一種用于制備藥芯銀釬料的銀合金帶的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及焊接領域，具體是一種規(guī)則排列和防止藥芯銀釬料內部藥芯粉在拉拔過程中團聚或流散的銀合金帶。
【背景技術】
[0002]銀釬料作為目前應用最廣泛的一類硬釬料，熔點適中、工藝性能優(yōu)越，具有良好的連接強度、韌性、導電性、導熱性和耐腐蝕性，在汽車、家電、航空等行業(yè)得到了廣泛的應用。傳統(tǒng)的釬焊工藝通常采用實芯銀釬料，即釬焊過程中采用實芯銀釬料粘釬劑或預先將釬劑涂敷在工件的待焊位置。該種釬焊工藝復雜，生產(chǎn)效率低，且不易準確控制釬劑的用量。
[0003]市場上存在的藥芯銀釬料大都是將釬劑填充在乳制成管狀的銀合金帶中，藥芯銀釬料釬焊操作過程中生產(chǎn)效率高，且能準確控制釬劑的用量。藥芯銀釬料的具體制備方法是將銀合金帶乳制成U形槽，再向U形槽中加入混合均勻的藥芯釬劑，然后再經(jīng)過拉拔制成所需直徑規(guī)格的成品藥芯銀釬料。排列雜亂無章的銀合金帶不便于運輸，進入乳輥以后，容易產(chǎn)生“偏心”現(xiàn)象，大大降低了藥芯銀釬料的成品率，并且銀合金帶兩面都是光滑的，而藥芯釬劑粉較松散，拉拔過程中藥芯釬劑粉容易發(fā)生流散，藥芯銀釬料容易出現(xiàn)空芯現(xiàn)象。

【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型的目的正是針對上述現(xiàn)有技術中所存在的不足之處，而提供一種規(guī)則排列和防止藥芯銀釬料出現(xiàn)空芯現(xiàn)象的銀合金帶。
[0005]本實用新型的目的可采取下述技術措施:
[0006]本實用新型的用于制備藥芯銀釬料的銀合金帶為用于包裹藥芯的一面帶有橫向直紋滾花、另一面為平面;且所述的銀合金帶采用軸向單排徑向多層的方式盤繞成盤狀或采用軸向多排徑向多層的方式盤繞成軸狀。
[0007]本實用新型所述的銀合金帶的寬度為5.5?12.5mm，寬度公差為±0.05mm或土0.3mm。厚度為0.I?I.5mm，厚度公差為±0.005mm或±0.01mm。
[0008]本實用新型所述的銀合金帶的直線度公差為3/1000或5/1000。
[0009]本實用新型的有益效果如下:
[0010]1、銀合金帶規(guī)則排列成盤裝或軸狀，便于運輸。
[0011]2、在制備藥芯銀釬料過程中，層繞成盤裝或軸狀的銀合金帶便于乳制成規(guī)則的U型槽，避免產(chǎn)生偏心現(xiàn)象。
[0012]3、防止藥芯銀釬料拉拔過程中藥芯釬劑粉的團聚或流散，從而避免藥芯銀釬料出現(xiàn)空芯現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結構示意圖(也是圖2中A處和圖4中的B處的局部放大圖)。
[0014]圖2為采用單列層繞的方式盤繞成盤狀結構的示意圖。
[0015]圖3是圖2的左視圖。
[0016]圖4是采用多列層繞的方式盤繞成軸狀結構的示意圖。
[0017]圖5是圖4的左視圖。
[0018]圖中序號:1、橫向直紋滾花，2、平面。
【具體實施方式】
[0019]如圖1所示，本實用新型的用于制備藥芯銀釬料的銀合金帶為用于包裹藥芯的一面帶有橫向直紋滾花1、另一面為平面2;且所述的銀合金帶采用軸向單排徑向多層的方式盤繞成盤狀(參見圖2、3所示)或采用軸向多排徑向多層的方式盤繞成軸狀(參見圖4、5所示)。
[0020]本實用新型所述的銀合金帶的寬度為5.5?12.5mm，寬度公差為±0.05mm或土
0.3mm。厚度為0.I?I.5mm，厚度公差為±0.005mm或±0.01mm。
[0021 ]本實用新型所述的銀合金帶的直線度公差為3/1000或5/1000。
[0022]實施例1:
[0023]本實用新型的用于制備藥芯銀釬料的銀合金帶為BAgl8CuZnSn(Ag-Cu46-Zn34-Sn2)材料制備而成，寬度為6.0mm，厚度為0.3_，直紋節(jié)距P=0.15mm，h=0.05mm，藥芯重量占銀合金帶(藥芯銀釬料)的 10%，其中釬劑為 Na2B407(30%)、B203(40%)、KBF4(22%)、NaF(8%)。
[0024]采用多道乳制、送粉、拉拔等工序并采用單列層繞的方式盤繞成盤狀。本實用新型的帶橫向直紋滾花的銀合金帶與采用不規(guī)則纏繞、且不帶橫向直紋滾花的現(xiàn)有技術的銀合金帶制成直徑Φ2.0的成品藥芯銀釬料，對比結果顯示:本實用新型所述的銀合金帶乳制U型槽過程中沒有出現(xiàn)偏心現(xiàn)象，制成的藥芯銀釬料拉拔過程中沒有出現(xiàn)空心現(xiàn)象，成品率達到100%;而纏繞不規(guī)則、不帶橫向直紋滾花的銀合金帶乳制U型槽過程中出現(xiàn)偏心現(xiàn)象，制成的藥芯銀釬料則出現(xiàn)空心現(xiàn)象，成品率只有約82%。
[0025]實施例2
[0026]本實用新型的用于制備藥芯銀釬料的銀合金帶為BAg40CuZnSnNi(Ag-Cu25-Zn31-Sn3_Ni I)材料制備而成，寬度為6.0mm，厚度為0.3mm，直紋節(jié)距P=0.15mm，h=0.05mm，藥芯重量占銀合金帶(藥芯銀釬料)10%，其中釬劑為Na2B407( 30%)、B2O3 (40%)、KBF4C 22%)、NaFC 8%)。
[0027]采用多道乳制、送粉、拉拔等工序并采用多列層繞的方式盤繞成軸狀。本實用新型的帶橫向直紋滾花的銀合金帶與采用不規(guī)則纏繞、且不帶橫向直紋滾花的現(xiàn)有技術的的銀合金帶制成直徑Φ2.0的成品藥芯銀釬料，對比結果顯示:本實用新型所述的銀合金帶乳制U型槽過程中沒有出現(xiàn)偏心現(xiàn)象，制成的藥芯銀釬料拉拔過程中沒有出現(xiàn)空心現(xiàn)象，成品率達到100%;而纏繞不規(guī)則、不帶橫向直紋滾花的銀合金帶乳制U型槽過程中出現(xiàn)偏心現(xiàn)象，制成的藥芯銀釬料則出現(xiàn)空心現(xiàn)象，成品率只有約80%。
【主權項】
1.一種用于制備藥芯銀釬料的銀合金帶，其特征在于:所述銀合金帶的用于包裹藥芯的一面帶有橫向直紋滾花，另一面為平面;且所述的銀合金帶采用軸向單排徑向多層的方式盤繞成盤狀或采用軸向多排徑向多層的方式盤繞成軸狀。2.根據(jù)權利要求1所述的用于制備藥芯銀釬料的銀合金帶，其特征在于:所述銀合金帶的寬度為5.5?12.5mm;厚度為0.1?1.5mm。
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于制備藥芯銀釬料的銀合金帶。該銀合金帶的用于包裹藥芯的一面帶有橫向直紋滾花，另一面為平面；且所述的銀合金帶采用軸向單排徑向多層的方式盤繞成盤狀或采用軸向多排徑向多層的方式盤繞成軸狀。采用上述層繞成盤狀或軸狀的銀合金帶運輸方便，在制備藥芯銀釬料過程中，銀合金帶便于軋制成規(guī)則的U型槽，避免產(chǎn)生偏心現(xiàn)象，制備的藥芯銀釬料拉拔性能較好，內壁的直紋可防止藥芯粉在拉拔過程中團聚或流散，從而避免空芯現(xiàn)象的發(fā)生。
【IPC分類】B23K35/14
【公開號】CN205218318
【申請?zhí)枴緾N201521050933
【發(fā)明人】鮑麗, 龍偉民, 董博文, 張雷, 董顯, 黃俊蘭, 張冠星, 呂登峰, 周許升
【申請人】鄭州機械研究所
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月16日