專(zhuān)利名稱(chēng)：一種阻垢用銅基觸媒合金錠的均勻化處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有防垢功能的銅基觸媒合金材料加工技術(shù)，尤其涉及銅 基觸媒合金錠的均勻化處理方法。
背景技術(shù)：
在石油、化工、電力、造紙、印染、供熱等行業(yè)的水處理過(guò)程中，以及在 水加熱過(guò)程中都必須使用輸水管道，輸水管道在長(zhǎng)期高溫使用過(guò)程中都會(huì)產(chǎn)生 水垢，這種物質(zhì)的產(chǎn)生，輕則會(huì)影響工業(yè)生產(chǎn)的正常運(yùn)行，重則會(huì)導(dǎo)致整個(gè)生 產(chǎn)系統(tǒng)癱瘓或造成設(shè)備爆炸等重大安全事故。為此，本單位經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的試驗(yàn)研究，終于研制出一種具有防垢功能的銅基觸媒合金材料，它組份為Cu、 Ni、 Zn、 Sn、 Pb、 Fe、 Sb、 Mn八種金屬元素，各組分的重量百分比為Cu40%-70%; Ni5o/o-20%; Znl0%-350/0; Sn5%-30%; PbO.5%-20%; FeO.1%-8%; Sb0.01%-2%; Mn0.05%-5%，在制備過(guò)程中，必須將上述八種金屬經(jīng)特殊方法熔化成液態(tài)，然 后再用專(zhuān)用鑄造成型模鑄成銅基觸媒合金錠材，再對(duì)銅基觸媒合金錠材進(jìn)行熱 處理，使之具有阻止水垢生成并能溶解水垢的能力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種阻垢用銅基觸媒合金錠的均勻處理方法，經(jīng)本發(fā) 明處理后銅基觸媒合金錠就具有優(yōu)異的防垢功能，它既能阻止水垢的生成，又 能溶解水垢。本發(fā)明采取的技術(shù)方案是一種阻垢用銅基觸媒合金錠的均勻化處理方法，其處理步驟如下將熱處理電阻爐的爐膛清理干凈，在室溫條件下將銅基觸媒合金錠裝入爐膛中，通電開(kāi)爐加溫，以3(TC/s -5(TC/s的升溫速度升溫至70(rC-85(rC，保溫60 min -90min，再以10°C/s -30°C/s的升溫速度升溫至1000°C-1150°C，保溫300 min -360min，關(guān)閉電源，使金屬錠隨爐冷卻至300°C-400°C，打開(kāi)爐門(mén)，取出銅基 觸媒合金錠空冷至室溫。進(jìn)一步，所述阻垢用銅基觸媒合金錠的均勻化處理方法，其特征是所述銅 基觸媒合金錠的截面形狀為圓形或正方形，圓形的直徑為小20 mm -(J)300mm， 正方形的邊長(zhǎng)為20 mm -300mm。經(jīng)實(shí)際試驗(yàn)證明，銅基觸媒合金錠經(jīng)本發(fā)明所述熱處理后，銅基觸媒合金 內(nèi)形成沿S，晶軸定向生長(zhǎng)的柱狀晶體，它具有優(yōu)異的防垢功能，它既能阻止 水垢的生成，又有很強(qiáng)的溶解水垢能力。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明所述阻垢用銅基觸媒合金錠的均勻化處理方法，將組份為Cu、 Ni、 Zn、 Sn、 Pb、 Fe、 Sb、 Mn八種金屬元素，各組分的重量百分比為Cu40%-70%; Ni5%-20%; ZnlO%-350/0; Sn5%-30%; PbO.5%-20%; FeO.1%-8%; SbO.01%-2%;制得的銅基觸媒合金錠用電阻加熱爐進(jìn)行均勻化處理，具體步驟如下 將熱處理電阻爐的爐膛清理干凈，在室溫條件下將銅基觸媒合金錠裝入爐膛中，通電開(kāi)爐加溫，以30°C/s -50°C/s的升溫速度升溫至700°C-850°C，保溫60 min -90min，再以10°C/s -30°C/s的升溫速度升溫至1000°C-1150°C，保溫300 min -360min，關(guān)閉電源，使金屬錠隨爐冷卻至300°C-400°C，打開(kāi)爐門(mén)，取出銅基 觸媒合金錠空冷至室溫。所述銅基觸媒合金錠的截面形狀為圓形或正方形，圓形錠的直徑為4 20 mm-小300mm，正方形,定的邊長(zhǎng)為20 mm-300mm。
權(quán)利要求
1、一種阻垢用銅基觸媒合金錠的均勻化處理方法，其處理步驟如下將熱處理電阻爐的爐膛清理干凈，在室溫條件下將銅基觸媒合金錠裝入爐膛中，通電開(kāi)爐加溫，以30℃/s-50℃/s的升溫速度升溫至700℃-850℃，保溫60min-90min，再以10℃/s-30℃/s的升溫速度升溫至1000℃-1150℃，保溫300min-360min，關(guān)閉電源，使金屬錠隨爐冷卻至300℃-400℃，打開(kāi)爐門(mén)，取出銅基觸媒合金錠空冷至室溫。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種阻垢用銅基觸媒合金錠的均勻化處理方法，其核心技術(shù)為采用二段溫度處理法，即以30℃/s-50℃/s的升溫速度升溫至700℃-850℃，保溫60min-90min，再以10℃/s-30℃/s的升溫速度升溫至1000℃-1150℃，保溫300min-360min，關(guān)閉電源，使金屬錠隨爐冷卻至300℃-400℃，打開(kāi)爐門(mén)，取出銅基觸媒合金錠空冷至室溫，通過(guò)這種處理使銅基觸媒合金內(nèi)形成沿S¹⁰⁰晶軸定向生長(zhǎng)的柱狀晶體，它不僅能阻止水垢的生成，而且能溶解水垢。
文檔編號(hào)C22F1/08GK101240407SQ20081002443
公開(kāi)日2008年8月13日 申請(qǐng)日期2008年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月24日
發(fā)明者東 劉, 劉寺意, 魯禮民 申請(qǐng)人:金壇市恒旭科技有限公司