一種電解裝置制造方法
【專利摘要】一種電解裝置，包括一支承座、一鋼管陽極、一電解液箱、一沉淀箱和石墨陰極；所述支承座上設(shè)有一凹槽、一進水孔和至少一排水孔；所述凹槽位于支承座的上表面，且所述鋼管陽極插設(shè)于該凹槽內(nèi)；所述鋼管陽極、進水孔和電解液箱依次連通；所述排水孔分別與鋼管陽極、沉淀箱連通；一電源分別與所述石墨陰極和鋼管陽極電連接。本實用新型可以精確修正不銹鋼管內(nèi)徑，避免了擠壓成型造成的偏壁、凸起等缺陷；可以加工3米以上的不銹鋼長管，彌補了傳統(tǒng)機械加工的缺陷；工作效率高，加工鋼管內(nèi)徑每米僅需耗時約1h。
【專利說明】—種電解裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型具體涉及一種電解裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上的一些無縫不銹鋼長管，由于采用擠壓工藝生產(chǎn)，內(nèi)徑尺寸控制均勻，常常有偏壁或者橢圓凸起的現(xiàn)象發(fā)生，導(dǎo)致無法滿足一些對不銹鋼管內(nèi)徑尺寸精確度和均勻度要求較高的行業(yè)使用(例如旋轉(zhuǎn)靶材生產(chǎn)，要求不銹鋼管內(nèi)徑直徑125mm，內(nèi)徑公差尺寸正負0.5_，壁厚相差0.5mm以內(nèi)，但現(xiàn)有的不銹鋼長管內(nèi)往往超過公差尺寸2?3倍左右)。
[0003]由于不銹鋼管管較長，采用傳統(tǒng)的機械車削，只能加工長度約0.5米，對于3米長度的不銹鋼長管，無法進行車削加工鋼管內(nèi)徑。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電解裝置，可以精確修正不銹鋼管內(nèi)徑，且可以加工3米以上的不銹鋼長管。
[0005]本實用新型是通過以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的:一種電解裝置，包括一支承座、一鋼管陽極、一電解液箱、一沉淀箱和石墨陰極；所述支承座上設(shè)有一凹槽、一進水孔和至少一排水孔；所述凹槽位于支承座的上表面，且所述鋼管陽極插設(shè)于該凹槽內(nèi)；所述鋼管陽極、進水孔和電解液箱依次連通；所述排水孔分別與鋼管陽極、沉淀箱連通；一電源分別與所述石墨陰極和鋼管陽極電連接。
[0006]較佳地，所述石墨陰極包括一絕緣外殼、連接電纜、一絕緣承接盤和一石墨電極頭；所述絕緣外殼固定連接于絕緣承接盤的頂端；所述連接電纜的一端穿過絕緣外殼，并與石墨電極頭電連接；所述石墨電極頭包括一連接部和一體連結(jié)于該連接部底端的一工作部，所述連接部固定于絕緣承接盤上。
[0007]較佳地，所述絕緣承接盤的縱軸處設(shè)有一回轉(zhuǎn)孔，該回轉(zhuǎn)孔內(nèi)壁的下部環(huán)設(shè)有復(fù)數(shù)個第一螺紋；所述連接部的外壁環(huán)設(shè)有復(fù)數(shù)個與所述第一螺紋相嚙合的第二螺紋，且所述連接部通過所述第一螺紋和第二螺紋旋轉(zhuǎn)連接于絕緣承接盤的回轉(zhuǎn)孔上。
[0008]較佳地，所述回轉(zhuǎn)孔為二級階梯孔，所述第一螺紋設(shè)于該階梯孔的大孔內(nèi)壁，且所述連接部的頂端可抵接于該階梯孔的小孔底端。
[0009]較佳地，所述石墨陰極還包括至少一排氣單元，所述排氣單元包括彼此連通的一回流孔和一排氣孔，該回流孔設(shè)于絕緣承接盤上，該排氣孔設(shè)于所述工作部上。
[0010]較佳地，所述排氣單元還包括一缺口，該缺口設(shè)于絕緣承接盤的下表面，所述缺口的徑向截面呈梯形；所述回流孔、缺口和排氣孔依次貫通。
[0011]較佳地，所述工作部的下表面對應(yīng)于所述排氣孔處向內(nèi)凹陷，形成凹陷部。
[0012]較佳地，所述凹槽的上表面與鋼管陽極之間設(shè)有一密封圈。
[0013]本實用新型的有益效果在于:可以精確修正不銹鋼管內(nèi)徑，避免了擠壓成型造成的偏壁、凸起等缺陷；本實用新型可以加工3米以上的不銹鋼長管，彌補了傳統(tǒng)機械加工的缺陷；工作效率高，加工鋼管內(nèi)徑每米僅需耗時約lh。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]下面參照附圖結(jié)合實施例對本實用新型作進一步的描述。
[0015]圖1為本實用新型一種電解裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]請參閱圖1，一種電解裝置100，包括一支承座1、一鋼管陽極2、一電解液箱3、一沉淀箱4和石墨陰極5 ;所述支承座I上設(shè)有一凹槽11、一進水孔12和至少一排水孔13 ;所述凹槽11位于支承座I的上表面，所述鋼管陽極2插設(shè)于該凹槽11內(nèi)，且所述凹槽11的上表面與鋼管陽極2之間設(shè)有一密封圈6 ;所述鋼管陽極2、進水孔12和電解液箱3依次連通；所述排水孔13分別與鋼管陽極2、沉淀箱4連通；一電源7分別與所述石墨陰極5和鋼管陽極2電連接。
[0017]請再參閱圖1，所述石墨陰極5包括一絕緣外殼51、連接電纜52、一絕緣承接盤53、一石墨電極頭54和至少一排氣單元55 ;所述絕緣外殼51固定連接于絕緣承接盤53的頂端；所述連接電纜52的一端穿過絕緣外殼51,并與石墨電極頭54電連接；所述石墨電極頭54包括一連接部541和一體連結(jié)于該連接部541底端的一工作部542，所述連接部541固定于絕緣承接盤53上。連接電纜52用于石墨陰極5與直流電源(即電源7)相連接。所述工作部542的下表面對應(yīng)于下文所述排氣孔552處向內(nèi)凹陷，形成凹陷部5421，以引導(dǎo)氫氣進入，使氫氣快速擴散。
[0018]請再參閱圖1，所述絕緣承接盤53的縱軸處設(shè)有一回轉(zhuǎn)孔531，該回轉(zhuǎn)孔531內(nèi)壁的下部環(huán)設(shè)有復(fù)數(shù)個第一螺紋(未圖示)；所述連接部541的外壁環(huán)設(shè)有復(fù)數(shù)個與所述第一螺紋相嚙合的第二螺紋(未圖示)，且所述連接部541通過所述第一螺紋和第二螺紋旋轉(zhuǎn)連接于絕緣承接盤53的回轉(zhuǎn)孔531上；石墨陰極5與絕緣承接盤53采用螺紋旋轉(zhuǎn)連接可確保石墨電極5與絕緣承接盤53同心，同時方便拆卸更換部件。所述回轉(zhuǎn)孔531為二級階梯孔，所述第一螺紋設(shè)于該階梯孔的大孔5311內(nèi)壁，且所述連接部541的頂端可抵接于該階梯孔的小孔5312底端，如此設(shè)計可使石墨電極頭54更牢固地固定于絕緣承接盤53上。絕緣承接盤53用于控制鋼管內(nèi)徑加工尺寸，其外徑直接決定不銹鋼管加工后的內(nèi)徑。
[0019]請再參閱圖1，所述排氣單元55包括彼此連通的一回流孔551和一排氣孔552，以及一缺口 553，該回流孔551設(shè)于絕緣承接盤53上，該排氣孔552設(shè)于所述工作部542上。所述缺口 553設(shè)于絕緣承接盤53的下表面，所述缺口 553的徑向截面呈梯形；所述回流孔551、缺口 553和排氣孔552依次貫通。所述回流孔551用于排氫氣和回流電解液，所述排氣孔552用于排放電解反應(yīng)所產(chǎn)生的氣體，所述缺口 553的設(shè)置，使電解液能更快更順暢地回流。
【權(quán)利要求】
1.一種電解裝置，其特征在于:包括一支承座、一鋼管陽極、一電解液箱、一沉淀箱和石墨陰極；所述支承座上設(shè)有一凹槽、一進水孔和至少一排水孔；所述凹槽位于支承座的上表面，且所述鋼管陽極插設(shè)于該凹槽內(nèi)；所述鋼管陽極、進水孔和電解液箱依次連通；所述排水孔分別與鋼管陽極、沉淀箱連通；一電源分別與所述石墨陰極和鋼管陽極電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電解裝置，其特征在于:所述石墨陰極包括一絕緣外殼、連接電纜、一絕緣承接盤和一石墨電極頭；所述絕緣外殼固定連接于絕緣承接盤的頂端；所述連接電纜的一端穿過絕緣外殼，并與石墨電極頭電連接；所述石墨電極頭包括一連接部和一體連結(jié)于該連接部底端的一工作部，所述連接部固定于絕緣承接盤上。
3.如權(quán)利要求2所述的一種電解裝置，其特征在于:所述絕緣承接盤的縱軸處設(shè)有一回轉(zhuǎn)孔，該回轉(zhuǎn)孔內(nèi)壁的下部環(huán)設(shè)有復(fù)數(shù)個第一螺紋；所述連接部的外壁環(huán)設(shè)有復(fù)數(shù)個與所述第一螺紋相嚙合的第二螺紋，且所述連接部通過所述第一螺紋和第二螺紋旋轉(zhuǎn)連接于絕緣承接盤的回轉(zhuǎn)孔上。
4.如權(quán)利要求3所述的一種電解裝置，其特征在于:所述回轉(zhuǎn)孔為二級階梯孔，所述第一螺紋設(shè)于該階梯孔的大孔內(nèi)壁，且所述連接部的頂端可抵接于該階梯孔的小孔底端。
5.如權(quán)利要求2所述的一種電解裝置，其特征在于:所述石墨陰極還包括至少一排氣單元，所述排氣單元包括彼此連通的一回流孔和一排氣孔，該回流孔設(shè)于絕緣承接盤上，該排氣孔設(shè)于所述工作部上。
6.如權(quán)利要求5所述的一種電解裝置，其特征在于:所述排氣單元還包括一缺口，該缺口設(shè)于絕緣承接盤的下表面，所述缺口的徑向截面呈梯形；所述回流孔、缺口和排氣孔依次貫通。
7.如權(quán)利要求5所述的一種電解裝置，其特征在于:所述工作部的下表面對應(yīng)于所述排氣孔處向內(nèi)凹陷，形成凹陷部。
8.如權(quán)利要求1所述的一種電解裝置，其特征在于:所述凹槽的上表面與鋼管陽極之間設(shè)有一密封圈。
【文檔編號】B23H9/00GK203791771SQ201420123766
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】陳欽忠, 張科, 林志河 申請人:福州阿石創(chuàng)光電子材料有限公司