本實(shí)用新型屬于現(xiàn)代電子組裝技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置。
技術(shù)背景
在航空航天、生物、醫(yī)藥、電力等領(lǐng)域中,運(yùn)用到各種印制電路組件,而元器件表面貼裝技術(shù)是先進(jìn)的印制電路組件生產(chǎn)工藝,對(duì)于一些特殊的半導(dǎo)體元件,需要根據(jù)設(shè)計(jì)需求對(duì)引腳進(jìn)行特定方式成型。這類半導(dǎo)體元件價(jià)格昂貴,尺寸小,半導(dǎo)體元件引腳脆弱,在運(yùn)輸過(guò)程中容易破壞半導(dǎo)體元件引腳形狀,造成半導(dǎo)體元件無(wú)法正常貼裝。
通常,為了保證半導(dǎo)體元件的引腳形狀,這類半導(dǎo)體元件在出廠時(shí)不對(duì)半導(dǎo)體元件引腳進(jìn)行成型,引腳平行于半導(dǎo)體元件本體結(jié)構(gòu),在外圈采用金屬框架固定引腳結(jié)構(gòu),直接運(yùn)輸?shù)接脩羰种?,由用戶根?jù)自身需求進(jìn)行引腳成型。用戶一般經(jīng)過(guò)手工彎折,手動(dòng)修剪等多道工序進(jìn)行引腳成型,容易破壞半導(dǎo)體元件引腳,成型質(zhì)量不理想。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,本實(shí)用新型的目的是提供一種半導(dǎo)體元件引腳成型裝置,采用高效率、高質(zhì)量的引腳成型方法使半導(dǎo)體元件滿足表面貼裝要求,該半導(dǎo)體元件引腳成型裝置整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)便,可以同時(shí)進(jìn)行半導(dǎo)體元件引腳成型的成型和切割工作,特別適用于小批量生產(chǎn)中的過(guò)程中,可以降低生產(chǎn)成本并提高產(chǎn)品成型合格率。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置,包括上模結(jié)構(gòu)和下模結(jié)構(gòu),所述半導(dǎo)體元件引腳成型過(guò)程中有兩次折轉(zhuǎn)位置,所述上模結(jié)構(gòu)包括調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、壓模和帶有貫穿槽的上模,所述壓模設(shè)在上模的貫穿槽內(nèi)且與上模滑動(dòng)連接,所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與上模、壓模相連接,所述下模結(jié)構(gòu)包括下模座和與下模座連接的下模芯,所述下模芯頂部為凸臺(tái)結(jié)構(gòu),所述下模芯凸臺(tái)對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體元件引腳兩次折轉(zhuǎn)處為圓角過(guò)渡結(jié)構(gòu),所述壓模下端為與下模芯凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)配合的壓模凸臺(tái)。下模芯凸臺(tái)和壓模凸臺(tái)對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體元件引腳兩次折轉(zhuǎn)處都為圓角過(guò)渡結(jié)構(gòu),可以有效減少半導(dǎo)體元件引腳成型時(shí)對(duì)引腳造成的傷害,提高了成品率。
優(yōu)選的,所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括彈簧和頂部帶有螺紋孔的拉桿,所述彈簧與上模、壓模接觸,所述拉桿與上模、壓模相連接。在使用時(shí),可以根據(jù)需求調(diào)整拉桿以控制彈簧壓縮量,進(jìn)而控制壓模的成型力度在合理范圍內(nèi)。
優(yōu)選的,所述上模的下邊緣設(shè)有切割刃。上模的下邊緣設(shè)有切割刃,在完成半導(dǎo)體元件引腳成型的同時(shí)又可以進(jìn)行引腳的切割工作,提高了工作效率。
優(yōu)選的,所述下模座設(shè)有與切割刃相配合的支撐面,所述支撐面為斜面。支撐面為斜面,為半導(dǎo)體元件引腳成型時(shí)保留了一定回彈裕度。
優(yōu)選的,所述上模下部設(shè)有兩個(gè)以上圓錐銷,所述圓柱銷與下模座滑動(dòng)連接。圓錐銷可以保證裝置工作時(shí)壓模和下模芯的對(duì)中性。
優(yōu)選的,所述上模頂部連接有蓋板,所述蓋板與拉桿對(duì)應(yīng)處開有通孔。蓋板可以對(duì)上模和拉桿起到保護(hù)作用,在使用時(shí),可以通過(guò)蓋板上的通孔對(duì)拉桿進(jìn)行調(diào)節(jié)。
優(yōu)選的,所述彈簧上端與上模接觸,彈簧下端與壓模接觸,所述拉桿上端與上模滑動(dòng)連接,拉桿下端與壓模螺紋連接。
優(yōu)選的,所述彈簧套在拉桿上。
優(yōu)選的,所述下模座和下模芯通過(guò)兩個(gè)沉頭螺釘連接。
優(yōu)選的,所述蓋板與上模通過(guò)四個(gè)沉頭螺釘連接。
本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,操作簡(jiǎn)便。該裝置對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體元件引腳兩次折轉(zhuǎn)處都為圓角過(guò)渡結(jié)構(gòu),可以有效減少半導(dǎo)體元件引腳折轉(zhuǎn)時(shí)對(duì)引腳的造成的傷害,提高了成品率。在對(duì)半導(dǎo)體元件引腳折轉(zhuǎn)的同時(shí),又完成了對(duì)半導(dǎo)體元件引腳多余部分的切割工作,可以大大提高工作效率。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置示意圖;
圖2是本實(shí)用新型一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置中心剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本實(shí)用新型一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置成型核心部位結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本實(shí)用新型一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置下模芯結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是本實(shí)用新型一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置壓模結(jié)構(gòu)示意圖;
圖1至圖5中:1為下模芯,2為下模座,3為壓模,4為彈簧,5為拉桿,6為上模,7為沉頭螺釘,8為蓋板,9為沉頭螺釘,10為圓錐銷,11為下模芯凸臺(tái)、12為壓模凸臺(tái),13為切割刃。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明:
實(shí)施例:
如圖1至5所示,一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置,它包括下模結(jié)構(gòu)和上模結(jié)構(gòu),所述半導(dǎo)體元件引腳成型過(guò)程中有兩次折轉(zhuǎn)位置,所述下模結(jié)構(gòu)包括下模座2和與下模座2連接的下模芯1,所述上模結(jié)構(gòu)包括調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、壓模3和帶有貫穿槽的上模6,所述壓模3設(shè)在上模6的貫穿槽內(nèi)且與上模6滑動(dòng)連接,所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括彈簧4和頂部帶有螺紋孔的拉桿5,所述彈簧4套在拉桿5上,所述彈簧4上端與上模6接觸、下端與壓模3接觸,所述拉桿5上端與上模6滑動(dòng)連接、下端與壓模3螺紋連接,所述下模芯1頂部為凸臺(tái)結(jié)構(gòu),所述下模芯凸臺(tái)11對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體元件引腳兩次折轉(zhuǎn)處為圓角過(guò)渡結(jié)構(gòu),所述壓模3下端為與下模芯凸臺(tái)11相對(duì)應(yīng)配合的壓模凸臺(tái)12,所述上模6的下邊緣設(shè)有切割刃13,所述上模6的頂部連接有與拉桿5對(duì)應(yīng)處開有通孔的蓋板8,所述下模座2設(shè)有與切割刃13相配合的支撐面,所述支撐面為斜面,所述上模6下部設(shè)有與下模座2滑動(dòng)連接的圓錐銷10,所述下模座2和下模芯1通過(guò)兩個(gè)沉頭螺釘9連接,所述蓋板8與上模6通過(guò)四個(gè)沉頭螺釘7連接。
成型前的半導(dǎo)體元件,一般在引腳外圍有一個(gè)固定作用的金屬框。
在首次作業(yè)之前,需要通過(guò)蓋板8上的通孔對(duì)拉桿5進(jìn)行調(diào)節(jié),來(lái)調(diào)節(jié)彈簧4的壓縮量,使壓模3與下模芯1配合時(shí)存在合適的壓力,保證引腳成型效果。所述圓錐銷10和上模6過(guò)盈配合在一起,在作業(yè)之前,提起上模6,將半導(dǎo)體元件正面朝上置于下模芯1對(duì)應(yīng)位置,下模芯1中間設(shè)置了凹槽,半導(dǎo)體元件本體可以完整的置于下模芯1內(nèi)部,保護(hù)半導(dǎo)體元件本體。接著,將上模6的圓錐銷10對(duì)中下模座2的配合孔,放入上模6后,圧模3與下模芯1配合。
放置好元件后,將本實(shí)用新型成型裝置放入手動(dòng)式壓力機(jī)中,施加壓力,壓模凸臺(tái)12將半導(dǎo)體元件引腳壓向下模芯凸臺(tái)11,完成半導(dǎo)體元件引腳折轉(zhuǎn)工作。上模6的切割刃13直接作用在下模芯1的支承面上,保證引腳的完全切斷,完成半導(dǎo)體元件引腳的切割工作。打開上模6,即可用鑷子取出成型好的半導(dǎo)體元件。