專利名稱:熱風(fēng)整平助焊劑和配制方法
本發(fā)明屬于制造印刷板的技術(shù)，尤其是熱風(fēng)整平技術(shù)，它能給印刷板提供一個(gè)光亮、平滑、均勻的涂層。該技術(shù)發(fā)展很快，目前已經(jīng)形成一種被稱之為SMOBC(Sorder Marsk on Bare Copper)的專門工藝過(guò)程。該工藝過(guò)程大致如下首先要對(duì)印制板上的銅導(dǎo)線進(jìn)行清潔處理，然后涂上助焊劑，再浸涂上熔融的焊料，最后讓印制板從兩個(gè)熱的空氣刀之間通過(guò)，空氣刀能把印制板上的多余焊料吹掉，而且金屬化孔內(nèi)的多余焊料也被排除干凈，從而得到一個(gè)良好焊料涂層。在熱風(fēng)整平過(guò)程中，除了嚴(yán)格控制熱風(fēng)整平工藝條件外，還必須采用助焊劑，助焊劑能直接影響著熱風(fēng)整平效果。對(duì)助焊劑的要求是一、能防止印制板清潔處理后到浸涂焊料這一段時(shí)間銅導(dǎo)線表面產(chǎn)生的輕微氧化層;二、浸涂焊料時(shí)，有加速焊料浸涂作用;三、在浸涂焊料后，有防止焊料涂層氧化的作用，并能保護(hù)印刷板不受熱損壞;四、阻止焊料粘到?jīng)]有銅導(dǎo)線的部份以防止焊料在銅導(dǎo)線之間橋接;五、能清除熔融焊料表面的氧化層，并與其成為一體排出。
已知技術(shù)，如日本專利昭56-163094所說(shuō)的印制板涂復(fù)焊料前所用的助焊劑，由助焊載體、活化劑、抗氧化劑所組成。其中，助焊載體占80%、分子量在500以上的聚烷撐二醇。聚烷撐二醇的氧化乙烯基對(duì)氧化丙烯基的比例在25∶75-85∶15的范圍?？寡趸瘎┱?，5%為巰基苯并噻唑或α-萘胺或夾氧硫雜蒽。活化劑占2%為二乙胺鹽酸鹽或α-丙基胺鹽酸鹽或三甲胺鹽酸鹽。該專利的特點(diǎn)是用0.5%的巰基苯并噻唑或α-荼胺或夾氧硫雜蒽，作為抗氧化劑，用來(lái)防止以前所用的助焊載體在焊接溫度下的氧化。其缺點(diǎn)是使印刷板的絕緣電阻降低。
然而，不加入抗氧化劑，只要采用本發(fā)明，印刷板在涂復(fù)焊料后其絕緣電阻也不會(huì)降低。本發(fā)明的目的在于提供一種改善的熱風(fēng)整平助焊劑和配制方法，其配方簡(jiǎn)單，原料易得，助焊性好，完全能滿足高級(jí)電子產(chǎn)品的要求。
本發(fā)明的內(nèi)容是助焊載體、活化劑、水構(gòu)成的熱風(fēng)整平助焊劑。按其重量百分比如下助焊載體占85-98%;活化劑占0，4-6%;其余為水。其助焊載體是水溶性很好的黃色粘稠的有機(jī)物質(zhì)。它是由環(huán)氧乙烷和環(huán)氧丙烷所形成的無(wú)規(guī)共聚物，平均分子量為1500-2000。為了達(dá)到予定的粘度，可以把不同分子量的共聚物混合使用。本發(fā)明的活化劑是鹽酸乙二胺、或鹽酸三乙醇胺、或是谷氨酸鹽酸鹽、或是它們的混合物。本發(fā)明的配制方法如下先取一定量的活化劑，加一定量的水，最好用去離子水，然后加熱，使其完全溶解，再將該溶液與一定量的助焊載體混合。本發(fā)明的熱風(fēng)整平助焊劑比重為1，00-1，086g/cm3;閃點(diǎn)是258-260℃;粘度是1分23秒(25℃，改良奧氏粘度計(jì)讀數(shù))。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是配方簡(jiǎn)單;原料易得;便于生產(chǎn);不需要抗氧化劑，采用本發(fā)明不降低印制板的絕緣電阻，而且水洗性好，在熱風(fēng)整平時(shí)能使銅導(dǎo)線表面保持清潔，并能消除熔化的鉛錫合金表面氧化層，從而，使熱風(fēng)整平后的印制板涂層表面平整、光亮、均勻。水洗后印制板表面離子含量在1，16-1，77μg/cm2范圍，屬于高級(jí)范圍，這種清潔度完全可以滿足高級(jí)電子產(chǎn)品的應(yīng)用。
實(shí)施例1、助焊載體98%鹽酸乙二胺0，4%水實(shí)施例2、助焊載體88，6%鹽酸乙二胺0，4%谷氨酸鹽酸鹽2，2%水實(shí)施例3、助焊載體81.6%谷氨酸鹽酸鹽4%鹽酸三乙醇胺2%水最佳實(shí)施例助焊載體86，5%谷氨酸鹽酸鹽2，6%水應(yīng)用本發(fā)明制造的印制板，特別適用于電子計(jì)算機(jī)、宇航等高精密電子設(shè)備。
權(quán)利要求
1.一種熱風(fēng)整平助焊劑，它是由助焊載體、活化劑、水所組成的混合物，其特征在于助焊載體為環(huán)氧乙烷和環(huán)氧丙烷的無(wú)規(guī)共聚物，其平均分子量為1500-2000。
2.按照權(quán)利要求
1、所述的熱風(fēng)整平助焊劑，其特征在于活化劑是谷氨酸鹽酸鹽、或鹽酸乙二胺、或鹽酸三乙醇胺、或是它們的混合物。
3.按照權(quán)利要求
1、所述的熱風(fēng)整平助焊劑，其特征在于閃點(diǎn)為258-260℃。
4.按照權(quán)利要求
1、2、所述的熱風(fēng)整平助焊劑，其特征在于所用的水是去離子水。
5.按照權(quán)利要求
1、所述的熱風(fēng)整平助焊劑，其特征在于比重為1，00-1，086/cm3。
6.按照權(quán)利要求
1、所述的熱風(fēng)整平助焊劑的配方，其特征在于按重量百分比，助焊載體占85-98%;活化劑占0.4-6%;其余是水。
專利摘要
本發(fā)明屬于制造印制板技術(shù)，特別是熱風(fēng)整平助焊劑和配制方法。它是由助焊載體、活化劑、水所組成的。助焊載體為環(huán)氧乙烷和環(huán)氧丙烷的無(wú)規(guī)共聚物。其平均分子量為1500—2000。采用本發(fā)明進(jìn)行熱風(fēng)整平，對(duì)印制板的絕緣電阻無(wú)影響，涂層外觀平整、光亮、均勻，可焊性好。
文檔編號(hào)B23K35/368GK86101993SQ86101993
公開(kāi)日1987年10月7日 申請(qǐng)日期1986年3月26日
發(fā)明者許素珍, 沈錫寬 申請(qǐng)人:華北計(jì)算技術(shù)研究所導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan