專利名稱：塑料基體雙插片式彈性磨盤的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及磨削加工使用的磨盤，尤其是涉及塑料基體雙插片式彈性磨盤。
背景技術：
磨料廣泛應用于機械加工領域。如將顆粒磨料粘結在設置有安裝構件的基體盤上制成磨盤，用于對金屬和非金屬的磨削，以起到對工件表面研磨、拋光之目的。上述磨盤所存在的不足主要表現(xiàn)為顆粒磨料直接涂覆粘結在基體盤上，由于基體盤還具有安裝支撐作用，因此剛性較大，磨削層與工件剛性接觸，造成在對工件表面進行研磨、拋光過程中易燒傷工件，對工件的曲面研磨、拋光效果較差，同時打磨過程噪音大而給環(huán)境造成噪音污染。
實用新型內(nèi)容本實用新型目的在于針對上述現(xiàn)有技術所存在的不足而提供一種塑料基體雙插片式彈性磨盤。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型可采取下述技術方案本實用新型所述的塑料基體雙插片式彈性磨盤，它包括設置有安裝構件的基體盤，和設置在該基體盤上的磨削層，所述基體盤為塑料材料制成，在基體盤工作盤面上沿徑向傾斜于盤面均布開設有多條縫隙；所述磨削層為由一側邊沿成對插入粘接在所述縫隙內(nèi)的砂布組成。
所述砂布為矩形或菱形結構，所述磨削層外徑大于所述基體盤的外徑。
所述磨削層為圓環(huán)面結構。
本實用新型的優(yōu)點在于采取在基體盤工作盤面上沿徑向傾斜于盤面均布開設有多條縫隙，所述磨削層為由一側邊沿插入粘接在所述縫隙內(nèi)的砂布組成，因此在保證基體盤具有符合安裝支撐作用的前提條件下，磨削層具有一定的彈性，對工件表面進行研磨、拋光過程中不會]燒傷工件；由砂布交錯跌置的磨削層另一優(yōu)點是可將其外徑制成大于基體盤的外徑，使得對曲面工件研磨、拋光效果更好。同時打磨過程噪音小，不會給環(huán)境造成噪音污染。而且用戶在打磨過程中可根據(jù)實際情況來修正基體盤，充分提高砂布的利用率。同時以插入粘接的結構將砂布與基體盤結合，在使用過程中不會出現(xiàn)飛片、掉片，大大提高了操作安全性。


圖1為本實用新型的主視結構示意圖。
圖2為圖1的仰視圖。
具體實施方式
如圖所示，本實用新型所述的塑料基體雙插片式彈性磨盤，包括設置有安裝構件的基體盤1，和設置在該基體盤1上的磨削層2，所述基體盤1為塑料材料制成，在基體盤1工作盤面上沿徑向傾斜于盤面均布開設有多條縫隙；所述磨削層2為由一側邊沿成對插入粘接在所述縫隙內(nèi)的砂布3組成。根據(jù)需要，砂布3可選擇矩形或菱形砂布，由砂布3制成的磨削層2為圓環(huán)面結構，其外徑大于基體盤1的外徑。
權利要求1.一種塑料基體雙插片式彈性磨盤，它包括設置有安裝構件的基體盤(1)，和設置在該基體盤(1)上的磨削層(2)，其特征在于所述基體盤(1)為塑料材料制成，在基體盤(1)工作盤面上沿徑向傾斜于盤面均布開設有多條縫隙；所述磨削層(2)為由一側邊沿成對插入粘接在所述縫隙內(nèi)的砂布(3)組成。
2.根據(jù)權利要求1所述的彈性磨盤，其特征在于所述砂布(3)為矩形或菱形結構，所述磨削層(2)外徑大于所述基體盤(1)的外徑。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的彈性磨盤，其特征在于所述磨削層(2)為圓環(huán)面結構。
專利摘要本實用新型公開了一種塑料基體雙插片式彈性磨盤，它包括設置有安裝構件的基體盤，和設置在該基體盤上的磨削層，所述基體盤為塑料材料制成，在基體盤工作盤面上沿徑向傾斜于盤面均布開設有多條縫隙；所述磨削層為由一側邊沿成對插入粘接在所述縫隙內(nèi)的砂布組成。由于采取上述技術特征，因此在保證基體盤具有符合安裝支撐作用的前提條件下，磨削層具有一定的彈性，對工件表面進行研磨、拋光過程中不會燒傷工件；由砂布交錯迭置的磨削層另一優(yōu)點是可將其外徑制成大于基體盤的外徑，使得對曲面工件研磨、拋光效果更好。同時以插入粘接的結構將砂布與基體盤結合，在使用過程中不會出現(xiàn)飛片、掉片，大大提高了操作安全性。
文檔編號B24D13/14GK2889616SQ200620031339
公開日2007年4月18日 申請日期2006年3月29日 優(yōu)先權日2006年3月29日
發(fā)明者范立軍 申請人:鄭州安信研磨科技有限公司