專利名稱：利用投射裝置估算投射條件信息的方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一般地，本發(fā)明涉及一種利用投射裝置估算投射磨粒的投射條件信息的 方法及其裝置。特別涉及一種無需試作投射裝置零部件即能夠估算投射條件 信息的方法及其裝置。
背景技術(shù)：
在如噴丸處理裝置等表面處理裝置中，根據(jù)被處理品的形狀及被處理面 的區(qū)域等，利用投射裝置來進(jìn)行投射磨粒的最佳投射條件的設(shè)定，這種設(shè)定 方式為較佳的選擇。在這種情況下，磨粒投射條件包括投射區(qū)域或投射分布， 同時也包括投射磨粒的投射數(shù)量及投射速度。為實現(xiàn)此目的，本申請讓與人
的日本早期公開的專利NO.1996-323629 (現(xiàn)有技術(shù)1)，公開了一種在根據(jù) 被處理品改變投射磨粒數(shù)量和投射速度的同時，根據(jù)被處理品對投射分布也 加以調(diào)節(jié)的方法及裝置。
另一公布的現(xiàn)有技術(shù)為日本早期公開的專利NO. 1989-264773(現(xiàn)有技術(shù) 2)，該專利公開了一種噴丸處理裝置。其通過在大于被處理面的區(qū)域內(nèi)投射 磨粒，及在投射裝置和被處理品間提供一種被稱為瞄準(zhǔn)板的襯層來限定磨粒 投射范圍。
此外，早期公布的日本專利NO.2003-340721 (現(xiàn)有技術(shù)3)，公開了一 種裝置，其通過縮短葉片的長度來實現(xiàn)不使用瞄準(zhǔn)板而保持恒定的投射方 向，使得磨粒在預(yù)定的范圍內(nèi)集中分布。
但是，在現(xiàn)有技術(shù)l公開的技術(shù)中，投射分布和投射速度的決定需要一 離心投射裝置。其將磨粒實際投射到被處理品上，并基于實際投射的結(jié)果， 確定投射分布和磨粒速度。因此，獲得最佳處理和投射分布之間的準(zhǔn)確關(guān)系
需要一定時間。在離心投射裝置中，為了節(jié)約能量和有效率地投射，希望根 據(jù)被處理品及處理方法設(shè)定最佳的投射分布。從這種觀點可以看出，需要時 間來把握最佳處理和投射分布之間的關(guān)系，所以不方便。
此外，在現(xiàn)有技術(shù)2的裝置中，用于限定投射范圍的瞄準(zhǔn)板由于磨粒的 碰撞而磨損，導(dǎo)致裝置的投射范圍改變。因此，這有可能使得被處理品的品 質(zhì)下降，導(dǎo)致需要頻繁地更換瞄準(zhǔn)板。并且，由于磨粒從瞄準(zhǔn)板反射，并且 在投射腔的內(nèi)壁反彈，使得投射腔的內(nèi)壁也需要防止磨損的保護(hù)。
與之相比，現(xiàn)有技術(shù)3的裝置的不同之處在于，雖然為了使磨粒投射在 預(yù)定的范圍內(nèi)集中分布，將葉片的長度極大地縮短，但由于磨粒供應(yīng)不恒定， 葉片位置處各個磨粒相互碰撞，使得投射分布擴(kuò)散。因此，當(dāng)磨粒供應(yīng)不穩(wěn) 定時，容易受到影響。并且，因為會產(chǎn)生磨粒不與葉片發(fā)生碰撞便飛散向葉 輪外部的的情況，所以葉輪回轉(zhuǎn)速度越慢，處理效率可能越低。此外，由于 磨損而使得葉片形狀發(fā)生改變會極大地影響到投射分布的精確性，因此需要 頻繁更換由于磨粒碰撞而磨損的葉片。
因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種利用投射裝置估算投射磨粒的投射 條件信息的方法及其裝置，用來減少掌握關(guān)于磨粒投射狀態(tài)的條件信息，例 如投射分布或投射速度中的至少一項，所需的操作成本及時間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個方面提供了一種估算被投射裝置投射的磨粒的投射狀態(tài) 信息的方法，該裝置包含多個高速回轉(zhuǎn)的葉片。該方法包括步驟分析投射 裝置投射在葉片上的磨粒的行為，以生成解析模型，然后使用該解析模型估 算投射裝置投射的磨粒的投射狀態(tài)信息。
各個磨粒的行為包括至少與一個其它磨?；蛞粋€回轉(zhuǎn)葉片的接觸。 本發(fā)明的另一方面提供了一種估算被投射裝置投射的磨粒的投射狀態(tài) 信息的方法，該投射裝置包含多個高速回轉(zhuǎn)的葉片，及一通過葉片向被處理
品投射磨粒的開口。該方法包括步驟確定初始條件，其包括葉片的尺寸、 回轉(zhuǎn)速度的信息，磨粒投射的信息，與葉片相關(guān)的磨粒的信息；儲存初始條
件；基于初始條件計算各個磨粒的位置及與葉片碰撞后速度和方向；并基于 計算結(jié)果估算投射狀態(tài)信息。 可以顯示計算結(jié)果。
本發(fā)明的又一方面提供了一種使用程序化的電腦估算投射裝置投射磨 粒的狀態(tài)信息的裝置，該投射裝置包括多個高速回轉(zhuǎn)的葉片。該電腦包括a) 用于向電腦提供初始條件的輸入裝置，該初始條件包括葉片的尺寸、回轉(zhuǎn)速 度的信息，磨粒投射的信息，與葉片相關(guān)的磨粒的信息；b)基于初始條件， 計算各個磨粒的位置，及與葉片碰撞后的速度和方向的計算裝置；c)再基 于計算的結(jié)果，估算投射狀態(tài)信息的裝置；d)顯示估算信息的裝置。
在本發(fā)明的一個實施例中，計算裝置計算磨粒與至少一個其他磨?；蛞?個葉片相碰撞的接觸力的值；然后，基于作用在磨粒上的接觸力和重力，計 算磨粒的加速度；接著基于計算所得的加速度，可得到磨粒在微小時間后的 速度和位置。
該電腦還可以包括一存儲介質(zhì)，在該介質(zhì)中存儲計算裝置所執(zhí)行的計算 程序。
在本發(fā)明的計算步驟及第二方面的計算方法及第三方面的裝置中以相 對速度來表示各個磨粒碰撞后的速度。該相對速度由磨粒的速度向量及與磨 粒碰撞的相應(yīng)葉片表面的碰撞點的速度向量得到，包括一沿Y軸的垂直分量
及一沿X軸的水平分量，其中通過設(shè)定系數(shù)，利用回彈系數(shù)相對速度的垂直 分量表現(xiàn)了一種反彈，以及相對速度的水平分量表現(xiàn)了由于摩擦阻力導(dǎo)致的 速度損失；然后，通過將其相加，及計算所述葉片碰撞點的速度向量，可以 計算出磨粒與相應(yīng)葉片碰撞后的速度和方向。在這種情況下，計算步驟或計 算裝置，可以算出磨粒及相應(yīng)葉片在采樣時間內(nèi)移動的距離，并依次執(zhí)行與 滿足碰撞條件的磨粒的碰撞相關(guān)的計算。
在本發(fā)明的再一方面的方法及裝置中，為了將磨粒投射分布的形狀調(diào)整 至預(yù)定的形狀，并且為了使得各個排出的磨粒從葉片上回彈的頻率的變化量 等于或小于預(yù)定值，對各個葉片的尺寸值、磨粒投射開口的投射位置的范圍，
及葉片的回轉(zhuǎn)速度進(jìn)行選擇。該預(yù)定值為0.3比較好。
葉片外徑與內(nèi)徑之比的范圍為1.75到2.0， 2.5至lj2.9， 3.6至!j4.1中的任
一范圍都比較好。
在本發(fā)明的上述各方面，磨粒投射狀態(tài)信息至少為磨粒投射分布或磨粒 投射速度中的一項。投射裝置可以為例如離心投射裝置。
本發(fā)明還提供了一種通過程序化的電腦控制投射裝置將磨粒投射向被 處理品，并估算磨粒投射狀態(tài)信息的方法，該投射裝置具有多個高速回轉(zhuǎn)的 葉片。該方法包括以下步驟a)向電腦中輸入葉片信息，磨粒投射條件， 磨粒對于葉片的回彈系數(shù)及磨粒摩擦阻力系數(shù)；
b) 電腦判斷輸入步驟是否已經(jīng)完畢，如果輸入完畢，電腦基于采樣時 間及磨粒的速度向量，計算各個磨粒在每個設(shè)定的采樣時間后的位置；
c) 電腦旋轉(zhuǎn)葉片以更新葉片的角度；
d) 電腦判斷磨粒是否撞擊到相應(yīng)的葉片，如果電腦判定磨粒撞擊到相 應(yīng)的葉片，則計算撞擊后的磨粒的速度和方向，以更新磨粒的速度向量，如 果電腦判定沒有磨粒撞擊到相應(yīng)的葉片，則保持速度向量不變；
e) 電腦判斷葉片的位置是否在磨粒排出范圍內(nèi)，如果葉片的位置在磨 粒排出范圍內(nèi)，則排出磨粒，如果葉片的位置在磨粒排出范圍外，則阻止磨 粒排出；
f) 電腦判斷葉片是否旋轉(zhuǎn)到預(yù)定位置，如果判定葉片旋轉(zhuǎn)到預(yù)定位置， 則合計各個磨粒的速度向量，如果判定葉片未旋轉(zhuǎn)到預(yù)定位置，則重復(fù)步驟 b)到f);
g) 電腦顯示合計的投射分布及投射速度的計算結(jié)果。 本發(fā)明的上述及其它目的以及有益效果將參考附圖在以下實施例中進(jìn) 一步說明。


圖1為適用于本發(fā)明的一種投射裝置的示意圖，即一種離心投射裝置的 主體部分的剖面圖2為葉片上磨粒的行為示意圖3為磨粒與葉片碰撞前后的速度向量示意圖4為構(gòu)成解析模型的初始條件的因子的示意圖5為磨粒碰撞后的速度向量示意圖6為本發(fā)明方法的一實施例的流程圖7為圖6中實施例的計算結(jié)果的顯示示意圖8為計算的投射分布El與實際的投射分布E的示意圖9為當(dāng)圓周速度一定時，葉片外徑與磨粒平均投射速度的關(guān)系的示意
圖IO為用于執(zhí)行本發(fā)明方法的裝置的電腦的示例框圖； 圖11為本發(fā)明方法的另一實施例的流程圖； 圖12為移動解析模型中求解磨粒間接觸力的方法的示意圖； 圖13為圖12中實施例的計算結(jié)果的顯示示意圖14為磨粒回彈頻率的變化量與磨粒投射方向的變化量的關(guān)系的示意
圖15為磨粒的平均回彈頻率與磨粒投射方向的變化量的關(guān)系的示意圖16為磨粒排出位置的不同范圍對應(yīng)的投射分布示意圖17為磨粒投射方向的變化量與磨粒排出位置范圍變化的關(guān)系的示意
圖18為葉片外徑與內(nèi)徑的比值與磨?；貜楊l率的變化量、磨粒投射方 向的變化量之間的關(guān)系示意圖。
具體實施例方式
下面將說明適用于離心投射裝置的本發(fā)明的一實施例。該離心投射裝置 包括一具有多個葉片的葉輪及一設(shè)置于葉輪內(nèi)部的圓柱形的控制框。磨粒被 高速回轉(zhuǎn)的葉輪推動通過控制框的開口，投射向被處理品。然而，本發(fā)明并 不局限于這種離心投射裝置。
首先，進(jìn)行一項初始實驗，研究從離心投射裝置的控制框上自由釋放的 磨粒在回轉(zhuǎn)的葉片上的行為。在該初始實驗中，使用壓敏紙來確認(rèn)磨粒在葉 片上的行為。
如圖1所示，初始實驗中使用的離心投射裝置包括 一設(shè)置于投射裝置 主體的防護(hù)腔的頂棚的上壁1上的外殼(葉輪箱)2; —位于外殼2的第一 側(cè)壁2a外側(cè)且設(shè)置于上壁1上的驅(qū)動裝置3; —設(shè)置于驅(qū)動裝置3的驅(qū)動軸
3a上的葉輪4。離心投射裝置還包括 一位于葉輪4的內(nèi)部周圍空間S內(nèi)， 與驅(qū)動軸3a同軸設(shè)置的，用于攪拌磨粒的分料器5; —設(shè)置于第二側(cè)壁2b 上的圓柱形的控制框6，該側(cè)壁2b與外殼2的第一側(cè)壁2a相對設(shè)置，用于 限制磨粒的投射方向； 一設(shè)置于外殼2的第二側(cè)壁2b上的入口管7。
葉輪4通過螺栓11利用中樞10，裝配于驅(qū)動軸3a上。葉輪4包括一 位于驅(qū)動裝置3的驅(qū)動軸3a側(cè)的第一側(cè)板12a; —與第一側(cè)板12a間隔一定 距離，靠近入口管7的第二側(cè)板12b;此外還包括多個放射狀地安裝于第一 側(cè)板12a和第二側(cè)板12b之間的葉片13。
分料器5通過螺栓14安裝于第一側(cè)板12a上。分料器5在其周邊上等 間隔地設(shè)置有開口 (切口) 15。開口 15的數(shù)量可以等于、小于或大于葉片 13的數(shù)量。
在控制框6上，其遠(yuǎn)端6a的圓柱形部分有一四邊形開口 17，用于限制 磨粒投射方向?？刂瓶?裝配于外殼2的第二側(cè)板2b —側(cè)，在分料器5和 葉片13間伸展。
圖2為初始試驗的結(jié)果，即磨粒P在葉片上的行為的示意圖。由于磨粒
P在葉片上的壓力集中于兩三點，所以磨粒P在葉片上的行為可以被設(shè)想為 其在葉片上的回彈現(xiàn)象，而不是在葉片上的滑動。即，磨粒P由離心投射裝
置的入口管供應(yīng)，并被回轉(zhuǎn)的分料器5攪拌，然后從控制框6的開口 17排 出，到達(dá)回轉(zhuǎn)葉片13的根部周圍。接著，磨粒P被加速，使其在葉片13上 回彈并被投射向葉片13的遠(yuǎn)端(外部周圍)。
即是說，投射分布的解析模型可以用磨粒P的回彈現(xiàn)象的解析模型表示。
因此，如圖3所示，Vo為磨粒P的速度向量，、為磨粒P離開葉片表 面上的碰撞點后的速度向量。磨粒的速度在X軸和Y軸方向上被分解為相 對速度(VQx， V。y, Vlx， Vly)。垂直分量Viy通過回彈系數(shù)表現(xiàn)了一種反彈， 水平分量V^表現(xiàn)了由于摩擦阻力導(dǎo)致的速度損失。因此通過設(shè)定它們各自 的系數(shù)，可以得到下面兩個方程(1-1)和(1-2)。
Vly=-e V0y …(1-1)
Vlx= (1-//)* V0x... (1-2)
其中，e為回彈系數(shù)，//為摩擦阻力系數(shù)。
投射分布的解析模型的初始條件可以包括，如相應(yīng)于實際裝置各種條件 的葉片的尺寸及回轉(zhuǎn)信息(下面稱為"葉片信息")，及從控制框投射磨粒的 信息。例如，可指定因子，如葉片的外徑、內(nèi)徑、長度、寬度、數(shù)量和轉(zhuǎn)速
(葉輪的轉(zhuǎn)動速度)可以被考慮在初始條件內(nèi)。如圖4所示，控制框6的開 口17的磨粒P排出范圍(角度")，磨粒投射方向，初始速度，及它們的范 圍的變化也都可以考慮在初始條件內(nèi)。磨粒P的排出范圍對應(yīng)于其從控制框 6的排出范圍。該范圍可以由一角度表示，并基于開口 17的形狀及分料器5
(圖4未示出)的形狀來確定。此外，范圍的變化對應(yīng)于出自控制框6的磨 粒P的投射方向及初速度的分布范圍。因為分布范圍的變化是基于控制框6 的開口 17的形狀及分料器5的形狀的，所以其可以呈矩形分布，在變化范 圍內(nèi)保持概率大小一定，或者可以通過提供標(biāo)準(zhǔn)偏差作為變化范圍使其正規(guī)
分布。為了確定解析模型的回彈系數(shù)和摩擦阻力系數(shù)，使用真實的磨粒P和 葉片13，再通過計算磨粒P在葉片13上的回彈量的測量結(jié)果，可以得出實 際的回彈系數(shù)。此外，通過實際的投射實驗，將實際投射分布和投射速度的 測量結(jié)果與投射分布的計算結(jié)果對照，選擇和設(shè)定適當(dāng)?shù)慕M合。
在解析模型中，在上述初始條件下并假定各個葉片13是點對稱的，計 算各個加速磨粒的葉片13:將包括投射方向，位置，及速度的信息賦予各個 磨粒P，用于計算磨粒P和葉片13在采樣時間內(nèi)移動的距離，考慮到計算 的精確性，該采樣時間小于或等于100^為佳。依次執(zhí)行與滿足碰撞條件的 磨粒P的碰撞相關(guān)的計算。磨粒P的位置可由極坐標(biāo)(ra,Pa)表示。對應(yīng)于 葉片半徑ra的葉片表面上的角度^b大于各個磨粒P的角度^a時，發(fā)生碰撞。 然后，可以得到基于葉片表面的垂直分量和水平分量的各自的方程(1-1) 和(1-2)。如圖5所示，磨粒在葉片13上的碰撞點處的最終的速度向量(磨 粒的實際速度向量)為葉片13上碰撞點的速度向量與磨粒的相對速度向量 的和。使用上述最終的向量再次計算磨粒P與葉片13碰撞后的速度和方向 (重復(fù)碰撞的計算)。這次計算的分析結(jié)果可以顯示在裝備有具有計算功能 和顯示功能的一般電腦的裝置的觸摸屏上，或者在如控制面板的顯示屏上顯 示，但本發(fā)明并不局限于此。
圖6的流程圖所示為本發(fā)明的投射狀態(tài)信息估算方法的一個例子。圖10 為執(zhí)行該方法的一個系統(tǒng)的框圖。圖10中的系統(tǒng)20為一般用途的電腦，該 電腦包含包括如鍵盤、鼠標(biāo)等的一輸入設(shè)備(輸入裝置)22， 一內(nèi)部或外 部的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)24用于存儲數(shù)據(jù)， 一內(nèi)部或外部的程序存儲介質(zhì)26用于 存儲程序，一CPU (估算裝置)28， 一包括一協(xié)助CPU28的運(yùn)算處理器的 計算單元(計算裝置)30，及一顯示器(顯示裝置)32，它們?nèi)客ㄟ^一信 息總線34相連。顯示器32可以為一觸摸屏以兼作輸入設(shè)備。如計算單元30 執(zhí)行的計算程序等的執(zhí)行本發(fā)明方法的程序，存儲在程序存儲介質(zhì)26中。
參考圖6的流程圖，將對使用一個一般用途電腦20來執(zhí)行本發(fā)明的投 射狀態(tài)信息估算方法的一個實施例做說明。
(1) 首先，將葉片13的外徑、內(nèi)徑、數(shù)量及轉(zhuǎn)速這些數(shù)據(jù)作為投射分
布解析模型使用的葉片信息輸入電腦20的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)24中(步驟S1)。 步驟S1的輸入值可以為，例如，外徑為360mm，內(nèi)徑為135mm，葉片13 的數(shù)量為8，轉(zhuǎn)速為3000rpm。
(2) 將磨粒P的排出范圍(角度)、排出方向、初速度及它們的變化作 為出自控制框6的排出的信息輸入數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)24中(步驟S2)。步驟S2 的輸入值可以為，例如，排出范圍為35。，方向為使得從投射位置到回轉(zhuǎn)方 向成90° ，其變化為±15° ，初速度為10m/s，其變化為士5m/s。
(3) 將回彈系數(shù)、摩擦阻力系數(shù)輸入數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)24中(步驟S3)。 步驟S3的輸入值可以為，例如，回彈系數(shù)為0.2，摩擦阻力系數(shù)為0.6。 Sl、 S2、 S3這些步驟中的數(shù)據(jù)是通過輸入設(shè)備22輸入到電腦20的數(shù)據(jù)存儲介 質(zhì)24中的。
(4) CPU28判斷輸入是否完成(步驟S4)。
(5) 如果S4中的輸入完成，則計算單元30基于采樣時間和速度向量， 計算各個磨粒在每個采樣時間80W后的位置(步驟S5)。具體假定任意磨 粒在時間t時的位置為(X，Y)，基于該磨粒的速度向量(Vx， Vy)，可以得 到磨粒在采樣時間At后的移動距離(Ax， Ay)為Ax-V^At， Ay=Vyx At。 并且，可以得到磨粒在時間t+At時的位置為(X+Ax， Y+Ay)。
(6) CPU28轉(zhuǎn)動葉片13以更新其角度(步驟S6)。
(7) CPU28判斷各個磨粒P是否與葉片13碰撞(步驟S7)。
(8) 如果步驟S7中判定產(chǎn)生碰撞，則計算單元30計算碰撞磨粒的速 度和方向以更新速度向量(步驟S8)。
具體地，磨粒P的位置(X，Y)可以轉(zhuǎn)換為極坐標(biāo)(ra，9a)。如果對應(yīng) 于半徑ra的葉片13表面上的角度^b大于磨粒的角度^a時，則認(rèn)為發(fā)生碰 撞。關(guān)于垂直分量和水平分量的上述方程(i)和(ii)，都是以葉片表面作
為參考面，然后對其進(jìn)行計算。將它們與葉片13上的碰撞點的速度向量相 加可以得到磨粒的實際速度向量。然后就可以計算出磨粒P與葉片13碰撞 后的速度和方向。
如果步驟S7中判定沒有產(chǎn)生碰撞，則不更新磨粒P的速度向量。 (9)CPU28判斷葉片13的位置是否在磨粒P的排出范圍內(nèi)(步驟S9)。
(IO)如果步驟S9判定葉片13的位置在磨粒P的排出范圍內(nèi)，則CPU28 使得磨粒P排出(步驟SIO)。排出磨粒P指，在處理被處理品的過程中， 磨粒P被分料器5攪拌，并從控制框6的開口 17中排出，然后不斷地被排 至葉片13。
需要在步驟S9中判斷葉片13的位置是否在磨粒P的排出范圍內(nèi)是基于 以下理由因為如上所述，為了對組成葉輪的任意一片葉片13做計算，當(dāng) 葉片13的位置(如葉片13回轉(zhuǎn)超前而錯過了控制框6的開口 17的位置) 使得排出的磨粒P不適合分析時，應(yīng)該阻止磨粒P被排出。
(11) 如果步驟S9中判定葉片13的位置不在磨粒P的排出范圍內(nèi)，則 CPU28在顯示器32上顯示投射的當(dāng)前狀態(tài)的計算結(jié)果(步驟Sll)。雖然該 顯示取決于使用的電腦的計算能力，但是在該步驟中一般顯示100-200個磨 粒P。圖7為該計算結(jié)果的一個顯示示例。在該例子中省略了初始條件的顯
不o
(12) CPU28判斷葉片13的位置是否回轉(zhuǎn)到了預(yù)定的位置。如果沒有， 則重復(fù)步驟S5-S12，依次計算在下個采樣時間后各個磨粒的位置，及葉片的 角度和磨粒的速度向量(步驟S12)。
(13) 如果步驟S12判定葉片13已經(jīng)回轉(zhuǎn)到預(yù)定位置，則合計各個磨 粒P的速度向量(步驟S13)。
(14) 顯示合計的投射分布和投射速度的計算結(jié)果(S14)。 如圖8所示，計算的投射分布El與實際的投射分布E十分接近。 從葉片13上被投射的磨粒P的投射分布和投射速度如下。各個磨粒P
的速度向量的方向用角度表示，投射分布(每r對應(yīng)的磨粒投射數(shù)量幾率)
用柱狀圖表示。通過計算速度向量的大小的平均值可以得到投射速度。通過 計算標(biāo)準(zhǔn)偏差可以得到投射速度的變化。
接著，進(jìn)行一個測試研究葉片13的外徑對投射速度變化的影響。如圖9 所示，實際測量值與計算值(由虛線表示)相接近。
在該實施例中，可以通過上述移動解析模型來估算磨粒投射狀態(tài)信息。 該信息包括投射分布，投射速度，及投射速度的變化。因此，獲得預(yù)定的投 射狀態(tài)信息所必需的各種條件(例如回轉(zhuǎn)葉片的長度、形狀、數(shù)量、及轉(zhuǎn)速，
和控制框6的開口 17的形狀)可以通過對初始條件進(jìn)行必要的修改而確定，
而不需要對其進(jìn)行實際試做。在現(xiàn)有技術(shù)中，為了獲得預(yù)定的投射狀態(tài)信息， 要在改變會對投射狀態(tài)產(chǎn)生影響的葉片和控制框的設(shè)計條件的同時，多次重 復(fù)實驗以減少所需設(shè)計條件。相反，由于葉片和控制框都不需要試做來確定 預(yù)定的投射狀態(tài)信息，本發(fā)明的方法和裝置用于減少所需設(shè)計條件的作業(yè)成 本和時間都降低了。
參考流程圖11，對使用一般用途電腦20來執(zhí)行本發(fā)明的投射狀態(tài)信息 估算方法的另一個實施例進(jìn)行說明。
(1)首先，將回轉(zhuǎn)葉片13的外徑、內(nèi)徑、數(shù)量及轉(zhuǎn)速這些數(shù)據(jù)作為投 射分布解析模型的葉片信息輸入電腦20的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)24中。將排出磨粒 的粒子尺寸和密度、被排出的磨粒的數(shù)量、磨粒P的排出范圍(角度)、磨 粒的排出方向、初速度，及它們的變化作為出自控制框6的排出的信息輸入 數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)24中。此外，將回彈系數(shù)，摩擦阻力系數(shù)輸入數(shù)據(jù)存儲介質(zhì) 24中(步驟S31)。步驟31是通過輸入設(shè)備22將數(shù)據(jù)輸入數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)24 中的。葉片13的輸入值可以為，例如，外徑為360mm，內(nèi)徑為135mm，葉 片13的數(shù)量為8，及回轉(zhuǎn)速度為3000rpm。磨粒P的輸入值可以為，例如， 其粒子尺寸直徑為lmm，密度為7850Kg/m3，排出磨粒數(shù)量為200kg/min， 排出范圍為35° ，排出方向為使得從投射位置到回轉(zhuǎn)方向成90° ，其變化
可以為±15° ，初速度為10m/s，其變化可以為士5m/s。輸入的回彈系數(shù)可以 為如0.2，摩擦阻力系數(shù)可以為如0.6。這些輸入值只是舉例說明，本發(fā)明并 不局限于此。
(2) 接著CPU28將葉片13轉(zhuǎn)向微小時間(例如，時間t=0后的一個 采樣時間80W)后的下個位置(步驟S32， S33和S34)。
(3) 接著CUP28基于計算單元30的計算，判斷各個磨粒是否與其他 可移動物體碰撞。如果CPU28判定發(fā)生碰撞，對所有磨粒分析作用在各個 磨粒上的接觸力(步驟S35)。術(shù)語"其他可移動物體"指葉片13和其他磨 粒。如果磨粒與作為其他可移動物體的其他磨粒相互碰撞，則基于任意兩磨 粒i和磨粒j間的距離，計算這些磨粒之間的作用力，來判斷是否碰撞。如 果磨粒i與磨粒j碰撞，基于這種判定結(jié)果，定義一從磨粒i中心指向磨粒j 中心的向量為"法向向量"，定義將該法向向量順時針旋轉(zhuǎn)90。后的向量為
"切向向量"。
如圖12所示，假定在兩個相互碰撞的磨粒(離散元素)i、 j間，分別 沿磨粒i、 j的法線方向和切線方向假設(shè)有一虛擬裝置，該裝置包括相互平行 的一個彈簧和一個緩沖器，用來計算磨粒j對磨粒i的接觸力。將法線方向
上的接觸力分量與切線方向上的接觸力分量相加可合成接觸力，該接觸力由 計算單元30計算得出。
在步驟S35中，首先，計算所有磨粒接觸力的法線方向分量。利用彈性 阻力的增加量，以及彈性彈簧的與接觸量成比例的彈簧常數(shù)，將在微小時間 內(nèi)磨粒i與磨粒j的相對移動用以下式子表示
Ae = ^ 化 … (1 )
其中Ae :彈性阻力的增加量，
&:彈性彈簧的與接觸量成比例的彈簧常數(shù)， Ax :在微小時間內(nèi)，磨粒i與磨粒j的相對位移。
下標(biāo)n表示法線方向的分量。
禾IJ用與相對位移的速度成比例的緩沖器的粘性系數(shù)，將粘滯阻力用下面 式子表示，<formula>formula see original document page 18</formula> …(2)
其中，A《粘滯阻力，
7 :與相對位移的速度成比例的緩沖器的粘性系數(shù)
在t時刻，磨粒j作用在磨粒i上的力的法線方向分量中的彈性阻力和 粘滯阻力可由方程(3)和(4)表示。
W'=kL, …(3)
…(4)
其中，[e l指t時刻時的e"值。
因此，接觸力的法線方向分量可由以下方程(5)表示。
k"[小kl…(5)
其中，L/;l指t時刻，接觸力的法線方向分量。
因此，在t時刻，通過考慮來自所有磨粒的接觸力，可以計算出作用在 磨粒i上的接觸力。
在步驟S35的最后，計算所有磨粒的接觸力的切線方向分量。切線方向 分量與法線方向分量相似，彈性阻力與相對位移成比例，粘滯阻力與相對位
移的速度成比例。因此，其可以通過以下方程(6)計算。
w,ki+ki…(6)
其中，y;為接觸力的切線方向分量，
e,為彈性阻力的切線方向分量，
《為粘滯阻力的切線方向分量。 由于，磨粒i和磨粒j接觸時可能存在滑動，此時使用關(guān)于滑動的
Coulomb法貝ll。
一般，當(dāng)切線方向分量大于法線方向分量時，以下式子成立
<formula>formula see original document page 18</formula>7)
[《1=0 ... (8)
當(dāng)法線方向分量大于切線方向分量時，以下式子成立: W=[e,L,+&, …(9)
[《1=A《 ...(10)
在方程(7)到(10)中，
〃o:
,。"粘附力
sign (Z)為變量Z的正負(fù)符號。
由于本實施例所使用的磨粒為干燥的，所以磨粒之間的粘附力可以忽
略<
(4)在步驟S36中，基于作用在磨粒i和磨粒j上的力，即接觸力和重 力，分析運(yùn)動方程，可以得到加速度的表達(dá)式方程(11)，此外，在該步驟 中，對所有磨粒進(jìn)行相似的分析，
r = /c/me+g ... (11)
其中，r:位置向量
磨粒的質(zhì)量(可由初始條件中的尺寸和密度獲得) ,:接觸力 g:重力加速度。
此外，當(dāng)接觸時碰撞的角度造成了回轉(zhuǎn)。其角加速度可由以下方程計算 得到。
w-z;〃 …(12)
其中，"為角加速度，
7;為接觸產(chǎn)生的扭矩，
i為慣性力矩。
基于方程(11)獲得的加速度，可由以下方程(13)， (14)和(15)獲 得在微小時間后的速度和位置。v。和r。表示當(dāng)前時刻的速度向量和位置向量。
圖13為該計算結(jié)果的顯示示意圖。
v = v。+rAf …(13) r = r0+v0A"rAr2/2 ... (14)
= 。+6^ …(15)
其中，v為速度向量，"為微小時間。
(5) 然后，判斷葉片13的位置是否回轉(zhuǎn)到設(shè)定的位置，例如本實施例 中從開始的位置回轉(zhuǎn)到270° (步驟S37)。如果判定沒有回轉(zhuǎn)到設(shè)定的位置， 則重復(fù)步驟S34到S37，計算微小時間后的葉片的角度，作用在磨粒上的接 觸力，和運(yùn)動方程。當(dāng)判定葉片回轉(zhuǎn)到達(dá)預(yù)定位置，則計算結(jié)束。
(6) 顯示合計的投射分布和投射速度的計算結(jié)果。結(jié)果與第一實施例 的圖8相似，計算的投射分布El與實際的投射分布E相接近。
從葉片上被投射的磨粒的投射分布和投射速度如下。各個磨粒的速度向 量的方向用角度表示，投射分布用柱狀圖表示。通過計算速度向量的大小的 平均值可以得到投射速度。通過計算標(biāo)準(zhǔn)偏差可以得到投射速度的變化。
接著，進(jìn)行一個測試，研究葉片外徑對投射速度變化的影響。測試結(jié)果 與圖9相似，實際的測量值與計算值(由虛線表示)十分接近。
本實施例中描述的與各個磨粒相接觸的其他可移動物體為其他磨粒。然 而，在本發(fā)明的移動解析模型中，也可以相似地計算出當(dāng)各個磨粒與葉片相 接觸時的投射分布和投射速度。在這種情況下，通過用葉片取代上述方法中 與各個磨粒相接觸的其他可移動物體，執(zhí)行相似的步驟便可執(zhí)行磨粒的移動 解析。此外，同時考慮各個磨粒與其他磨粒相接觸及與葉片相接觸，便可以 利用移動解析模型計算出投射分布和投射速度。
本發(fā)明的另一實施例，說明的是將磨粒投射分布調(diào)整到預(yù)定形狀的方 法。為了數(shù)值化地表示出投射分布的擴(kuò)散程度，各個磨粒的飛散方向用角度 表示。該磨粒角度的標(biāo)準(zhǔn)偏差被設(shè)定為磨粒投射方向的變化。
在本實施例中，可以調(diào)整磨粒投射分布形狀使得磨粒在葉片13上的回為達(dá)到以上目的，要對葉片13的尺寸、磨 粒排出開口的磨粒排出位置的范圍及葉片13的回轉(zhuǎn)速度進(jìn)行設(shè)定或者組合。
使用上述磨粒和回轉(zhuǎn)葉片13碰撞的解析模型，也能調(diào)整磨粒投射分布形狀。
圖14顯示了磨?；貜楊l率的變化量與磨粒投射方向的變化量的關(guān)系。 在該關(guān)系中，磨?；貜楊l率的變化量指的是磨粒回彈頻率的標(biāo)準(zhǔn)偏差。從圖 14可以看出，當(dāng)回彈頻率的變化量增大時，磨粒投射方向的變化量增大。即， 磨粒投射方向的角度擴(kuò)散了。因此，通過調(diào)整回彈頻率的變化量到預(yù)定的值， 如03或更小，可以使得投射角度集中。
圖15顯示了磨粒的平均回彈頻率值與磨粒投射方向的變化量的關(guān)系。 如果平均回彈頻率值小于2，則控制框6上的磨粒排出位置的變化量使得投 射角度極易擴(kuò)散，因而磨粒無法被穩(wěn)定地加速。結(jié)果，投射速度產(chǎn)生變化。 因此平均回彈頻率值大于或等于2為佳。為了改變回彈頻率變化量和平均回 彈頻率值，要在計算中改變?nèi)~片13的外徑、內(nèi)徑和回轉(zhuǎn)速度。
彈跳頻率對投射分布和速度的決定因素有很大的影響。因為每個磨粒均 會在葉片13上彈跳幾次，彈跳次數(shù)越多，磨粒投射方向就越接近葉片13的 回轉(zhuǎn)方向，且能夠通過碰撞得到充分加速。相反，彈跳次數(shù)越少，磨粒投射 方向就越趨向葉片13回轉(zhuǎn)方向的相反方向，且由于碰撞較少而得不到充分 的加速。因此，將不同彈跳頻率的磨粒混合在一起，會使得各個磨粒的磨粒 投射方向不同，造成投射分布發(fā)散。所以，通過控制每個磨粒在葉片13上 的彈跳頻率變化量，使其小于或等于預(yù)定值，可以使得磨粒投射分布集中。 相反地，如果控制彈跳頻率變化量超過預(yù)定值，則會使得磨粒投射分布發(fā)散。
圖16顯示了在控制框6上磨粒排出位置的范圍(排出范圍)為35°和 10°時的投射實驗的投射分布的分析結(jié)果。該實驗中使用的條件為，葉片13 的外徑為360mm,內(nèi)徑為135mm，回轉(zhuǎn)速度設(shè)置為3000rpm。結(jié)果，磨粒 排出位置的范圍越狹小則投射分布越集中。
為了確認(rèn)范圍的影響，圖17顯示了在與圖16的實驗條件相似的情況下，
當(dāng)磨粒排出位置的范圍變化時，磨粒投射方向的變化量。圖17表明磨粒排 出位置的范圍越狹小，則磨粒投射方向的變化量越小，但是，如果磨粒排出
位置的范圍過小，則控制框6的開口 17的阻力變大。這使得離心投射裝置 的最大投射數(shù)量降低，并使得運(yùn)轉(zhuǎn)時磨粒被阻塞在控制框6中。為了避免這 個問題，磨粒排出位置的范圍為5。到20°為佳。從實驗中可知，不管使用 什么樣的條件(如葉片13的外徑、內(nèi)徑、及轉(zhuǎn)速)，這個范圍都是較佳的。
圖18顯示了葉片13外徑與內(nèi)徑的比值與磨粒投射方向的變化量，及磨 ?；貜楊l率的變化量之間的關(guān)系。改變?nèi)~片13的外徑與內(nèi)徑的比值，回彈 頻率變化量發(fā)生明顯的改變，因此，磨粒投射方向的變化量也發(fā)生改變。所 以，通過將葉片13的外徑與內(nèi)徑的比值設(shè)定為一預(yù)定值，可以使得投射分 布集中。即，通過設(shè)定葉片13的內(nèi)徑與外徑的比值為1: 1.75到h 2.0， 1: 2.5至ljl: 2.9，或l: 3.6至ljl: 4.1這些范圍中的任意一范圍內(nèi)，可以使得磨 ?；貜楊l率變化量小于或等于0.3。因為這些范圍使得平均回彈頻率值n接 近整數(shù)，所以磨粒回彈頻率變化量減小。這些范圍相應(yīng)的平均回彈頻率值n 為2， 3，和4。在考慮實際使用的葉片尺寸時，雖然這里沒有詳細(xì)說明相應(yīng) 于n大于或等于5的整數(shù)的情況，但是葉片13的內(nèi)徑與外徑的比值接近11=5 或5以上的整數(shù)時，情況是一樣的。如果設(shè)定的葉片13的內(nèi)徑與外徑的比 值不在這些范圍內(nèi)，則磨粒投射分布發(fā)散。
本實施例的實驗條件為，回轉(zhuǎn)速度為3000rpm，磨粒排出位置的范圍為 10° ，葉片13的外徑與內(nèi)徑的比值為變化的?；剞D(zhuǎn)速度為2500rpm或 2500rpm以上為佳。如果回轉(zhuǎn)速度低于2500rpm，磨粒的加速不夠充分，磨 粒的初速度受到影響，使得磨粒與葉片13碰撞前其移動的距離增大，磨粒 位置的變化量增大。因此，磨粒容易分散在葉片13上。磨粒投射方向的變 化量也增大了。同樣地，磨粒排出位置的范圍為5。到20°為佳。
上述各個實施例僅用于舉例說明本發(fā)明，但不用于限制本發(fā)明。例如， 能夠應(yīng)用本發(fā)明的投射裝置并不局限于實施例中的離心投射裝置。能夠應(yīng)用
本發(fā)明的投射裝置也可以為包含以下設(shè)備的裝置 一被驅(qū)動馬達(dá)旋轉(zhuǎn)的回轉(zhuǎn) 板，安裝于回轉(zhuǎn)板上的多個葉片，及一補(bǔ)給線，該補(bǔ)給線有一出口，磨粒從 該出口被供給至葉片。
雖然在上述實施例中，得到了作為磨粒投射狀態(tài)信息的投射分布和投射 速度，但是如果需要，也可以只獲得其中的任意一項。
權(quán)利要求
1.一種投射裝置投射的磨粒的投射狀態(tài)信息的估算方法，該裝置包含多個高速回轉(zhuǎn)的葉片，該方法包括如下步驟分析所述投射裝置投射在所述葉片上的所述磨粒的行為，生成一解析模型；使用所述解析模型估算所述投射裝置投射的磨粒的投射狀態(tài)信息。
2、 如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述的各個磨粒的行為包括與一 個其他磨?；蛞粋€回轉(zhuǎn)的葉片中的至少一方相接觸。
3、 如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述磨粒投射狀態(tài)信息為所述磨 粒的投射分布和磨粒投射速度中的至少一項。
4、 如權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述投射裝置為離心投射裝置。
5、 一種投射裝置投射的磨粒的投射狀態(tài)信息的估算方法，該投射裝置 包含多個高速回轉(zhuǎn)的葉片，及一通過所述葉片向被處理品投射磨粒的開口， 該方法包括如下步驟確定初始條件，所述初始條件包括所述葉片的尺寸和回轉(zhuǎn)速度的信息、 磨粒投射的信息以及與所述葉片相關(guān)的磨粒的信息； 儲存所述初始條件；基于初始條件計算各個磨粒的位置，及所述磨粒與葉片碰撞后的速度和 方向；然后，再基于所述的計算結(jié)果，估算所述投射狀態(tài)信息。、
6、 如權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述磨粒投射狀態(tài)信息為所述磨 粒的投射分布和磨粒投射速度中的至少一項。
7、 如權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述計算步驟包括-以相對速度來表示各個磨粒碰撞后的速度，所述相對速度由磨粒的速度向量及與磨粒碰撞的相應(yīng)葉片表面的碰撞點的速度向量得到，包括一沿Y軸 的垂直分量及一沿X軸的水平分量，其中通過設(shè)定系數(shù)，利用回彈系數(shù)相對 速度的垂直分量表現(xiàn)了一種反彈，以及相對速度的水平分量表現(xiàn)了由于摩擦 阻力導(dǎo)致的速度損失；然后，通過將其相加，及計算所述葉片碰撞點的速度向量，可以計算出磨粒碰 撞相應(yīng)葉片后的速度和方向。
8、 如權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述計算步驟包括 計算各個磨粒與一個葉片或一個其他磨粒中的至少一方相碰撞的接觸力的值；然后，基于磨粒上的作用力，計算磨粒的加速度，其中所述作用力包括所述接 觸力和重力，然后再基于計算所得的所述加速度，得到磨粒在微小時間后的 速度和位置。
9、 如權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述的計算加速度的步驟包括計算磨粒及相應(yīng)葉片在采樣時間內(nèi)移動的距離，并依次執(zhí)行與滿足碰撞條件的 磨粒的碰撞相關(guān)的計算。
10、 如權(quán)利要求4所述的方法，其中，該方法還包括顯示所述計算結(jié)果 的步驟。
11、 如權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述投射裝置為離心投射裝置。
12、 如權(quán)利要求4所述的方法，其中，該方法還包括如下步驟為了使 得各個排出的磨粒從葉片上回彈的頻率的變化量小于或等于預(yù)定值，通過選 擇所述葉片的尺寸值、磨粒投射開口的投射位置的范圍及葉片的回轉(zhuǎn)速度， 使磨粒投射分布被調(diào)整為預(yù)定的形狀。
13、 如權(quán)利要求10所述的方法，其中，該預(yù)定值為0.3。
14、 如權(quán)利要求11所述的方法，其中，磨粒投射開口的投射位置范圍 為5°到20° 。
15、 如權(quán)利要求IO所述的方法，其中，所述葉片的尺寸值為，外徑與 內(nèi)徑之比的范圍為1.75到2.0、 2.5到2.9和3.6到4.1中的任一范圍。
16、 一種使用程序化的電腦估算投射裝置投射磨粒的狀態(tài)信息的裝置， 所述投射裝置包括多個高速回轉(zhuǎn)的葉片，所述電腦包括a) 用于向電腦提供初始條件的輸入裝置，所述初始條件包括所述葉片 的尺寸、回轉(zhuǎn)速度的信息，磨粒投射的信息，與所述葉片相關(guān)的磨粒的信息;b) 基于所述初始條件，計算各個磨粒的位置，及所述磨粒與葉片碰撞 后的速度和方向的計算裝置；c) 再基于所述的計算結(jié)果，估算所述投射狀態(tài)信息的裝置；以及d) 顯示所述估算信息的裝置。
17、 如權(quán)利要求16所述的裝置，其中，所述計算裝置計算各個磨粒與 一個葉片或一個其他磨粒中的至少一方相碰撞的接觸力的值；然后，基于磨 粒上的作用力，計算磨粒的加速度，其中所述作用力包括所述接觸力和重力， 然后再基于計算所得的所述加速度，得到磨粒在微小時間后的速度和位置。
18、 如權(quán)利要求16所述的裝置，其中，所述電腦還包括一存儲介質(zhì)， 在該介質(zhì)中存儲計算裝置所執(zhí)行的計算程序。
19、 如權(quán)利要求16所述的裝置，其中，所述計算裝置以相對速度來表 示各個磨粒碰撞后的速度，所述相對速度由磨粒的速度向量及與磨粒碰撞的 相應(yīng)葉片表面的碰撞點的速度向量得到，包括一沿Y軸的垂直分量及一沿X軸的水平分量，其中通過設(shè)定系數(shù)，利用回彈系數(shù)相對速度的垂直分量表現(xiàn) 了一種反彈，以及相對速度的水平分量表現(xiàn)了由于摩擦阻力導(dǎo)致的速度損 失；然后，通過將其相加，及計算所述葉片碰撞點的速度向量，可以計算出 磨粒碰撞相應(yīng)葉片后的速度和方向。
20、 如權(quán)利要求16所述的裝置，其中，上述計算裝置計算磨粒及相應(yīng) 葉片在采樣時間內(nèi)移動的距離，并依次執(zhí)行與滿足碰撞條件的磨粒的碰撞相 關(guān)的計算。
21、 如權(quán)利要求14所述的裝置，其中，所述投射裝置為離心投射裝置。
22、 如權(quán)利要求14所述的裝置，其中，為了使得各個排出的磨粒從葉 片上回彈的頻率的變化量小于或等于預(yù)定值，通過選擇所述葉片的尺寸值、 磨粒投射開口的投射位置的范圍及葉片的回轉(zhuǎn)速度，使磨粒投射分布被調(diào)整 為預(yù)定的形狀。
23、 如權(quán)利要求19所述的裝置，其中，所述預(yù)定值為0.3。
24、 如權(quán)利要求20所述的裝置，其中，所述磨粒投射開口的投射位置 范圍為5。到20° 。
25、 如權(quán)利要求IO所述的裝置，其中，所述葉片的尺寸為，葉片外徑 與內(nèi)徑之比的范圍為1.75到2.0、 2.5至IJ2.9和3.6至U4.1中的任一范圍。
26、 一種通過程序化的電腦控制投射裝置將磨粒投射向被處理品，并估 算所述磨粒投射狀態(tài)信息的方法，所述投射裝置具有多個高速回轉(zhuǎn)的葉片， 所述方法包括以下步驟a)向所述電腦中輸入葉片信息、磨粒投射條件、 磨粒回彈系數(shù)及磨粒摩擦阻力系數(shù)；b) 所述電腦判斷所述輸入步驟是否已經(jīng)完畢，如果輸入完畢，所述電 腦基于采樣時間及磨粒的速度向量，計算各個磨粒在每個設(shè)定的采樣時間后 的位置；c) 所述電腦旋轉(zhuǎn)葉片以更新葉片的角度；d) 所述電腦判斷磨粒是否撞擊到相應(yīng)的葉片，如果所述電腦判定磨粒 撞擊到相應(yīng)的葉片，則計算撞擊后的磨粒的速度和方向，以更新磨粒的速度 向量，如果所述電腦判定沒有磨粒撞擊到相應(yīng)的葉片，則保持速度向量不變;e) 所述電腦判斷葉片的位置是否在磨粒排出范圍內(nèi)，如果葉片的位置 在磨粒排出范圍內(nèi)，則排出磨粒，如果葉片的位置在磨粒排出范圍外，則阻 止磨粒排出；f) 所述電腦判斷葉片是否旋轉(zhuǎn)到預(yù)定位置，如果判定葉片旋轉(zhuǎn)到預(yù)定 位置，則合計各個磨粒的速度向量，如果判定葉片未旋轉(zhuǎn)到預(yù)定位置，則重 復(fù)步驟b)到f);以及g) 所述電腦顯示合計的投射分布及投射速度的計算結(jié)果。
全文摘要
一種使用解析模型估算磨粒(P)的投射狀態(tài)信息的方法，在一具有回轉(zhuǎn)葉片(13)的投射裝置中，該磨粒(P)反復(fù)與葉片(13)碰撞。該方法包括以下步驟確定初始條件的步驟，該初始條件包括葉片(13)的尺寸、回轉(zhuǎn)速度的信息，磨粒(P)投射的信息，與葉片(13)相關(guān)的磨粒的信息；儲存初始條件的步驟；基于初始條件計算各個磨粒(P)的位置，及所述磨粒與葉片(13)碰撞后的速度和方向的步驟；以及基于計算的結(jié)果，估算投射狀態(tài)信息的步驟。
文檔編號B24C5/06GK101374635SQ20068005294
公開日2009年2月25日 申請日期2006年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月20日
發(fā)明者巖田恭一, 牧野泰育 申請人:新東工業(yè)株式會社