一種二氧化碳激光切割機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及激光切割技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種二氧化碳激光切割機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]自1960年第一臺(tái)激光器“紅寶石激光器’誕生以來(lái)，四十多年間，激光技術(shù)與應(yīng)用迅猛發(fā)展，已與多個(gè)學(xué)科相結(jié)合形成多個(gè)應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，比如光譜與照明技術(shù)、激光醫(yī)療與光子生物學(xué)、激光加工技術(shù)、激光檢測(cè)與計(jì)量技術(shù)等等。其中，激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工等的一門(mén)技術(shù)，是涉及到光、機(jī)、電.材料及檢測(cè)等多門(mén)學(xué)科的綜合技術(shù)。
[0003]中國(guó)激光加工設(shè)備真正規(guī)模普及始于2000年之后，伴隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)尤其是中國(guó)制造業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段，中國(guó)的激光加工設(shè)備行業(yè)了迎來(lái)了黃金發(fā)展時(shí)期。2003年之前，中國(guó)激光加工設(shè)備行業(yè)保持了 50%以上的驚人發(fā)展速度，04年之后，行業(yè)的成長(zhǎng)速度有所放緩，但仍然保持了 20%以上的快速發(fā)展。國(guó)際上，激光切割和焊接構(gòu)成了激光加工設(shè)備銷(xiāo)售額的主體在50%以上，并且占據(jù)了激光加工設(shè)備的高端市場(chǎng)。但在中國(guó)激光加工設(shè)備市場(chǎng)中，小功率的激光標(biāo)記機(jī)的市場(chǎng)份額超過(guò)了 40%，而激光切割的市場(chǎng)份額只有30%左右，并且這30 %的市場(chǎng)份額還主要被外貿(mào)或合資激光設(shè)備廠(chǎng)商所占有，顯示出中國(guó)激光加工設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)應(yīng)用范圍以及國(guó)內(nèi)激光設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)都還處于相對(duì)初期的發(fā)展階段。
[0004]近年來(lái)，隨著PCB(印刷電路板)行業(yè)的精密小型化發(fā)展趨勢(shì)，由此帶來(lái)外形加工的高精度低損傷的要求，傳統(tǒng)的機(jī)械加工已無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)要求。傳統(tǒng)的PCB板(印刷電路板)切割設(shè)備采用高壓水或機(jī)械刀具(如砂輪)等接觸式手段實(shí)現(xiàn)對(duì)基板的切割。一方面，由于采用接觸式切割時(shí)需要使基板受到一定的切削力，進(jìn)而導(dǎo)致對(duì)基板的夾緊力增大，容易使板內(nèi)的微小電路損壞；另一方面，高壓水切削和機(jī)械刀具切削還會(huì)造成基板帶有水珠和切削粉末，需要附加的工序加以處理，這樣就既增加了生產(chǎn)工序、降低生產(chǎn)效率，又提高了生產(chǎn)成本。此外，傳統(tǒng)的PCB板切割設(shè)備，無(wú)論是用高壓水沖還是用砂輪切割，其自動(dòng)化程度比較低，受切削力的影響，PCB板的定位夾緊機(jī)構(gòu)容易損壞板內(nèi)電路，加工精度也不是很尚。
[0005]目前激光器在工業(yè)、軍事、醫(yī)療、科研等方面都得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是二氧化碳激光器，這是由于二氧化碳激光器有比較大的功率和比較高的能量轉(zhuǎn)換效率，譜線(xiàn)也比較豐富，在10微米附近有幾十條譜線(xiàn)的激光輸出，因此二氧化碳激光器在材料加工、醫(yī)療使用、軍事武器、科學(xué)研究等方面都得到了廣泛的應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了克服上述所述的不足，本發(fā)明的目的是提供可精確精準(zhǔn)地、不損傷PCB板進(jìn)行切割，而且切割效率高的一種二氧化碳激光切割機(jī)。
[0007]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是:
[0008]—種二氧化碳激光切割機(jī)，其中，包括工作臺(tái)和固定在所述工作臺(tái)上的工作臂，所述工作臺(tái)上設(shè)置有切割平臺(tái)和用于存放PCB板的料架平臺(tái)，所述料架平臺(tái)把PCB板推送至所述切割平臺(tái)上進(jìn)行被切割；所述工作臂上設(shè)置有相連接的切割裝置和控制裝置，所述切割裝置包括二氧化碳激光器，所述控制裝置包括用于控制所述切割裝置進(jìn)行切割的控制系統(tǒng)、用于掃描所述切割平臺(tái)的掃描系統(tǒng)和用于定位PCB板的切割位置的定位系統(tǒng)。
[0009]作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述切割裝置還包括與所述二氧化碳激光器連接且用于對(duì)所述二氧化碳激光器進(jìn)行冷卻的水冷裝置。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述切割裝置通過(guò)第一絲桿機(jī)構(gòu)在所述工作臂上進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)。
[0011]作為本發(fā)明的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述切割平臺(tái)通過(guò)第二絲桿機(jī)構(gòu)和第三絲桿機(jī)構(gòu)在所述工作臺(tái)上進(jìn)行前后左右移動(dòng)。
[0012]作為本發(fā)明的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述二氧化碳激光器內(nèi)設(shè)置有順序連接的儲(chǔ)氣管、回氣管、放電管，所述水冷裝置設(shè)置在所述放電管的外壁上。
[0013]作為本發(fā)明的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述工作臺(tái)下方設(shè)置有用于帶走切割粉肩的吸風(fēng)裝置，所述吸風(fēng)裝置包括吸風(fēng)管和抽風(fēng)栗。
[0014]作為本發(fā)明的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述掃描系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置有掃描鏡頭，所述定位系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置有聚焦鏡。
[0015]在本發(fā)明中，存放PCB板的料架平臺(tái)把PCB板推送至切割平臺(tái)，工作臂上的控制裝置對(duì)在切割平臺(tái)上的PCB板進(jìn)行掃描和定位，再控制二氧化碳激光器發(fā)射二氧化碳激光對(duì)在切割平臺(tái)上PCB板進(jìn)行切割；本發(fā)明可精確精準(zhǔn)地、不損傷PCB板進(jìn)行切割，而且切割效率高。
【附圖說(shuō)明】
[0016]為了易于說(shuō)明，本發(fā)明由下述的較佳實(shí)施例及附圖作以詳細(xì)描述。
[0017]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明的二氧化碳激光器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明的控制裝置的框圖；
[0020]附圖標(biāo)記:1-工作臺(tái)，11-切割平臺(tái)，12-料架平臺(tái)，2-工作臂，21-切割裝置，211- 二氧化碳激光器，212-儲(chǔ)氣管，213-回氣管，214-放電管，215-水冷裝置，22-控制裝置，221-控制系統(tǒng)，222-掃描系統(tǒng)，223-定位系統(tǒng)，224-掃描鏡頭，225-聚集鏡。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]如圖1、圖2和圖3所示，本發(fā)明的一種二氧化碳激光切割機(jī)，包括工作臺(tái)I和固定在工作臺(tái)I上的工作臂2，工作臂2固定安裝在工作臺(tái)I上。
[0023]本發(fā)明的工作臺(tái)I上設(shè)置有切割平臺(tái)11和用于存放PCB板的料架平臺(tái)12，料架平臺(tái)12把PCB板推送至切割平臺(tái)11上進(jìn)行被切割，料架平臺(tái)12可以自動(dòng)把PCB板推送至切割平臺(tái)11上，在切