焊接系統(tǒng)的制作方法
【專利說明】
[技術(shù)領域]
[0001]本實用新型涉及焊接領域，尤其涉及一種能夠擴展焊接參數(shù)設定接口的焊接系統(tǒng)。
[【背景技術(shù)】]
[0002]目前，帶有送絲裝置的焊接系統(tǒng)根據(jù)其控制系統(tǒng)所在位置的不同，主要分為如下兩種:一種是控制系統(tǒng)位于送絲裝置側(cè)(送絲裝置為主控端)，即通過送絲裝置控制焊接電源。另一種是控制系統(tǒng)位于焊接電源端(焊接電源為主控端)。
[0003]圖4是現(xiàn)有焊接電源為主控端時與焊接參數(shù)設定相關的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，送絲裝置側(cè)配備有遙控器，所述遙控器設有電流調(diào)整電位器和電壓調(diào)整電位器。用戶(焊工)通過旋轉(zhuǎn)相應的電位器(旋鈕)進行電流或者電壓調(diào)整。焊接電源根據(jù)接收到的電流或電壓調(diào)整信號，來控制輸出。
[0004]近年來，隨著焊接操作性要求的不斷提高，期望通過多種方式實現(xiàn)焊接參數(shù)的設定，例如通過焊槍進行焊接參數(shù)的設定。但是對于焊接電源為主控端的焊接系統(tǒng)來說，通常的解決方案是將焊槍通過通訊電纜直接與焊接電源連接，但是這種方式存在如下缺點:成本高，并且還需要專門修改焊接電源的控制系統(tǒng)。
[【實用新型內(nèi)容】]
[0005][技術(shù)問題]
[0006]本實用新型旨在針對現(xiàn)有焊接電源為主控端的焊接系統(tǒng)增加焊槍設定焊接參數(shù)時存在的成本高、需要修改控制系統(tǒng)等問題，提供一種能夠擴展焊接參數(shù)設定接口的焊接系統(tǒng)。
[0007][解決方案]
[0008]本實用新型提供一種焊接系統(tǒng)，其包括具有焊接控制系統(tǒng)的焊接電源、帶有遙控器的送絲裝置和焊槍，所述遙控器具有用于調(diào)整焊接參數(shù)的第一焊接參數(shù)調(diào)整單元，所述焊接參數(shù)包括焊接電流和焊接電壓。
[0009]所述焊接系統(tǒng)還包括:第二焊接參數(shù)調(diào)整單元，其位于所述焊槍上，用于調(diào)整所述焊接參數(shù);處理器單元;焊接參數(shù)采集單元，其輸入端分別與所述第一焊接參數(shù)調(diào)整單元以及所述第二焊接參數(shù)調(diào)整單元電連接，用于采集所述焊接參數(shù)的調(diào)整量，其輸出端與所述處理器單元電連接；以及D/A轉(zhuǎn)換單元;其輸入端與所述處理器單元電連接，其輸出端與所述焊接電源電連接。
[0010][實用新型有益效果]
[0011]本實用新型通過上述技術(shù)方案，能夠在不改變現(xiàn)有焊接電源為主控端的焊接系統(tǒng)的控制系統(tǒng)的同時，通過遙控器和焊槍兩種方式對焊接參數(shù)進行設定，從而有效提高焊接操作的便利性。[【附圖說明】]
[0012]圖1是本實用新型第一實施例的焊接系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本實用新型第二實施例的焊接系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3是本實用新型第三實施例的焊接系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖4是現(xiàn)有焊接系統(tǒng)與焊接參數(shù)設定相關部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[【具體實施方式】]
[0016]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行說明。
[0017][第一實施例]
[0018]圖1是本實用新型第一實施例的焊接系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實用新型的焊接系統(tǒng)包括具有焊接控制系統(tǒng)的焊接電源、帶有遙控器的送絲裝置和焊槍，所述遙控器具有用于調(diào)整焊接參數(shù)的第一焊接參數(shù)調(diào)整單元，所述焊接參數(shù)包括焊接電流和焊接電壓。在本實施例中，所述第一焊接參數(shù)調(diào)整單元包括第一電流調(diào)整電位器和第一電壓調(diào)整電位器。
[0019]所述焊接系統(tǒng)還包括第二焊接參數(shù)調(diào)整單元、處理器單元、焊接參數(shù)采集單元和D/A(數(shù)字/模擬)轉(zhuǎn)換單元。所述第二焊接參數(shù)調(diào)整單元位于所述焊槍上，用于調(diào)整所述焊接參數(shù)。所述焊接參數(shù)采集單元的輸入端分別與所述第一焊接參數(shù)調(diào)整單元以及所述第二焊接參數(shù)調(diào)整單元電連接，用于采集所述焊接參數(shù)的調(diào)整量，其輸出端與所述處理器單元電連接。所述D/A轉(zhuǎn)換單元的輸入端與所述處理器單元電連接，其輸出端與所述焊接電源電連接，具體來說是與所述焊接電源的指令控制信號控制線電連接。
[0020]作為優(yōu)選實施方式，所述處理器單元、所述焊接參數(shù)采集單元以及所述D/A轉(zhuǎn)換單元均設置在所述送絲裝置上，并由送絲裝置的電源進行供電。
[0021]在本實施例中，所述第二焊接參數(shù)調(diào)整單元包括第二電流調(diào)整電位器和第二電壓調(diào)整電位器。所述焊接參數(shù)采集單元包括模擬量采集部，例如通過電阻串聯(lián)(用于分壓)構(gòu)成。所述處理器單元采用帶A/D(模擬/數(shù)字)轉(zhuǎn)換功能的MCU(微控制器單元)芯片，例如瑞薩公司(RENESAS)的R5F3650芯片。當然本實用新型不限于此，處理器單元可以采用DSP、單片機等其它芯片。以下，將MCU芯片中與A/D轉(zhuǎn)換功能的電路部分稱為A/D轉(zhuǎn)換部。即，處理器單元包括A/D轉(zhuǎn)換部。D/A轉(zhuǎn)換單元可以采用美國ADI公司的DAC08芯片。
[0022]電流調(diào)整電位器(包括第一電流調(diào)整電位器和第二電流調(diào)整電位器)和電壓調(diào)整電位器(包括第一電壓調(diào)整電位器和第二電壓調(diào)整電位器)的輸出經(jīng)模擬量采集部采集(即電阻分壓)后輸入到MCU芯片的A/D輸入端子。需要注意的是，在本實施例中，MCU芯片中內(nèi)置了 A/D轉(zhuǎn)換部，但是本實用新型不限于此，可以采用無A/D轉(zhuǎn)換功能的MCU芯片。此時，A/D轉(zhuǎn)換部可以采用專門的A/D轉(zhuǎn)換芯片。在此情況下，將MCU芯片和A/D轉(zhuǎn)換芯片統(tǒng)稱為處理器單
J L ο
[0023]通過上述技術(shù)方案，用戶(焊工)在進行焊接操作時，既可以通過送絲裝置上的遙控器上的第一焊接參數(shù)調(diào)節(jié)單元進行焊接參數(shù)的設定，也可以通過焊槍上的第二焊接參數(shù)調(diào)整單元進行焊接參數(shù)的設定，從而在不改變現(xiàn)有焊接電源的控制系統(tǒng)的同時，有效提高焊接操作的便利性。
[0024][第二實施例]
[0025]下面參照圖2描述本實用新型的第二實施例。第二實施例的焊接系統(tǒng)與第一實施例的基本相同，因此省略相同部分的描述，而僅對二者的不同之處進行說明。第二實施例與第一實施例的不同之處在于:所述第二焊接參數(shù)調(diào)整單元為開關(按鈕)，其包括電流調(diào)整開關(2個，分別對應電流的增加和減小)和電壓調(diào)整開關(2個，分別對應電壓的增加和減小)。
[0026]在此情況下，用戶通過按鈕的按壓(數(shù)字信號)來實現(xiàn)焊接參數(shù)的設定。與此相應，所述焊接參數(shù)采集單元還包括數(shù)字量采集部。第二焊接參數(shù)調(diào)整單元的開關與數(shù)字量采集部的輸入端連接，數(shù)字量采集部的輸出端與MCU芯片連接。在本實施例中，數(shù)字量采集部為隔離光耦。開關的數(shù)字信號經(jīng)隔離光耦直接輸入到MCU芯片中。需要注意的是，與第一實施例不同，第二焊接參數(shù)調(diào)整單元不與模擬量采集部電連接。
[0027]在使用時，可以預先定義按鈕的每次按壓所對應的電流或電壓增減幅度。如此一來，能夠?qū)崿F(xiàn)與第一實施例的模擬量調(diào)整不同的數(shù)字量調(diào)整。
[0028][第三實施例]