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一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置的制作方法

文檔序號:40471757發(fā)布日期:2024-12-27 09:39閱讀:7來源:國知局
一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置的制作方法

本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品設(shè)備框架的,尤其涉及一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置。


背景技術(shù):

1、電子產(chǎn)品需要依托不同的框架進(jìn)行搭建組裝,因此在生產(chǎn)加工過程中,需要構(gòu)建加工不同的框架,這些框架一般都是由多個(gè)小框架或者小組合體進(jìn)行焊接加工而成?,F(xiàn)有的焊接作業(yè)方式是直接焊接,缺少精準(zhǔn)的定位措施,導(dǎo)致加工出來的框架精度不高,影響最終的產(chǎn)品質(zhì)量。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,而提供一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置。

2、本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的,采用以下技術(shù)方案:

3、一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置,包括底框,底框頂部固設(shè)有平臺板,平臺板上前后對稱設(shè)有兩條導(dǎo)軌,導(dǎo)軌上設(shè)有托板,托板底部前后對稱設(shè)有滑座,滑座滑動(dòng)安裝在對應(yīng)的導(dǎo)軌上,托板上表面右側(cè)前后對稱設(shè)有端定位組件,托板上表面在兩個(gè)端定位組件中間安裝有定位銷,平臺板上開設(shè)有定位孔,定位銷插接在定位孔內(nèi),平臺板上在托板前側(cè)從左至右、后側(cè)從左至右均依次設(shè)有第一側(cè)定位組件、第二側(cè)定位組件、第三側(cè)定位組件和第四側(cè)定位組件,托板上表面設(shè)有若干墊板。

4、端定位組件包括固定在托板上的端水平板,端水平板上表面左側(cè)固定有端定位板,端定位板、端水平板呈l形結(jié)構(gòu),端定位板、端水平板之間設(shè)有端加勁板,端定位板靠近第四側(cè)定位組件的一側(cè)通過螺栓固定有限位板。

5、第一側(cè)定位組件包括固定在平臺板上的第一水平板,第一水平板上表面面向托板的一側(cè)固定有第一側(cè)定位板,第一側(cè)定位板、第一水平板之間設(shè)有第一加勁板。

6、第二側(cè)定位組件包括固定在平臺板上的第二水平板,第二水平板上表面面向托板的一側(cè)固定有第二側(cè)定位板,第二側(cè)定位板、第二水平板之間設(shè)有第二加勁板。

7、第三側(cè)定位組件包括固定在平臺板上的第三水平板,第三水平板上表面面向托板的一側(cè)固定有第三側(cè)定位板,第三側(cè)定位板、第三水平板之間設(shè)有第三加勁板。

8、第四側(cè)定位組件包括固定在平臺板上的第四水平板,第四水平板上表面面向托板的一側(cè)固定有第四側(cè)定位板,第四側(cè)定位板、第四水平板之間設(shè)有第四加勁板。

9、平臺板上表面在每個(gè)導(dǎo)軌的右側(cè)均安裝有一個(gè)導(dǎo)軌限位塊。

10、平臺板上表面在兩個(gè)導(dǎo)軌限位塊之間前后對稱固定有兩個(gè)緩沖墊安裝座,緩沖墊安裝座面向托板的一側(cè)設(shè)有緩沖墊。

11、本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型可以精準(zhǔn)方便對框架的各個(gè)部位進(jìn)行定位并移動(dòng),保證了焊接的精度,提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。



技術(shù)特征:

1.一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置,其特征在于,包括底框(1),底框(1)頂部固設(shè)有平臺板(2),平臺板(2)上前后對稱設(shè)有兩條導(dǎo)軌(3),導(dǎo)軌(3)上設(shè)有托板(4),托板(4)底部前后對稱設(shè)有滑座(5),滑座(5)滑動(dòng)安裝在對應(yīng)的導(dǎo)軌(3)上,托板(4)上表面右側(cè)前后對稱設(shè)有端定位組件(6),托板(4)上表面在兩個(gè)端定位組件(6)中間安裝有定位銷(7),平臺板(2)上開設(shè)有定位孔(8),定位銷(7)插接在定位孔(8)內(nèi),平臺板(2)上在托板(4)前側(cè)從左至右、后側(cè)從左至右均依次設(shè)有第一側(cè)定位組件(9)、第二側(cè)定位組件(10)、第三側(cè)定位組件(11)和第四側(cè)定位組件(12),托板(4)上表面設(shè)有若干墊板(13)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置,其特征在于,端定位組件(6)包括固定在托板(4)上的端水平板(61),端水平板(61)上表面左側(cè)固定有端定位板(62),端定位板(62)、端水平板(61)呈l形結(jié)構(gòu),端定位板(62)、端水平板(61)之間設(shè)有端加勁板(63),端定位板(62)靠近第四側(cè)定位組件(12)的一側(cè)通過螺栓固定有限位板(64)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置,其特征在于,第一側(cè)定位組件(9)包括固定在平臺板(2)上的第一水平板(91),第一水平板(91)上表面面向托板(4)的一側(cè)固定有第一側(cè)定位板(92),第一側(cè)定位板(92)、第一水平板(91)之間設(shè)有第一加勁板(93)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置,其特征在于,第二側(cè)定位組件(10)包括固定在平臺板(2)上的第二水平板(101),第二水平板(101)上表面面向托板(4)的一側(cè)固定有第二側(cè)定位板(102),第二側(cè)定位板(102)、第二水平板(101)之間設(shè)有第二加勁板(103)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置,其特征在于,第三側(cè)定位組件(11)包括固定在平臺板(2)上的第三水平板(111),第三水平板(111)上表面面向托板(4)的一側(cè)固定有第三側(cè)定位板(112),第三側(cè)定位板(112)、第三水平板(111)之間設(shè)有第三加勁板(113)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置,其特征在于,第四側(cè)定位組件(12)包括固定在平臺板(2)上的第四水平板(121),第四水平板(121)上表面面向托板(4)的一側(cè)固定有第四側(cè)定位板(122),第四側(cè)定位板(122)、第四水平板(121)之間設(shè)有第四加勁板(123)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置,其特征在于,平臺板(2)上對應(yīng)第一水平板(91)、第二水平板(101)、第三水平板(111)、第四水平板(121)均設(shè)有安裝凹槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置,其特征在于,平臺板(2)上表面在每個(gè)導(dǎo)軌(3)的右側(cè)均安裝有一個(gè)導(dǎo)軌限位塊(14),導(dǎo)軌限位塊(14)通過螺栓可拆卸安裝在平臺板(2)上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置,其特征在于,平臺板(2)上表面在兩個(gè)導(dǎo)軌限位塊(14)之間前后對稱固定有兩個(gè)緩沖墊安裝座(15),緩沖墊安裝座(15)面向托板(4)的一側(cè)設(shè)有緩沖墊(16)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置,其特征在于,平臺板(2)上表面右側(cè)中部設(shè)有復(fù)位插接孔(17),復(fù)位插接孔(17)與定位孔(8)的連線與導(dǎo)軌(3)平行設(shè)置。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)是一種電子產(chǎn)品設(shè)備安裝用框架焊接用滑移定位裝置,包括底框,底框頂部固設(shè)有平臺板,平臺板上前后對稱設(shè)有兩條導(dǎo)軌,導(dǎo)軌上設(shè)有托板,托板底部前后對稱設(shè)有滑座,滑座滑動(dòng)安裝在對應(yīng)的導(dǎo)軌上,托板上表面右側(cè)前后對稱設(shè)有端定位組件,托板上表面在兩個(gè)端定位組件中間安裝有定位銷,平臺板上開設(shè)有定位孔,定位銷插接在定位孔內(nèi),平臺板上在托板前側(cè)從左至右、后側(cè)從左至右均依次設(shè)有第一側(cè)定位組件、第二側(cè)定位組件、第三側(cè)定位組件和第四側(cè)定位組件,托板上表面設(shè)有若干墊板。本技術(shù)可以精準(zhǔn)方便對框架的各個(gè)部位進(jìn)行定位并移動(dòng),保證了焊接的精度,提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員:楊學(xué)禹
受保護(hù)的技術(shù)使用者:金信達(dá)(天津)半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240429
技術(shù)公布日:2024/12/26
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