專利名稱:微晶銅基釬焊合金焊片的制作方法
本發(fā)明是一種適用于銅或銅合金、銀或銀合金之間、以及銅或銅合金與銀或銀合金之間釬焊用的中溫銅基釬焊合金焊片。
對于釬焊合金的基本要求是液相線與固相線溫度間隙盡量小、熔點(diǎn)低、流動性好、填充能力強(qiáng)。釬焊工藝特點(diǎn)要求釬焊合金的化學(xué)成份必須位于共晶或包晶點(diǎn)附近。眾所周知，共晶及包晶合金(包括亞共晶和過共晶合金)的塑性差，延展性低，熱軋及冷軋工藝性能極其惡劣。在眾多合金系統(tǒng)中，只有少數(shù)銀含量較高的銀基合金才能軋成0.1-0.2毫米的帶材，而其它釬焊合金(包括銅基合金及低銀合金)均難于軋成薄帶或拔成細(xì)絲，因此，低壓電器、儀器儀表、熱交換器等部件在釬焊時通常使用銀基合金焊片，至今已有近百年的歷史。這樣不僅大量消耗價格昂貴的白銀，而且也限制了其它合金系統(tǒng)做釬焊材料的應(yīng)用。
本發(fā)明的目的在于提供一種具有微晶組織結(jié)構(gòu)的銅基釬焊合金焊片，用以取代銀焊片，從而節(jié)省貴金屬白銀。
本發(fā)明提供的這種具有微晶結(jié)構(gòu)的液態(tài)急冷銅基釬焊合金焊片釬焊溫度低、流動性能好、填充能力強(qiáng)，具有良好的綜合機(jī)械性能，釬焊焊縫耐沖擊、抗彎、導(dǎo)熱、導(dǎo)電及耐蝕性能均良好。適用于低壓電器、儀器儀表、熱交換器、散熱器等部件的釬焊，滿足產(chǎn)品性能要求，完全可以代替銀基合金焊片。
本發(fā)明提供的這種焊片合金成份為5-10%(重量)錫、3-6%(重量)磷、余量為銅。這種合金用軋制方法不能軋成薄片，無法用于釬焊工藝，因此，國內(nèi)外的焊片合金系列中沒有銅-錫-磷合金系統(tǒng)。本發(fā)明的特征在于研究了銅-錫-磷合金作為釬焊合金的特性，并采用液態(tài)急冷技術(shù)(單輥法或雙輥法)制成具有微晶結(jié)構(gòu)的銅基合金焊片。
液態(tài)急冷技術(shù)是七十年代末發(fā)展起來的新技術(shù)，即將熔融狀態(tài)的金屬或合金以105-106°K/秒的冷卻速度淬火，得到非晶態(tài)或微晶態(tài)材料。目前，國內(nèi)外采用液態(tài)急冷技術(shù)研制的釬焊合金僅限于①厚度為0.02-0.03毫米的非晶態(tài)薄帶;②鎳基高溫釬焊合金(釬焊溫度980-1200℃);③含銀的中溫釬焊合金。這些合金或者具有非晶組織結(jié)構(gòu)，或者釬焊溫度太高不適用于銅或銅合金、銀或銀合金的釬焊工藝，或者含有一定數(shù)量的白銀。
本發(fā)明的特點(diǎn)是采用液態(tài)急冷技術(shù)研制具有微晶結(jié)構(gòu)的、不含銀的銅基釬焊合金焊片。本發(fā)明的焊片不僅不含銀，也不含鋅、鎘等有害元素，焊片厚度0.05-0.1毫米，寬度2-50毫米，釬焊溫度680-700℃、焊縫抗剪強(qiáng)度大于20公斤/毫米2。
權(quán)利要求
1.一種釬焊合金焊片，其特征是該合金含有5-10%(重量)錫、3-6%(重量)磷、余量為銅，其合金結(jié)構(gòu)為微晶組織結(jié)構(gòu)。
2.按照權(quán)力要求1所說的釬焊合金焊片，其特征是該焊片厚度為0.05-0.1毫米，寬度為2-50毫米。
專利摘要
一種微晶銅基釬焊合金焊片，該焊片是用液態(tài)急冷技術(shù)(單輥法或雙輥法)制做的，可以制成細(xì)絲或薄片。這種無銀焊片的特點(diǎn)是釬焊溫度低、流動性能好、填充能力強(qiáng)，具有良好的綜合機(jī)械性能，焊縫耐沖擊、抗彎、導(dǎo)熱、導(dǎo)電及耐蝕性能均良好，適用于低壓電器、儀器儀表、熱交換器、散熱器等部件的釬焊，完全可以代替銀基合金焊片。
文檔編號C22C9/02GK85105171SQ85105171
公開日1987年1月14日 申請日期1985年7月8日
發(fā)明者榮啟光, 朱遠(yuǎn), 李東升 申請人:天津市冶金局材料研究所導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan