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一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法與流程

文檔序號(hào):40404370發(fā)布日期:2024-12-20 12:28閱讀:8來源:國知局
一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法與流程

本申請(qǐng)涉及金屬手模制作的,尤其是涉及一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法。


背景技術(shù):

1、乳膠、硅膠、pvc、丁腈等高分子浸潤成膜制品行業(yè)(如手套行業(yè))的發(fā)展需求,增加產(chǎn)量,降低能耗,減少成本,節(jié)能降耗是企業(yè)創(chuàng)造良好的生存空間和發(fā)展環(huán)境的重要因素。金屬手模的產(chǎn)品尺寸精度穩(wěn)定,導(dǎo)熱良好,耐腐蝕,其這些特點(diǎn)剛好適應(yīng)乳膠、硅膠、pvc、丁腈等制品類生產(chǎn)的要求,因此,不銹鋼金屬手模逐漸成為顛覆陶瓷模型的新產(chǎn)品。

2、不銹鋼金屬手模分為手掌部、腕筒部和底座部,腕筒部是連接手掌部和底座部的中間部分,腕筒部與手掌部之間通過焊接連接,底座部與腕筒部之間通過焊接連接。手掌部采用不銹鋼金屬板材拉伸沖壓而成后,上下手掌首先通過治具進(jìn)行拼裝在一起,然后再沿著拼接縫進(jìn)行點(diǎn)焊定位,之后再利用激光焊接沿著拼接縫進(jìn)行焊接。

3、針對(duì)上述中的相關(guān)技術(shù),發(fā)明人認(rèn)為拼接縫進(jìn)行焊接存在漏焊、虛焊和砂眼等問題,出現(xiàn)這些缺陷需要人工進(jìn)行補(bǔ)焊,補(bǔ)焊后打磨拋光費(fèi)時(shí)費(fèi)力,并且由于上下手掌拼裝時(shí)缺少精確定位,裝配易出現(xiàn)偏差,同時(shí)手掌在沖壓切邊后出現(xiàn)輕微回彈,也會(huì)造成焊接的段差,因此整體上生產(chǎn)質(zhì)量有待提高。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了提高手掌部的生產(chǎn)質(zhì)量,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法采用如下的技術(shù)方案:

3、一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法,包括如下步驟:

4、步驟s100,將金屬板材進(jìn)行拉伸成型以獲取上半掌板材和下半掌板材,其中,所述上半掌板材和所述下半掌板材上具有掌部區(qū)域;

5、步驟s200,在所述上半掌板材和/或所述下半掌板材上沿著掌部區(qū)域的輪廓線涂抹合金金屬膠水;

6、步驟s300,將所述上半掌板材和所述下半掌板材對(duì)合定位后進(jìn)行高溫加熱以形成初坯手掌;

7、步驟s400,將所述初坯手掌沿著掌部區(qū)域輪廓線切除廢邊后獲取手掌部。

8、優(yōu)選的,在步驟s100之后,還包括如下步驟:

9、步驟s110,對(duì)所述上半掌板材和所述下半掌板材的掌部區(qū)域進(jìn)行整形,將掌部區(qū)域的底部邊緣弧度r整形至r=0mm。

10、優(yōu)選的,在步驟s100之后,還包括如下步驟:

11、步驟s120,將所述上半掌板材和所述下半掌板材圍繞掌部區(qū)域沖壓出若干定位孔,所述定位孔在所述上半掌板材和所述下半掌板材的位置相同。

12、優(yōu)選的,在步驟s300中,所述上半掌板材和所述下半掌板材放入到裝夾治具中進(jìn)行定位固定,并將所述裝夾治具送入到隧道式加熱爐中進(jìn)行高溫加熱。

13、優(yōu)選的,隧道式加熱爐的加熱溫度為900-1000℃,隧道式加熱爐對(duì)所述裝夾治具進(jìn)行高溫加熱時(shí)將通入惰性氣體進(jìn)行保護(hù)。

14、優(yōu)選的,所述裝夾治具包括上夾具和下夾具,所述上夾具上設(shè)置有用于供所述上半掌板材嵌裝的上模腔,所述下夾具上設(shè)置有用于供所述下半掌板材嵌裝的下模腔,所述上夾具和所述下夾具對(duì)合形成模壓腔以將所述上半掌板材和所述下半掌板材對(duì)合固定。

15、優(yōu)選的,所述裝夾治具上設(shè)置有與所述模壓腔相通的通口,所述通口上可拆卸安裝有內(nèi)脹組件;

16、所述內(nèi)脹組件包括安裝座和掌形氣囊體,所述安裝座用于嵌裝在所述通口上,所述掌形氣囊體固定在所述安裝座上,所述安裝座內(nèi)設(shè)置有氣腔,所述安裝座上開設(shè)有氣口,所述氣口用于將所述氣腔與所述掌形氣囊體內(nèi)部相通,所述安裝座上設(shè)置有與所述氣腔相連通的快接接頭;

17、所述掌形氣囊體的外表面沿其輪廓線設(shè)置有內(nèi)凹槽,所述內(nèi)凹槽內(nèi)布置有注膠管,所述注膠管上間隔開設(shè)有注膠孔,所述安裝座上設(shè)置有注膠導(dǎo)管,所述注膠導(dǎo)管的一端延伸出所述安裝座外,所述注膠導(dǎo)管的另一端穿過所述安裝座以與所述注膠管相連通。

18、優(yōu)選的,所述內(nèi)凹槽設(shè)置有所述掌形氣囊體的中部位置。

19、優(yōu)選的,所述安裝座上設(shè)置有與所述裝夾治具配合的卡接組件。

20、優(yōu)選的,所述卡接組件包括卡接桿和卡接座,所述卡接桿滑動(dòng)安裝在所述安裝座上,所述卡接座上設(shè)置有用于供所述卡接座卡接配合的卡接槽。

21、綜上所述,本申請(qǐng)包括以下至少一種有益技術(shù)效果:

22、1、本申請(qǐng)通過將上半掌板材和下半掌板材拉伸后,沿著掌部區(qū)域涂抹合金金屬膠水,將上半掌板材和下半掌板材定位后進(jìn)行高溫加熱,合金金屬膠水將上半掌板材和下半掌板材焊接固定在一起,通過上述制作方法,減少了激光焊接帶來的虛焊、漏焊、針孔、砂眼、焊縫碳化物顆粒等問題,并且通過定位后能夠解決焊縫錯(cuò)位段差的問題,提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。

23、2、本申請(qǐng)通過上述制作方法,減少了手掌部制作中點(diǎn)焊、滿焊工序,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程,降低了生產(chǎn)成本。



技術(shù)特征:

1.一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法,其特征在于,包括如下步驟:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法,其特征在于,在步驟s100之后,還包括如下步驟:

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法,其特征在于,在步驟s100之后,還包括如下步驟:

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法,其特征在于,在步驟s300中,所述上半掌板材(1)和所述下半掌板材(2)放入到裝夾治具(4)中進(jìn)行定位固定,并將所述裝夾治具(4)送入到隧道式加熱爐中進(jìn)行高溫加熱。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法,其特征在于,隧道式加熱爐的加熱溫度為900-1000℃,隧道式加熱爐對(duì)所述裝夾治具(4)進(jìn)行高溫加熱時(shí)將通入惰性氣體進(jìn)行保護(hù)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法,其特征在于,所述裝夾治具(4)包括上夾具(41)和下夾具(42),所述上夾具(41)上設(shè)置有用于供所述上半掌板材(1)嵌裝的上模腔,所述下夾具(42)上設(shè)置有用于供所述下半掌板材(2)嵌裝的下模腔,所述上夾具(41)和所述下夾具(42)對(duì)合形成模壓腔以將所述上半掌板材(1)和所述下半掌板材(2)對(duì)合固定。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法,其特征在于,所述裝夾治具(4)上設(shè)置有與所述模壓腔相通的通口(6),所述通口(6)上可拆卸安裝有內(nèi)脹組件(5);

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法,其特征在于,所述內(nèi)凹槽(56)設(shè)置有所述掌形氣囊體(52)的中部位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法,其特征在于,所述安裝座(51)上設(shè)置有與所述裝夾治具(4)配合的卡接組件。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法,其特征在于,所述卡接組件包括卡接桿(7)和卡接座(8),所述卡接桿(7)滑動(dòng)安裝在所述安裝座(51)上,所述卡接座(8)上設(shè)置有用于供所述卡接座(8)卡接配合的卡接槽。


技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種不銹鋼金屬手模的手掌部制作方法,包括如下步驟:步驟S100,將金屬板材進(jìn)行拉伸成型以獲取上半掌板材和下半掌板材,其中,所述上半掌板材和所述下半掌板材上具有掌部區(qū)域;步驟S200,在所述上半掌板材和/或所述下半掌板材上沿著掌部區(qū)域的輪廓線涂抹合金金屬膠水;步驟S300,將所述上半掌板材和所述下半掌板材對(duì)合定位后進(jìn)行高溫加熱以形成初坯手掌;步驟S400,將所述初坯手掌沿著掌部區(qū)域輪廓線切除廢邊后獲取手掌部。本申請(qǐng)具有簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程、降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量的效果。

技術(shù)研發(fā)人員:張成浩,李強(qiáng),朱士劍,李賽,柯瑤群,賀平,陶靈珠
受保護(hù)的技術(shù)使用者:臺(tái)州市真浩科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/19
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