1.一種接合金屬制品(10)，其包含接合在一起的第一金屬工件(12)和第二金屬工件(14)，其中，
各自含有具有比H2更正的氧化還原電位的金屬的金屬微粒分散在第一金屬工件(12)和第二金屬工件(14)中至少一個的晶粒界面中，
在第一金屬工件(12)與第二金屬工件(14)之間的接合界面處在第一金屬工件(12)中的金屬與第二金屬工件(14)中的金屬之間形成金屬鍵，并且
在所述接合界面中不存在所述金屬微粒和氧。
2.如權利要求1所述的接合金屬制品(10)，其中，所述接合金屬制品(10)具有下述梯度組成：所述金屬微粒的量在更接近所述接合界面的晶粒界面中較大，并且隨著與所述接合界面的距離增大而減小。
3.如權利要求1或2所述的接合金屬制品(10)，其中，所述金屬微粒中含有的金屬具有氧吸收性。
4.如權利要求1～3中任一項所述的接合金屬制品(10)，其中，
第一金屬工件(12)中的金屬和第二金屬工件(14)中的金屬具有不同的熔點，
所述金屬微粒分散在第一金屬工件(12)或第二金屬工件(14)中具有較低熔點的工件中的晶粒界面中，并且
由于第一金屬工件(12)與第二金屬工件(14)中的金屬之間的接合界面處的金屬鍵所致，由第一金屬工件(12)中的金屬和第二金屬工件(14)中的金屬產生金屬間化合物。
5.如權利要求1～4中任一項所述的接合金屬制品(10)，其中，所述接合界面的厚度為0.1μm～1.8μm。
6.如權利要求5所述的接合金屬制品(10)，其中，所述接合界面的厚度為0.3μm～1.6μm。
7.如權利要求6所述的接合金屬制品(10)，其中，所述接合界面的厚度為0.5μm～1.3μm。
8.如權利要求1～7中任一項所述的接合金屬制品(10)，其中，所述金屬微粒含有銀。