一種半導(dǎo)體器件切筋裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件切筋裝置，包括底座、振動(dòng)盤、直軌道、定位切筋裝置以及接料裝置，底座包括圓柱體以及套設(shè)在圓柱體上的固定圓環(huán)，振動(dòng)盤包括轉(zhuǎn)動(dòng)體以及設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)體上部的輸送軌道，輸送軌道上設(shè)置有用于排列半導(dǎo)體器件的第一卡槽，直軌道傾斜式設(shè)置且與振動(dòng)盤相鄰的一端高于振動(dòng)盤的另一端，直軌道中設(shè)置有第二卡槽，定切筋裝置設(shè)置在所述直軌道的出料口處，定位切筋裝置包括與直軌道垂直設(shè)置的定位滑軌、切割刀壓片、切割刀以及切割刀固定裝置，接料裝置設(shè)置在所述直軌道出料端的下方，用于盛放經(jīng)過所述切筋裝置切筋后的半導(dǎo)體器。本實(shí)用新型的有益效果在于，提供一種效率高、穩(wěn)定性強(qiáng)以及靈活性好的半導(dǎo)體器件切筋裝置。
【專利說明】一種半導(dǎo)體器件切筋裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件切筋裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體器件是通過絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等工藝在同一基片上制作無源表格，并在其上組裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成，半導(dǎo)體器件具備高密度引線管腳的特性，由于電路需要，一般引線管腳設(shè)置為長短錯(cuò)開的結(jié)構(gòu)，因此，需要將原來長度一致的引線管腳進(jìn)行部分切短，此動(dòng)作俗稱為“切筋”。
[0003]目前，一般對半導(dǎo)體器件的引線管腳的切筋均是在其電鍍后進(jìn)行整條定位并切斷分離，國內(nèi)外皆沒有配套通用的針對已分離半導(dǎo)體器件的二次切筋裝置，只能依靠手工完成，但手工切筋引線管腳對技術(shù)人員的要求較高，工作效率低，引線管腳的一致性差，容易引起引線管腳根部受損，且通用性差等缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種效率高以及穩(wěn)定性強(qiáng)的半導(dǎo)體器件切筋裝置。
[0005]本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體器件切筋裝置，包括:
[0006]底座，所述底座包括圓柱體以及套設(shè)在所述圓柱體上的固定圓環(huán)，所述圓柱體的上端面向上凸出，以使所述圓柱體的上端面高于所述固定圓環(huán)的內(nèi)底面并形成一空腔；
[0007]振動(dòng)盤，所述振動(dòng)盤包括轉(zhuǎn)動(dòng)體以及設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)體上表面的輸送軌道，所述輸送軌道上設(shè)置有用于排列半導(dǎo)體器件的第一卡槽，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體固定套設(shè)在所述圓柱體與所述固定圓環(huán)形成的空腔中并繞所述圓柱體的中心軸線轉(zhuǎn)動(dòng)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體的內(nèi)底面與所述圓柱體的上表面在一個(gè)平面上并形成一放置區(qū)，用于盛放半導(dǎo)體器件，所述固定圓環(huán)的上部設(shè)置有環(huán)形凸起防護(hù)部，用于使半導(dǎo)體器件保持在所述振動(dòng)盤中的放置區(qū)內(nèi)；
[0008]直軌道，所述直軌道傾斜式設(shè)置且與所述振動(dòng)盤相鄰的一端高于另一端，所述直軌道中設(shè)置有第二卡槽，所述第二卡槽使所述半導(dǎo)體器件的引線管腳垂直朝下，所述直軌道通過銜接裝置與所述振動(dòng)盤中輸送軌道的出料口相配合，所述半導(dǎo)體器件通過所述輸送軌道中的第一卡槽的輸送后經(jīng)過所述第一銜接裝置進(jìn)入到所述直軌道的第二卡槽中，同時(shí)所述半導(dǎo)體器件在其自身重力的作用下沿所述直軌道的第二卡槽向下滑動(dòng)；
[0009]定位切筋裝置，所述定切筋裝置設(shè)置在所述直軌道的出料口處，所述定位切筋裝置包括與所述直軌道垂直設(shè)置的定位滑軌、切割刀壓片、切割刀以及切割刀固定裝置，所述切割刀設(shè)置在所述切割刀壓片中并通過所述切割刀固定裝置固定在所述定位滑軌上，所述定位滑軌用于一次對多個(gè)所述半導(dǎo)體器件進(jìn)行定位，還包括動(dòng)力裝置，所述動(dòng)力裝置與所述切割刀固定裝置相連，從而帶動(dòng)所述切割刀在所述定位滑軌上運(yùn)動(dòng)并對所述直軌道第二卡槽中的半導(dǎo)體器件進(jìn)行定位以及切筋，所述半導(dǎo)體器件經(jīng)過所述定位切筋裝置定位并切割后通過所述出料口滑出；[0010]接料裝置，所述接料裝置設(shè)置在所述直軌道出料端的下方，用于盛放經(jīng)過所述切筋裝置切筋后的半導(dǎo)體器件。
[0011]進(jìn)一步，還包括檢測傳感器，所述檢測傳感器設(shè)置在所述凸起防護(hù)部的上方，用于檢測半導(dǎo)體器件中的散熱片是否朝上。
[0012]進(jìn)一步，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體為螺旋上升型轉(zhuǎn)動(dòng)體，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體在轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中將所述半導(dǎo)體器件通過銜接裝置輸送到所述直軌道上的第二卡槽中。
[0013]進(jìn)一步，所述底座一側(cè)設(shè)置有控制器，所述控制器用于控制所述振動(dòng)盤的轉(zhuǎn)動(dòng)頻率。
[0014]進(jìn)一步，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體的進(jìn)料端所處的平面與所述放置區(qū)的平面為同一平面，所述半導(dǎo)體器件通過所述轉(zhuǎn)動(dòng)體的進(jìn)料端進(jìn)入到所述轉(zhuǎn)動(dòng)體上，同時(shí)在轉(zhuǎn)動(dòng)體的轉(zhuǎn)動(dòng)下依次排列在所述轉(zhuǎn)動(dòng)體上輸送軌道的第一卡槽中并通過所述銜接裝置進(jìn)入到所述直軌道的第二卡槽中。
[0015]進(jìn)一步，所述振動(dòng)盤中輸送軌道外邊緣一側(cè)高于內(nèi)邊緣一側(cè)，以使排列在所述輸送軌道中的半導(dǎo)體器件進(jìn)入到所述銜接裝置的卡槽中并進(jìn)一步進(jìn)入到所述直軌道中的第
二卡槽中。
[0016]進(jìn)一步，所述定位滑軌用于一次對多個(gè)所述半導(dǎo)體器件進(jìn)行定位中的多個(gè)所述半導(dǎo)體器件為3?5個(gè)半導(dǎo)體器件。
[0017]進(jìn)一步，所述切割刀包括多種類型的切割刀，從而對所述半導(dǎo)體器件可切割出不同長度尺寸的引線管腳。
[0018]本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果為:本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件切筋裝置可對在完成整個(gè)封裝以及測試過程后的并且已經(jīng)切割成相同長度引線管腳并分離的半導(dǎo)體器件進(jìn)行二次切筋，并可根據(jù)不同客戶的需求將所述半導(dǎo)體器件切割成不同長度尺寸的引線管腳；同時(shí)該半導(dǎo)體器件切筋裝置可與現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件引線管腳切割裝置相配合，可對所述半導(dǎo)體器件進(jìn)行準(zhǔn)確定位，工作效率高，并且不容易引起所述半導(dǎo)體引線管腳的根部受損；該裝置運(yùn)行順暢、靈活性好、適應(yīng)性強(qiáng)以及穩(wěn)定性很高，可達(dá)到客戶各種不同的需求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件切筋裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為圖1中輸送軌道的放大剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為圖1中直軌道的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為圖1中定位切筋裝置的剖視放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5為圖4中直軌道的A-A向剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面將參照附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0025]如圖1、圖2、圖3、圖4以及圖5所示:其中，圖3中的箭頭方向?yàn)榘雽?dǎo)體器件的運(yùn)動(dòng)方向，圖4中左側(cè)箭頭方向?yàn)榘雽?dǎo)體器件的運(yùn)行方向，圖4中右側(cè)箭頭方向?yàn)榍懈畹兜倪\(yùn)動(dòng)方向，圖5中箭頭方向?yàn)榘雽?dǎo)體器件的運(yùn)行方向，本實(shí)用新型實(shí)施例的一種半導(dǎo)體器件切筋裝置，包括底座、振動(dòng)盤、直軌道7、定位切筋裝置8以及接料裝置10，所述底座包括圓柱體I以及套設(shè)在所述圓柱體I上的固定圓環(huán)2，所述圓柱體I的上端面向上凸出，以使所述圓柱體I的上端面高于所述固定圓環(huán)2的內(nèi)底面并形成一空腔；所述振動(dòng)盤包括轉(zhuǎn)動(dòng)體3以及設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)體3上表面的輸送軌道4，所述輸送軌道4上設(shè)置有用于排列半導(dǎo)體器件的第一卡槽41，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體3固定套設(shè)在所述圓柱體I與所述固定圓環(huán)2形成的空腔中并繞所述圓柱體I的中心軸線轉(zhuǎn)動(dòng)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體3的內(nèi)底面與所述圓柱體I的上表面在一個(gè)平面上并形成一放置區(qū)，用于盛放半導(dǎo)體器件，所述固定圓環(huán)2的上部設(shè)置有環(huán)形凸起防護(hù)部21，用于使半導(dǎo)體器件保持在所述振動(dòng)盤中的放置區(qū)內(nèi)；所述直軌道7傾斜式設(shè)置且與所述振動(dòng)盤相鄰的一端高于另一端，所述直軌道7中設(shè)置有第二卡槽71，所述第二卡槽71使所述半導(dǎo)體器件的引線管腳垂直朝下，所述直軌道7通過銜接裝置6與所述振動(dòng)盤中輸送軌道4的出料口相配合，所述半導(dǎo)體器件通過所述輸送軌道4中的第一卡槽41的輸送后經(jīng)過所述銜接裝置6進(jìn)入到所述直軌道7的第二卡槽71中，同時(shí)所述半導(dǎo)體器件在其自身重力的作用下沿所述直軌道7的第二卡槽71向下滑動(dòng)；所述定切筋裝置8設(shè)置在所述直軌道7的出料口處，所述定位切筋裝置8包括與所述直軌道7垂直設(shè)置的定位滑軌81、切割刀壓片82、切割刀84以及切割刀固定裝置83，所述切割刀84設(shè)置在所述切割刀壓片82中并通過所述切割刀固定裝置83固定在所述定位滑軌81上，所述定位滑軌81用于一次對多個(gè)所述半導(dǎo)體器件進(jìn)行定位，還包括動(dòng)力裝置(圖中未畫)，所述動(dòng)力裝置與所述切割刀固定裝置83相連，從而帶動(dòng)所述切割刀84在所述定位滑軌81上運(yùn)動(dòng)并對所述直軌道7第二卡槽中71的半導(dǎo)體器件進(jìn)行定位以及切筋，所述半導(dǎo)體器件經(jīng)過所述定位切筋裝置8定位并切割后通過所述直軌道7的出料口滑出；所述接料裝置10設(shè)置在所述直軌道7出料端的下方，用于盛放經(jīng)過所述定位切筋裝置8定位并進(jìn)行切筋后的半導(dǎo)體器件，該裝置運(yùn)行順暢，所述半導(dǎo)體器件依次經(jīng)過轉(zhuǎn)動(dòng)、入軌道、定位、切筋以及下料等工序，連續(xù)運(yùn)行時(shí)UPH可達(dá)8000至10000只，客戶對于引線管腳長短的要求只需相應(yīng)更換切割刀84的長度即可，該裝置的適應(yīng)性和穩(wěn)定性完全滿足客戶的需求。
[0026]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述半導(dǎo)體器件切筋裝置還包括檢測傳感器5，所述檢測傳感器5設(shè)置在所述凸起防護(hù)部21的上方，用于檢測半導(dǎo)體器件中的散熱片是否朝上，若所述半導(dǎo)體器件中的散熱片朝上則不進(jìn)行動(dòng)作，否則將所述半導(dǎo)體器件吹落至放置區(qū)。
[0027]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式,所述轉(zhuǎn)動(dòng)體3為螺旋上升型轉(zhuǎn)動(dòng)體,所述轉(zhuǎn)動(dòng)體3在轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中將所述半導(dǎo)體器件通過銜接裝置6輸送到所述直軌道7上的第二卡槽71中。
[0028]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述底座一側(cè)設(shè)置有控制器9，所述控制器9用于控制所述振動(dòng)盤的轉(zhuǎn)動(dòng)頻率。
[0029]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體3的進(jìn)料端所處的平面與所述放置區(qū)的平面為同一平面，所述半導(dǎo)體器件通過所述轉(zhuǎn)動(dòng)體3的進(jìn)料端進(jìn)入到所述轉(zhuǎn)動(dòng)體3上，同時(shí)在轉(zhuǎn)動(dòng)體3的轉(zhuǎn)動(dòng)下依次排列在所述轉(zhuǎn)動(dòng)體3上輸送軌道4的第一卡槽41中并通過所述銜接裝置進(jìn)入到所述直軌道7上的第二卡槽71中。
[0030]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述振動(dòng)盤中輸送軌道4外邊緣一側(cè)高于內(nèi)邊緣一側(cè)，以使排列在所述輸送軌道4中的半導(dǎo)體器件進(jìn)入到所述銜接裝置的卡槽中并進(jìn)一步進(jìn)入到所述直軌道7中的第二卡槽71中。[0031]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述定位滑軌81用于一次對多個(gè)所述半導(dǎo)體器件進(jìn)行定位中的多個(gè)所述半導(dǎo)體器件為3?5個(gè)半導(dǎo)體器件。
[0032]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述切割84包括多種類型的切割刀，從而對所述半導(dǎo)體器件可切割出不同長度尺寸的引線管腳，可滿足不同需求的客戶，所以適應(yīng)性得到提聞。
[0033]最后應(yīng)說明的是:以上所述的各實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體器件切筋裝置，其特征在于，包括: 底座，所述底座包括圓柱體以及套設(shè)在所述圓柱體上的固定圓環(huán)，所述圓柱體的上端面向上凸出，以使所述圓柱體的上端面高于所述固定圓環(huán)的內(nèi)底面并形成一空腔； 振動(dòng)盤，所述振動(dòng)盤包括轉(zhuǎn)動(dòng)體以及設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)體上表面的輸送軌道，所述輸送軌道上設(shè)置有用于排列半導(dǎo)體器件的第一卡槽，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體固定套設(shè)在所述圓柱體與所述固定圓環(huán)形成的空腔中并繞所述圓柱體的中心軸線轉(zhuǎn)動(dòng)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體的內(nèi)底面與所述圓柱體的上表面在一個(gè)平面上并形成一放置區(qū)，用于盛放半導(dǎo)體器件，所述固定圓環(huán)的上部設(shè)置有環(huán)形凸起防護(hù)部，用于使半導(dǎo)體器件保持在所述振動(dòng)盤中的放置區(qū)內(nèi)； 直軌道， 所述直軌道傾斜式設(shè)置且與所述振動(dòng)盤相鄰的一端高于另一端，所述直軌道中設(shè)置有第二卡槽，所述第二卡槽使所述半導(dǎo)體器件的引線管腳垂直朝下，所述直軌道通過銜接裝置與所述振動(dòng)盤中輸送軌道的出料口相配合，所述半導(dǎo)體器件通過所述輸送軌道中的第一卡槽的輸送后經(jīng)過所述銜接裝置進(jìn)入到所述直軌道的第二卡槽中，同時(shí)所述半導(dǎo)體器件在其自身重力的作用下沿所述直軌道的第二卡槽向下滑動(dòng)； 定位切筋裝置，所述定切筋裝置設(shè)置在所述直軌道的出料口處，所述定位切筋裝置包括與所述直軌道垂直設(shè)置的定位滑軌、切割刀壓片、切割刀以及切割刀固定裝置，所述切割刀設(shè)置在所述切割刀壓片中并通過所述切割刀固定裝置固定在所述定位滑軌上，所述定位滑軌用于一次對多個(gè)所述半導(dǎo)體器件進(jìn)行定位，還包括動(dòng)力裝置，所述動(dòng)力裝置與所述切割刀固定裝置相連，從而帶動(dòng)所述切割刀在所述定位滑軌上運(yùn)動(dòng)并對所述直軌道第二卡槽中的半導(dǎo)體器件進(jìn)行定位以及切筋，所述半導(dǎo)體器件經(jīng)過所述定位切筋裝置定位并切割后通過所述出料口滑出； 接料裝置，所述接料裝置設(shè)置在所述直軌道出料端的下方，用于盛放經(jīng)過所述切筋裝置切筋后的半導(dǎo)體器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件切筋裝置，其特征在于，還包括檢測傳感器，所述檢測傳感器設(shè)置在所述凸起防護(hù)部的上方，用于檢測半導(dǎo)體器件中的散熱片是否朝上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件切筋裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體為螺旋上升型轉(zhuǎn)動(dòng)體，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體在轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中將所述半導(dǎo)體器件通過銜接裝置輸送到所述直軌道上的第二卡槽中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件切筋裝置，其特征在于，所述底座一側(cè)設(shè)置有控制器，所述控制器用于控制所述振動(dòng)盤的轉(zhuǎn)動(dòng)頻率。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件切筋裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)體的進(jìn)料端所處的平面與所述放置區(qū)的平面為同一平面，所述半導(dǎo)體器件通過所述轉(zhuǎn)動(dòng)體的進(jìn)料端進(jìn)入到所述轉(zhuǎn)動(dòng)體上，同時(shí)在轉(zhuǎn)動(dòng)體的轉(zhuǎn)動(dòng)下依次排列在所述轉(zhuǎn)動(dòng)體上輸送軌道的第一卡槽中并通過所述銜接裝置進(jìn)入到所述直軌道的第二卡槽中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件切筋裝置及方法，其特征在于，所述振動(dòng)盤中輸送軌道外邊緣一側(cè)高于內(nèi)邊緣一側(cè)，以使排列在所述輸送軌道中的半導(dǎo)體器件進(jìn)入到所述銜接裝置的卡槽中并進(jìn)一步進(jìn)入到所述直軌道中的第二卡槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件切筋裝置及方法，其特征在于，所述定位滑軌用于一次對多個(gè)所述半導(dǎo)體器件進(jìn)行定位中的多個(gè)所述半導(dǎo)體器件為3~5個(gè)半導(dǎo)體器件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件切筋裝置及方法，其特征在于，所述切割刀包括多種類型的切割刀，從而對所述半導(dǎo)體器件可切割出不同長度尺寸的引線管腳。
【文檔編號】B21F11/00GK203679114SQ201320830034
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】吳斌 申請人:南通華隆微電子有限公司