技術(shù)編號：12330291
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種微波電路外殼側(cè)面連接器密封焊接工裝及焊接方法。背景技術(shù)微波封裝電路氣密性封裝目前采用氣密性金屬外殼封裝。氣密性金屬外殼的外引線是采用玻璃珠燒結(jié)到金屬外殼上，這種結(jié)構(gòu)氣密性好，但金屬外殼材料只能選用可伐合金或不銹鋼，其導(dǎo)熱系數(shù)＜80w/m℃，不能滿足微波功能電路散熱要求。目前微波功能電路常采用鋁外殼或硅鋁外殼，其外引線（連接器）通過粘接劑粘接固定到鋁外殼上，不能達(dá)到高可靠電路的氣密性要求。硅鋁外殼可以與連接器進(jìn)行焊接。目前行業(yè)常采用高頻感應(yīng)焊，這種焊接由于溫度可控性不好，只能選用熔點...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。