本發(fā)明涉及一種智能化水表自動焊接的波峰焊治具。

背景技術(shù)：

目前，波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。在焊接過程中，為了保證印制板(也稱為CPU板)在經(jīng)過錫爐時(shí)不變形或因體積小無法過軌等問題，常用一種承載CPU板的治具，稱之為波峰焊治具或流焊治具，這種治具一般都是根據(jù)需要加工定制，通用性差，一但換新板就要重新訂做，原來的板子就廢掉了，不僅浪費(fèi)資源，而且在換新板后要重新按新板的尺寸調(diào)整導(dǎo)軌距離，不僅不方便操作，也增加了企業(yè)的運(yùn)行成本和維護(hù)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種智能化水表自動焊接的波峰焊治具。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

智能化水表自動焊接的波峰焊治具，特點(diǎn)是：包含底板以及依次置于其上的合成石板、下限位板、上限位板、壓蓋，所述合成石板上設(shè)有多個(gè)用于放置CPU板的焊接容置槽，合成石板上安置有下限位板，下限位板上與焊接容置槽相對的部位設(shè)有用于CPU板容納限位的鏤空孔以及用于GDB板容納限位的鏤空孔，下限位板上安置有上限位板，上限位板上與焊接容置槽相對的部位設(shè)有用于GDB板容納限位的鏤空孔，上限位板上安置有壓蓋。

進(jìn)一步地，上述的智能化水表自動焊接的波峰焊治具，其中，所述上限位板與下限位板之間設(shè)有不同厚度的限位墊片，限位墊片上與焊接容置槽相對的部位設(shè)有鏤空孔。

更進(jìn)一步地，上述的智能化水表自動焊接的波峰焊治具，其中，所述壓蓋與上限位板相接觸的面上分布有防高溫抗靜電墊。

更進(jìn)一步地，上述的智能化水表自動焊接的波峰焊治具，其中，所述合成石板上設(shè)有導(dǎo)向銷，相對應(yīng)地，下限位板、上限位板和壓蓋上設(shè)有導(dǎo)向孔，壓蓋、上限位板和下限位板通過導(dǎo)向孔與導(dǎo)向銷的配合組裝于合成石板上。

更進(jìn)一步地，上述的智能化水表自動焊接的波峰焊治具，其中，所述合成石板上導(dǎo)向銷有兩只。

再進(jìn)一步地，上述的智能化水表自動焊接的波峰焊治具，其中，所述合成石板上設(shè)有用于彈性按壓壓蓋的彈性活動按壓部。

再進(jìn)一步地，上述的智能化水表自動焊接的波峰焊治具，其中，所述彈性活動按壓部包含軸和彈簧片，軸豎直固定于合成石板上，彈簧片的一端套設(shè)于軸上并可以軸為軸心旋轉(zhuǎn)，彈簧片的另一端按壓于壓蓋。

再進(jìn)一步地，上述的智能化水表自動焊接的波峰焊治具，其中，所述合成石板的外圍設(shè)有一圈角鋁擋條。

再進(jìn)一步地，上述的智能化水表自動焊接的波峰焊治具，其中，所述底板兩側(cè)邊緣制作有耐磨條。

再進(jìn)一步地，上述的智能化水表自動焊接的波峰焊治具，其中，所述焊接容置槽的底面上開有器件保護(hù)孔，器件保護(hù)孔與CPU板上不需要焊接的元器件相匹配。

本發(fā)明技術(shù)方案突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步主要體現(xiàn)在：

本發(fā)明設(shè)計(jì)獨(dú)特、結(jié)構(gòu)新穎，采用防高溫的合成石材料制作載板，壓蓋保證GDB板完全接近CPU板，下限位限制CPU板水平晃動，上限位板限制GDB板水平晃動，GDB板與CPU板零距離接觸，過爐焊接，形成較好的焊點(diǎn)，在保證質(zhì)量不受任何影響的前提下，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1：本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中各附圖標(biāo)記的含義見下表：

具體實(shí)施方式

如圖1所示，智能化水表自動焊接的波峰焊治具，包含底板1以及依次置于其上的合成石板2、下限位板3、上限位板5、壓蓋6，合成石板2上設(shè)有多個(gè)用于放置CPU板的焊接容置槽，合成石板2上安置有下限位板3，下限位板3上與焊接容置槽相對的部位設(shè)有用于CPU板容納限位的鏤空孔以及用于GDB板容納限位的鏤空孔，下限位板3上安置有上限位板5，上限位板5上與焊接容置槽相對的部位設(shè)有用于GDB板容納限位的鏤空孔，上限位板5上安置有壓蓋6。另外，根據(jù)需要，上限位板5與下限位板3之間設(shè)有不同厚度的限位墊片4，限位墊片4上與焊接容置槽相對的部位設(shè)有鏤空孔。

其中，合成石板2上設(shè)有導(dǎo)向銷，導(dǎo)向銷有兩只，相對應(yīng)地，下限位板3、上限位板5和壓蓋6上設(shè)有導(dǎo)向孔，壓蓋6、上限位板5和下限位板3通過導(dǎo)向孔與導(dǎo)向銷的配合組裝于合成石板2上。

合成石板2上設(shè)有用于彈性按壓壓蓋6的彈性活動按壓部，彈性活動按壓部包含軸和彈簧片，軸豎直固定于合成石板上，彈簧片的一端套設(shè)于軸上并可以軸為軸心旋轉(zhuǎn)，彈簧片的另一端按壓于壓蓋6。

合成石板2的外圍設(shè)有一圈角鋁擋條7。

底板1兩側(cè)邊緣制作有耐磨條。

壓蓋6與上限位板相接觸的面上分布有防高溫抗靜電墊。

焊接容置槽的底面上開有器件保護(hù)孔，器件保護(hù)孔與CPU板上不需要焊接的元器件相匹配。

波峰焊是借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過焊料波峰時(shí)，在引腳焊區(qū)形成焊點(diǎn)的工藝技術(shù)。組件在由鏈?zhǔn)絺魉蛶魉偷倪^程中，先在焊機(jī)預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱(組件預(yù)熱及其所要達(dá)到的溫度依然由預(yù)定的溫度曲線控制)。實(shí)際焊接中，通常還要控制組件頂面的預(yù)熱溫度，預(yù)熱后，組件進(jìn)入錫缸進(jìn)行焊接。錫缸盛有熔融的液態(tài)焊料，這樣，在組件焊接面通過波峰時(shí)就被焊料波加熱，同時(shí)焊料波也就潤濕焊區(qū)并進(jìn)行擴(kuò)展填充，最終實(shí)現(xiàn)焊接過程。取代手工焊接，顯著提高生產(chǎn)效率。

先將CPU板放置在合成石板2的焊接容置槽內(nèi)，再放置下限位板3和上限位板5，GDB板布置于鏤空孔中，下限位板3用于限制CPU板的水平晃動，上限位板5用于限制GDB板的水平晃動，最后放置壓蓋6，保證GDB板與CPU板零距離接觸；過爐焊接，形成較好的焊點(diǎn)，達(dá)到客戶要求。

綜上所述，本發(fā)明設(shè)計(jì)獨(dú)特、結(jié)構(gòu)新穎，采用防高溫的合成石材料制作載板，壓蓋保證GDB板完全接近CPU板，下限位限制CPU板水平晃動，上限位板限制GDB板水平晃動，GDB板與CPU板零距離接觸，過爐焊接，形成較好的焊點(diǎn)，在保證質(zhì)量不受任何影響的前提下，提高了生產(chǎn)效率。

需要說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利范圍；同時(shí)以上的描述，對于相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的專門人士應(yīng)可明了及實(shí)施，因此其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在申請專利范圍中。