1.一種微波電路外殼側(cè)面連接器密封焊接工裝，其特征是，包括導熱夾具、加壓塞、固定座和加壓擋板；
導熱夾具用于承載微波電路外殼，微波電路外殼側(cè)面具有安裝SMP連接頭的安裝孔；
加壓塞，一端具有一向內(nèi)凹的內(nèi)槽；
固定座的側(cè)面分別設置有2個與彈簧螺釘相配合螺紋連接的螺紋孔；
彈簧螺釘中的彈簧套于螺釘上，彈簧由螺釘?shù)念^部限制不脫離螺釘；
每個加壓檔板的兩端設置2個與固定座側(cè)面的螺紋孔相對應的貫穿孔，貫穿孔的孔徑大于螺釘?shù)穆輻U直徑，小于彈簧內(nèi)徑，通過彈簧螺釘穿過貫穿孔和螺紋孔將加壓擋板安裝到固定座的側(cè)面；
當SMP連接頭插入微波電路外殼側(cè)面的安裝孔中時，在安裝孔中放入焊料片和內(nèi)槽端朝向安裝孔內(nèi)的加壓塞，通過彈簧螺釘將加壓擋板螺紋連接在固定座的側(cè)面，由加壓擋板將微波電路外殼側(cè)面安裝孔內(nèi)的加壓塞頂壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波電路外殼側(cè)面連接器密封焊接工裝，其特征是，微波電路外殼材質(zhì)為硅鋁合金，表面鍍金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波電路外殼側(cè)面連接器密封焊接工裝，其特征是，導熱夾具材質(zhì)為石墨。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波電路外殼側(cè)面連接器密封焊接工裝，其特征是，焊料片為Au80Sn20或Au88Ge12，厚度d為0.05mm～0.1mm，形狀為環(huán)形，內(nèi)環(huán)直徑ID0=SMP連接頭最大外徑+0.02mm；外環(huán)直徑OD0=安裝孔內(nèi)徑-0.05mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微波電路外殼側(cè)面連接器密封焊接工裝，其特征是，通過多個焊料片重疊來控制焊料量，重疊的焊料片個數(shù)n=( SMP連接頭伸出安裝孔高度-0.05mm)÷d，結(jié)果四舍五入取整數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微波電路外殼側(cè)面連接器密封焊接工裝，其特征是，加壓塞為圓柱體，總高度H=安裝孔深+30mm，外徑OD1=OD0-0.05mm；加壓塞上的內(nèi)槽深度h=SMP連接頭伸出安裝孔高度，內(nèi)槽直徑ID1=ID0+0.05mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波電路外殼側(cè)面連接器密封焊接工裝，其特征是，加壓塞材質(zhì)為石墨。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波電路外殼側(cè)面連接器密封焊接工裝，其特征是，固定座的材質(zhì)為鋁或鋁合金。
9.一種微波電路外殼側(cè)面連接器密封焊接方法，其特征是，包括以下步驟：
1）將微波電路外殼放到導熱夾具上，用高溫膠帶固定；
2）將SMP連接頭插入微波電路外殼側(cè)面的安裝孔中，并在安裝孔中放入預成型焊料片和加壓塞；當微波電路外殼一側(cè)的SMP連接頭、預成型焊料片和加壓塞全部放完后，最后用高溫膠帶將加壓塞與微波電路外殼固定；
同理，進行微波電路外殼另一側(cè)面的安裝，最后形成焊件；
3）將焊件放到箱式共晶焊加熱臺上，在導熱夾具上罩上固定座，使微波電路外殼的兩端被固定座夾在其中，通過彈簧螺釘將加壓擋板螺紋連接在固定座的側(cè)面，由加壓擋板將微波電路外殼側(cè)面安裝孔內(nèi)的加壓塞頂壓；
4）最后采用共晶焊工藝實現(xiàn)SMP連接頭與微波電路外殼側(cè)面的焊接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微波電路外殼側(cè)面連接器密封焊接方法，其特征是，彈簧螺釘將加壓擋板螺紋連接在固定座的側(cè)面時，使彈簧螺釘上的彈簧有2～4個螺距的加壓形變。