本發(fā)明屬于膏體焊接材料
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體涉及一種釬焊用銅焊膏。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)代電子工業(yè)快速發(fā)展，焊錫膏對(duì)于電子產(chǎn)品的焊接是其重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的焊錫膏因?yàn)楹写罅裤U而產(chǎn)生大量煙塵而被逐漸取代，采用低銀化焊料合金是無鉛化電子組裝提高性價(jià)比的發(fā)展趨勢(shì)，在現(xiàn)有市場(chǎng)上已有基于sac305制備的焊錫膏，但其缺點(diǎn)是成本偏高，以此急需通過降低焊料合金中的ag含量，進(jìn)而提高組裝工藝的性價(jià)比。目前，膏狀釬料已成為計(jì)算機(jī)、雷達(dá)及聲訊器材等行業(yè)微電子smt的關(guān)鍵材料。而隨著電子設(shè)備向小型化、輕型化和高可靠性方向發(fā)展，焊點(diǎn)尺寸越來越小，但其所承受的力學(xué)、電學(xué)載荷越來越高，焊后殘留物的清洗問題已引起世界上眾多專家的重視。目前廣泛使用的以含松香酸和無松酸的ra、rma樹脂或活化劑為基礎(chǔ)的焊膏在焊后會(huì)留下焊劑殘?jiān)?，腐蝕電路板，因此焊后要用三氯乙烷清洗，所產(chǎn)生的氟氯烴(cfc)對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，臭氧空洞的形成對(duì)人類生存環(huán)境造成嚴(yán)重威脅。與傳統(tǒng)的cu合金焊絲、焊環(huán)和釬料薄帶相比，采用銅焊膏和自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備相結(jié)合，可對(duì)復(fù)雜零件和異型零件進(jìn)行自動(dòng)化涂裝，涂裝后的待焊零件進(jìn)入連續(xù)式釬焊爐釬焊，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)焊接工藝的連續(xù)化和自動(dòng)化。經(jīng)過焊接后的零件接頭強(qiáng)度高、焊縫美觀且耐蝕性好。例如，cn1298493c公開了一種自動(dòng)釬焊用銅焊膏，其金屬粉體(釬料)成分為cu，余量ni(0.52-1.0)(wt％，下同)、p(4-8)、sn(4-7)、b(0.05-0.9)、ti(0.05-0.5)、in(0.05-0.9)、稀土(0.05-0.1)的合金粉末；釬劑采用成分為kxbyozfm的氟硼酸鉀和硼酸鉀的混合物，釬劑與釬料的比例為(12-18)：(88-82)；成膏體(成膏體)由聚異丁烯混合物、c6-c18有機(jī)溶劑、壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪酸甘油酯、苯并三銼、不飽和脂肪酸和動(dòng)植物油組成，成膏體在焊膏中的含量為5.1-10.1％。此種銅焊膏中釬劑含量高達(dá)10％以上，由于氟硼酸鹽在高溫下具有強(qiáng)烈的腐蝕性，對(duì)于被焊零件和釬焊設(shè)備均會(huì)造成過度腐蝕和破壞，焊后需要對(duì)零件進(jìn)行清洗，焊接過程中的腐蝕性揮發(fā)物還會(huì)對(duì)工作環(huán)境和環(huán)保帶來一系列問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提出一種釬焊用銅焊膏，該釬焊用銅焊膏其降低甚至消除了腐蝕性釬劑的用量，同時(shí)還具有優(yōu)良的鋪展率和焊接性能。本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種釬焊用銅焊膏，按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算，其由60～70％銅基粉末釬料、釬劑2～6％、復(fù)配溶劑10～30％、緩蝕劑0.5～1％、觸變劑1～3％與活化劑4～8％混合制成，其中，所述釬劑為氟化鋅、氟化亞錫或者氟化銅，所述復(fù)配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、二乙二醇丁醚按照體積比為40～50：10～20:30～50組成。進(jìn)一步，所述銅基釬料粉末為氣霧化球形粉末，粒度為40～100μm，釬料合金體系選自純cu、cu-5p-9ni-5sn、cu-25ni-2.5si-0.2b、cu-20ag-36zn-1ni中至少一種。進(jìn)一步，所述緩蝕劑選自苯并三氮唑、維生素c、三乙胺與l-抗壞血酸棕櫚酸酯中至少一種。進(jìn)一步，所述觸變劑為氫化蓖麻油、改性蓖麻油、甘油或者硬脂酸。進(jìn)一步，所述活化劑為炔二醇或者硅油。一種釬焊用銅焊膏的制備方法，包括以下步驟：1)銅基粉末釬料制備；2)先按配料量的復(fù)配溶劑和釬劑置于帶分散裝置的容器中，加熱并不斷攪拌至物料完全溶解，然后一次性加入活化劑，繼續(xù)加熱攪拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液體，然后將銅基粉末釬料加入其中，攪拌均勻，出料，即得。本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過對(duì)釬劑篩選選擇氟化鋅、氟化亞錫或者氟化銅通過少量添加就能夠達(dá)到與氟硼酸鹽具有同樣的效果，并且通過對(duì)溶劑的篩選選擇復(fù)配溶劑，特別優(yōu)選為由四氫糖醇、二縮三乙二醇、二乙二醇丁醚組成的溶劑，使得焊膏潤(rùn)濕性較好、焊點(diǎn)外形較飽滿，鋪展率都大于95％，較傳統(tǒng)的醇醚復(fù)配溶劑鋪展率提高很多。具體實(shí)施方式本發(fā)明的銅基粉末釬料選用cu-20ag-36zn-1ni作為典型代表進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。實(shí)施例1一種釬焊用銅焊膏，按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算，其由62％銅基粉末釬料、氟化鋅4％、復(fù)配溶劑26％、苯并三氮唑0.6％、氫化蓖麻油1.4％與炔二醇6％混合制成。復(fù)配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、二乙二醇丁醚按照體積比為40：20:40。實(shí)施例2一種釬焊用銅焊膏，按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算，其由60％銅基粉末釬料、氟化銅2％、復(fù)配溶劑26.5％、維生素c0.5％、硬脂酸3％與硅油8％混合制成。復(fù)配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、二乙二醇丁醚按照體積比為45：15:40。實(shí)施例3一種釬焊用銅焊膏，按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算，其由70％銅基粉末釬料、氟化亞錫6％、復(fù)配溶劑18％、三乙胺1％、改性蓖麻油1％與炔二醇4％混合制成。復(fù)配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、二乙二醇丁醚按照體積比為47：13:40。實(shí)施例4一種釬焊用銅焊膏，按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算，其由65％銅基粉末釬料、氟化鋅5％、復(fù)配溶劑23％、l-抗壞血酸棕櫚酸酯1％、氫化蓖麻油2％與炔二醇4％混合制成。復(fù)配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、二乙二醇丁醚按照體積比為50：20:30。實(shí)施例5按電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)sj/11186-1998和國標(biāo)gb/t9491-2002。實(shí)施例1-4評(píng)估，結(jié)果見表1。表1實(shí)施例1-4評(píng)估結(jié)果實(shí)施例物理溫度性銅鏡腐蝕試驗(yàn)焊點(diǎn)表面鋪展率(％)1良好無傳透性腐蝕飽滿95.82良好無傳透性腐蝕飽滿95.33良好無傳透性腐蝕飽滿95.14良好無傳透性腐蝕飽滿96.2以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁12