專利名稱：固定待拋光元件的吸附性墊片和其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種固定待拋光元件的吸附性墊片和其制造方法，具體而言，涉及一種 使用于化學(xué)機(jī)械拋光工藝的固定待拋光元件的吸附性墊片和其制造方法。
背景技術(shù)：
拋光一般是指化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)工藝中，對于初為粗糙表面的磨耗控制，其是利 用含細(xì)粒子的研磨漿液平均分散于一研磨墊的上表面，同時(shí)將一待拋光元件抵住所述研 磨墊后以重復(fù)規(guī)律動作搓磨。所述待拋光元件是諸如半導(dǎo)體、存儲媒介基材、集成電路、 LCD平板玻璃、光學(xué)玻璃與光電面板等物體。在拋光過程中，必須使用一吸附性墊片以 承載和固定所述待拋光元件，而所述吸附性墊片的質(zhì)量則直接影響所述待拋光元件的拋 光效果。
參考圖l，顯示美國專利第US5，781，393號專利所揭示的具有常規(guī)吸附性墊片的研磨 設(shè)備的示意圖。所述研磨設(shè)備l包括一下基座(Lower Base Plate)ll、 一吸附性墊片 (Sheet)12、 一待拋光元件(Polishing Workpiece)13、 一上基座(Upper Base Plate)14、 一拋 光墊(Polishing Pad)15和一研磨漿液(Slurry)16。所述吸附性墊片12利用一粘膠層17粘附 于所述下基座ll上，且所述吸附性墊片12用以承載和固定所述待拋光元件13。所述拋光 墊15固定于所述上基座14。
所述研磨設(shè)備l的致動方式如下。首先將所述待拋光元件13固定于所述吸附性墊片 12上，接著，轉(zhuǎn)動所述上基座14和所述下基座11,且同時(shí)將所述上基座14向下移動，使 所述拋光墊15接觸到所述待拋光元件13的表面，通過不斷補(bǔ)充所述研磨槳液16以和所述 拋光墊15的作用，可對所述待拋光元件13進(jìn)行拋光作業(yè)。
參考圖2，顯示圖l的吸附性墊片的局部示意圖。所述吸附性墊片12為單層結(jié)構(gòu)，且 其材質(zhì)通常為PU(Polyurethane)，其為一種發(fā)泡材質(zhì)，再者，所述吸附性墊片12由濕式工 藝所加工而成，因此所述吸附性墊片12的內(nèi)部會具有復(fù)數(shù)個(gè)連續(xù)式的發(fā)泡孔洞121。其 缺點(diǎn)為，在拋光過程中所述發(fā)泡孔洞121容易將所述研磨漿液16吸入，造成所述吸附性 墊片12的軟硬度和物性產(chǎn)生變化，而需重新調(diào)整研磨條件；再者，所述吸附性墊片12的 壽命也因此而減少。此外，所述吸附性墊片12是利用濕式工藝所制得，其不平坦度過大， 很難達(dá)到0.5mm以上全面均一厚度。最后，所述吸附性墊片12內(nèi)的發(fā)泡孔洞121使得所述
吸附性墊片12在吸附所述待拋光元件13時(shí)，會有包空氣的現(xiàn)象產(chǎn)生，因而造成所述待拋 光元件13的附著不好且拋光過程中容易破裂，而且所述待拋光元件13在拋光后的拋光面
不平坦。
因此，有必要提供一種創(chuàng)新且具進(jìn)步性的吸附性墊片和其制造方法，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種固定一待拋光元件的吸附性墊片，包括一底材、一 表層和一微凹凸層。所述底材具有一表面。所述表層位于所述底材的表面上，所述表層 的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)，所述表層具有一表面。所述微凹凸層位于所述表層的表面上，用以 承載且固定所述待拋光元件，所述微凹凸層的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)。藉此，當(dāng)所述待拋光元 件與所述微凹凸層接觸時(shí)，其間的空氣可以經(jīng)由所述微凹凸層順利排出，而不會產(chǎn)生包 空氣的現(xiàn)象，可提高所述待拋光元件與所述吸附性墊片間的吸附力，增加所述待拋光元 件的拋光效果。此外，由于所述表層和所述微凹凸層的內(nèi)部均無孔洞結(jié)構(gòu)，因此在拋光 過程中不會吸入研磨漿液，可提高所述吸附性墊片的壽命。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種固定一待拋光元件的吸附性墊片的制造方法，包括 以下步驟
(a) 形成一表層于一離型紙上，所述表層的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)；
(b) 形成一底材于所述表層上； (C)烘干；
(d) 移除所述離型紙；和
(e) 印刷一微凹凸層于所述表層上，所述微凹凸層的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)。


圖1顯示美國專利第US5，781，393號專利所揭示的具有常規(guī)吸附性墊片的研磨設(shè)備的 示意圖2顯示圖1的吸附性墊片的局部示意圖3顯示本發(fā)明固定待拋光元件的吸附性墊片的局部示意圖；和
圖4至6顯示本發(fā)明固定待拋光元件的吸附性墊片的制造方法的各個(gè)工藝步驟示意圖。
主要元件符號說明
1 研磨設(shè)備
2本發(fā)明的吸附性墊片
11下基座
12吸附性墊片
13待拋光元件
14上基座
15拋光墊
16研磨漿液
17粘膠層
21底材22表層
23微凹凸層
30離型紙
121發(fā)泡孔洞
211底材第一表面
212底材第二表面
213孔洞
221表層的表面
231突起結(jié)構(gòu)
232排氣空間
具體實(shí)施例方式
參考圖3，顯示本發(fā)明固定待拋光元件的吸附性墊片的局部示意圖。本發(fā)明的吸附 性墊片2為三層結(jié)構(gòu)，其包括一底材21、 一表層22和一微凹凸層23。所述底材21具有一 第一表面211和一第二表面212，所述第二表面212用以粘附于一研磨設(shè)備的下基座(圖 中未示)上。在本實(shí)施例中所述底材21的材質(zhì)為高固成分(HighSolid)的PU，其內(nèi)部具有 復(fù)數(shù)個(gè)連續(xù)式或非連續(xù)式的孔洞213，且其厚度可大于0.5mm。然而可以理解的是，所述 底材21的材質(zhì)也可以是壓克力樹脂或是其它樹脂。
所述表層22位于所述底材21的第一表面211上，所述表層22的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)，所 述表層22具有一表面221。所述表層22的材質(zhì)為不發(fā)泡的高分子彈性體(例如PU、壓克 力樹脂或是其它樹脂)，其具有均一的厚度，且其厚度小于所述底材21的厚度。所述表 層22的材質(zhì)與所述底材21的材質(zhì)可以是相同或是不同。
所述微凹凸層23位于所述表層22的表面221上，用以承載且固定一待拋光元件(圖 中未示)。所述微凹凸層23的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)，且其材質(zhì)為不發(fā)泡的高分子彈性體(例
如PU、壓克力樹脂或是其它樹脂)。所述微凹凸層23的材質(zhì)與所述表層22的材質(zhì)可以是 相同或是不同。所述微凹凸層23的任意二個(gè)突起結(jié)構(gòu)231間形成一排氣空間232，當(dāng)所述 待拋光元件與所述微凹凸層23接觸時(shí)，其間的空氣可以經(jīng)由所述排氣空間232順利排出， 而不會產(chǎn)生包空氣的現(xiàn)象，可提高所述待拋光元件與所述吸附性墊片2間的吸附力，增 加所述待拋光元件的拋光效果。此外，由于所述表層22和所述微凹凸層23的內(nèi)部均無孔 洞結(jié)構(gòu)，因此在拋光過程中不會吸入研磨漿液，可提高所述吸附性墊片2的壽命。
本發(fā)明另外涉及一種固定待拋光元件的吸附性墊片的制造方法，其包括以下步驟。 首先，參考圖4，在一離型紙30上形成一表層22，所述表層22的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)。 所述表層22具有一表面221。所述表層22的材質(zhì)為不發(fā)泡的高分子彈性體(例如PU、壓 克力樹脂或是其它樹脂)，其具有均一的厚度。優(yōu)選地，所述表層22以涂布方式形成于 所述離型紙30上。
接著，參考圖5，形成一底材21于所述表層22上，所述底材21具有一第一表面211和 一第二表面212。在本實(shí)施例中所述底材21的材質(zhì)為高固成分(High Solid)的PU，其內(nèi)部 具有復(fù)數(shù)個(gè)連續(xù)式或非連續(xù)式的孔洞213，且其厚度可大于0.5mm。然而可以理解的是， 所述底材21的材質(zhì)也可以是壓克力樹脂或是其它樹脂。所述表層22的材質(zhì)與所述底材21 的材質(zhì)可以是相同或是不同。優(yōu)選地，所述底材21以涂布方式形成于所述表層22上。因 此，比起常規(guī)濕式工藝，在所述底材21的厚度大于0.5mm時(shí)本發(fā)明的所述底材21還能保 持厚度均勻。
接著，將所述底材21和所述表層22烘干約一天時(shí)間。之后，移除所述離型紙30。 最后，參考圖6，將所述底材21和所述表層22翻轉(zhuǎn)180度后，于所述表層22的表面221 上印刷一微凹凸層23，以形成一吸附性墊片2 (與圖3相同)。所述微凹凸層23的內(nèi)部無 孔洞結(jié)構(gòu)，且其材質(zhì)為不發(fā)泡的高分子彈性體(例如PU、壓克力樹脂或是其它樹脂)。 所述微凹凸層23的材質(zhì)與所述表層22的材質(zhì)可以是相同或是不同。在本實(shí)施例中，所述 印刷步驟為絲網(wǎng)印刷。
優(yōu)選地，對所述微凹凸層23還可以再做防水處理，以增加所述吸附性墊片2的壽命。 上述實(shí)施例僅為說明本發(fā)明的原理和其功效，并非限制本發(fā)明，因此所屬領(lǐng)域的技 術(shù)人員對上述實(shí)施例進(jìn)行修改和變化仍不脫離本發(fā)明的精神。本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)如所 附權(quán)利要求書所列。
權(quán)利要求
1.一種固定一待拋光元件的吸附性墊片，包括一底材，具有一表面；一表層，位于所述底材的表面上，所述表層的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)，所述表層具有一表面；和一微凹凸層，位于所述表層的表面上，用以承載且固定所述待拋光元件，所述微凹凸層的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)。
2. 如據(jù)權(quán)利要求l所述的吸附性墊片，其中所述底材的內(nèi)部具有復(fù)數(shù)個(gè)孔洞。
3. 如據(jù)權(quán)利要求2所述的吸附性墊片，其中所述底材的所述孔洞為連續(xù)式。
4. 如據(jù)權(quán)利要求2所述的吸附性墊片，其中所述底材的所述孔洞為非連續(xù)式。
5. 如據(jù)權(quán)利要求l所述的吸附性墊片，其中所述底材的材質(zhì)為樹脂，其厚度大于 0.5mm。
6. 如據(jù)權(quán)利要求l所述的吸附性墊片，其中所述表層的材質(zhì)為不發(fā)泡的高分子彈性體， 且其厚度小于所述底材的厚度。
7. 如據(jù)權(quán)利要求l所述的吸附性墊片，其中所述微凹凸層的材質(zhì)為高分子彈性體。
8. —種固定一待拋光元件的吸附性墊片的制造方法，包括以下步驟(a) 形成一表層于一離型紙上，所述表層的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)；(b) 形成一底材于所述表層上； (C)烘干；(d) 移除所述離型紙；和(e) 印刷一微凹凸層于所述表層上，所述微凹凸層的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)。 如據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述底材的內(nèi)部具有復(fù)數(shù)個(gè)孔洞。其中所述底材的所述孔洞為連續(xù)式。 其中所述底材的所述孔洞為非連續(xù)式。 其中所述步驟(a)中所述表層以涂布方式形成于所述離
9.
10.
11.如據(jù)權(quán)利要求9所述的方法 如據(jù)權(quán)利要求9所述的方法
12. 如據(jù)權(quán)利要求8所述的方法 型紙上。
13. 如據(jù)權(quán)利要求8所述的方法層上。
14. 如據(jù)權(quán)利要求8所述的方法層上。
15. 如據(jù)權(quán)利要求8所述的方法其中所述步驟(b)中所述底材以涂布方式形成于所述表 其中所述步驟(e)中以絲網(wǎng)印刷所述微凹凸層于所述表 進(jìn)一步包括一對所述微凹凸層做防水處理的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種固定一待拋光元件的吸附性墊片，其包括一底材、一表層和一微凹凸層。所述底材具有一表面。所述表層位于所述底材的表面上，所述表層的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)，所述表層具有一表面。所述微凹凸層位于所述表層的表面上，用以承載且固定所述待拋光元件，所述微凹凸層的內(nèi)部無孔洞結(jié)構(gòu)。藉此，當(dāng)所述待拋光元件與所述微凹凸層接觸時(shí)，其間的空氣可以經(jīng)由所述微凹凸層順利排出，而不會產(chǎn)生包空氣的現(xiàn)象，可提高所述待拋光元件與所述吸附性墊片間的吸附力。
文檔編號B24B29/00GK101100043SQ20061009017
公開日2008年1月9日 申請日期2006年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月3日
發(fā)明者馮崇智, 姚伊蓬, 趙征祥 申請人:三芳化學(xué)工業(yè)股份有限公司