本實用新型涉及電磁屏蔽技術領域，尤其涉及一種屏蔽罩框架。

背景技術：

現(xiàn)代電子產(chǎn)品日趨向于薄輕化，并對電子產(chǎn)品要求越來越高，尤其是對電子設備硬件及性能的穩(wěn)定性要求。目前諸多零器件采用的是表面焊接工藝(SMT)來進行安裝Shield Frame(屏蔽罩框架)，該工藝對Shield Frame(屏蔽罩框架)平面度要求較高。

而目前，Shield Frame產(chǎn)品在制作中，因Shield Frame產(chǎn)品比較大，模具工藝是下料折彎結構，再經(jīng)過螺絲來調(diào)整平面度，其主要缺點在于，沖壓模具只考慮螺絲結構來調(diào)整平面度，但此種方案在調(diào)整時，需要對多個螺絲進行調(diào)整，且調(diào)模時間長，以及零件備件使用頻率高，從而增加模具維修成本費用及影響生產(chǎn)效率降低；此外，平面度受材料殘余應力的影響，尺寸穩(wěn)定性差。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種平面度穩(wěn)定、維修成本低的屏蔽罩框架。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：提供一種屏蔽罩框架，包括本體，所述本體的表面設有若干印記點，所述印記點為凹陷或凸起，所述表面的拉伸及折彎邊緣開設有沖孔。

進一步地，若干所述印記點為陣列排布在本體的表面上。

進一步地，所述印記點的形狀為方形、圓形或橢圓形。

進一步地，所述印記點的大小為0.1-0.6毫米。

進一步地，所述印記點的間距為0.3-0.6毫米。

進一步地，所述印記點的深度為0.03-0.1毫米。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型的屏蔽罩框架，在原材料料帶表面上增加印記點，使材料強度加強，同時，在產(chǎn)品拉伸及折彎邊緣增加沖孔結構，消除材料殘余應力，使產(chǎn)品平面度能更穩(wěn)定。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的屏蔽罩框架的制作工藝的工藝流程框圖；

圖2為本實用新型實施例的屏蔽罩框架的原材料料帶的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例的屏蔽罩框架的沖壓沖孔后的正面結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例的屏蔽罩框架的沖壓沖孔后的背面結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例的屏蔽罩框架的正面結構示意圖；

圖6為本實用新型實施例的屏蔽罩框架的背面結構示意圖。

標號說明：

1、本體；11、表面；2、印記點；3、沖孔。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內(nèi)容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

本實用新型最關鍵的構思在于:本實用新型的屏蔽罩框架，本體1的表面11設有若干印記點2，印記點2為凹陷或凸起，表面11的拉伸及折彎邊緣開設有沖孔3，具有該凹陷或凸起的屏蔽罩框架可有效保證平面度。

請參閱圖1，本實用新型屏蔽罩框架的制作工藝，包括如下步驟：

S1、在原材料料帶上打印記點，該印記點為間隔設置的凹陷或凸起，制得坯件；

S2、在坯件上需要拉伸及折彎的邊緣處開孔。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：本實用新型的制作工藝，在制作時不會增加模具加工難度，而且本實用新型相對于現(xiàn)有技術的方案，可有效降低成本，現(xiàn)有技術的模具中零件備件因使用頻率高，模具維修頻率高(預估1天/次)，且良品率大約在80.2％，而本實用新型采用上述的工藝，可有效提高生產(chǎn)效率且良率大約可提升90％以上，而模具維修/保養(yǎng)時間可變更2-3天/次，相對之前修模費用大大降低。

進一步的，所述原材料包括SUS不銹鋼、洋白銅、鋁材、馬口鐵、預鍍Ni鋁材或預鍍鎳SUS。

由上述描述可知，原材料可以為SUS不銹鋼、洋白銅、鋁材、馬口鐵、預鍍Ni鋁材或預鍍鎳SUS，原材料的優(yōu)選的厚度范圍為0.1-0.35毫米。

進一步的，所述印記點2為陣列排布，所述印記點2的深度為0.03-0.1毫米。

如圖2至圖6所示的屏蔽罩框架，包括本體1，所述本體1的表面11設有若干印記點2，所述印記點2為凹陷或凸起，所述表面11的拉伸及折彎邊緣開設有沖孔3。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：本實用新型的屏蔽罩框架，在原材料料帶表面上增加印記點2，使材料強度加強，同時，在產(chǎn)品拉伸及折彎邊緣增加沖孔3結構，消除材料殘余應力，使產(chǎn)品平面度能更穩(wěn)定。

進一步的，若干所述印記點2為陣列排布在本體1的表面11上。

印記點2采用陣列排布，可均勻增強本體1的整體的強度，同時，陣列排布外形更加美觀。

進一步的，所述印記點2的形狀為方形、圓形或橢圓形。

進一步地，所述印記點2的大小為0.1-0.6毫米。

進一步地，所述印記點2的間距為0.3-0.6毫米。

進一步地，所述印記點2的深度為0.03-0.1毫米。

請參照圖2至圖6，本實用新型的實施例一為：本實施例屏蔽罩框架，包括本體1，該本體1的表面11設有若干印記點2，印記點2為凹陷或凸起并陣列排布在本體1的表面11，在表面11的拉伸及折彎邊緣還開設有沖孔3。

該凹陷或凸起的形狀為方形、圓形或橢圓形，或其形狀的組合。印記點2優(yōu)選的大小為0.3或0.4毫米，間距優(yōu)選為0.4或0.5毫米，深度為0.03-0.1毫米0.06或0.07毫米。

如圖1所示為該屏蔽罩框架的制作工藝流程框圖，包括如下步驟：

S1、在進入模具的原材料料帶上打印記點2，該印記點2為間隔設置的凹陷或凸起，制得坯件，該原材料包括SUS不銹鋼、洋白銅、鋁材、馬口鐵、預鍍Ni鋁材或預鍍鎳SUS，印記點2為陣列排布，印記點2的深度為0.03-0.1毫米；

S2、在坯件上需要拉伸及折彎的邊緣處開孔。

綜上所述，本實用新型提供的屏蔽罩框架及其制作工藝，使產(chǎn)品平面度能更穩(wěn)定，并且可有效降低模具的維修費用。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。