本發(fā)明涉及一種激光切割工藝，尤其是一種板材上進(jìn)行激光切割低于板材厚度直徑圓孔的工藝。

背景技術(shù)：

光纖激光切割機(jī)是利用光纖激光發(fā)生器作為光源的激光切割機(jī)?，F(xiàn)有技術(shù)中，光纖激光切割機(jī)在切割直徑小于板材厚度的圓孔、或者在對(duì)厚度超過8mm的碳鋼板進(jìn)行打孔工藝時(shí)，存在穿孔過大或者無法加工的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種板材上進(jìn)行激光切割低于板材厚度直徑圓孔的工藝，使穿孔變得更小，并且在切割過程中不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)楦邷貙?dǎo)致板材直接融化的現(xiàn)象。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述板材上進(jìn)行激光切割低于板材厚度直徑圓孔的工藝，其特征是，采用低頻脈沖穿孔，分3個(gè)階段進(jìn)行穿孔，具體如下：

第一階段：激光功率控制在400～500W，頻率控制在10～50Hz，切割氣體壓力為0.6～0.75Bar，切割頭高度控制在離板材表面10mm，在板材表面照射0.8～1.2秒鐘，此時(shí)板材表面產(chǎn)生凹坑；

第二階段：利用切割氣體進(jìn)行0.5～1秒鐘的吹掃冷卻，然后將切割頭降低至離板材表面2mm，將功率控制在400～550W，將頻率控制在40～80Hz，切割氣體壓力控制在0.75～0.85Bar，直至將板材完全穿透；

第三階段，當(dāng)穿孔完全穿透后，利用切割氣體進(jìn)行0.85～1.2秒鐘的吹掃冷卻；然后進(jìn)行正常切割，切割出圓孔的輪廓。

進(jìn)一步的，第一階段板材表面產(chǎn)生的凹坑直徑為1 mm左右。

進(jìn)一步的，所述切割氣體為氧氣。

進(jìn)一步的，當(dāng)板材料厚度為8 mm以下時(shí)，第一～第三階段的激光功率呈遞減趨勢(shì)；當(dāng)板材料厚度為8 mm以上時(shí)，第一～第三階段的激光功率呈遞增趨勢(shì)。

進(jìn)一步的，當(dāng)板材料厚度為8 mm以上時(shí)，第二階段的激光功率比第一階段的激光功率遞增10%左右，第三階段的激光功率比第二階段的激光功率遞增10%左右。

進(jìn)一步的，在第二階段穿孔完全穿透后得到的穿孔直徑在1.5mm以下。

進(jìn)一步的，所述第三階段經(jīng)正常切割得到圓孔為直徑3mm以下的圓孔。

本發(fā)明所述板材上進(jìn)行激光切割圓孔的工藝，利用低頻脈沖穿孔，分3個(gè)階段將穿出的孔的直徑控制在1.5mm之內(nèi)；克服了現(xiàn)有技術(shù)中穿孔過大導(dǎo)致無法加工低于板材厚度直徑的圓孔，本發(fā)明能夠讓穿孔變得更小，并且適當(dāng)?shù)募尤肜鋮s，使切割過程中不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)楦邷貙?dǎo)致板材直接融化而無法切割。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

實(shí)施例一：一種板材上進(jìn)行激光切割低于板材厚度直徑圓孔的工藝，采用低頻脈沖穿孔，分3個(gè)階段進(jìn)行穿孔，板材厚度為8mm以下，具體過程如下：

第一階段：激光功率控制在450W，頻率控制在20Hz，氧氣壓力為0.6Bar，切割頭高度控制在離板材表面10mm，在板材表面照射1秒鐘，此時(shí)板材表面產(chǎn)生直徑為1 mm左右的凹坑；

第二階段：利用切割氣體進(jìn)行0.5秒鐘的吹掃冷卻，然后將切割頭降低至離板材表面2mm，將功率控制在420W，將頻率控制在50Hz，切割氣體壓力控制在0.8Bar，直至將板材完全穿透；

第三階段，當(dāng)穿孔完全穿透后，穿孔直徑在1.5mm以下，利用切割氣體進(jìn)行1秒鐘的吹掃冷卻；然后進(jìn)行正常切割，切割出圓孔的輪廓，圓孔一般為直徑3mm以下的圓孔。

實(shí)施例二：一種板材上進(jìn)行激光切割低于板材厚度直徑圓孔的工藝，采用低頻脈沖穿孔，分3個(gè)階段進(jìn)行穿孔，板材厚度為8mm以下，具體如下：

第一階段：激光功率控制在500W，頻率控制在50Hz，氧氣壓力為0.6Bar，切割頭高度控制在離板材表面10mm，在板材表面照射0.8秒鐘，此時(shí)板材表面產(chǎn)生直徑為1 mm左右的凹坑；

第二階段：利用切割氣體進(jìn)行0.5秒鐘的吹掃冷卻，然后將切割頭降低至離板材表面2mm，將功率控制在450W，將頻率控制在80Hz，切割氣體壓力控制在0.75Bar，直至將板材完全穿透；

第三階段，當(dāng)穿孔完全穿透后，穿孔直徑在1.5mm以下，利用切割氣體進(jìn)行0.85秒鐘的吹掃冷卻；然后進(jìn)行正常切割，切割出圓孔的輪廓，圓孔一般為直徑3mm以下的圓孔。

實(shí)施例三：一種板材上進(jìn)行激光切割低于板材厚度直徑圓孔的工藝，采用低頻脈沖穿孔，分3個(gè)階段進(jìn)行穿孔，板材厚度為8mm以上，具體如下：

第一階段：激光功率控制在400W，頻率控制在10Hz，氧氣壓力為0.75Bar，切割頭高度控制在離板材表面10mm，在板材表面照射1.2秒鐘，此時(shí)板材表面產(chǎn)生直徑為1 mm左右的凹坑；

第二階段：利用切割氣體進(jìn)行1秒鐘的吹掃冷卻，然后將切割頭降低至離板材表面2mm，將功率控制在440W，將頻率控制在80Hz，切割氣體壓力控制在0.75Bar，直至將板材完全穿透；

第三階段，當(dāng)穿孔完全穿透后，穿孔直徑在1.5mm以下，利用切割氣體進(jìn)行1.2秒鐘的吹掃冷卻；然后進(jìn)行正常切割，切割出圓孔的輪廓，圓孔一般為直徑3mm以下的圓孔。