本發(fā)明涉及一種旋壓機(jī)，具體涉及一種對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢的旋壓機(jī)系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

旋壓機(jī)屬于金屬塑性成型機(jī)械。在其床身上面裝有交流伺服系統(tǒng)，該系統(tǒng)中的旋輪架設(shè)有縱、橫兩個(gè)相互垂直的滑架，橫向和縱向進(jìn)給采用精密滾珠絲杠副，由伺服電機(jī)依次與同步帶傳動(dòng)副及精密滾珠絲杠副相連接；在滑架下面設(shè)有精密滾珠直線導(dǎo)軌；在旋輪架的橫向滑座的上面設(shè)有對(duì)芯模外形輪廓“拷貝”機(jī)構(gòu)；控制伺服系統(tǒng)的數(shù)控系統(tǒng)裝置及控制液壓傳動(dòng)系統(tǒng)的可編程序控制器均分別與工業(yè)PC機(jī)相連。新型旋壓機(jī)實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)加工和控制，為多功能、通用型設(shè)備，精度和可靠性高，并具有CAD繪圖編程功能、芯模拷貝功能及錄返功能。

現(xiàn)有的旋壓機(jī)在完成對(duì)工件的加工后，需要對(duì)工件進(jìn)行質(zhì)檢判斷是否加工合格，工作效率低，無法在加工的同時(shí)完成對(duì)工件的質(zhì)檢，浪費(fèi)時(shí)間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是在旋壓機(jī)工作的同時(shí)完成產(chǎn)品質(zhì)檢，目的在于提供一種對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢的旋壓機(jī)系統(tǒng)，解決現(xiàn)有的旋壓機(jī)在完成對(duì)工件的加工后，需要對(duì)工件進(jìn)行質(zhì)檢判斷是否加工合格，工作效率低，無法在加工的同時(shí)完成對(duì)工件的質(zhì)檢，浪費(fèi)時(shí)間的問題。

本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢的旋壓機(jī)系統(tǒng)，包括旋壓機(jī)，還包括MCU和連接在MCU上的供電模塊、檢測(cè)模塊，所述檢測(cè)模塊包括DSP處理器和連接在DSP處理器上的激光發(fā)射器、激光接收器；所述激光發(fā)射器與激光接收器匹配安裝在旋壓機(jī)執(zhí)行旋壓工作的結(jié)構(gòu)上；

MCU：向DSP處理器發(fā)送標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)；從DSP處理器接收對(duì)比結(jié)果；

供電模塊：給整個(gè)系統(tǒng)提供電力支持；

DSP處理器：接收MCU發(fā)出的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)，處理成控制信號(hào)后發(fā)送給激光發(fā)射器；接收激光接收器發(fā)送的數(shù)字信號(hào)，與從MCU接收到的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，將對(duì)比結(jié)果發(fā)送給MCU；

激光發(fā)射器：接收DSP處理器發(fā)送的控制信號(hào)，根據(jù)控制信號(hào)向待測(cè)產(chǎn)品發(fā)射激光；

激光接收器：接收從待測(cè)產(chǎn)品表面反射的激光，處理為數(shù)字信號(hào)后發(fā)送給DSP處理器。旋壓機(jī)產(chǎn)品檢測(cè)主要為表面光滑度和表面形狀，當(dāng)表面光滑度與表面形狀穩(wěn)定時(shí)，激光射在其表面反射光也較為穩(wěn)定，將激光發(fā)射器與激光接收器匹配安裝在旋壓機(jī)執(zhí)行旋壓工作的結(jié)構(gòu)上，隨著旋壓結(jié)構(gòu)的工作檢測(cè)產(chǎn)品的表面數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)發(fā)送給DSP處理器，DSP將表面數(shù)據(jù)與MCU發(fā)送的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，并將比對(duì)結(jié)果發(fā)送給MSU，所述標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)通過對(duì)標(biāo)準(zhǔn)件的檢測(cè)獲取，在加工要求范圍內(nèi)允許有合適的誤差。

所述MCU上還連接有計(jì)數(shù)器與計(jì)時(shí)器；

計(jì)數(shù)器：記錄旋壓機(jī)的工作周期數(shù)量；

計(jì)時(shí)器，記錄旋壓機(jī)每個(gè)周期的工作時(shí)間。對(duì)每件產(chǎn)品的加工時(shí)間進(jìn)行檢測(cè)并發(fā)送給MCU，MCU根據(jù)預(yù)錄入的數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，若某個(gè)工件加工周期或某個(gè)加工周期時(shí)間超過預(yù)錄入數(shù)據(jù)的上限，則發(fā)出錯(cuò)誤提示。

所述MCU上還連接有數(shù)據(jù)庫；

數(shù)據(jù)庫：儲(chǔ)存標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)、標(biāo)準(zhǔn)工作周期與每個(gè)周期的標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)?？蓛?chǔ)存多種工件的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)便于調(diào)用。

所述MCU上還連接有通信模塊；

通信模塊：接收外界輸入的信息，將信息發(fā)送給MCU；接收MCU的信息并發(fā)送給外部設(shè)備?？蓪?shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、遠(yuǎn)程操作及數(shù)據(jù)錄入的工作。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1、本發(fā)明一種對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢的旋壓機(jī)系統(tǒng)，在加工過程中完成產(chǎn)品質(zhì)檢，節(jié)約時(shí)間；

2、本發(fā)明一種對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢的旋壓機(jī)系統(tǒng)，可預(yù)存多種工件的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)；

3、本發(fā)明一種對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢的旋壓機(jī)系統(tǒng)，可對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行狀況進(jìn)行自檢。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例和附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說明僅用于解釋本發(fā)明，并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

實(shí)施例

如圖1所示，本發(fā)明一種對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢的旋壓機(jī)系統(tǒng)，包括旋壓機(jī)，還包括MCU和連接在MCU上的供電模塊、檢測(cè)模塊、計(jì)數(shù)器、計(jì)時(shí)器、數(shù)據(jù)庫和通信模塊，所述檢測(cè)模塊包括DSP處理器和連接在DSP處理器上的激光發(fā)射器、激光接收器；MCU采用51系列單片機(jī)，DSP處理器采用ADI芯片，供電模塊采用蓄電池和變壓器供電，計(jì)數(shù)器采用電磁計(jì)數(shù)器，計(jì)時(shí)器采用555定時(shí)器，數(shù)據(jù)庫采用SD卡，通信模塊采用RS485通信接口；所述激光發(fā)射器與激光接收器匹配安裝在旋壓機(jī)執(zhí)行旋壓工作的結(jié)構(gòu)上；旋壓機(jī)產(chǎn)品檢測(cè)主要為表面光滑度和表面形狀，當(dāng)表面光滑度與表面形狀穩(wěn)定時(shí)，激光射在其表面反射光也較為穩(wěn)定，將激光發(fā)射器與激光接收器匹配安裝在旋壓機(jī)執(zhí)行旋壓工作的結(jié)構(gòu)上，隨著旋壓結(jié)構(gòu)的工作檢測(cè)產(chǎn)品的表面數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)發(fā)送給DSP處理器，DSP將表面數(shù)據(jù)與MCU發(fā)送的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，并將比對(duì)結(jié)果發(fā)送給MSU，所述標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)通過對(duì)標(biāo)準(zhǔn)件的檢測(cè)獲取，在加工要求范圍內(nèi)允許有合適的誤差。數(shù)據(jù)庫可儲(chǔ)存多種工件的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)便于調(diào)用。計(jì)數(shù)器、計(jì)時(shí)器對(duì)每件產(chǎn)品的加工時(shí)間進(jìn)行檢測(cè)并發(fā)送給MCU，MCU根據(jù)預(yù)錄入的數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，若某個(gè)工件加工周期或某個(gè)加工周期時(shí)間超過預(yù)錄入數(shù)據(jù)的上限，則發(fā)出錯(cuò)誤提示。

MCU：向DSP處理器發(fā)送標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)；從DSP處理器接收對(duì)比結(jié)果；

供電模塊：給整個(gè)系統(tǒng)提供電力支持；

DSP處理器：接收MCU發(fā)出的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)，處理成控制信號(hào)后發(fā)送給激光發(fā)射器；接收激光接收器發(fā)送的數(shù)字信號(hào)，與從MCU接收到的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，將對(duì)比結(jié)果發(fā)送給MCU；

激光發(fā)射器：接收DSP處理器發(fā)送的控制信號(hào)，根據(jù)控制信號(hào)向待測(cè)產(chǎn)品發(fā)射激光；

激光接收器：接收從待測(cè)產(chǎn)品表面反射的激光，處理為數(shù)字信號(hào)后發(fā)送給DSP處理器；

計(jì)數(shù)器：記錄旋壓機(jī)的工作周期數(shù)量；

計(jì)時(shí)器，記錄旋壓機(jī)每個(gè)周期的工作時(shí)間；

數(shù)據(jù)庫：儲(chǔ)存標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)、標(biāo)準(zhǔn)工作周期與每個(gè)周期的標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)；

通信模塊：接收外界輸入的信息，將信息發(fā)送給MCU；接收MCU的信息并發(fā)送給外部設(shè)備?？蓪?shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、遠(yuǎn)程操作及數(shù)據(jù)錄入的工作。

以上所述的具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式而已，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。