分的質(zhì)量比存在(Fe+Ni)/P = 3 10、Fe/Ni = 0. 8 1. 2,Zn/ (Fe+Ni)≥0. 5、Sn/(Fe+Ni)≤0. 5的關(guān)系，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
2.一種電氣電子部件用銅合金材料，其特征在于，含有0. 05 0. 5質(zhì)量％的Fe、.0. 05 0. 5質(zhì)量％的Ni、0. 02 0. 2質(zhì)量％的P、0. 1 3質(zhì)量％的Ζη、0. 02 0. 3質(zhì)量％的 Sn，這些成分的質(zhì)量比存在(Fe+Ni)/P = 310,Fe/Ni = 0· 8 1· 2, Zn/ (Fe+Ni)≥0. 5、Sn/(Fe+Ni)≤0. 5的關(guān)系，進(jìn)一步含有合計(jì)0. 03 1質(zhì)量％的選自Zr、Cr、Ti中的一種以上的成分，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠穩(wěn)定地抑制金屬間化合物的生長(zhǎng)、提高焊料接合的可靠性的電氣電子部件用銅合金材料。所述電氣電子部件用銅合金材料含有0.05～0.5質(zhì)量％的Fe、0.05～0.5質(zhì)量％的Ni、0.02～0.2質(zhì)量％的P、0.1～3質(zhì)量％的Zn、0.02～0.3質(zhì)量％的Sn，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。這些成分的質(zhì)量比具有(Fe+Ni)/P＝3～10、Fe/Ni＝0.8～1.2、Zn/(Fe+Ni)≥0.5、Sn/(Fe+Ni)≤0.5的關(guān)系。
文檔編號(hào)C22C9/00GK102560181SQ20111039175
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月8日
發(fā)明者山本佳紀(jì), 萩原登 申請(qǐng)人:日立電線株式會(huì)社