本發(fā)明涉及無(wú)鉛釬焊用焊劑和無(wú)鉛釬焊膏。

背景技術(shù)：

無(wú)鉛釬焊膏用的焊劑通常通過將基礎(chǔ)樹脂、活性劑、觸變劑等添加劑和溶劑混合來(lái)制造。一般而言，焊劑的基礎(chǔ)樹脂經(jīng)常使用殘?jiān)慕^緣電阻性優(yōu)良的松香。為了提高回流焊工序中的釬焊金屬的潤(rùn)濕性，僅利用松香時(shí)，活性不充分，因此，為了提高焊劑的活性而添加大量的活性劑。但是，活性劑大量包含在釬焊后的焊劑殘?jiān)鼤r(shí)，與焊劑接觸的金屬板有時(shí)發(fā)生腐蝕。另外，殘留的活性劑與大氣中的水分反應(yīng)而產(chǎn)生離子遷移，產(chǎn)生絕緣電阻性降低等問題。

作為消除離子遷移的問題的焊劑，包含松香、胺化合物、溴系活性劑和表面活性劑的水系的釬焊用焊劑是公知的(專利文獻(xiàn)1)。但是，溴系活性劑等鹵素系活性劑會(huì)使焊劑殘?jiān)慕^緣電阻性和釬焊膏的保存穩(wěn)定性降低。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-120089號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的問題

在上述狀況下，本發(fā)明所要解決的課題在于提供在含有導(dǎo)致絕緣電阻性的降低的溴系活性劑的焊劑中確保釬焊金屬的潤(rùn)濕性的同時(shí)使回流焊工序中產(chǎn)生的焊劑殘?jiān)@示優(yōu)良的絕緣電阻性、并且使釬焊膏的保存穩(wěn)定性也提高的無(wú)鉛釬焊用焊劑。

用于解決問題的方法

本發(fā)明人進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，利用含有預(yù)定的原料的無(wú)鉛釬焊用焊劑，可以解決上述課題。本發(fā)明是基于這樣的見解而完成的。即，本發(fā)明涉及下述項(xiàng)1～項(xiàng)9所示的無(wú)鉛釬焊用焊劑和無(wú)鉛釬焊膏。

1.一種無(wú)鉛釬焊用焊劑，其含有(a)松香系基礎(chǔ)樹脂、(b)活性劑、(c)觸變劑和(d)溶劑，

上述(b)活性劑包含(b1)二元酸活性劑、(b2)溴系活性劑和(b3)通式(1)所示的胺系活性劑。

r¹-nh-r²(1)

(式(1)中，r¹和r²獨(dú)立地表示碳原子數(shù)6～10的烷基。)

2.如上述項(xiàng)1所述的無(wú)鉛釬焊用焊劑，其中，上述(a)成分為選自由丙烯酸化松香的氫化物、氫化松香和聚合松香組成的組中的至少一種。

3.如上述項(xiàng)1或2所述的無(wú)鉛釬焊用焊劑，其中，上述(b1)成分為總碳原子數(shù)3～10的二元酸活性劑。

4.如上述項(xiàng)1～3中任一項(xiàng)所述的無(wú)鉛釬焊用焊劑，其中，來(lái)源于上述(b2)成分的溴原子的濃度在上述焊劑每0.1g中為500～30000ppm。

5.如上述項(xiàng)1～4中任一項(xiàng)所述的無(wú)鉛釬焊用焊劑，其中，上述(b2)成分為選自由溴系醇化合物和溴系羧酸化合物組成的組中的至少一種。

6.如上述項(xiàng)1～5中任一項(xiàng)所述的無(wú)鉛釬焊用焊劑，其中，上述(b3)成分為選自由二(2-乙基己基)胺和二正辛胺組成的組中的至少一種。

7.如上述項(xiàng)1～6中任一項(xiàng)所述的無(wú)鉛釬焊用焊劑，其中，上述(c)成分為酰胺系觸變劑。

8.如上述項(xiàng)1～7中任一項(xiàng)所述的無(wú)鉛釬焊用焊劑，其中，上述(d)成分為醇化合物。

9.一種無(wú)鉛釬焊膏，其含有上述項(xiàng)1～8中任一項(xiàng)所述的無(wú)鉛釬焊用焊劑和無(wú)鉛釬焊粉末。

發(fā)明效果

通過將本發(fā)明的無(wú)鉛釬焊用焊劑與釬焊粉末混合，能夠得到在維持潤(rùn)濕性的同時(shí)使回流焊工序后的焊劑殘?jiān)@示出優(yōu)良的絕緣電阻性的釬焊膏。另外，該釬焊膏不僅具有保存穩(wěn)定性，還具有優(yōu)良的絲網(wǎng)印刷適應(yīng)性。此外，在將該釬焊膏印刷到電極上之后搭載部件并進(jìn)行回流焊的情況下，在部件周圍不易產(chǎn)生微細(xì)的側(cè)焊球(サイドボール)，因此，容易事先避免短路等問題。

附圖說(shuō)明

圖1是表示實(shí)施例和比較例中對(duì)耐側(cè)焊球性進(jìn)行評(píng)價(jià)時(shí)的回流焊溫度分布的圖。

具體實(shí)施方式

[無(wú)鉛釬焊用焊劑]

本發(fā)明的無(wú)鉛釬焊用焊劑(以下稱為“本案焊劑”)含有(a)松香系基礎(chǔ)樹脂(以下稱為“(a)成分”)、(b)活性劑(以下稱為“(b)成分”)、(c)觸變劑(以下稱為“(c)成分”)和(d)溶劑(以下稱為“(d)成分”)，該活性劑含有(b1)二元酸活性劑(以下稱為“(b1)成分”)、(b2)溴系活性劑(以下稱為“(b2)成分”)和(b3)通式(1)所示的胺系活性劑(以下稱為“(b3)成分”)。

r¹-nh-r²(1)

(式(1)中，r¹和r²獨(dú)立地表示碳原子數(shù)6～10的烷基。)

通過將本案焊劑與釬焊粉末混合，能夠得到在維持潤(rùn)濕性的同時(shí)使回流焊工序后的焊劑殘?jiān)@示出優(yōu)良的絕緣電阻性的釬焊膏。

作為上述(a)成分，可以沒有特別限定地使用各種公知的松香系基礎(chǔ)樹脂。作為上述(a)成分，可以列舉例如：脂松香、木松香、浮油松香等天然松香或它們的氫化物(氫化松香)；丙烯酸化松香、歧化松香、甲?；上恪⒏获R酸化松香、馬來(lái)酸化松香、聚合松香等改性松香類或它們的氫化物等。這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。其中，從釬焊膏的潤(rùn)濕性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選丙烯酸化松香的氫化物、氫化松香和聚合松香。

本案焊劑中的上述(a)成分的含量(固體成分換算，下同)通常為約30重量％～約55重量％，優(yōu)選為約35重量％～約50重量％，更優(yōu)選為約35重量％～約45重量％。通過設(shè)定為該范圍，釬焊膏達(dá)到適當(dāng)?shù)恼扯?，容易具有?yōu)良的印刷性。

本案焊劑中，除了上述(a)成分以外，還可以使用非松香系基礎(chǔ)樹脂。作為上述非松香系基礎(chǔ)樹脂的具體例，可以列舉：環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂、尼龍樹脂、聚丙烯腈樹脂、氯乙烯樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、聚烯烴樹脂、氟系樹脂、abs樹脂等合成樹脂；異戊二烯橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠(sbr)、丁二烯橡膠(br)、氯丁橡膠、尼龍橡膠、尼龍系彈性體、聚酯系彈性體等彈性體等。在使用非松香系基礎(chǔ)樹脂的情況下，非松香系基礎(chǔ)樹脂的使用量通常相對(duì)于上述(a)成分100重量％低于5重量％。

作為上述(b)成分，必須使用二元酸活性劑(b1)、溴系活性劑(b2)和胺系活性劑(b3)。即使缺少其中一種時(shí)，也會(huì)使所得到的釬焊膏的潤(rùn)濕性、保存穩(wěn)定性或絕緣電阻性的平衡受損。

上述(b1)成分是用于除去無(wú)鉛釬焊粉末的氧化覆膜而使用的二元酸活性劑，可以沒有限定地使用各種公知的二元酸活性劑。作為上述(b1)成分的具體例，可以列舉例如琥珀酸、丙二酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等。其中，從潤(rùn)濕性的觀點(diǎn)考慮，作為上述(b1)成分，優(yōu)選作為總碳原子數(shù)3～10的二元酸活性劑的琥珀酸、戊二酸、己二酸、壬二酸和癸二酸。作為該二元酸活性劑，更優(yōu)選戊二酸和己二酸。

本案焊劑中的上述(b1)成分的含量沒有特別限定。從釬焊膏的潤(rùn)濕性的觀點(diǎn)考慮，通常為約0.5重量％～約10重量％，優(yōu)選為約0.75重量％～約7.5重量％，更優(yōu)選約為1重量％～約5重量％。

上述(b2)成分出于提高釬焊膏的潤(rùn)濕性的目的而使用，可以沒有特別限制地使用各種公知的溴系活性劑。作為上述(b2)成分的具體例，可以列舉例如溴系烷烴、溴系烯烴、溴系醇化合物、溴系羧酸化合物、溴系胺化合物等。

作為上述溴系烷烴，可以列舉例如1,2,3,4-四溴丁烷、1,2-二溴-1-苯基乙烷等。作為上述溴系烯烴，可以列舉例如1-溴-3-甲基-1-丁烯、1,4-二溴丁烯、1-溴-1-丙烯、2,3-二溴丙烯、1,2-二溴苯乙烯等。

作為上述溴系醇化合物，可以列舉例如1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙烷二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、1,4-二溴-2,3-丁烷二醇、順式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2,2-雙(溴甲基)-1,3-丙烷二醇等。其中，特別是從潤(rùn)濕性和耐側(cè)焊球性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇和2,2-雙(溴甲基)-1,3-丙烷二醇。

作為上述溴系羧酸化合物，可以列舉3-溴丙酸、2-溴戊酸、5-溴正戊酸、2-溴異戊酸、2,3-二溴琥珀酸、2-溴琥珀酸、2,2-二溴己二酸等。

作為上述溴系胺化合物，可以列舉例如乙胺溴酸鹽、二乙胺溴酸鹽、甲基胺溴酸鹽、二苯基胍氫溴酸鹽等。

上述(b2)成分可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。其中，從釬焊膏的潤(rùn)濕性和保存穩(wěn)定性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選上述溴系醇化合物和上述溴系羧酸化合物。作為上述溴系醇化合物，更優(yōu)選反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇和2,2-雙(溴甲基)-1,3-丙烷二醇。作為上述溴系羧酸化合物，更優(yōu)選2,3-二溴琥珀酸。

本案焊劑中的上述(b2)成分的含量沒有特別限定。從釬焊膏的潤(rùn)濕性和保存穩(wěn)定性的觀點(diǎn)考慮，通常為約0.1重量％～約5重量％，優(yōu)選為約0.1重量％～約4重量％，更優(yōu)選為0.1重量％～約3重量％。

需要說(shuō)明的是，本案焊劑中的來(lái)源于上述(b2)成分的溴原子的濃度在本案焊劑每0.1g中通常為約500ppm～約30000ppm，優(yōu)選為約500ppm～約25000ppm，更優(yōu)選為約500ppm～約20000ppm。通過使上述(b2)成分的含量為500ppm以上，潤(rùn)濕性變得良好，通過使其為30000ppm以下，釬焊膏的保存穩(wěn)定性也變得良好。該濃度例如可以通過燃燒離子色譜法來(lái)測(cè)定。具體而言，該濃度可以通過如下方法求出：使本案焊劑0.1g在高溫(通常為約1200℃～約1300℃)下燃燒后，使燃燒氣體通入到精制水(吸收液)中，由此使其溶解，利用離子色譜裝置對(duì)所得到的吸收液中的溴離子進(jìn)行定量。另外，在制作標(biāo)注曲線時(shí)，使用溴濃度已知的固體標(biāo)準(zhǔn)試樣。

上述(b3)成分為通式(1)所示的胺系活性劑。

r¹-nh-r²(1)

(式中，r¹和r²獨(dú)立地表示碳原子數(shù)6～10的烷基。)

式(1)中的r¹和r²的烷基可以為直鏈狀或支鏈狀中的任意一種。另外，式(1)中的r¹和r²的烷基的碳原子數(shù)為6～10，優(yōu)選為7～9。在碳原子數(shù)小于6時(shí)、另外在超過10時(shí)，焊劑殘?jiān)慕^緣電阻性容易降低。

作為上述(b3)成分，可以列舉例如二正己胺、二正庚胺、二正辛胺、二正壬胺、二正癸胺、二(1-乙基己基)胺、二(2-乙基己基)胺等。這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。其中，優(yōu)選二(2-乙基己基)胺、二正辛胺和二正己胺，從焊劑殘?jiān)慕^緣電阻性的觀點(diǎn)考慮，更優(yōu)選二(2-乙基己基)胺和二正辛胺。

本案焊劑中的(b3)成分的含量沒有特別限定。從焊劑殘?jiān)慕^緣電阻性的觀點(diǎn)考慮，通常為約0.5重量％～約5重量％，優(yōu)選為約0.75重量％～約4.5重量％，更優(yōu)選為約1重量％～約4重量％。

需要說(shuō)明的是，本案焊劑中，可以使用上述(b)成分以外的活性劑。作為其他活性劑作為，可以列舉吡啶甲酸、n-月桂酰肌氨酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、十七烷酸、硬脂酸等可以列舉。在其他活性劑的情況下，焊劑中的其他活性劑的含量沒有特別限定，通常為約0.5重量％～約5重量％。

作為上述(c)成分，可以沒有特別限定地使用各種公知的觸變劑。上述(c)成分的具體例可以列舉：硬化蓖麻油、蜜蠟、巴西棕櫚蠟等植物系觸變劑；硬脂酸酰胺、12-羥基硬脂酸亞乙基雙酰胺等酰胺系觸變劑。這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用一種或者組合使用兩種以上。其中，從釬焊膏的印刷性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選酰胺系觸變劑。作為該酰胺系觸變劑，更優(yōu)選12-羥基硬脂酸亞乙基雙酰胺。

本案焊劑中的上述(c)成分的含量沒有特別限定。從釬焊膏的印刷性和耐側(cè)焊球性的觀點(diǎn)考慮，通常為約3重量％～約10重量％，優(yōu)選為約3重量％～約8重量％，更優(yōu)選為約5重量％～約8重量％。

作為上述(d)成分，可以沒有限定地使用各種公知的溶劑。上述(d)成分的具體例可以列舉：乙二醇單己基醚、二乙二醇單丁基醚、二乙二醇單己基醚(己二醇)、二乙二醇2-乙基己基醚(2-乙基己基二醇)、2-(2-正丁氧基乙氧基)乙醇、三丙二醇單甲基醚、芐醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、辛烷二醇等醇化合物；苯甲酸丁酯、己二酸二乙酯、乙酸2-(2-正丁氧基乙氧基)乙酯等酯化合物；α-萜品烯、香葉烯、別羅勒烯、檸檬烯、雙戊烯、α-蒎烯、β-蒎烯、香芹酮、羅勒烯、水芹烯等萜烯化合物；α-萜品醇、松油醇等萜品醇化合物；十二烷、十四烯等烴化合物；n-甲基-2-吡咯烷酮等的吡咯烷酮化合物；甲基丙二醇、丁基丙二醇、苯基丙二醇、甲基丙三醇等烯烴化合物等。其中，從釬焊膏的保存穩(wěn)定性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選醇化合物。作為該醇化合物，更優(yōu)選二乙二醇單己基醚(己二醇)。

本案焊劑中的上述(d)成分的含量沒有特別限定。從釬焊膏的印刷性的觀點(diǎn)考慮，通常為約25重量％～約55重量％，優(yōu)選為約25重量％～約50重量％，更優(yōu)選為約30重量％～約50重量％。

本案焊劑的制造法沒有特別限定。通常，可以通過將上述(a)成分、上述(b)成分和上述(c)成分在上述(d)成分中在加熱下充分混合直至熔融來(lái)得到。

需要說(shuō)明的是，本案焊劑除了含有上述(a)成分、上述(b)成分和上述(c)成分和上述(d)成分以外，還可以含有抗氧化劑、防霉劑、消光劑等添加劑。作為上述抗氧化劑，可以列舉例如2,6-二叔丁基對(duì)甲酚、對(duì)叔戊基苯酚、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)等。作為上述防霉劑，可以列舉例如4,4-二甲基噁唑烷、3,4,4-三甲基噁唑烷、改性偏硼酸鋇、n-羥基-甲基-n-甲基二硫代氨基甲酸鉀、2-(硫氰基甲基硫基)苯并噻唑、二甲基二硫代氨基甲酸鉀、金剛烷、n-(三氯甲基硫基)鄰苯二酰亞胺、2,4,5,6-四氯間苯二甲腈、氯苯基苯酚、2,4,5-三氯苯酚、脫氫乙酸、環(huán)烷酸銅、辛酸銅、有機(jī)砷化合物、三丁基錫氧化物、環(huán)烷酸鋅和8-喹啉銅等。作為上述消光劑，可以列舉例如：聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯等丙烯酸類樹脂、其共聚物、丙烯酸-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂等合成樹脂微珠；碳酸鈣、粘土、滑石、云母粉、重晶石、微粉二氧化硅、硅藻土、硅酸鈣、合成硅酸鋁、玻璃珠或火山灰中空體等無(wú)機(jī)氧化物系微珠等。在使用添加劑的情況下，焊劑中的全添加劑的合計(jì)含量沒有特別限定，通常為約0.1重量％～約5重量％。

[無(wú)鉛釬焊膏]

本發(fā)明的無(wú)鉛釬焊膏含有本案焊劑和無(wú)鉛釬焊粉末。

上述無(wú)鉛釬焊粉末只要不含鉛則可以沒有特別限制地使用各種公知的釬焊粉末。作為上述無(wú)鉛釬焊粉末，優(yōu)選以sn作為基質(zhì)的無(wú)鉛釬焊粉末、例如sn-ag系、sn-cu系、sn-sb系、sn-zn系、sn-bi系的無(wú)鉛釬焊粉末。另外，上述無(wú)鉛釬焊粉末可以摻雜有ag、al、au、bi、co、cu、fe、ga、ge、in、ni、p、pt、sb、zn中的一種或兩種以上的元素。作為上述無(wú)鉛釬焊粉末的具體例，可以例示sn95sb5、sn99.3cu0.7、sn97cu3、sn92ag2cu6、sn99ag0.3cu0.7、sn95ag1cu4、sn96.5ag3cu0.5、sn97ag3、sn96.3ag3.7、sn42-bi58、sn-10sb等。另外，上述無(wú)鉛釬焊粉末的平均粒徑?jīng)]有特別限定，通常為約1μm～約50μm，優(yōu)選為15～40μm。另外，粉末的形狀也沒有特別限定，可以列舉例如球形和不定形。需要說(shuō)明的是，球形是指優(yōu)選粉末的縱橫的長(zhǎng)徑比為1.2以內(nèi)。

本發(fā)明的無(wú)鉛釬焊膏中的各成分的配合比例沒有特別限定，本案焊劑:無(wú)鉛釬焊粉末以重量換算計(jì)通常為5:95～30:70左右，優(yōu)選為8:92～20:80左右。

本發(fā)明的無(wú)鉛釬焊膏不僅具有保存穩(wěn)定性，還具有優(yōu)良的絲網(wǎng)印刷適應(yīng)性。此外，在將該釬焊膏印刷到電極上之后搭載部件并進(jìn)行回流焊的情況下，在部件周圍不易產(chǎn)生微細(xì)的側(cè)焊球，因此，容易事先避免短路等問題。

實(shí)施例

以下，列舉實(shí)施例和比較例進(jìn)一步對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但本發(fā)明不限定于這些例子。

<焊劑的制備>

實(shí)施例1

將丙烯酸化松香的氫化物(商品名“ke-604”，荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)45重量％、戊二酸(東京化成工業(yè)株式會(huì)社制造)1重量％、酰胺系觸變劑(產(chǎn)品名“ma-wax-o”，12-羥基硬脂酸亞乙基雙酰胺，kfトレーディング株式會(huì)社制造)6重量％、2,2-雙(溴甲基)-1,3-丙烷二醇2重量％、二辛胺1.5重量％和己二醇44.5重量％進(jìn)行混合，在加熱下使其熔融，制備無(wú)鉛釬焊用焊劑。

接著，采取該焊劑0.1g，在市售的燃燒裝置(產(chǎn)品名“自動(dòng)試樣燃燒裝置aqf-100”，三菱化學(xué)アナリテック株式會(huì)社制造)中，在1250℃下使其燃燒，使生成的燃燒氣體通入精制水中，由此制備樣品液。接著，將該樣品液設(shè)置到市售的離子色譜裝置(產(chǎn)品名“dx-500”，株式會(huì)社日本ダイオネクス制造)中，自動(dòng)測(cè)定溴離子濃度。利用基于溴原子的峰的標(biāo)準(zhǔn)曲線得知，基于來(lái)源于上述(b)成分的溴原子的濃度在焊劑每0.1克中為12200ppm。需要說(shuō)明的是，標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)使用溴化物離子標(biāo)準(zhǔn)溶液(和光純藥株式會(huì)社制造)。在表1中示出結(jié)果(下同)。

實(shí)施例2～13和比較例1～5

除了變更為表1所示的原料組成以外，與實(shí)施例1同樣地制備各種焊劑。

(無(wú)鉛釬焊膏的制備)

將市售的無(wú)鉛釬焊粉末(96.5sn/3ag/0.5cu，三井金屬株式會(huì)社制造，粒徑20～38μm，通常品)和實(shí)施例1的焊劑依次以達(dá)到89重量％和11重量％的方式在軟化器中混煉，制備釬焊膏。對(duì)于實(shí)施例2～13和比較例1～5的焊劑，也通過與實(shí)施例1同樣的方法制備釬焊膏。

<保存穩(wěn)定性>

使用螺旋式粘度計(jì)(產(chǎn)品名“pcu-205”，共軸雙層圓筒形旋轉(zhuǎn)型，株式會(huì)社マルコム制造)，對(duì)實(shí)施例1～13和比較例1～5的釬焊膏的剛制備后的粘度、和將該膏在40℃的恒溫槽中保溫24小時(shí)后的粘度分別測(cè)定，基于以下所示的計(jì)算式，算出該釬焊膏的增粘率。

增粘率(％)＝[(將釬焊膏在40℃下保溫24小時(shí)后的10rpm下的粘度-剛制備釬焊膏后的10rpm下的粘度)÷(剛制備釬焊膏后的10rpm下的粘度)]×100

需要說(shuō)明的是，保溫條件意圖溫度加速試驗(yàn)，本試驗(yàn)中的增粘率大概再現(xiàn)了在0℃～10℃下保管6個(gè)月以上之后的增粘率。另外，在增粘率小于10％時(shí)，也考慮到測(cè)定誤差，視為保存穩(wěn)定性良好。

<潤(rùn)濕性>

依據(jù)jisz3284附錄10，通過去濕試驗(yàn)，對(duì)大氣氣氛下的加熱、釬焊膏相對(duì)于回流焊中的銅板的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)基準(zhǔn)如下所述。

(評(píng)價(jià)基準(zhǔn))

1：相對(duì)于銅電極基板，沒有不潤(rùn)濕，以涂布于試驗(yàn)板的程度以上潤(rùn)濕擴(kuò)展

2：相對(duì)于銅電極，涂布后的部分完全潤(rùn)濕擴(kuò)展

3：產(chǎn)生少許不潤(rùn)濕

4：相對(duì)于銅電極基板，完全不潤(rùn)濕

另外，在制備釬焊膏后、在40℃下經(jīng)過24小時(shí)后也進(jìn)行同樣的試驗(yàn)。

<絕緣電阻性>

依據(jù)jisz3284附錄3，將實(shí)施例1～13和比較例1～5的釬焊膏分別進(jìn)行回流焊，對(duì)在溫度85℃、濕度85％的環(huán)境下暴露7天后的焊劑殘?jiān)慕^緣電阻性進(jìn)行評(píng)價(jià)。值越高，則表示絕緣電阻性越優(yōu)良。

<耐側(cè)焊球性>

使用厚度100μm的鏤空掩模，將實(shí)施例1～13和比較例1～5的釬焊膏印刷成專用的圖案，然后，將2012電容器搭載在貼片機(jī)中，在大氣氣氛下，在圖1所示的標(biāo)準(zhǔn)分布圖的條件下進(jìn)行回流焊。在回流焊后，以露出于部件外的側(cè)焊球的個(gè)數(shù)對(duì)耐側(cè)焊球性進(jìn)行評(píng)價(jià)。側(cè)焊球的個(gè)數(shù)越少，則表示耐側(cè)焊球性越優(yōu)良。

(化合物的縮寫)

·ke-604：丙烯酸化松香的氫化物(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)

·cp-140：聚合松香(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)

·crw-300：氫化松香(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)

·ga：戊二酸

·aa：己二酸

·bmpd：2,2-雙(溴甲基)-1,3-丙烷二醇

·tdbdo：反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇

·dbsa：二溴琥珀酸

·dha：二己胺

·doa：二辛胺

·deha：二(2-乙基己基)胺

·dda：二癸胺

·dsa：二硬脂胺

·二硬化牛脂胺(產(chǎn)品名“アーミン2ht”，獅王株式會(huì)社制造，烷基碳原子數(shù)12～20)

·mawaxo：12-羥基硬脂酸亞乙基雙酰胺(kfトレーディング株式會(huì)社制造)

·hedg：二乙二醇單己基醚(己二醇)

·mftg：三丙二醇單甲基醚