高度可調(diào)的錫膏滾動(dòng)涂敷裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高度可調(diào)的錫膏滾動(dòng)涂敷裝置，包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)有水平的承放臺(tái)，在承放臺(tái)相對兩側(cè)的工作臺(tái)上設(shè)有平行的軌道，承放臺(tái)上方設(shè)有往返運(yùn)動(dòng)的門形支架，所述門形支架的兩端腳部與軌道滑動(dòng)配合，門形支架通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，門形支架內(nèi)設(shè)有橫置的滾刀，所述滾刀的中部為圓柱體，兩端為直徑逐漸變小的錐體，滾刀的圓柱體部分表面光滑，滾刀圓柱體部分的長度大于承放臺(tái)的寬度，所述滾刀設(shè)有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸兩端與門形支架，所述門形支架的兩側(cè)部設(shè)有豎直的螺栓孔，轉(zhuǎn)軸兩端穿過螺栓孔后與門形支架固定連接。本實(shí)用新型可以根據(jù)不同厚度的電路板調(diào)節(jié)滾刀的高度，將錫膏均勻涂抹在印制電路板上，涂敷效果好，工作效率高。
【專利說明】 高度可調(diào)的錫膏滾動(dòng)涂敷裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元件生產(chǎn)設(shè)備，特別涉及一種高度可調(diào)的錫膏滾動(dòng)涂敷裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)1011111: 16(3111101087，簡稱311)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
[0003]錫膏是伴隨著311應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
[0004]電路板是電子元器件的載體，電子元器件通過表面貼裝技術(shù)或者插孔技術(shù)，然后通過回流焊接的工藝與電路板牢固的連接。目前涂抹錫膏采用的是人工方法，是通過手工用刷子將錫膏涂抹在合金或其它材料表面上，這種方法工作效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種錫膏涂敷設(shè)備，可以將錫膏均勻涂抹在印制電路板上，且滾刀與門形支架之間不容易堵塞。
[0006]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007]高度可調(diào)的錫膏滾動(dòng)涂敷裝置，包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)有水平的承放臺(tái)，在承放臺(tái)相對兩側(cè)的工作臺(tái)上設(shè)有平行的軌道，承放臺(tái)上方設(shè)有往返運(yùn)動(dòng)的門形支架，所述門形支架的兩端腳部與軌道滑動(dòng)配合，門形支架通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，門形支架內(nèi)設(shè)有橫置的滾刀，所述滾刀的中部為圓柱體，兩端為直徑逐漸變小的錐體，滾刀的圓柱體部分表面光滑，滾刀圓柱體部分的長度大于承放臺(tái)的寬度，所述滾刀設(shè)有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸兩端與門形支架，所述門形支架的兩側(cè)部設(shè)有豎直的螺栓孔，轉(zhuǎn)軸兩端穿過螺栓孔后與門形支架固定連接。
[0008]所述滾刀與轉(zhuǎn)軸之間通過軸承連接。
[0009]所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為設(shè)于工作臺(tái)上方的步進(jìn)電機(jī)以及由步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的水平轉(zhuǎn)動(dòng)的鏈條，所述門形支架頂端通過連接件與鏈條底面固定連接。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果:
[0011]一是采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案能快速的將錫膏均勻涂抹在印制電路板上，代替人工，涂敷效果好，工作效率高。
[0012]二是本實(shí)用新型的滾刀兩端為直徑逐漸縮小的錐體，因此增大了滾刀兩端與門形支架之間的距離，使得錫膏不容易堵塞，滾刀可以長時(shí)間正常工作。
[0013]三是本實(shí)用新型可以根據(jù)不同厚度的電路板調(diào)節(jié)滾刀的高度，使?jié)L刀下表面可以有效貼合在電路板需涂敷錫膏的表面。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為圖1中八方向視圖。
[0016]圖3為圖1中8方向視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]如圖1所示，本實(shí)用新型包括工作臺(tái)1，所述工作臺(tái)1上設(shè)有水平的承放臺(tái)2。承放臺(tái)2用于放置需涂敷錫膏的印制電路板。
[0018]在承放臺(tái)2上方設(shè)有往返運(yùn)動(dòng)的門形支架4，如圖3所示，在承放臺(tái)2相對兩側(cè)的工作臺(tái)1上設(shè)有平行的軌道3，門形支架4的兩端腳部與軌道3滑動(dòng)配合。
[0019]在門形支架4內(nèi)設(shè)有橫置的滾刀5，滾刀5的中部為圓柱體，兩端為直徑逐漸變小的錐體，滾刀5的圓柱體部分表面光滑，且圓柱體部分的長度大于承放臺(tái)2的寬度。
[0020]滾刀5設(shè)有轉(zhuǎn)軸6，滾刀5與轉(zhuǎn)軸6之間通過軸承連接。而在門形支架4的兩側(cè)部設(shè)有豎直的螺栓孔12，轉(zhuǎn)軸6的兩端穿過螺栓孔12后與門形支架4固定連接。轉(zhuǎn)軸6的兩端可以設(shè)置螺紋，然后通過螺母固定。
[0021]通過圓柱體狀的滾刀5在印制電路板表面滾動(dòng)擠壓，將錫膏涂敷在印制電路板上需要焊接的焊點(diǎn)槽內(nèi)。
[0022]結(jié)合圖1至圖3，門形支架4通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，在本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為設(shè)于工作臺(tái)1上方的步進(jìn)電機(jī)7以及由步進(jìn)電機(jī)7驅(qū)動(dòng)的水平轉(zhuǎn)動(dòng)的鏈條8，所述門形支架4頂端通過連接件9與鏈條8的底面固定連接。鏈條8的兩端為大小相同的鏈輪10，鏈輪10固定在水平的滾軸11上，步進(jìn)電機(jī)7與其中一個(gè)鏈輪10傳動(dòng)連接，帶動(dòng)鏈條8運(yùn)動(dòng)。由于鏈條8的底部與門形支架4通過連接件9固定連接，因此步進(jìn)電機(jī)7帶動(dòng)鏈條8正反轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)了門形支架4的往返運(yùn)動(dòng)。
【權(quán)利要求】
1.高度可調(diào)的錫膏滾動(dòng)涂敷裝置，包括工作臺(tái)，其特征在于:所述工作臺(tái)上設(shè)有水平的承放臺(tái)，在承放臺(tái)相對兩側(cè)的工作臺(tái)上設(shè)有平行的軌道，承放臺(tái)上方設(shè)有往返運(yùn)動(dòng)的門形支架，所述門形支架的兩端腳部與軌道滑動(dòng)配合，門形支架通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，門形支架內(nèi)設(shè)有橫置的滾刀，所述滾刀的中部為圓柱體，兩端為直徑逐漸變小的錐體，滾刀的圓柱體部分表面光滑，滾刀圓柱體部分的長度大于承放臺(tái)的寬度，所述滾刀設(shè)有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸兩端與門形支架，所述門形支架的兩側(cè)部設(shè)有豎直的螺栓孔，轉(zhuǎn)軸兩端穿過螺栓孔后與門形支架固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高度可調(diào)的錫膏滾動(dòng)涂敷裝置，其特征在于:所述滾刀與轉(zhuǎn)軸之間通過軸承連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高度可調(diào)的錫膏滾動(dòng)涂敷裝置，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為設(shè)于工作臺(tái)上方的步進(jìn)電機(jī)以及由步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的水平轉(zhuǎn)動(dòng)的鏈條，所述門形支架頂端通過連接件與鏈條底面固定連接。
【文檔編號(hào)】B23K3/06GK204135511SQ201420563650
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月28日
【發(fā)明者】張政 申請人:張政