用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽，俗名又為導(dǎo)帶槽，包括導(dǎo)帶槽主體，因?qū)Р壑黧w包括導(dǎo)帶底殼以及導(dǎo)帶上蓋。工作時(shí)，所述導(dǎo)帶槽與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套形成完整一個(gè)工作機(jī)構(gòu)，利用導(dǎo)帶底殼與導(dǎo)帶上蓋形成的導(dǎo)帶收容空間、導(dǎo)帶通道。焊接時(shí)，焊接帶沿著工作機(jī)構(gòu)中導(dǎo)帶槽內(nèi)導(dǎo)帶收容空間、經(jīng)過導(dǎo)帶通道，至尖角殼體的末端的導(dǎo)帶嘴孔處，從到芯片上的第一焊接點(diǎn)處開始焊接，待焊接完之后，按照預(yù)先設(shè)定軌跡移動(dòng)到第二焊接點(diǎn)處進(jìn)行焊接，并由劈刀切斷即可，使得被注射出焊接帶形成規(guī)定弧度，同時(shí)也避免了打帶過程中成型焊接帶發(fā)生變形，因此達(dá)到在打帶過程中自身變形小、能夠滿足焊接帶弧度的高度和弧度要求。
【專利說明】用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)上鋁帶焊接工藝方面的用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的發(fā)展，人們對(duì)終端電子產(chǎn)品的需求量越來越普及，并對(duì)便攜式終端電子產(chǎn)品的品質(zhì)及體積要求越來越高，而功率器件是組成終端電子產(chǎn)品必不可缺少的元器件，那么提高其封裝技術(shù)及其對(duì)高性能高精度的設(shè)備要求也就越來越廣泛。在信息技術(shù)和便攜式終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)上，這一趨勢(shì)尤為明顯，直到最近，硅技術(shù)一直都是改進(jìn)電源管理系統(tǒng)性能的最重要因素。然而，硅技術(shù)的進(jìn)步現(xiàn)在受到封裝性能提高的限制。為了實(shí)現(xiàn)明顯的改進(jìn)，必須提高功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)及相應(yīng)的設(shè)備和與其配套的配件。在大電流應(yīng)用中，如電壓調(diào)整模塊用的DC/DC變換器、筆記本電腦和里路板上安裝的電源系統(tǒng)，單個(gè)器件的電流承受能力是最重要的優(yōu)值。將封裝的電阻和熱阻減至最小，對(duì)于提高單個(gè)器件能承受的電流來說至關(guān)重要。隨著便攜式電子產(chǎn)品電流密度和尺寸的提高，共同封裝及集成化在提高系統(tǒng)性能方面越來越變得必不可少。最成功的平臺(tái)將提供最低的每安培電流成本，同時(shí)保證用戶所需的外形規(guī)格，這就對(duì)封裝設(shè)備及其配件提出了新的要求。所述的封裝工藝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。由于打帶焊接工序過程中芯片焊帶自身形變比較大，導(dǎo)致無法滿足打帶弧度的高度和弧度的要求。
[0003]實(shí)用新型
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而提供一種在打帶過程中自身變形小、能夠滿足打帶弧度的高度和弧度要求的用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提供一種用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽，即指與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套使用的導(dǎo)帶槽，所述導(dǎo)帶槽包括用于收容鋁帶的導(dǎo)帶收容殼體以及從導(dǎo)帶收容殼體一側(cè)延伸出一個(gè)尖角狀的尖嘴收容殼體。
[0006]依據(jù)所述主要技術(shù)特征，導(dǎo)帶收容殼體是矩形殼體構(gòu)成的,該矩形殼體內(nèi)部設(shè)計(jì)有收容鋁帶的多邊形的導(dǎo)帶收容空間，該矩形殼體內(nèi)部上端分別設(shè)置有尖角體，該尖角體下端分別設(shè)置有向上凸出的矩形凸體。
[0007]依據(jù)所述主要技術(shù)特征，所述的尖嘴收容殼體內(nèi)部設(shè)計(jì)有與導(dǎo)帶收容空間相互導(dǎo)通的導(dǎo)帶通道。
[0008]依據(jù)所述主要技術(shù)特征，所述的尖嘴收容殼體與導(dǎo)帶收容殼體形成為截面為T字型的通道。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:因所述導(dǎo)帶槽包括用于收容鋁帶的導(dǎo)帶收容殼體以及從導(dǎo)帶收容殼體一側(cè)延伸出一個(gè)尖角狀的尖嘴收容殼體，利用導(dǎo)帶收容底殼與尖嘴收容殼體形成的導(dǎo)帶收容空間、導(dǎo)帶通道。所述的導(dǎo)帶槽與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套形成一個(gè)完整工作機(jī)構(gòu)。焊接時(shí)，所述的焊接帶沿著工作機(jī)構(gòu)中導(dǎo)帶槽內(nèi)導(dǎo)帶收容空間、經(jīng)過導(dǎo)帶通道，至尖角收容殼體的末端的導(dǎo)帶嘴孔處，從到芯片上的第一焊接點(diǎn)處開始焊接，待焊接完之后，按照預(yù)先設(shè)定軌跡移動(dòng)到第二焊接點(diǎn)處進(jìn)行焊接，并由切刀切斷即可，使得被注射出焊接帶形成規(guī)定弧度，同時(shí)也避免了打帶過程中成型焊接帶發(fā)生變形，因此達(dá)到在打帶過程中自身變形小、能夠滿足焊接帶弧度的高度和弧度要求。
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型中實(shí)施例中焊接帶的焊接示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型中導(dǎo)帶槽的立體圖；
[0013]圖3是本實(shí)用新型中用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽的側(cè)面示意圖；
[0014]圖4是本實(shí)用新型中用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽的正面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]請(qǐng)參考圖1至圖4所示，下面結(jié)合實(shí)施例說明一種用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽，即指與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套使用的導(dǎo)帶槽。
[0016]所述導(dǎo)帶槽包括用于收容鋁帶的導(dǎo)帶收容殼體I以及從導(dǎo)帶收容殼體I 一側(cè)延伸出一個(gè)尖角狀的尖嘴收容殼體2。導(dǎo)帶收容殼體I是矩形殼體構(gòu)成的,該矩形殼體內(nèi)部設(shè)計(jì)有收容鋁帶的多邊形的導(dǎo)帶收容空間11，該矩形殼體內(nèi)部上端分別設(shè)置有尖角體12，該尖角體12下端分別設(shè)置有向上凸出的矩形凸體13。所述的尖嘴收容殼體2內(nèi)部設(shè)計(jì)有與導(dǎo)帶收容空間相互導(dǎo)通的導(dǎo)帶通道21。
[0017]導(dǎo)帶收容殼體I位于尖嘴收容殼體2下端，所述的導(dǎo)帶收容殼體I與尖嘴收容殼體2 —體成型的，所述的尖嘴收容殼體2與導(dǎo)帶收容殼體I形成為截面為T字型的通道。
[0018]工作時(shí)，所述的導(dǎo)帶槽與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套形成完整工作機(jī)構(gòu)。焊接時(shí)，所述的焊接帶沿著工作機(jī)構(gòu)中導(dǎo)帶槽內(nèi)導(dǎo)帶收容空間11、經(jīng)過導(dǎo)帶通道21，至尖角收容殼體2的末端的導(dǎo)帶嘴孔處，從到芯片上的第一焊接點(diǎn)5處開始焊接，待焊接完之后，按照預(yù)先設(shè)定軌跡移動(dòng)到第二焊接點(diǎn)6處進(jìn)行焊接，并由劈刀切斷即可。
[0019]綜上所述，因所述導(dǎo)帶槽包括用于收容鋁帶的導(dǎo)帶收容殼體I以及從導(dǎo)帶收容殼體I 一側(cè)延伸出一個(gè)尖角狀的尖嘴收容殼體2，利用導(dǎo)帶收容底殼I與尖嘴收容殼體2形成的導(dǎo)帶收容空間11、導(dǎo)帶通道21。所述的導(dǎo)帶槽與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套形成一個(gè)完整工作機(jī)構(gòu)。焊接時(shí)，所述的焊接帶沿著工作機(jī)構(gòu)中導(dǎo)帶槽內(nèi)導(dǎo)帶收容空間11、經(jīng)過導(dǎo)帶通道21，至尖嘴收容殼體2的末端的導(dǎo)帶嘴孔處，從到芯片上的第一焊接點(diǎn)5處開始焊接，待焊接完之后，按照預(yù)先設(shè)定軌跡移動(dòng)到第二焊接點(diǎn)6處進(jìn)行焊接，并由切刀切斷即可，使得被注射出焊接帶形成規(guī)定弧度，同時(shí)也避免了打帶過程中成型焊接帶發(fā)生變形，因此達(dá)到在打帶過程中自身變形小、能夠滿足焊接帶弧度的高度和弧度要求。
【權(quán)利要求】
1.一種用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽，即指與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套使用的導(dǎo)帶槽，其特征在于:所述導(dǎo)帶槽包括用于收容鋁帶的導(dǎo)帶收容殼體以及從導(dǎo)帶收容殼體一側(cè)延伸出一個(gè)尖角狀的尖嘴收容殼體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽，其特征在于:導(dǎo)帶收容殼體是矩形殼體構(gòu)成的，該矩形殼體內(nèi)部設(shè)計(jì)有收容鋁帶的多邊形的導(dǎo)帶收容空間，該矩形殼體內(nèi)部上端分別設(shè)置有尖角體，該尖角體下端分別設(shè)置有向上凸出的矩形凸體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽，其特征在于:所述的尖嘴收容殼體內(nèi)部設(shè)計(jì)有與導(dǎo)帶收容空間相互導(dǎo)通的導(dǎo)帶通道。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽，其特征在于:所述的尖嘴收容殼體與導(dǎo)帶收容殼體形成為截面為T字型的通道。
【文檔編號(hào)】B23K37/00GK203562406SQ201320726939
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請(qǐng)人:深圳市鵬程翔實(shí)業(yè)有限公司