技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料盒體的攪拌摩擦焊方法，包括工件預(yù)處理，焊接前預(yù)處理及焊接作業(yè)等三步。本發(fā)明較傳統(tǒng)焊接工藝，一方面焊接過程中盒體內(nèi)部溫度低，焊接接頭熱影響區(qū)顯微組織變化小，殘余應(yīng)力低，焊接的盒體不變形，一次焊接可完成不同位置的焊接，從而極大的提高了焊接作業(yè)效率和質(zhì)量；另一方面操作過程方便實現(xiàn)機械化與自動化、且能耗低、功效高、對作業(yè)環(huán)境要求低，無需添加焊絲，不需焊前除氧化膜，不需要保護氣體，成本低；于此同時，焊接后的盒體剪切強度高，接頭組織致密，能滿足盒體的氣密性要求，焊接過程安全、無污染、無煙塵、無輻射。

技術(shù)研發(fā)人員：高增;杜娟;李錦竹;王振江;吳亞輝;王鵬;牛濟泰
受保護的技術(shù)使用者：河南理工大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.13
技術(shù)公布日：2017.08.29