技術(shù)編號(hào)：92768
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是一種適用于銅或銅合金、銀或銀合金之間、以及銅或銅合金與銀或銀合金之間釬焊用的中溫銅基釬焊合金焊片。對(duì)于釬焊合金的基本要求是液相線與固相線溫度間隙盡量小、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好、填充能力強(qiáng)。釬焊工藝特點(diǎn)要求釬焊合金的化學(xué)成份必須位于共晶或包晶點(diǎn)附近。眾所周知，共晶及包晶合金(包括亞共晶和過共晶合金)的塑性差，延展性低，熱軋及冷軋工藝性能極其惡劣。在眾多合金系統(tǒng)中，只有少數(shù)銀含量較高的銀基合金才能軋成0.1-0.2毫米的帶材，而其它釬焊合金(包括銅基合金及低銀合金)均難于軋成薄帶或拔成細(xì)絲，因此，低壓電器、儀器儀表、...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。