本發(fā)明涉及手機后殼加工領域，特別是涉及一種用于手機后殼的簧片的自動點焊機。

背景技術：

隨著經(jīng)濟的快速發(fā)展，手機殼也進入快速發(fā)展時期。在生產(chǎn)過程中，手機后殼裝配的零配件越來越多，所要求的加工精細度也越來越高，單單依靠手工操作完成某個工序，不符合現(xiàn)代手機行業(yè)的發(fā)展。現(xiàn)有的手機后殼安裝有簧片，簧片是在手機后殼成型后單獨焊接，一般通過操作人員在流水線上的手機后殼上放置不同的簧片，再用治具將簧片夾緊在手機后殼上定位，然后經(jīng)過焊接機將簧片焊接在手機后殼上。

上述的簧片裝配方式依靠人工操作，速度慢，需投入大量的操作人員，加上待焊接簧片的形狀不同，易產(chǎn)生簧片的形狀與手機后殼待安裝位置不正確，產(chǎn)生次品，從而導致裝配精度不高，大大地降低手機后殼的生產(chǎn)效率。目前尚未有較好的解決方法。

技術實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對目前傳統(tǒng)技術存在的問題，提供一種用于手機后殼的簧片的自動點焊機，提高裝配精度，提高生產(chǎn)效率。

為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

一種自動點焊機，用于將簧片載帶的簧片焊接在手機后殼上，其特征在于，所述自動點焊機包括：

工作臺；

分料機構；所述分料機構包括送料裝置；所述送料裝置上設有梳理軌道及轉動輪，所述梳理軌道上設有轉動槽，所述轉動槽位于所述梳理軌道的一側邊，所述轉動槽配合所述轉動輪用于帶動簧片帶轉動；

輸送機構；所述輸送機構包括支撐架、設于所述支撐架上的輸送軌道、以及滑設于所述輸送軌道上的吸料裝置；所述輸送軌道上設有第一輸送氣缸，所述第一輸送氣缸推動所述吸料裝置在所述輸送軌道上橫向滑動；所述吸料裝置上設有第二輸送氣缸、及滑設于所述第二輸送氣缸側邊的吸取件，所述第二輸送氣缸推動所述吸取件在所述送料裝置上方縱向滑動；所述吸取件上設有吸嘴以用于吸取簧片；

旋轉機構；所述旋轉機構包括轉盤、位于所述轉盤下方的旋轉電機、以及安裝在所述轉盤上的若干固定治具；所述轉盤由所述旋轉電機帶動并在所述工作臺上旋轉；所述固定治具沿所述轉盤的周緣均勻分布設置，所述固定治具上設有容置槽以用于容置手機后殼；以及

激光焊接機；所述激光焊接機的一端部固定在所述工作臺上，所述激光焊接機的另一端部延伸至所述旋轉機構的上方；所述激光焊接機上設有激光頭以用于焊接簧片。

本發(fā)明所述的自動點焊機，其相比現(xiàn)有技術的有益效果是：該自動點焊機通過設有分料機構、輸送機構、以及旋轉機構，分料機構設有梳理軌道，對簧片載帶進行梳理，以便于輸送機構的吸取件吸取，再通過輸送軌道將簧片吸取至轉盤的手機后殼上，接著由簧片壓緊機構與手機后殼貼合，簧片壓頭對簧片壓緊，以便于激光焊接機焊接，從分料到焊接的整個過程都通過控制系統(tǒng)控制，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，整臺設備可由一人操作，大大地降低員工的勞動強度，同時也降低了生產(chǎn)成本，還設有二次定位機構，進一步地提高了裝配的精度，降低產(chǎn)品的返工率，從而提高生產(chǎn)效率。

在其中一個實施例中，所述梳理軌道上還設有吸取口、位于吸取口上方的限位桿，所述吸取口的寬度與簧片的寬度適配；所述限位桿配合所述吸取口以用于定位簧片。

在其中一個實施例中，所述分料機構還包括基板、位于所述基板下方的帶盤裝置、設于所述送料裝置上方的卷料裝置、以及安裝在所述送料裝置一端部的切割裝置；所述基板的一端部安裝固定在所述工作臺上，所述基板的另一端部所述置于所述工作臺的外側；所述帶盤裝置包括轉軸、套設于所述轉軸上的卡扣件、以及設于所述轉軸上方的梳理軸；所述轉軸用于安裝簧片載帶，所述卡扣件上設有調節(jié)桿以調節(jié)所述轉軸松緊。

在其中一個實施例中，所述卷料裝置上設有卷料軸以用于將簧片載帶上薄膜撕除；所述切割裝置上設有簧片帶入口、簧片帶出口、位于所述簧片帶入口與簧片帶出口之間的刀具、以及阻擋罩；所述簧片帶入口與所述梳理軌道的端部對接，以使簧片進入所述切割裝置內并由所述刀具切割。

在其中一個實施例中，還包括位于所述輸送機構下方的定位機構，所述定位機構上設有定位塊、第一定位氣缸、以及第二定位氣缸；所述定位塊與所述梳理軌道處于同一X軸方向；所述定位塊上設有定位槽以供簧片放置；所述第一定位氣缸位于所述定位塊的一側邊，用于對簧片橫向定位，所述第二定位氣缸位于定位塊的另一側邊，用于對簧片縱向定位。

在其中一個實施例中，還包括位于所述旋轉機構上方的簧片壓緊機構，所述簧片壓緊機構包括固定架、壓緊氣缸、驅動件、卡接件、抵接件、以及簧片壓頭；所述固定架上設有安裝腔及若干滑動條，帶動滑動條沿所述安裝腔內側均勻分布設置，所述安裝腔用于容置所述卡接件；所述壓緊氣缸穿設所述固定架與所述驅動件連接。

在其中一個實施例中，所述驅動件設有驅動桿，所述驅動桿與所述卡接件連接，以使所述卡接件由所述驅動件帶動并在所述固定架上縱向滑動；所述卡接件上設有卡接部以供所述滑動條卡接；所述抵接件上設有若干安裝槽以安裝所述簧片壓頭。

在其中一個實施例中，所述簧片壓頭上設有壓緊部，所述壓緊部自所述簧片壓頭向外、向下延伸并形成弧形設置，所述壓緊部的端部為平整面，以使所述簧片壓頭與手機后殼的簧片貼合。

在其中一個實施例中，所述工作臺上設有防護罩及滑輪，所述防護罩安裝在所述工作臺一端部上，以遮擋所述激光焊接機及簧片壓緊機構；所述滑輪設于所述工作臺的底部。

在其中一個實施例中，還包括控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括控制面板，所述控制面板設置在所述工作臺上。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一較佳實施例的自動點焊機的立體示意圖；

圖2為圖1所示的自動點焊機的側視圖，其中防護罩未顯示；

圖3為圖2所示的自動點焊機的側視圖；

圖4為圖2所示的自動點焊機的俯視圖；

圖5為圖4所示的A處放大的示意圖；

圖6為圖2所示的定位機構的示意圖；

圖7為圖2所示的簧片壓緊機構的示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發(fā)明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。

請參閱圖1至圖7，為本發(fā)明的一較佳實施例的自動點焊機100，用于將簧片載帶的簧片焊接在手機后殼上；該自動點焊機100包括工作臺10、分料機構20、輸送機構30、定位機構90、旋轉機構40、簧片壓緊機構50、激光焊接機60、以及控制系統(tǒng)?；善ㄟ^分料機構20梳理，輸送機構30將分料機構20上的簧片吸取，并送至定位機構90對簧片再次定位，再將簧片放置在旋轉機構40上，然后旋轉機構40將帶有簧片的手機后殼轉至簧片壓緊機構50下方，簧片壓緊機構50將簧片壓緊，最后由激光焊接機60焊接，將簧片焊接在手機后殼上。

所述工作臺10固定在地板上，用于對整套設備的支撐；該工作臺10上設有防護罩11及滑輪12，防護罩11安裝在工作臺10一端部上，用于遮擋激光焊接機60及簧片壓緊機構50，避免了手機后殼與激光焊接機60焊接時散射的焊接光線，對人的眼睛造成不良影響；滑輪12設于工作臺10的底部，用于工作臺10的移動。

所述分料機構20安裝在所述工作臺的一端部，用于對簧片進行分料固定，并對余料處理。該分料機構20包括基板21、位于基板21下方的帶盤裝置22、位于基板21上的送料裝置23、設于送料裝置23上方的卷料裝置24、以及安裝在送料裝置23一端部的切割裝置25。

基板21的一端部安裝固定在工作臺10上，基板21的另一端部置于工作臺10的外側，以使基板21具有更多的安裝空間。在本實施例中，基板21上安裝有兩套的分料機構20及輸送機構30，可在手機后殼上簧片預設位置放置不同類型的簧片。

帶盤裝置22安裝在基板21的底部，用于承載簧片載帶。帶盤裝置22包括轉軸、套設于轉軸上的卡扣件221、以及設于轉軸上方的梳理軸222；轉軸用于安裝簧片載帶，卡扣件221上設有調節(jié)桿以調節(jié)轉軸松緊，使簧片載帶緩慢轉動，避免了簧片載帶在依靠旋轉慣性自動轉動多余的簧片帶。梳理軸222用于梳理簧片帶，以使簧片帶使用順暢，防止打折。

請參閱圖5，送料裝置23包括梳理軌道230、以及設于梳理軌道230上的轉動輪232；梳理軌道230上設有吸取口、轉動槽、以及位于吸取口上方的限位桿231，吸取口位于梳理軌道230的中部，吸取口的寬度與簧片的寬度適配；限位桿231配合吸取口以用于定位簧片。轉動槽位于梳理軌道230的一側邊，轉動槽配合轉動輪232以帶動簧片帶轉動，使簧片帶有序地移動。卷料裝置24上設有卷料軸以用于將簧片載帶上薄膜撕除。切割裝置25上設有簧片帶入口、簧片帶出口、位于簧片帶入口與簧片帶出口之間的刀具(圖未標示)、以及阻擋罩；簧片帶入口與梳理軌道230的端部對接以供刀具對已用完的簧片帶的切割。工作時，已用完的簧片帶由簧片帶入口進入切割裝置25，經(jīng)過刀具的切割，并由阻擋罩阻擋，使切割好的簧片帶從簧片帶出口落掉入基板21下方預放置的空桶以收集回收，避免空載的簧片帶到處擱置。

所述輸送機構30固定在基板21上，位于分料機構及旋轉機構的上方，用于對切割好的簧片吸取并運輸，使簧片放置在手機后殼適當?shù)奈恢蒙稀Ｔ撦斔蜋C構30包括支撐架31、設于支撐架31上的輸送軌道32、以及滑設于輸送軌道32上的吸料裝置33。

支撐架31位于分料機構20的一側邊，用于輸送機構30的支撐；輸送軌道32一端部安裝于支撐架31上，其另一端部位于旋轉機構40的上方，以使輸送軌道32橫跨分料機構20及旋轉機構40的上方；輸送軌道32上設有第一輸送氣缸320，第一輸送氣缸320推動吸料裝置33在輸送軌道32上橫向滑動，以使吸料裝置33從送料裝置23上吸取簧片并滑動至旋轉機構40上；吸料裝置33上設有第二輸送氣缸330及滑設于第二輸送氣缸330側邊的吸取件331，第二輸送氣缸330推動吸取件331在送料裝置23及旋轉機構40上方縱向滑動；吸取件331上設有吸嘴以用于吸取簧片。工作時，吸嘴可對在送料裝置23上的簧片吸取，也可把簧片放置在旋轉機構40上。

請參閱圖6，定位機構90固定安裝在基板21上，位于輸送機構30的下方，以供吸料裝置33吸取的簧片進行再次定位，使簧片與手機后殼的簧片預設位置相同。該定位機構90上設有定位塊91、第一定位氣缸92、以及第二定位氣缸93，定位塊91與梳理軌道處于同一X軸方向，即定位塊91、梳理軌道均處于吸料裝置33的同一X軸方向，以便于吸嘴吸??；定位塊91上設有定位槽以供簧片放置，定位槽的形狀與手機后殼的待安裝簧片的位置形狀相同。第一定位氣缸92位于定位塊91的一側邊，用于對放置在定位槽內簧片橫向定位，第二定位氣缸93位于定位塊91的另一側邊，用于對放置于定位槽內的簧片縱向定位。工作時，手機后殼由旋轉機構40轉動，旋轉機構40停止后，定位槽與簧片預設位置處于同一X軸方向。

所述旋轉機構40安裝在工作臺10的一端部，用于將裝有簧片的手機后殼轉至簧片壓緊機構50下方。該旋轉機構40包括轉盤41、位于轉盤41下方的旋轉電機、以及安裝在轉盤41上的若干固定治具42；轉盤41由旋轉電機帶動并在工作臺10上旋轉；固定治具42沿轉盤41的周緣均勻分布設置，固定治具42上設有容置槽以用于容置手機后殼，使手機后殼隨著轉盤41轉動，并逐步經(jīng)過各個工序。

請參閱圖7，所述簧片壓緊機構50位于所述旋轉機構的上方，用于對手機后殼的簧片進行壓緊。該簧片壓緊機構50包括固定架51、壓緊氣缸52、與壓緊氣缸52連接的驅動件53、滑設于固定架51上的卡接件54、與卡接件54連接的抵接件55、以及安裝在抵接件55上的簧片壓頭56；固定架51的一端部固定在工作臺10上，其另一端部位于固定治具42的上方，固定架51上設有安裝腔及若干滑動條510，滑動條510沿安裝腔內側均勻分布設置，安裝腔用于容置卡接件54；壓緊氣缸52位于旋轉機構40外側，壓緊氣缸52穿設固定架51與驅動件53連接；驅動件53設有驅動桿，驅動桿與卡接件54連接，以使卡接件54由驅動件53帶動并在固定架51上縱向滑動?？ń蛹?4大致呈長方形，卡接件54上設有卡接部540以供滑動條510卡接，使卡接部540平穩(wěn)在固定架51內上下滑動。抵接件55上設有若干安裝槽以安裝簧片壓頭56；

簧片壓頭56與手機后殼的簧片抵接，使簧片壓緊在手機后殼上并供激光焊接機60焊接，簧片壓頭56上設有壓緊部，壓緊部自簧片壓頭56向外、向下延伸并形成弧形設置，壓緊部的端部為平整面，以使簧片壓頭56與手機后殼的簧片緊密貼合，壓緊部具有彈性，避免簧片壓頭56過度下壓使手機后殼受到損壞。工作時，抵接件55的底部與固定治具42抵接，以使簧片壓頭56壓緊簧片。

所述激光焊接機60的一端部固定在工作臺10上，激光焊接機60的另一端部延伸至所述旋轉機構40的上方，激光焊接機60上設有激光頭，激光頭位于手機后殼的簧片的正上方，用于對簧片焊接，以保證激光頭與待焊接的簧片處于最佳焦距，從而提高焊接質量及裝配精度。

控制系統(tǒng)包括設置在工作臺10上的控制面板，通過控制面板實現(xiàn)對自動點焊機100運行或者停止工作的控制。

工作時，手機后殼由轉盤41一端由人工放置，并由轉盤41轉至輸送機構30下，等待放置簧片?；善瑤Х胖迷趲ПP裝置22上，并套設于梳理軌道230內，通過調節(jié)卡扣件221，以使轉動輪232帶動簧片帶緩慢轉動，同時卷料裝置24對簧片載帶上的薄膜撕除，吸料裝置33通過第一輸送氣缸320在輸送軌道32上移動至梳理軌道的上方，再通過第二輸送氣缸330將吸取件331移動至吸取口并對簧片吸取，再將吸取件331移動至定位機構90的定位塊91上放置，通過第一定位氣缸92及第二定位氣缸93對簧片定位，接著，吸取件331再吸取已定位好的簧片放置在固定治具42的手機后殼的簧片預放置位置，手機后殼在轉盤41帶動下逐一經(jīng)過不同的吸取件331吸取的不同類型的簧片，并放置至手機后殼相應的簧片位置，最后轉盤41將已放置了簧片的手機后殼運轉至簧片壓緊機構50下方，通過簧片壓頭56對簧片壓緊，以供激光焊接機60在對應相關的位置上焊接，完成一個工序焊接；工人站在工作臺10外側，通過控制面板操作設備，并對手機后殼取放操作。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。