1.一種TMCP型橋梁用不銹鋼復(fù)合板的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：
㈠坯料準(zhǔn)備：根據(jù)成品復(fù)合板的鋼種及規(guī)格，確定基材和覆材坯料鋼種及規(guī)格；
㈡表面處理：對(duì)基材和覆材坯料的待復(fù)合面進(jìn)行打磨處理，清除坯料表面的銹層及氧化層，使表面完全露出新鮮金屬；
㈢隔離劑涂刷：對(duì)覆材非復(fù)合面進(jìn)行隔離劑涂刷，保證隔離劑均勻涂刷在覆材表面上，然后再將隔離劑烘干；
㈣組合坯料：在其中一塊基材待復(fù)合面的四周邊部將封條點(diǎn)焊固定，封條高度為兩塊覆材的厚度之和，寬度為30-60mm；然后將兩塊覆材非復(fù)合面疊合，并放置在封條圍成的槽內(nèi)，再將另一塊基材復(fù)合面朝下，蓋在兩塊覆材的上面，確保上下基材四側(cè)邊與封條外邊平齊，組成一個(gè)待封焊的復(fù)合坯；
㈤電子束封焊：將組好的復(fù)合坯送至真空室，然后對(duì)真空室抽真空，待真空室真空度達(dá)到10×10-2Pa以下時(shí)，采用真空電子束將復(fù)合坯封條與基材之間的縫隙進(jìn)行焊接；
㈥加熱：將復(fù)合坯送至加熱爐加熱，加熱溫度在1100-1250℃，加熱總時(shí)間按坯料厚度以9-16min/cm的時(shí)間控制；
㈦軋制與冷卻：采用TMCP工藝進(jìn)行軋制，中間坯厚度是軋制總厚度的1.8-3.0倍，精軋開軋溫度900-970℃，終軋溫度控制800-900℃；采用大壓下方式軋制，保證粗軋階段最后一道次壓下率在20%以上；軋制后高速拋鋼，復(fù)合板直接進(jìn)入超快冷裝置進(jìn)行以2-20℃/s速度快速冷卻，返紅溫度控制在550-700℃；
㈧矯直：對(duì)軋制后的鋼板進(jìn)行矯直處理，矯直后上冷床冷卻，待表面溫度降至300℃以下時(shí)即可下線；
㈨切割分板：采用等離子或火焰切割方式對(duì)復(fù)合板進(jìn)行切割，經(jīng)切頭、尾及切兩邊后，上下兩張單面復(fù)合板分離，再對(duì)單面復(fù)合板進(jìn)行矯直處理，經(jīng)表面打磨、性能檢測(cè)、打包處理后，最終獲得所需規(guī)格的不銹鋼復(fù)合板產(chǎn)品。
2.如權(quán)利要求1所述的TMCP型橋梁用不銹鋼復(fù)合板的制備方法，其特征在于：所述步驟㈠中的基材坯料鋼種為采用低碳設(shè)計(jì)的橋梁鋼，其化學(xué)成分按重量百分比為：C：0.05%-0.14%，Si：0.1%-0.5%，Mn：1.0%-1.6%，P ≤0.02%，S ≤0.01%，Nb：0.010%-0.090%，V ≤0.080%，Ti：0.006%-0.030%，Alt：0.015%-0.050%，Cr ≤0.30%，Ni ≤0.30%，Cu ≤0.30%，余量為Fe及少量不可避免的雜質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的TMCP型橋梁用不銹鋼復(fù)合板的制備方法，其特征在于：所述步驟㈠中，覆材坯料鋼種為不銹鋼。
4.如權(quán)利要求1所述的TMCP型橋梁用不銹鋼復(fù)合板的制備方法，其特征在于：所述步驟㈤中的電子束封焊，封條與基材之間的焊縫深度為30-60mm，以提供足夠的焊縫強(qiáng)度確保復(fù)合坯軋制過程不開裂。
5.如權(quán)利要求1所述的TMCP型橋梁用不銹鋼復(fù)合板的制備方法，其特征在于：所述步驟㈦中軋制過程粗軋階段的壓縮比≥2.0。
6.如權(quán)利要求1所述的TMCP型橋梁用不銹鋼復(fù)合板的制備方法，其特征在于：所述步驟㈨中的不銹鋼復(fù)合板產(chǎn)品，其總厚度為5-60mm，覆材厚度為0.5-10mm。