專利名稱:超細(xì)銀粉加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明屬銀粉加工工藝,特別是涉及一種超細(xì)銀粉加工工藝。
背景技術(shù):
金屬超細(xì)微粉具有優(yōu)越的催化性能、磁性能、電性能等,因而在宇航、原子能、電子、 粉末冶金、化學(xué)等工業(yè)有越來越廣泛的應(yīng)用,其中超細(xì)銀粉的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,在電子 和電力等領(lǐng)域的應(yīng)用尤為引人矚目,主要應(yīng)用于制備導(dǎo)電漿料。.
電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)電銀漿的各項(xiàng)物理、化學(xué)性能要求較高,故導(dǎo)電漿料用金屬粉末的制備 在整個(gè)工序中顯得尤為重要。超細(xì)銀粉的制備方法有多種,如化學(xué)還原法、電化學(xué)沉積法、 電解法、濺射法、振動(dòng)球磨法等,其中化學(xué)還原法是最普遍的制備方法。
通過化學(xué)還原法制備的超細(xì)銀粉,由于團(tuán)聚作用其粒徑有12-14nm,用該粉軋制電子漿 料,其細(xì)度只能達(dá)到l(Vm左右,再軋細(xì)就出現(xiàn)片狀銀,這種情況就造成一些電子漿料的 某些性能較差,如漿料儲(chǔ)存期不夠長(zhǎng)、涂層的致密性差、用該類漿料的電容器電性能較差 等。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種超細(xì)銀粉加工工藝,該工藝打碎了銀粉原來的團(tuán)聚顆粒結(jié)構(gòu), 減小粉體粒徑,適用于工業(yè)化生產(chǎn)。
本發(fā)明的超細(xì)銀粉加工工藝,包括下列步驟;
(1) 壓縮后的氣體經(jīng)冷凍干燥過濾,通入氣流磨,粉碎銀粉;
(2) 收集粉體,旋風(fēng)分離,得超細(xì)銀粉。 所述的氣體是空氣。
所述的冷凍干燥是空氣經(jīng)壓縮后,溫度升高,需冷卻,采用冷凍干燥去除水份。
所述的過濾是經(jīng)過三級(jí)過濾;
所述的氣流流量為0.52Mpa;
所述步驟(1)中粉碎得到原粒徑15pm銀粉。
所述的旋風(fēng)分離使用的是氣流磨設(shè)備。
所述的超細(xì)銀粉的粒徑為0-2pm。
本發(fā)明的制備工藝簡(jiǎn)單,用該超細(xì)銀粉制備電子漿料,漿料的細(xì)度很易達(dá)到8pm,改 善了傳統(tǒng)漿料的缺點(diǎn)。
圖是超細(xì)銀粉加工工藝的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例,進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解,這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明 而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解,在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后,本領(lǐng)域技術(shù) 人員可以對(duì)本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改,這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限 定的范圍。
實(shí)施例1
氣體經(jīng)壓縮后,進(jìn)入經(jīng)冷凍干燥機(jī),三級(jí)過濾后,氣體流量0.52Mpa,通入氣流磨中, 粉碎銀粉,收集粉體,旋風(fēng)分離,得粒徑小于2nm的超細(xì)銀粉。
權(quán)利要求
1.超細(xì)銀粉加工工藝,包括下列步驟;(1)壓縮后的氣體經(jīng)冷凍干燥過濾,通入氣流磨,粉碎銀粉;(2)收集粉體,旋風(fēng)分離,得超細(xì)銀粉。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝,其特征在于所述的氣體是空氣。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝,其特征在于所述的冷凍干燥是空氣經(jīng)壓 縮后,溫度升高,需冷卻,采用冷凍干燥去除水份。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝,其特征在于所述的過濾是經(jīng)過三級(jí)過濾。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝,其特征在于所述的氣流流量為0.52Mpa。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝,其特征在于所述步驟(1)中粉碎得到原 粒徑15pm銀粉。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝,其特征在于所述的旋風(fēng)分離使用的是氣 流磨設(shè)備。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝,其特征在于所述的超細(xì)銀粉的粒徑為0-2pm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種超細(xì)銀粉加工工藝,包括步驟(1)壓縮后的氣體經(jīng)冷凍干燥過濾,通入氣流磨,粉碎銀粉;(2)收集粉體,旋風(fēng)分離,得超細(xì)銀粉。本制備工藝簡(jiǎn)單,用該超細(xì)銀粉制備電子漿料,漿料的細(xì)度很易達(dá)到8μm,改善了傳統(tǒng)漿料的缺點(diǎn)。
文檔編號(hào)B22F9/02GK101185972SQ200710171940
公開日2008年5月28日 申請(qǐng)日期2007年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月7日
發(fā)明者候小寶 申請(qǐng)人:寧波晶鑫電子材料有限公司