一種改進(jìn)的焊接半導(dǎo)體功率模塊的焊模的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了屬于制作半導(dǎo)體功率器件的工模具范圍的一種改進(jìn)的焊接半導(dǎo)體功率模塊的焊模。本焊模是在原有焊模的基礎(chǔ)上進(jìn)行的改進(jìn)，在加長的焊模底座兩端或周邊垂直固定的立柱，在每根立柱的下端先套上墊環(huán)，墊環(huán)上端依次套下壓板、下彈簧、上壓板、和上彈簧；上、下壓板的分別壓著電極定位板和芯片定位片、調(diào)節(jié)螺母擰在每根立柱的上端；調(diào)節(jié)上、下彈簧的壓力；電極定位板套住各模塊電極和焊模定位立柱，正對過橋上方各放置一個(gè)可上下活動(dòng)的帶過橋壓簧的過橋壓桿，過橋壓桿通過過橋壓桿導(dǎo)向管導(dǎo)向。本發(fā)明焊模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單、實(shí)用，零件數(shù)目和成本增加很少，使用方便；在焊接時(shí)防止在焊錫熔化時(shí)過橋跑偏，保證了焊接質(zhì)量，提高了成品率。
【專利說明】一種改進(jìn)的焊接半導(dǎo)體功率模塊的焊模

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于制作半導(dǎo)體功率器件的工模具范圍，特別涉及一種改進(jìn)的焊接半導(dǎo)體功率模塊的焊模。具體說是一種能夠適合半導(dǎo)體功率模塊批量生產(chǎn)的自動(dòng)焊接設(shè)備的模具。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的半導(dǎo)體功率器件焊接模具如圖1所示的主要由焊模底座1，模塊銅底板2，瓷片定位片3，芯片定位片4，焊模定位立柱5和電極定位板6組成；由于焊錫熔化時(shí)流動(dòng)性很大，浮擱在芯片上的過橋很容易滑動(dòng)而焊偏，只適合小批量生產(chǎn)。在批量生產(chǎn)時(shí)用自動(dòng)焊接鏈?zhǔn)綘t或箱式焊接爐時(shí)，由于輕微的震動(dòng)使過橋焊偏，造成成批報(bào)廢。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提出一種改進(jìn)的焊接半導(dǎo)體功率模塊的焊模，其特征在于，在原有焊模的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，在加長的焊模底座I兩端或周邊垂直固定的立柱9，在每根立柱9的下端先套上墊環(huán)16，墊環(huán)16上端套下壓板10，下彈簧13壓著下壓板10，上壓板11壓著下彈簧13，上壓板11上面壓著上彈簧12，調(diào)節(jié)螺母17擰在每根立柱9的上端；調(diào)節(jié)上、下彈簧的壓力；上、下壓板的另一端分別壓著電極定位板6和芯片定位片4 ;在原有焊模的電極定位板6中間部位，正對過橋8上方各有一個(gè)可上下活動(dòng)的帶過橋壓簧14的過橋壓桿15，并在電極定位板6上焊接過橋壓桿導(dǎo)向管18 ;在焊接時(shí)，帶過橋壓簧14的過橋壓桿15壓在過橋8上，防止在焊錫熔化時(shí)過橋跑偏，保證了焊接質(zhì)量，提高了成品率。
[0004]所述焊模底座兩端或周邊垂直固定的立柱必須是對稱布置。
[0005]所述上、下壓板在彈簧立柱上可旋轉(zhuǎn)，方便模具裝、卸。
[0006]本發(fā)明有益效果是本焊模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單、實(shí)用，零件數(shù)目和成本增加很少，使用方便，防止在焊錫熔化時(shí)過橋跑偏，保證了焊接質(zhì)量，提高了成品率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為原焊模結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2為改進(jìn)的焊模結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0009]本發(fā)明提出一種改進(jìn)的焊接半導(dǎo)體功率模塊的焊模。下面結(jié)合附圖予以說明。
[0010]圖2所示為改進(jìn)的焊模結(jié)構(gòu)示意圖。在加長的焊模底座I兩端或周邊垂直固定立柱9，該立柱必須是對稱布置；在每根立柱9的下端先套上墊環(huán)16，墊環(huán)16上端套下壓板10，下彈簧13壓著下壓板10，上壓板11壓著下彈簧13，上壓板11上面壓著上彈簧12，調(diào)節(jié)螺母17擰在每根立柱9的上端；調(diào)節(jié)上、下彈簧的壓力；上、下壓板的另一端分別壓著電極定位板6和芯片定位片4,并在電極定位板6上焊接過橋壓桿導(dǎo)向管18 ;所述上、下壓板在立柱9上可旋轉(zhuǎn)，方便模具裝、卸。
[0011]在加長的焊模底座I中部，垂直固定原有焊模的焊模定位立柱5，模塊銅底板2、瓷片定位片3依次套在焊模定位立柱5上，芯片定位片4置于瓷片定位片3上，模塊電極7、過橋8按照半導(dǎo)體功率模塊結(jié)構(gòu)裝配，模塊電極7、過橋8相對位置由芯片定位片4固定；電極定位板6套住各模塊電極7和焊模定位立柱5，正對過橋8上方各放置一個(gè)可上下活動(dòng)的帶過橋壓簧14的過橋壓桿15，過橋壓桿15通過過橋壓桿導(dǎo)向管18導(dǎo)向，在焊接時(shí)，帶過橋壓簧14的過橋壓桿15壓在過橋8上，防止在焊錫熔化時(shí)過橋跑偏，保證了焊接質(zhì)量，提高了成品率。
【權(quán)利要求】
1.一種改進(jìn)的焊接半導(dǎo)體功率模塊的焊模，其特征在于，在原有焊模的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，在加長的焊模底座(I)兩端或周邊垂直固定的立柱(9)，在每根立柱(9)的下端先套上墊環(huán)(16 )，墊環(huán)(16 )上端套下壓板(10 )，下彈簧(13 )壓著下壓板(10 )，上壓板(11)壓著下彈簧(13)，上壓板(11)上面壓著上彈簧(12)，調(diào)節(jié)螺母(17)擰在每根立柱(9)的上端；調(diào)節(jié)上、下彈簧的壓力；上、下壓板的另一端分別壓著電極定位板(6)和芯片定位片(4);在原有焊模的電極定位板(6)中間部位，正對過橋(8)上方各有一個(gè)可上下活動(dòng)的帶過橋壓簧(14)的過橋壓桿(15)，并在電極定位板(6)上焊接過橋壓桿導(dǎo)向管(18);在焊接時(shí)，帶過橋壓簧(14)的過橋壓桿(15)壓在過橋(8)上，防止在焊錫熔化時(shí)過橋跑偏，保證了焊接質(zhì)量，提聞了成品率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種改進(jìn)的焊接半導(dǎo)體功率模塊的焊模，其特征在于，所述焊模底座兩端或周邊垂直固定的立柱必須是對稱布置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種改進(jìn)的焊接半導(dǎo)體功率模塊的焊模，其特征在于，所述上、下壓板在彈簧立柱上可旋轉(zhuǎn)，方便模具裝、卸。
【文檔編號】B23K37/06GK104191063SQ201410439434
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月1日
【發(fā)明者】魏明宇 申請人:徐州漢通電子科技有限公司