本發(fā)明涉及藥芯焊絲，具體說，是一種不銹鋼管道背面免充氬自保護(hù)鎢極氬弧焊藥芯焊絲。
背景技術(shù)：
鎢極氬弧焊絲，焊接過程電弧穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量高，被廣泛應(yīng)用于不銹鋼管道打底焊，實際操作中，不銹鋼管道背面需要充填氬氣進(jìn)行背面保護(hù)以防止背面焊縫氧化。但是當(dāng)管道較長或容器較大尤其是焊接彎頭或三通部位時，保護(hù)措施更為復(fù)雜，會大量浪費氬氣和增加輔助工時。
市面有售TGF單面焊雙面成形背面免充氬氣保護(hù)焊絲，該焊絲是在不銹鋼芯外面涂敷一層粉劑，焊接時，鋼芯外面的涂層熔化滲透到熔池背面，形成保護(hù)層，使背面焊縫不被氧化。但是這種焊絲由于自重大，不便操作，更不便截斷。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種不銹鋼管道背面免充氬自保護(hù)鎢極氬弧焊藥芯焊絲，以降低打底焊時的焊接成本和難度。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種不銹鋼管道背面免充氬自保護(hù)鎢極氬弧焊藥芯焊絲，包括超低碳不銹鋼帶做為焊絲外皮和藥芯，按照質(zhì)量百分比，所述焊絲藥芯配方為：金紅石20％-50％、大理石3％-10％、氟化物3％-8％、SiO25％-15％、電解錳4％-10％、金屬鉻15％-30％、金屬鎳6％-15％、硅鐵2％-6％，余量為鐵粉。
優(yōu)選，按照質(zhì)量百分比，所述焊絲藥芯配方為：金紅石：20％，大理石：6％，氟化物：8％，SiO2：9％，電解錳：4％，金屬鉻：20％，金屬鎳：8％，硅鐵：6％，余量：鐵粉。
優(yōu)選，按照質(zhì)量百分比，所述焊絲藥芯配方為：金紅石：50％，大理石：3％，氟化物：4％，SiO2：5％，電解錳：6％，金屬鉻：15％，金屬鎳：6％，硅鐵：2％，余量：鐵粉。
優(yōu)選，按照質(zhì)量百分比，所述焊絲藥芯配方為：金紅石：35％，大理石：4％，氟化物：6％，SiO2：15％，電解錳：8％，金屬鉻：20％，金屬鎳：8％，硅鐵：4％，余量：鐵粉。
優(yōu)選，按照質(zhì)量百分比，所述焊絲藥芯配方為：金紅石：32％，大理石：3％，氟化物：4％，SiO2：8％，電解錳：8％，金屬鉻：22％，金屬鎳：10％，硅鐵：3％，余量：鐵粉。
按質(zhì)量百分比計，所述焊絲的藥粉填充率為：22.0％-32.0％。
所述焊絲的規(guī)格為：φ2.0，φ2.2，φ2.4，φ2.8。
本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的焊絲在進(jìn)行不銹鋼管道打底焊時，焊絲里面的藥粉，會熔化成一層薄渣滲透到工件背面對焊縫進(jìn)行渣保護(hù)。由于熔渣形成自保護(hù)故管道內(nèi)免去充氬保護(hù)措施，由此可降低焊接成本和施工難度。本發(fā)明藥芯焊絲，具有優(yōu)良的焊接工藝性能，操作輕巧，焊縫成型美觀，無飛濺。脫渣性優(yōu)良。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明：
本發(fā)明的不銹鋼管道背面免充氬自保護(hù)鎢極氬弧焊藥芯焊絲，包括超低碳不銹鋼帶做為焊絲外皮和藥芯，按照質(zhì)量百分比，所述焊絲藥芯配方為：金紅石20％-50％、大理石3％-10％、氟化物3％-8％、SiO25％-15％、電解錳4％-10％、金屬鉻15％-30％、金屬鎳6％-15％、硅鐵2％-6％，余量為鐵粉。
優(yōu)選，按照質(zhì)量百分比，所述焊絲藥芯配方為：金紅石：20％，大理石：6％，氟化物：8％，SiO2：9％，電解錳：4％，金屬鉻：20％，金屬鎳：8％，硅鐵：6％，余量：鐵粉。
優(yōu)選，按照質(zhì)量百分比，所述焊絲藥芯配方為：金紅石：50％，大理石：3％，氟化物：4％，SiO2：5％，電解錳：6％，金屬鉻：15％，金屬鎳：6％，硅鐵：2％，余量：鐵粉。
優(yōu)選，按照質(zhì)量百分比，所述焊絲藥芯配方為：金紅石：35％，大理石：4％，氟化物：6％，SiO2：15％，電解錳：8％，金屬鉻：20％，金屬鎳：8％，硅鐵：4％，余量：鐵粉。
優(yōu)選，按照質(zhì)量百分比，所述焊絲藥芯配方為：金紅石：32％，大理石：3％，氟化物：4％，SiO2：8％，電解錳：8％，金屬鉻：22％，金屬鎳：10％，硅鐵：3％，余量：鐵粉。
按質(zhì)量百分比計，所述焊絲的藥粉填充率為：22.0％-32.0％。
所述焊絲的規(guī)格為：φ2.0，φ2.2，φ2.4，φ2.8。
具體地說，焊絲由超低碳不銹鋼帶做為外皮和藥芯構(gòu)成，按焊絲質(zhì)量百分比，所述藥芯焊絲相對于焊絲總質(zhì)量的藥粉填充率為：20.0-32.0％。
所述焊絲配方各組分的粉料經(jīng)烘焙、混合、攪拌均勻后填充在U型不銹鋼帶內(nèi)。經(jīng)成型、減徑、切斷而成。
使用的硅鐵及電解錳是作為脫氧劑和滲合金劑使用。金紅石是藥芯組成的重要組分，主要作用是造渣、穩(wěn)弧、調(diào)整熔渣物理性能，改善焊縫成型和減少飛濺，含量過低或過高都會影響焊絲的工藝性能。金屬鉻、金屬鎳是作為滲合金劑使用。SiO2是主要的酸性氧化物，有增加熔渣的活潑性，改善熔渣的流動性，減低熔渣表面張力，有利于提高成形美觀程度，含量過多或過少皆會影響焊縫成形。氟化物可以增大熔渣的流動性。焊接時，分解產(chǎn)生的HF，有利于降低電弧氣氛中氫的分解，從而起到去氫的作用。大理石在焊接過程中起脫硫，穩(wěn)弧，造渣，分解CO2，保護(hù)焊縫不被氧、氮化。用量過多，易使焊縫成型粗糙。
通過下面的實施例可以對本發(fā)明會有更深的了解，然而本發(fā)明的范圍并不限于下述實施例。
實施例1：采用的規(guī)格為φ2.4mm(下同)，粉料配方各組份百分比為：金紅石：20％，大理石：6％，氟化物：8％，SiO2：9％，電解錳：4％，金屬鉻：20％，金屬鎳：8％，硅鐵：6％，余量：鐵粉。
實施例2：金紅石：50％，大理石：3％，氟化物：4％，SiO2：5％，電解錳：6％，金屬鉻：15％，金屬鎳：6％，硅鐵：2％，余量：鐵粉。
實施例3：金紅石：35％，大理石：4％，氟化物：6％，SiO2：15％，電解錳：8％，金屬鉻：20％，金屬鎳：8％，硅鐵：4％，余量：鐵粉。
實施例4：金紅石：32％，大理石：3％，氟化物：4％，SiO2：8％，電解錳：8％，金屬鉻：22％，金屬鎳：10％，硅鐵：3％，余量：鐵粉。
以上實施例所得焊絲進(jìn)行相應(yīng)母材的焊接，工藝參數(shù)為：
5G位置：焊接電流：100-110A，電弧電壓：11-12V，氣體流量：8-12L/min，組對間隙：3-4mm。
2G位置：焊接電流：90-100A，電弧電壓：11-12V，氣體流量：8-12L/min，組對間隙：3-4mm。
以上實施例其焊接效果見下表。
施焊方法：本焊絲采用內(nèi)加絲和兩點內(nèi)加絲方法進(jìn)行施焊。在不銹鋼管道打底焊時，所用焊接工藝參數(shù)為：焊接電流：90-130A，焊接電壓：11-14V。
㈠.打底層焊接：
水平固定焊5G位置：a.6點鐘位置起弧，采用內(nèi)加絲的方法，形成熔池后添加焊絲，加絲動作要準(zhǔn)確。b.6-3點，立向上焊接，兩點內(nèi)加絲(左右兩側(cè))，與電弧擺動頻率配合一致，確保單面焊雙面成型良好。C.6-12點，由內(nèi)加絲逐漸變?yōu)橥饧咏z，保證內(nèi)部厚度一致。
垂直固定焊2G位置：a.焊絲的送進(jìn)位置在組對間隙的上側(cè)。b.鋸齒形的上下擺動，確保熔池清晰。C.每次送進(jìn)焊絲量4-6mm,確保內(nèi)部凸出。
㈡.填充層焊接：
水平固定焊5G位置：a.擺動方法兩慢一快，鋸齒形。b.形成清晰熔池后填加焊絲。
垂直固定焊2G位置：a.上下兩側(cè)擺動，加絲位置在上側(cè)，保持熔池清晰。b.上下電弧擺動停留時間不同，從下往上速度快以確保熔池不下墜，從上往下速度適中以保持熔池的形狀一致。
㈢.蓋面層焊接2G/5G位置：a.操作方法基本同填充層。b.保持熔池清晰，確保焊縫成形。C.注意調(diào)整焊接角度，以確保熔渣和鐵水分離。d.焊接電弧始終保持短弧焊。
以上所述的實施例僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點，其目的在于使本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，不能僅以本實施例來限定本發(fā)明的專利范圍，即凡本發(fā)明所揭示的精神所作的同等變化或修飾，仍落在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。