本發(fā)明涉及管道分布技術領域，具體涉及一種貼片電阻焊接方法。

背景技術：

貼片電阻，是電路板上最常用的元器件，由于其體積小，人工焊接到電路板上不太方便，而且，焊接效果不佳，采用機器焊接成本較高，如何提高人工焊接的效率和準確性，是當前急需解決的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有的貼片電阻通過人工焊接到電路板上不太方便，焊接效果不佳的問題。本發(fā)明的貼片電阻焊接方法，在焊接前，在焊盤上涂一層松香水，提高清潔度，并增加對焊盤上錫工序，，大大提高焊接效果，具有良好的應用前景。

為了達到上述目的，本發(fā)明所采用的技術方案是：

一種貼片電阻焊接方法，其特征在于：包括以下步驟，

步驟（1），焊接前，在焊盤上涂一層松香水，并等待其揮發(fā)；

步驟（2），通過烙鐵對焊盤進行上錫，烙鐵與焊盤的接觸時間不大于1.5s；

步驟（3），通過靜電鑷子將貼片電阻放置到焊盤上，并按住貼片電阻；

步驟（4），加焊錫，并通過烙鐵使其在焊點熔化后，焊錫充分潤濕，烙鐵快速抽離；

步驟（5），對貼片電阻的焊點進行清潔，除去焊渣。

前述的一種貼片電阻焊接方法，其特征在于：步驟（1），揮發(fā)時間為5-10s。

前述的一種貼片電阻焊接方法，其特征在于：步驟（2）烙鐵與焊盤的接觸時間為1s。

前述的一種貼片電阻焊接方法，其特征在于：步驟（3）靜電鑷子可為扁口防滑靜電鑷子。

前述的一種貼片電阻焊接方法，其特征在于：步驟（5）采用吹風對焊點進行清潔。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的貼片電阻焊接方法，在焊接前，在焊盤上涂一層松香水，提高清潔度，并增加對焊盤上錫工序，，大大提高焊接效果，具有良好的應用前景。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的貼片電阻焊接方法的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合說明書附圖，對本發(fā)明作進一步的說明。

如圖1所示，本發(fā)明的貼片電阻焊接方法，包括以下步驟，

步驟（1），焊接前，在焊盤上涂一層松香水，并等待其揮發(fā)，揮發(fā)時間為5-10s，提高焊盤的清潔度，便于焊接時與焊接充分接觸，提高焊接效果；

步驟（2），通過烙鐵對焊盤進行上錫，烙鐵與焊盤的接觸時間不大于1.5s，優(yōu)先1s，防止時間過久，導致焊盤受熱翹起，影響電路板；

步驟（3），通過靜電鑷子將貼片電阻放置到焊盤上，并按住貼片電阻，靜電鑷子可為扁口防滑靜電鑷子，防止貼片電阻的滑落；

步驟（4），加焊錫，并通過烙鐵使其在焊點熔化后，焊錫充分潤濕，烙鐵快速抽離；

步驟（5），對貼片電阻的焊點進行清潔，除去焊渣，采用吹風對焊點進行清潔，成本低廉，清潔效果佳。

綜上所述，本發(fā)明的貼片電阻焊接方法，在焊接前，在焊盤上涂一層松香水，提高清潔度，并增加對焊盤上錫工序，，大大提高焊接效果，具有良好的應用前景。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。