一種大直徑環(huán)形件焊接工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種大直徑環(huán)形件焊接工藝，具體包括如下工藝步驟：(1)焊前清理；(2)采用手工有填料氬弧焊定位點(diǎn)焊將待焊接零件進(jìn)行初步定位連接；(3)將待焊接零件有法蘭邊的一端固定在花盤上；(4)采用真空電子束對(duì)零件的連接處進(jìn)行加密定位點(diǎn)焊；(5)采取真空電子束對(duì)步驟(4)中加密點(diǎn)焊之間的間隙進(jìn)行封焊；(6)將零件從真空室取出，采用手風(fēng)槍打磨手工氬弧焊點(diǎn)余高；(7)真空電子束焊接。采用本發(fā)明所述的焊接工藝，大大減小了零件的焊接收縮量，節(jié)省了傳統(tǒng)焊接工藝中采用真空電子束焊接夾具所產(chǎn)生的設(shè)計(jì)及制造費(fèi)用，從而降低了焊接加工成本；同時(shí)節(jié)省了零件的裝夾工時(shí)，降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了零件的生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種大直徑環(huán)形件焊接工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于焊接加工【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種大直徑環(huán)形件焊接工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]焊接是通過加熱、加壓，或兩者并用，使兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。在焊接領(lǐng)域中，金屬焊接非常普遍。焊接工藝的好壞直接關(guān)系到焊接質(zhì)量的好壞，影響產(chǎn)品合格率。尤其是對(duì)于，對(duì)于大直徑環(huán)形零件焊接尤為重要，如三個(gè)大直徑環(huán)形零件在進(jìn)行真空電子束定位焊時(shí)，零件對(duì)接處受向兩側(cè)的拉應(yīng)力的影響容易向兩邊開裂，導(dǎo)致對(duì)接處間隙過大無法實(shí)施焊接，為了能夠防止焊接處間隙過大，在實(shí)施焊接時(shí)通常是采用焊接夾具壓緊。其具體方法步驟如下:第一步:焊前清理；第二步:采用手工無填料氬弧焊定位點(diǎn)焊將三個(gè)零件進(jìn)行初步定位連接；第三步:將零件連同焊接夾具固定在電子束焊接機(jī)的花盤上；第四步:采用真空電子束加密定位點(diǎn)焊；第五步:真空電子束焊接。在上述零件焊接過程中，由于采用了焊接夾具壓緊零件，花盤在受焊接夾具重力的影響下，使得中心與水平線不平行，焊接時(shí)焊縫容易焊偏，出現(xiàn)未焊透缺陷，同時(shí)采用焊接夾具增加了零件的加工成本。
[0003]為了防止焊接夾具對(duì)焊縫質(zhì)量的影響，目前也有直接采用手工有填料氬弧焊定位點(diǎn)焊將三個(gè)零件進(jìn)行初步定位連接然后將零件有法蘭邊的一端固定在花盤上采用真空電子束加密定位點(diǎn)焊。這樣零件對(duì)接處不會(huì)開裂。但是由于有填料的氬弧焊點(diǎn)存在焊縫余高，真空電子束焊接完成后，在余高處同樣存在未焊透缺陷，零件需進(jìn)行手工氬弧焊補(bǔ)焊，補(bǔ)焊處存在焊接凹陷變形，焊接收縮量較大，影響產(chǎn)品質(zhì)量；同時(shí)補(bǔ)焊增加了零件的加工成本，增加勞動(dòng)強(qiáng)度，降低了零件的生產(chǎn)效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種大直徑環(huán)形件焊接工藝，從而減少零件的焊接收縮量，降低焊接加工成本，提高焊接質(zhì)量。
[0005]本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的。
[0006]一種大直徑環(huán)形件焊接工藝，具體包括如下工藝步驟:
[0007](I)焊前清理:在焊接前，對(duì)焊接坡口進(jìn)行清理，除去焊接工件上的氧化皮、鐵銹或油污；
[0008](2)初步點(diǎn)焊定位連接零件:采用手工有填料氬弧焊定位點(diǎn)焊將待焊接零件進(jìn)行初步定位連接；
[0009](3)固定零件:將待焊接零件有法蘭邊的一端固定在花盤上；
[0010](4)加密定位點(diǎn)焊:采用真空電子束對(duì)零件的連接處進(jìn)行加密定位點(diǎn)焊；
[0011](5)封焊:采取真空電子束對(duì)步驟⑷中加密點(diǎn)焊之間的間隙進(jìn)行封焊，并在零件待焊接處形成熔深實(shí)測為0.1?0.2_的焊縫；該步驟的目的為防止步驟￠)中產(chǎn)生的鐵屑進(jìn)入待焊接處，使焊縫產(chǎn)生氣孔缺陷；
[0012](6)打磨焊點(diǎn)余高:將零件從真空室取出，采用手風(fēng)槍打磨手工氬弧焊點(diǎn)余高；
[0013](7)真空電子束焊接。
[0014]所述步驟(5)中采用真空電子束封焊的加速電壓為60?80KV ;電子束流為為2?4mA η
[0015]所述步驟(5)中采用真空電子束封焊的焊接速度為800?1000mm/min。
[0016]所述步驟(5)中采用真空電子束封焊的聚焦電流為276?377MA。
[0017]工作距離為200-600mm。
[0018]所述步驟(6)中在打磨焊點(diǎn)余高時(shí)，其打磨處焊高不低于基體，且不高于基體
0.1mnin
[0019]本發(fā)明的有益效果是:
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本發(fā)明所述的焊接工藝，大大減小了零件的焊接收縮量，節(jié)省了傳統(tǒng)焊接工藝中采用真空電子束焊接夾具所產(chǎn)生的設(shè)計(jì)及制造費(fèi)用，從而降低了焊接加工成本；同時(shí)節(jié)省了零件的裝夾工時(shí)，降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了零件的生產(chǎn)效率。本發(fā)明所述焊接工藝簡單，易于實(shí)施，可在環(huán)形件焊接【技術(shù)領(lǐng)域】廣泛推廣應(yīng)用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為采用本發(fā)明所述的焊接工藝對(duì)三個(gè)環(huán)形零件進(jìn)行焊接的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖中:1_零件A，2-零件B，3-零件C，4-環(huán)形焊縫，5-法蘭邊。

【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合實(shí)施例附圖進(jìn)一步描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。
[0024]如圖1所示，零件Al、零件B2及零件C3為大直徑環(huán)形構(gòu)件，其中零件C3帶有法蘭邊4，采用本發(fā)明所述的焊接工藝件將零件Al、零件B2及零件C3焊件在一起，其具體工藝步驟如下:
[0025](I)焊前清理:在焊接前，對(duì)零件Al、零件B2及零件C3的焊接坡口進(jìn)行清理，除去環(huán)形焊縫周邊的氧化皮、鐵銹或油污，保證焊件坡口周邊無雜質(zhì)；
[0026](2)初步點(diǎn)焊定位連接零件:采用手工有填料氬弧焊定位點(diǎn)焊將待焊接零件進(jìn)行初步定位連接；由于采用有填料氬弧焊，在零件Al與B2的對(duì)接處和B2與C3的對(duì)接處強(qiáng)度較高；在進(jìn)行真空電子束定位焊接時(shí)，零件對(duì)接處不易開裂；
[0027](3)固定零件:將如圖1所示的零件C3帶有法蘭邊5的一端固定在花盤上；
[0028](4)加密定位點(diǎn)焊:待如圖1所示的零件Al、零件B2和零件C3電焊連接固定在花盤上后，采用真空電子束對(duì)各零件的連接處進(jìn)行加密定位點(diǎn)焊；
[0029](5)封焊:采取真空電子束對(duì)步驟⑷中加密點(diǎn)焊之間的間隙進(jìn)行封焊，并在零件待焊接處形成熔深實(shí)測為0.1?0.2mm的焊縫；形成如圖1所示的環(huán)形焊縫5 ;通過增加封焊步驟，防止步驟￠)中打磨產(chǎn)生的鐵屑進(jìn)入零件的對(duì)接間隙內(nèi)，避免零件焊接完成后產(chǎn)生氣孔，保證焊接質(zhì)量；
[0030](6)打磨焊點(diǎn)余高:將零件從真空室取出，采用手風(fēng)槍打磨手工氬弧焊點(diǎn)余高，打磨處不允許高于基體0.1mm，也不允許低于基體；通過打磨手工氬弧焊點(diǎn)余高，克服了在焊點(diǎn)余高出未焊透的現(xiàn)象；
[0031](7)真空電子束焊接:采用真空電子束對(duì)打磨焊點(diǎn)余高后的零件對(duì)接焊縫進(jìn)行焊接，完成三個(gè)零件的焊接加工。
[0032]所述步驟(5)中采用真空電子束封焊的加速電壓為60?80KV ;電子束流為2?4mA ο
[0033]所述步驟(5)中釆用真空電子束封焊的焊接速度為800?100mm/min。
[0034]所述步驟(5)中釆用真空電子束封焊的聚焦電流為276?377MA;工作距離為200-600mmo
【權(quán)利要求】
1.一種大直徑環(huán)形件焊接工藝，其特征在于:具體包括如下工藝步驟: (1)焊前清理:在焊接前，對(duì)焊接坡口進(jìn)行清理，除去焊接工件上的氧化皮、鐵銹或油污； (2)初步點(diǎn)焊定位連接零件:采用手工有填料氬弧焊定位點(diǎn)焊將待焊接零件進(jìn)行初步定位連接； (3)固定零件:將待焊接零件有法蘭邊的一端固定在花盤上； (4)加密定位點(diǎn)焊:采用真空電子束對(duì)零件的連接處進(jìn)行加密定位點(diǎn)焊； (5)封焊:采取真空電子束對(duì)步驟(4)中加密點(diǎn)焊之間的間隙進(jìn)行封焊，并在零件待焊接處形成熔深實(shí)測為0.1?0.2mm的焊縫； (6)打磨焊點(diǎn)余高:將零件從真空室取出，采用手風(fēng)槍打磨手工氬弧焊點(diǎn)余高； (7)真空電子束焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大直徑環(huán)形件焊接工藝，其特征在于:所述步驟(5)中采用真空電子束封焊的加速電壓為60?80KV ;電子束流為2?4mA。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大直徑環(huán)形件焊接工藝，其特征在于:所述步驟(5)中采用真空電子束封焊的焊接速度為800?1000mm/min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大直徑環(huán)形件焊接工藝，其特征在于:所述步驟(5)中采用真空電子束封焊的聚焦電流為276?377MA ;工作距離為200-600mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大直徑環(huán)形件焊接工藝，其特征在于:所述步驟(6)中在打磨焊點(diǎn)余高時(shí)，其打磨處焊高不低于基體，且不高于基體0.1_。
【文檔編號(hào)】B23K15/06GK104191095SQ201410379231
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月4日
【發(fā)明者】李立新, 涂強(qiáng), 顏寶德, 冷濱, 方志忠, 李明, 梁潔 申請(qǐng)人:貴州黎陽航空動(dòng)力有限公司