1.一種薄壁異種馬氏體時效鋼的電子束焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一、對待焊筒體和接頭進(jìn)行焊前預(yù)處理；
步驟二、進(jìn)行發(fā)動機筒體和接頭的裝配；
步驟三、將待焊組件放入真空室，開始抽真空，使該真空室內(nèi)的真空度達(dá)到5×10-3至5×10-4Pa之間；
步驟四、將電子束聚焦在T250筒體和00Ni接頭組件接縫中間，采用數(shù)控補償程序保證電子束流在整圈環(huán)焊縫都對準(zhǔn)接縫中心；
步驟五、將電子束流零位向00Ni接頭側(cè)偏移一定距離；
步驟六、選擇合適的焊接程序?qū)Υ附M件進(jìn)行真空電子束焊接；
步驟七、真空室進(jìn)氣，取出工件，完成焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的薄壁異種馬氏體時效鋼的電子束焊接方法，其特征在于，所述步驟一中待焊筒體和接頭材料分別為00Ni馬氏體時效鋼和T250馬氏體時效鋼；其中00Ni對應(yīng)的化學(xué)成分為C:0-0.03%；Ni:11.95-13.25%;Cr:4.25-6.25%;Mo:1.75-3.15%；T250對應(yīng)的化學(xué)成分為C:0-0.01%;Si:0-0.1%;Mn:0-0.1%;Ni:18.00-20.00;Co:0-0.5%;Mo:2.75-3.25%;
Al:0.05-0.15%。
3.如權(quán)利要求1所述的薄壁異種馬氏體時效鋼的電子束焊接方法，其特征在于，所述步驟一中焊前預(yù)處理包括：1）對待焊組件進(jìn)行退磁處理，保證待焊部位參與磁通量≤5T；2）對待焊組件的對接面及其附近區(qū)域進(jìn)行機械打磨至金屬光澤，最后進(jìn)行丙酮擦拭、吹干，保證無油污等雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量。
4.如權(quán)利要求1所述的薄壁異種馬氏體時效鋼的電子束焊接方法，其特征在于，所述步驟二中具體裝配過程中要求保證00Ni筒體與T250接頭焊接偏移量≤0.05mm。
5.如權(quán)利要求1所述的薄壁異種馬氏體時效鋼的電子束焊接方法，其特征在于，所述步驟四中的電子束小束流數(shù)控補償程序為位置示教程序，示教原點位于焊縫正中間，通過示教保證電子束流行走軌跡與焊縫中心“Y”軸偏移范圍在±0.10mm之內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的薄壁異種馬氏體時效鋼的電子束焊接方法，其特征在于，所述步驟五中電子束流須向00Ni一側(cè)偏移0.20-1.00mm。
7.如權(quán)利要求1所述的薄壁異種馬氏體時效鋼的電子束焊接方法，其特征在于，所述步驟六中所述的電子束焊程序涉及定位焊、深熔焊及修飾焊三個程序：
1） 定位焊：均勻?qū)ΨQ定位6段，加速電壓為60~150KV，工作距離為200~600mm，焊接電流為0.1~10mA，聚焦電流為250-400mA，焊接速度為8~50mm/s；
2) 深熔焊：環(huán)向360°，加速電壓為60~150KV；工作距離為200~600mm，焊接電流為5~20mA；聚焦電流為300-450mA；焊接速度為8~50mm/s；
3）修飾焊：環(huán)向360°，加速電壓為60~150KV；工作距離為200~600mm，焊接電流為2~15mA；聚焦電流為350-500mA；焊接速度為8~50mm/s。
8.如權(quán)利要求1所述的薄壁異種馬氏體時效鋼的電子束焊接方法，其特征在于，所述步驟六中電子束焊接程序深熔焊程序須采用電子束流掃描程序，其中電子束流掃描形狀為圓形，掃描頻率為10-200Hz，掃描幅度為0-0.5mm。
9.如權(quán)利要求1所述的薄壁異種馬氏體時效鋼的電子束焊接方法，其特征在于，所述步驟一中筒體和接頭對接處的壁厚為δ=1.75mm，外徑尺寸Φ=130mm。