專利名稱：一種堿性蝕刻液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及利用化學(xué)方法使印刷線路板上形成線路的蝕刻液，尤其涉及一種利用
化學(xué)方法在雙面印刷線路板上蝕刻的堿性蝕刻液。
背景技術(shù)：
蝕刻是印刷線路板生產(chǎn)過程中必要的工序，蝕刻工序通常是由蝕刻機(jī)配合蝕刻液 來完成，蝕刻液包括蝕刻母液及蝕刻子液，蝕刻母液及蝕刻子液是由多種化和物組合而成。 蝕刻工序在印刷線路板的生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵，蝕刻工序做得好與差，會直接影響整個印 刷電路板的質(zhì)量和性能。普通的堿性蝕刻液存在以下問題蝕銅速率低，且蝕刻速率不穩(wěn) 定，側(cè)蝕大。

發(fā)明內(nèi)容
所要解決的技術(shù)問題本發(fā)明目的提供一種蝕刻效率高，銅容量高、穩(wěn)定的堿性蝕 刻液。 技術(shù)方案本發(fā)明各組分及含量為氯化銨25 % 27. 5 % ， 20 %氨水45 % 50%，添加劑0. 15% 0. 25%，水24% 29%。 優(yōu)選地，氯化銨26 % ， 20 %氨水47 % ，添加劑0. 2 % ，水26. 8 % 。
以上所有百分?jǐn)?shù)為重量百分?jǐn)?shù)。 添加劑是硫代硫酸鈉，或者是磷酸銨和碳酸氫銨的混合物，水是自來水，軟水，去 離子水。 本發(fā)明將各定量的原料加入攪拌池內(nèi)進(jìn)行攪拌，使原料完全溶解即可。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn) 本發(fā)明蝕刻效率高，不沉淀，蝕銅速率高而穩(wěn)定，側(cè)蝕小，易溶于水，操作簡單。對 聚氯乙烯、硅橡膠、鈦等材料均無浸蝕作用。堿性蝕刻液主要用于雙面線路板的蝕刻。適用 于精密線路板的蝕刻，特別適用于高精密內(nèi)層板和外層板蝕刻，具有優(yōu)異的穩(wěn)定性及藥液 性，能適用于包含干膜的抗蝕刻阻層。
具體實(shí)施例方式
下面所有百分?jǐn)?shù)為重量百分?jǐn)?shù)。
實(shí)施例1 本實(shí)施例各組分及含量為氯化銨25%，濃度20%氨水50%，添加劑為硫代硫酸 鈉0.25%，自來水24.75%。氯化銨可以是農(nóng)業(yè)級的，也可以是工業(yè)級的。氨水是工業(yè)級。 各定量的原料加入攪拌池內(nèi)進(jìn)行攪拌，使原料完全溶解即可。
實(shí)施例2 本實(shí)施例各組分及含量為氯化銨27. 5%，20%氨水45%，添加劑為磷酸銨和碳 酸氫銨的混合物0. 15%，軟水27. 35%。
實(shí)施例3 本實(shí)施例各組分及含量為氯化銨25. 78%，20%氨水45% ，添加劑為硫代硫酸鈉 0. 22%，去離子水29%。
實(shí)施例4 本實(shí)施例氯化銨26 % ， 20 %氨水47 % ，添加劑為磷酸銨和碳酸氫銨的混合物 0. 2%，自來水26. 8%。
實(shí)施例5 本實(shí)施例各組分及含量為氯化銨26%，20%氨水49. 78% ，添加劑為硫代硫酸鈉 0. 22%，去離子水24%。
權(quán)利要求
一種堿性蝕刻液，其特征是各組分及含量為氯化銨 25％～27.5％，20％氨水45％～50％，添加劑 0.15％～0.25％，水 24％～29％，所有百分?jǐn)?shù)為重量百分?jǐn)?shù)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種堿性蝕刻液，其特征是氯化銨26 % ， 20 %氨水47 % ，添加 劑0. 2%，水26. 8%，所有百分?jǐn)?shù)為重量百分?jǐn)?shù)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種堿性蝕刻液，其特征是添加劑是硫代硫酸鈉，或者 是磷酸銨和碳酸氫銨的混合物，水是自來水，軟水，去離子水。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種利用化學(xué)方法在雙面印刷線路板上蝕刻的堿性蝕刻液。本發(fā)明各組分及含量為氯化銨25％～27.5％，20％氨水45％～50％，添加劑0.15％～0.25％，水24％～29％。添加劑是硫代硫酸鈉，或者是磷酸銨和碳酸氫銨的混合物，水是自來水，軟水，去離子水。本發(fā)明蝕刻效率高，不沉淀，蝕銅速率高而穩(wěn)定，側(cè)蝕小。
文檔編號C23F1/34GK101760200SQ20091019375
公開日2010年6月30日 申請日期2009年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月9日
發(fā)明者林春濤 申請人:廣東奧美特集團(tuán)有限公司