本發(fā)明涉及一種針對厚膠基片的無損夾持裝置。

背景技術：

SU-8膠廣泛的應用于微機械領域、RF MEMS領域、微光學、微機電、微控制等多個領域，但是其厚膠基片具有薄且脆、容易變形、無磁性等特性，常見的夾持方式有機械式夾具、氣缸夾具、液壓夾具、氣液夾具、磁力夾具、電動夾具等夾緊方式，但是這些夾緊方式容易造成厚膠基片受力不均，而引起厚膠膠膜變形，而且機械式夾具夾持力不易控制，可能對SU-8 厚膠基片造成損傷。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對上述問題，提供一種針對厚膠基片的無損夾持裝置。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案為：

一種針對厚膠基片的無損夾持裝置，包括抽氣單元、吸盤單元，抽氣單元與吸盤單元連接，吸盤單元包括：設置有多個小孔的微孔板、真空吸盤底座，微孔板密封安裝在真空吸盤底座上。

根據(jù)所述的針對厚膠基片的無損夾持裝置，抽氣單元的真空泵通過氣管與真空吸盤底座的接頭連接。

根據(jù)所述的針對厚膠基片的無損夾持裝置，所述的微孔板與真空吸盤底座為螺栓連接，微孔板與真空吸盤底座之間設置密封圈。

根據(jù)所述的針對厚膠基片的無損夾持裝置，微孔板上還安裝定位蓋板。

根據(jù)所述的針對厚膠基片的無損夾持裝置，微孔板上面的小孔均勻分布，包括內(nèi)孔和外孔兩部分，外孔比內(nèi)孔直徑小，

根據(jù)所述的針對厚膠基片的無損夾持裝置，外孔直徑為1.0mm，深度為6mm,內(nèi)孔直徑為1.5mm，深度為12mm，孔間距為2.5mmX2.5mm。

本發(fā)明根據(jù)厚膠基片的特點，提出了一種微細孔真空吸附無損夾持專用夾具，主要是利用空氣的負壓吸住零件，特別適合于吸附平薄板類微小型零件。

附圖說明

圖1本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2本發(fā)明的部分三維示意圖。

圖3微孔板優(yōu)化后的孔系結(jié)構(gòu)。

附圖中：1、定位蓋板； 2、微孔板； 3、密封圈； 4、真空吸盤底座； 5、接頭； 6、工作臺； 7、真空泵； 8、氣管； 9、厚膠基片。

具體實施方式

一種針對厚膠基片的無損夾持裝置，包括定位蓋板1、微孔板2、真空吸盤底座4、密封圈3、接頭5、工作臺6、真空泵7。裝夾厚膠基片時，先把厚膠基片放在微孔板2上，然后打開真空泵4。利用空氣的負壓把厚膠基片緊緊的吸附在上面，由于微孔板2上的孔系結(jié)構(gòu)是通過ANSYS軟件分析優(yōu)化后設計的多微細孔結(jié)構(gòu)，所以不會造成厚膠基片受力不均而引起膠膜變形。

如圖1所示，真空吸盤底座4通過螺釘固定在工作臺6上，微孔板2通過螺釘固定在真空吸盤底座4上。定位蓋板1用于厚膠基片9的定位，通過螺釘固定在微孔板2上，微孔板2與定位蓋板1之間裝有O型密封圈3，接頭5旋緊固定在真空吸盤底座4上，真空泵7通過氣管8連接在接頭5上。

如圖1所示，裝夾厚膠基片9時，先把厚膠基片9放在微孔板2上，然后打開真空泵7。利用空氣的負壓把厚膠基片9緊緊的吸附在上面。當厚膠基片9加工完畢，關掉真空泵7，負壓消失，取下加工好的厚膠基片9。

ANSYS軟件分析過程如下。

參考常用真空吸附孔直徑大小、厚膠基片特點以及孔系加工成本，這里只考慮四種方案。真空吸附夾具的外孔直徑分別為1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.5mm 四種方案，內(nèi)孔直徑分別為1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm，孔間距分別為2.5mm、3mm、3.5mm、4mm。

分別對四種方案進行仿真應力應變分析，相關材料參數(shù)如下表所示。

物理參數(shù)表

通過對4 種方案的應力應變分析結(jié)果可以看出，4 個方案的應變都比較小，但是從4 個圖可以看出表面的應力分布情況，方案1 應力分布均勻，而方案2、3、4 的表面應力分布不均勻，并且應力值是方案1的約2 倍，因此方案1 較方案2、3、4 較好。因此真空吸附表面微細孔采用方案1 比較適合，即：外孔直徑為1.0mm, 內(nèi)孔直徑為1.5mm, 微孔間距2.5mmX2.5mm。

同時，為了提高吸附板的剛度，吸附板厚度越大越好，但是當吸附板的厚度增大的同時，微細孔的深度變深，加工細孔難度加大，綜合考慮后，外孔直徑為1.0mm，深度為6mm,內(nèi)孔直徑為1.5mm,深度為12mm，孔間距2.5mmX2.5mm（如圖3微孔板優(yōu)化后的孔系結(jié)構(gòu)）為最優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，不會造成厚膠基片受力不均而引起膠膜變形。

上面所述的實施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本發(fā)明的構(gòu)思和保護范圍進行限定，在不脫離本發(fā)明設計構(gòu)思的前提下，本領域中普通工程技術人員對本發(fā)明的技術方案作出的各種變型和改進，均應落入本發(fā)明的保護范圍。