一種汽車調(diào)光開關(guān)生產(chǎn)工藝及其設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及汽車配件生產(chǎn)領(lǐng)域，特別涉及一種汽車調(diào)光開關(guān)生產(chǎn)工藝及其設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]汽車調(diào)光開關(guān)由PCBA、插針、轉(zhuǎn)輪、簧片、彈簧、鋼珠、轉(zhuǎn)盤、殼體、面蓋組成，轉(zhuǎn)輪上設(shè)有簧片與PCBA組件接觸，通過轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)輪可調(diào)節(jié)汽車大燈，傳統(tǒng)的汽車調(diào)光開關(guān)一般是采用人工上料、裝配、檢測(cè)、包裝等全工序，生產(chǎn)效率低、產(chǎn)能不高，并且人工費(fèi)高，生產(chǎn)成本高，質(zhì)量一致性不好；同時(shí)企業(yè)員工從事單一枯燥的工作，流動(dòng)性高，管理成本高，人工加工占地面積大，空間浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服了上述缺陷，提供一種自動(dòng)化生產(chǎn)的汽車調(diào)光開關(guān)生產(chǎn)工藝及其設(shè)備。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0005]—種汽車調(diào)光開關(guān)生產(chǎn)工藝，包括以下步驟:
[0006]步驟1、通過PCBA上板機(jī)將PCBA拼板上料至PCBA分板模組；
[0007]步驟2、通過PCBA分板模組將PCBA拼板分割成多個(gè)單板；
[0008]步驟3、通過插端子模組將端子預(yù)裝在單板上；
[0009]步驟4、將裝好端子的單板轉(zhuǎn)移到端子焊接模組上對(duì)端子和單板進(jìn)行焊接制成PCBA組件；
[0010]步驟5、通過涂油模組對(duì)PCBA組件進(jìn)行涂油；
[0011]步驟6、通過轉(zhuǎn)輪與簧片上料模組將簧片熱鉚安裝在轉(zhuǎn)輪上；
[0012]步驟7、通過裝彈簧模組在轉(zhuǎn)輪上安裝彈簧；
[0013]步驟8、通過裝鋼珠及轉(zhuǎn)盤模組將鋼珠及轉(zhuǎn)盤安裝在轉(zhuǎn)輪上；
[0014]步驟9、殼體通過震動(dòng)盤上料，通過夾爪模組將轉(zhuǎn)輪裝入PCBA組件中；
[0015]步驟10、通過總裝模組將PCBA模組裝入殼體中并安裝面蓋。
[0016]為了實(shí)現(xiàn)上述方法，本發(fā)明采用的裝置為:
[0017]一種汽車調(diào)光開關(guān)生產(chǎn)設(shè)備，包括傳送帶模組和沿傳送帶模組依次設(shè)置的PCBA上板機(jī)、PCBA分板模組、插端子模組、端子焊接模組、涂油模組、轉(zhuǎn)輪與簧片上料模組、裝彈簧模組、裝鋼珠及轉(zhuǎn)盤模組、夾爪模組和總裝模組；
[0018]所述PCBA分板模組包括圓刀、平刀、滑軌和PCBA載座，所述滑軌垂直于PCBA載座設(shè)置，所述圓刀滑動(dòng)設(shè)置在滑軌上；
[0019]所述插端子模組包括第一機(jī)械手；
[0020]所述端子焊接模組包括轉(zhuǎn)臺(tái)、PCBA翻轉(zhuǎn)模組、第一焊接裝置和第二焊接裝置，所述轉(zhuǎn)臺(tái)水平設(shè)置，所述PCBA翻轉(zhuǎn)模組、第一焊接裝置和第二焊接裝置設(shè)置在轉(zhuǎn)臺(tái)上方，所述PCBA翻轉(zhuǎn)模組位于所述第一焊接裝置和第二焊接裝置之間；
[0021]所述涂油模組包括涂油針筒、噴油頭和涂油旋轉(zhuǎn)缸，所述涂油針筒和涂油旋轉(zhuǎn)缸連接，所述噴油頭設(shè)置在涂油針筒底端；
[0022]所述轉(zhuǎn)輪與簧片上料模組包括機(jī)架、機(jī)械手、周轉(zhuǎn)座、伺服電機(jī)、CXD模塊和PLC控制器，所述機(jī)械手、周轉(zhuǎn)座、伺服電機(jī)和CCD模塊分別安裝在機(jī)架上，所述周轉(zhuǎn)座上設(shè)有放置平面，所述周轉(zhuǎn)座可水平轉(zhuǎn)動(dòng)，所述伺服電機(jī)的輸出軸與周轉(zhuǎn)座連接，所述機(jī)械手設(shè)置在所述周轉(zhuǎn)座上方，所述伺服電機(jī)和CCD模塊分別與PLC控制器電連接；
[0023]所述裝彈簧模組包括震動(dòng)盤、分料氣缸、落料氣缸和壓料氣缸，所述震動(dòng)盤上設(shè)有分料口，所述分料口下方設(shè)有安裝室，所述安裝室中設(shè)有安裝位，所述分料氣缸設(shè)置在所述分料口處，所述落料氣缸設(shè)置在所述分料氣缸下方，所述壓料氣缸朝向所述安裝位設(shè)置；
[0024]所述夾爪模組包括第二機(jī)械手；
[0025]所述總裝模組包括橫移裝置、抬升裝置、翻轉(zhuǎn)氣缸和第三機(jī)械手，所述橫移裝置和抬升裝置位于同一水平高度，所述翻轉(zhuǎn)氣缸設(shè)置于所述抬升裝置上方，所述第三機(jī)械手設(shè)置于所述橫移裝置上方。
[0026]本發(fā)明的有益效果在于:生產(chǎn)工藝中采用各種自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，取代了以往的人工生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)成本低，產(chǎn)品質(zhì)量一致性好，只需少量控制和管理的員工，減輕員工工作強(qiáng)度，員工流動(dòng)性低，管理成本低，并且設(shè)備占低面積小，節(jié)省空間。
【附圖說明】
[0027]圖1是本發(fā)明實(shí)施例汽車調(diào)光開關(guān)生產(chǎn)工藝及其設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖；
[0028]圖2是本發(fā)明實(shí)施例PCBA分板模組的立體圖；
[0029]圖3是本發(fā)明實(shí)施例端子焊接模組的立體圖；
[0030]圖4是本發(fā)明實(shí)施例涂油模組的立體圖；
[0031]圖5是本發(fā)明實(shí)施例轉(zhuǎn)輪與簧片上料模組的主視圖；
[0032]圖6是本發(fā)明實(shí)施例裝彈簧模組的立體圖；
[0033]圖7是本發(fā)明實(shí)施例安裝室的結(jié)構(gòu)圖；
[0034]圖8是本發(fā)明實(shí)施例總裝模組的立體圖。
[0035]標(biāo)號(hào)說明:
[0036]1、PCBA上板機(jī)；2、PCBA分板模組；3、插端子模組；4、端子焊接模組；5、涂油模組；
6、轉(zhuǎn)輪與簧片上料模組；7、裝彈簧模組；8、夾爪模組；9、總裝模組；21、圓刀；22、滑軌；23、PCBA載座；41、轉(zhuǎn)臺(tái)；42、PCBA翻轉(zhuǎn)模組；43、第一焊接裝置；44、第二焊接裝置；51、涂油針筒；52、噴油頭；53、涂油旋轉(zhuǎn)缸；61、機(jī)架；62、第二機(jī)械手；63、周轉(zhuǎn)座；64、伺服電機(jī)；65、C⑶模塊；71、震動(dòng)盤；711、安裝室；72、分料氣缸；73、落料氣缸；74、壓料氣缸；91、橫移裝置；92、抬升裝置；93、翻轉(zhuǎn)氣缸；94、氣缸夾爪；10、傳送帶模組。
【具體實(shí)施方式】
[0037]為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。
[0038]本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:生產(chǎn)工藝中采用各種自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，取代了以往的人工生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0039]請(qǐng)參閱圖1至圖8所示，本實(shí)施例的汽車調(diào)光開關(guān)生產(chǎn)工藝，包括以下步驟:
[0040]步驟1、通過PCBA上板機(jī)I將PCBA拼板上料至PCBA分板模組2，此處采用市面上采購的標(biāo)準(zhǔn)PCBA上板機(jī)I ;
[0041 ] 步驟2、通過PCBA分板模組2將PCBA拼板分割制成PCBA單板，PCBA分板模組2為為擠斷形式，伺服電機(jī)拖動(dòng)圓刀21，PCBA在平刀上方被定位好，圓刀21移動(dòng)，擠開PCBA的V形槽，實(shí)現(xiàn)PCBA拼板分割為單板；
[0042]步驟3、通過插端子模組3將端子預(yù)裝在PCBA單板上，插端子模組3由第一機(jī)械手組成，一次抓取一個(gè)端子插入PCBA單板，實(shí)現(xiàn)端子與PCBA單板裝配；
[0043]步驟4、將預(yù)裝好的端子的PCBA單板轉(zhuǎn)移到端子焊接模組4上進(jìn)行焊接制成PCBA組件，為滿足要求，需要使用兩套焊接裝置，并行處理，第一焊接裝置43焊接好后，進(jìn)行CCD檢測(cè)焊錫質(zhì)量和電阻字符，在CCD檢測(cè)完成后，PCBA翻轉(zhuǎn)模組42將工件翻轉(zhuǎn)180度，轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)到第二焊接裝置44上，繼續(xù)焊接另一面端子，焊錫時(shí)端子會(huì)進(jìn)行二次定位；
[0044]步驟5、通過CXD檢測(cè)工站檢測(cè)PCBA組件焊接質(zhì)量，并將不良品放入不良品盒中，CCD檢測(cè)工站分別檢測(cè)焊錫質(zhì)量和電阻字符，由200萬像素黑白相機(jī)實(shí)現(xiàn)；
[0045]步驟6、通過涂油模組5對(duì)PCBA組件進(jìn)行涂油，涂油模組5是通過涂油針筒51進(jìn)行儲(chǔ)油，然后由噴油頭將油噴到PCBA上，涂油旋轉(zhuǎn)缸53防止油脂沉淀；不需要出油時(shí)，控制器抽真空，涂油針筒51腔體內(nèi)形成負(fù)壓，防止油在重力作用下流出針頭。涂油針筒51固定方式為壓緊式，可方便迅速的取下。針筒備有兩套，需要更換清洗針筒，直接更換針；
[0046]步驟7、通過轉(zhuǎn)輪與簧片上料模組6將簧片熱鉚安裝在轉(zhuǎn)輪上，轉(zhuǎn)輪與簧片上料模組6是由第二機(jī)械手把轉(zhuǎn)輪夾取到產(chǎn)品周轉(zhuǎn)坐上給CCD模塊判斷方向，伺服馬達(dá)旋轉(zhuǎn)方向，從而完成轉(zhuǎn)輪上料方向一致。CCD拍攝轉(zhuǎn)輪照片，測(cè)量出定位孔偏離基準(zhǔn)位置的角度，將測(cè)量值反饋給PLC，PLC輸出指令給伺服馬達(dá)，馬達(dá)旋轉(zhuǎn)相對(duì)應(yīng)的角度，將轉(zhuǎn)輪定位孔和基準(zhǔn)孔重合，及達(dá)到定位功能，裁切模組將多余部分切除，夾簧片模組夾緊簧片并平移到轉(zhuǎn)輪上方，將簧片插入轉(zhuǎn)輪孔，旋轉(zhuǎn)移位模組動(dòng)作，將轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)一定角度，端子壓入模組把簧片壓到轉(zhuǎn)輪鉚壓柱內(nèi)。通過動(dòng)作分解，將夾簧片機(jī)構(gòu)和旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)分開，可減少機(jī)構(gòu)動(dòng)作，提高機(jī)構(gòu)穩(wěn)定；
[0047]步驟8、通過CXD檢測(cè)簧片的高度、位置、PIN數(shù)以及形變量，簧片高度以轉(zhuǎn)輪邊緣為基準(zhǔn)線，測(cè)量時(shí)相機(jī)需要在轉(zhuǎn)輪邊線以下，載座移動(dòng)時(shí)則會(huì)和相機(jī)干涉，所以增加菱鏡，相機(jī)垂直朝下取景，產(chǎn)品通過菱鏡折射入相機(jī)。載座移動(dòng)時(shí)菱鏡上移，避免干涉。檢測(cè)完成后，在當(dāng)前位置處夾爪氣缸夾取轉(zhuǎn)盤，翻轉(zhuǎn)180度后再將轉(zhuǎn)盤放回載座。如果是檢測(cè)出來的不良品，則旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)后退到不良品通道上方，夾爪氣缸張開，將產(chǎn)品放入不良品通道中排除；
[0048]步驟9、通過裝彈簧模組7在轉(zhuǎn)輪上安裝彈簧，彈簧由震動(dòng)盤71和彈簧打散器整列后，經(jīng)過輸送管送到分料模組處，分料氣缸72先動(dòng)作，每次只讓一個(gè)彈簧落下，落料氣缸動(dòng)作，將彈簧移到落料孔，壓料氣缸74動(dòng)作，把彈簧壓入到轉(zhuǎn)輪孔中；
[0049]步驟10、通過夾爪模組8將轉(zhuǎn)輪裝入PCBA模組中，組裝好轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)輪，由第三機(jī)械手夾取并提升，橫移氣缸平行移動(dòng)到PCBA上方，抬升氣缸下降，將轉(zhuǎn)輪組件插入PCBA孔；
[0050]步驟11、通過總裝模組9將PCBA模組裝入殼體中并安裝面蓋，總裝模組9是由夾爪氣缸94將PCBA組件夾取，然后抬升再橫移并做翻轉(zhuǎn)動(dòng)作，使橫躺PCBA變成轉(zhuǎn)化為豎直狀態(tài)，豎直插入殼體內(nèi)完成裝配，裝面蓋是由吸塑盤上料模組中的抓