本發(fā)明涉及載帶加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種載帶的制作工藝。
背景技術(shù):
載帶是指一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,它具有特定的厚度,在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。電子元器件在貼裝時,蓋帶被剝離,自動貼裝設(shè)備通過載帶定位孔的精確定位,將口袋中承放的電子元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板上。其中定位孔使上述操作,快捷方便。
目前,載帶制作過程中,成型后立即進(jìn)行沖孔工序。但是載帶基材上待沖孔的部位殘留一部分熱壓溫度,若此時進(jìn)行沖孔,由于載帶基材溫度高,質(zhì)地軟,容易殘留毛刺。而定位孔上的毛刺,在包封產(chǎn)品時有可能脫落污染所包封的產(chǎn)品;像麥克風(fēng)產(chǎn)品,載帶定位孔毛刺有可能通過聲孔進(jìn)入麥克風(fēng)的內(nèi)部,造成麥克風(fēng)性能的失效。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對上述不足,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種載帶的制作工藝,該工藝可明顯減少載帶上定位孔的毛刺,從而解決了毛刺多所帶來的問題,而且工藝步驟簡單,成本低。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種載帶的制作工藝,包括以下步驟:
步驟一、加熱,選取載帶基材后,對載帶基材上待成型部位進(jìn)行熱壓加熱;
步驟二、成型,利用沖壓模具,對經(jīng)過加熱的成型部位進(jìn)行沖壓,沖壓出承裝產(chǎn)品的凹槽,制成載帶半成品;
步驟三、制冷,對所述載帶半成品進(jìn)行降溫處理,使所述載帶基材變脆;
步驟四、沖孔,對經(jīng)過降溫處理的所述載帶半成品進(jìn)行沖壓,沖壓出定位孔,制成載帶。
優(yōu)選方式為,在所述步驟三中,對所述載帶半成品的局部進(jìn)行降溫處理,所述局部為所述載帶基材上預(yù)設(shè)置定位孔的部位。
優(yōu)選方式為,在所述步驟三中,利用制冷模具對所述載帶半成品進(jìn)行降溫處理,所述制冷模具包括冷壓磨具,所述冷壓磨具的一側(cè)設(shè)置制冷組件,另一側(cè)朝向所述載帶半成品設(shè)置,當(dāng)所述冷壓模具與所述載帶半成品接觸時,所述制冷組件通過所述冷壓磨具對所述載帶半成品進(jìn)行降溫處理。
優(yōu)選方式為,所述制冷組件為制冷片,所述制冷片包括吸熱面和散熱面,所述吸熱面設(shè)在所述冷壓磨具上。
優(yōu)選方式為,所述冷壓磨具上設(shè)有多個缺口,相鄰兩所述缺口之間形成制冷傳導(dǎo)部,所述制冷傳導(dǎo)部與所述載帶基材上預(yù)設(shè)置定位孔的部位一對一設(shè)置。
優(yōu)選方式為,所述制冷傳導(dǎo)部的端部與所述定位孔相適配。
優(yōu)選方式為,所述步驟三中,所述降溫處理的溫度為-30℃,時間為1s。
采用上述技術(shù)方案后,本發(fā)明的有益效果是:
由于本發(fā)明的載帶的制作工藝,包括以下步驟:加熱,成型,制冷和沖孔,具體工藝為,先將載帶基材上待成型部位進(jìn)行熱壓加熱,再利用沖壓模具,對經(jīng)過加熱的成型部位進(jìn)行沖壓,沖壓出承裝產(chǎn)品的凹槽,制成載帶半成品;對載帶半成品進(jìn)行降溫處理,使載帶基材變脆;最后對經(jīng)過降溫處理的載帶半成品進(jìn)行沖壓,沖壓出定位孔,制成載帶。因本發(fā)明的制作工藝,對載帶基材成型后,還對載帶半成品了進(jìn)行降溫處理,使載帶基材變脆,而對變脆的材質(zhì)進(jìn)行沖孔時,產(chǎn)生的毛刺減少??梢?,采用本發(fā)明的工藝制成的載帶,解決了定位孔上毛刺多所帶來的問題,而且工藝步驟簡單,成本低,易于操作。
由于在步驟三中,對載帶半成品的局部進(jìn)行降溫處理,局部為載帶基材上預(yù)設(shè)置定位孔的部位;使降溫處理僅對待沖孔的部位進(jìn)行制冷,提高了效率。
由于冷壓磨具上設(shè)有多個缺口,相鄰兩缺口之間形成制冷傳導(dǎo)部,制冷傳導(dǎo)部與載帶基材上預(yù)設(shè)置定位孔的部位一對一設(shè)置;使制冷組件僅對待沖孔的部位進(jìn)行制冷,進(jìn)一步提高了效率。
由于制冷傳導(dǎo)部的端部與定位孔相適配;使制冷組件僅對待沖孔的部位進(jìn)行制冷,進(jìn)一步提高了效率。
綜上所述,本發(fā)明的載帶的制作工藝與現(xiàn)有技術(shù)相比,解決了現(xiàn)有技術(shù)中載帶上定位孔的毛刺較多,所帶來的技術(shù)問題;而本發(fā)明的載帶的制作工藝,增設(shè)了制冷工序,減少了載帶上定位孔處的毛刺。
附圖說明
圖1是本發(fā)明載帶的制作工藝的流程圖;
圖2是本發(fā)明載帶的制作工藝中所使用的制冷模具的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是采用本發(fā)明的工藝制成的載帶的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中:1—冷壓磨具、10—制冷傳導(dǎo)部、11—缺口、2—制冷片、3—載帶、4—定位孔、5—凹槽。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
如圖1、圖2和圖3所示,一種載帶的制作工藝,包括以下步驟:
步驟一、加熱,選取基材后,對載帶基材上待成型部位進(jìn)行熱壓加熱;
步驟二、成型,利用沖壓模具,對經(jīng)過加熱的成型部位進(jìn)行沖壓,沖壓出承裝產(chǎn)品的凹槽5,制成載帶半成品;
步驟三、制冷,對載帶半成品進(jìn)行降溫處理,使載帶基材變脆,而變脆的基礎(chǔ)沖孔時毛刺少;另外本實(shí)施例降溫處理的溫度為-30℃,時間為1s。
步驟四、沖孔,利用沖針,對經(jīng)過降溫處理的載帶半成品進(jìn)行沖壓,沖壓出定位孔4,制成載帶3。
如圖2所示,本實(shí)施例中,為了提高制冷的效率,本實(shí)施例僅對載帶基材上待沖孔的部位進(jìn)行降溫處理。
具體手段有:對載帶半成品的局部進(jìn)行降溫處理,該局部為載帶基材上預(yù)設(shè)置定位孔4的部位。
本實(shí)施例的步驟三中,利用制冷模具對載帶半成品進(jìn)行降溫處理,其中制冷模具包括冷壓磨具1,改冷壓磨具1的一側(cè)設(shè)置制冷組件,另一側(cè)朝向載帶半成品設(shè)置,當(dāng)冷壓模具1與載帶半成品接觸時,制冷組件通過冷壓磨具1對載帶半成品進(jìn)行降溫處理。
如圖2所示,本實(shí)施例的制冷組件選用制冷片2,該制冷片2包括吸熱面和散熱面,吸熱面設(shè)在冷壓磨具1上。該制冷片2只是起到導(dǎo)熱的作用,其本身不會產(chǎn)生冷。當(dāng)成型工序完成后,操作冷壓冷壓磨具1向載帶半成品移動,讓冷壓磨具1與待沖孔的部位接觸后,制冷片2的吸熱面通過冷壓磨具1吸收,載帶半成品上待沖孔處的余熱,最終制冷片2的吸熱面?zhèn)鲗?dǎo)給其散熱面散去,達(dá)到了降溫處理的目的。接觸了1秒后,冷壓磨具1帶著制冷組件移離載帶半成品,制冷工序完成。當(dāng)然制冷組件、制冷模具不限本實(shí)施例所列舉的,只要能夠?qū)d帶半成品進(jìn)行將降溫處理即可。
同樣為了提高制冷的效率,在冷壓磨具1上設(shè)有多個缺口11,使相鄰兩缺口11之間作為制冷傳導(dǎo)部10,讓制冷傳導(dǎo)部10與載帶基材上預(yù)設(shè)置定位孔4的部位一對一設(shè)置,進(jìn)行降溫處理時,一對一接觸,使任一加工定位孔4處的載帶基材均變脆,沖孔時所產(chǎn)生的毛刺少。
另一優(yōu)選方案為,設(shè)計(jì)制冷傳導(dǎo)部10的端部,讓其與定位孔4相適配,使熱傳導(dǎo)接觸好,進(jìn)一步提高了制冷的效率。
由上述可知,本實(shí)施例的載帶的制作工藝,工藝步驟簡單,成本低,操作方便,而且去毛刺的效果明顯。
以上所述本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同一種載帶的制作工藝結(jié)構(gòu)的改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。