技術(shù)編號：11497695
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于膏體焊接材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種釬焊用銅焊膏。背景技術(shù)現(xiàn)代電子工業(yè)快速發(fā)展，焊錫膏對于電子產(chǎn)品的焊接是其重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的焊錫膏因為含有大量鉛而產(chǎn)生大量煙塵而被逐漸取代，采用低銀化焊料合金是無鉛化電子組裝提高性價比的發(fā)展趨勢，在現(xiàn)有市場上已有基于SAC305制備的焊錫膏，但其缺點(diǎn)是成本偏高，以此急需通過降低焊料合金中的Ag含量，進(jìn)而提高組裝工藝的性價比。目前，膏狀釬料已成為計算機(jī)、雷達(dá)及聲訊器材等行業(yè)微電子SMT的關(guān)鍵材料。而隨著電子設(shè)備向小型化、輕型化和高可靠性方向發(fā)展，焊點(diǎn)尺...
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