專利名稱：軟板化金工藝夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制電路板加工領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種軟板加工夾具。
背景技術(shù)：
化金工藝，又叫化學(xué)鍍金，是通過溶液內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)將鎳金等沉積到板面上。目前 柔性電路板(簡稱軟板)在進(jìn)行化金工藝處理的過程中，由于板件容易彎折，需要采取一定 的措施加以防止，同時生成的鍍金層很薄，易于劃傷(或擦傷)，操作過程中必須要格外小 心。然而，現(xiàn)在基本上都是在工藝開始之前將要處理的軟板用膠帶粘在邊框上，即是說每一 塊板在處理前均要用手工貼膠帶固定板邊。這樣做，不但加工后撕掉膠帶時容易污染與劃 傷軟板，而且也會導(dǎo)致加工效率低下。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種軟板化金工藝夾具，利用該夾具， 在軟板化金工藝處理中，可以將軟板夾在該夾具中進(jìn)行加工，避免了對每塊軟板用手工粘 貼邊框時易造成軟板彎折和在加工后撕膠帶時易污染與劃傷軟板，同時也提高加工效率。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的采用的技術(shù)方案是提供一種軟板化金工藝 夾具，包括至少兩塊能相互配合夾住軟板的夾板；及連接所述夾板的連接體；所述夾板上均開設(shè)有多個通孔；各相鄰?qiáng)A板之間對應(yīng)的三邊通過連接體固定連接且相鄰兩夾板之間留有可插入 軟板的空間。進(jìn)一步地，所述夾板所開通孔為圓孔，開孔率為80% 90%，孔徑為1 5cm。進(jìn)一步地，所述夾板為同尺寸的方形電路板基材板。進(jìn)一步地，所述連接體為條狀電路板基材板；所述夾板之間的固定連接為所述 條狀電路板基材板條夾設(shè)于所述夾板的三個邊緣部之間，其與所述夾板相接觸的接觸面均 用粘接劑粘接。進(jìn)一步地，所述夾板為六個。本實(shí)用新型提供的軟板有機(jī)保焊膜工藝加工夾具的有益效果在于在軟板化金工 藝處理中利用該夾具，只需將軟板插放在相鄰兩個夾板之間便可進(jìn)行加工處理，處理完成 后可以直接將軟板從夾具中倒出來，十分方便，不但能夠提高加工效率，同時也避免了對每 塊軟板用手工粘貼邊框時易造成軟板彎折和在加工后撕膠帶時易操作失誤導(dǎo)致污染與劃 傷軟板的缺陷。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的軟板化金工藝夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。
3[0015]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的軟板化金工藝夾具的夾板的結(jié)構(gòu)正視圖。圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的軟板化金工藝夾具夾板間的連接體正視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以 下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí) 施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參照圖1，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的軟板化金工藝夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。所 述軟板化金工藝夾具，包括至少兩塊能相互配合夾住軟板的夾板1，及連接夾板1的連接體 2，夾板1和連接體2應(yīng)當(dāng)選用非導(dǎo)電的材料，以避免與藥水發(fā)生反應(yīng)污染藥水；所述夾板1 上均開設(shè)有大量的通孔3，通孔3可為圓孔，也可為方孔，或其他不規(guī)則的孔，或者各種形狀 的混合孔，開設(shè)大量通孔的目的在于夾具內(nèi)的軟板能夠與外界的鍍金液及其他液體接觸， 便于化學(xué)液里面的鎳金等沉積到軟板板面上；夾板1相鄰兩兩之間對應(yīng)的三邊通過連接體 2固定連接，第四邊形成開口，且相鄰兩夾板1之間留有可插入軟板的空間，軟板可以通過 所留開口插入該空間內(nèi)。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的軟板化金工藝夾具，在軟板化金工藝處理中利用該夾 具，只需將軟板放在相鄰兩個夾板1之間的空間便可進(jìn)行加工處理，處理完成后將軟板從 夾具中倒出即可，十分方便，不但能夠大大提高加工效率(大約提高效率10倍)，同時也避 免了對每塊軟板用手工粘貼邊框時造成軟板彎折和在加工后撕膠帶時易操作失誤導(dǎo)致污 染與劃傷軟板的缺陷。作為本實(shí)用新型提供的軟板化金工藝夾具的一種具體實(shí)施方式
，本實(shí)施例中，參 見圖1、圖2，所述夾板1上所開通孔為圓孔，圓孔便于布孔加工，作出的夾具外形也較為美 觀；開孔率為80% 90%，孔徑為1 5cm，開孔率大一些，孔徑也盡可能大一點(diǎn)，才能保證 夾在夾具里面的軟板充分與外界的鍍金液接觸，便于在軟板上形成均勻的鍍金層及金化后 的水洗等工序的順利進(jìn)行。對于夾具的夾板1的板材，由于為了避免與藥水發(fā)生反應(yīng)污染藥水，必須是非導(dǎo) 電的絕緣材料，可以優(yōu)選電路板基材板，當(dāng)然也可以選用其他的PV板材，在保證夾具可以 實(shí)現(xiàn)有機(jī)保焊膜工藝的順利進(jìn)行的前提下，考慮夾具制作成本的節(jié)約。因?yàn)檐洶宓男螤罨?本為方形，做成相同尺寸方形能減少夾具的體積，增加夾具的整體簡潔美觀性，并節(jié)約材 料。請?jiān)賲⒖紙D1及圖3，本實(shí)施例中，所述連接體2優(yōu)選條狀的電路板基材板，相鄰 兩個夾板1之間的固定連接為將條狀電路板基材板置于所述夾板1的三個邊緣部之間，其 與所述夾板1相接觸的接觸面均用粘接劑粘接。這種連接方式容易實(shí)現(xiàn)，制作簡單，可以降 低成本。進(jìn)一步地，所述的粘接劑可以選用膠水。這樣粘接夾板1制作方便，且膠水成本低 廉，另外，當(dāng)軟板卡在夾具中倒不出來時可以很方便地將夾板1掰開將軟板拿出，再將夾板 1粘接復(fù)原也很容易。進(jìn)一步地，所述的夾板1的數(shù)量范圍一般控制在十個以內(nèi)，太多的話夾具體積會 很大，不利于操作，太少的話每次處理的軟板又會比較少，不利于提高效率。本實(shí)施例選用 六個夾板，這樣一次性可以放入五張軟板進(jìn)行處理，保證夾具體積不至于過大而影響操作，同時也兼顧加工效率。 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種軟板化金工藝夾具，其特征在于，包括 至少兩塊能相互配合夾住軟板的夾板；及連接所述夾板的連接體； 所述夾板上均開設(shè)有多個通孔；各相鄰所述夾板之間對應(yīng)的三邊通過所述連接體固定連接且相鄰兩所述夾板之間留 有可插入軟板的空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟板化金工藝夾具，其特征在于，所述夾板所開通孔為圓孔， 開孔率為80% 90%，孔徑為1 5cm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟板化金工藝夾具，其特征在于，所述夾板為同尺寸方形電 路板基材板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3任一項(xiàng)所述的軟板化金工藝夾具，其特征在于，所述連接體為條 狀電路板基材板；所述夾板之間的固定連接為所述條狀電路板基材板夾設(shè)于所述夾板的 三個邊緣部之間，其與所述夾板相接觸的接觸面均用粘接劑粘接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 3任一項(xiàng)所述的軟板化金工藝夾具，其特征在于，所述的夾板為六個。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟板化金工藝夾具，其特征在于，所述的夾板為六個。
專利摘要本實(shí)用新型適用于印制電路板加工領(lǐng)域，提供了一種軟板化金工藝夾具，包括至少兩塊能相互配合夾住軟板的夾板，所述夾板上均開設(shè)有多個通孔，各相鄰?qiáng)A板之間對應(yīng)的三邊通過連接體固定連接且相鄰兩夾板之間留有可插入軟板的空間。利用該夾具，在軟板有機(jī)保焊膜工藝處理中，可以將軟板夾在該夾具中進(jìn)行加工，避免了對每塊軟板用手工粘貼邊框時易造成軟板彎折和在加工后撕膠帶時易污染與劃傷軟板，同時也提高加工效率。
文檔編號C23C18/42GK201890930SQ201020565339
公開日2011年7月6日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月15日
發(fā)明者劉寶林, 周明鏑, 羅斌 申請人:深南電路有限公司