一種新型焊條的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種新型焊條，包括焊芯、藥皮，所述焊芯和藥皮呈“L”型，所述焊芯與電弧連接的夾持部設(shè)有環(huán)形槽，同時在夾持部設(shè)有通孔。本發(fā)明將焊芯與焊條設(shè)置為“L”型，適用于折彎處的焊接，能夠提高焊縫質(zhì)量，防止焊縫中出現(xiàn)氣孔；同時在夾持部設(shè)置環(huán)形槽和圓孔，便于夾持。
【專利說明】一種新型焊條【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種焊條，尤其涉及一種適用于折彎處焊接的新型焊條。
【背景技術(shù)】
[0002]焊條由焊芯及藥皮兩部分構(gòu)成，焊條是在金屬焊芯外將涂料(藥皮)均勻、向心地壓涂在焊芯上。
[0003]機械設(shè)備中常用到焊接工藝，現(xiàn)有技術(shù)中的焊接接頭通常分為對接接頭、角接接頭及“T”字接頭、搭接接頭。一般的焊條為直條狀，對于一些折彎處的焊接來說，需要采用角焊縫，這種直條狀的焊條在焊接折彎處時，一方面直焊條不方便拿捏，另一方面，會致使焊縫質(zhì)量低，容易出現(xiàn)氣孔。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種焊縫質(zhì)量高、適用于折彎處焊接的新型焊條。
[0005]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
一種新型焊條，包括焊芯、藥皮，所述焊芯和藥皮呈“L”型，所述焊芯與電弧連接的夾持部設(shè)有環(huán)形槽，同時在夾持部設(shè)有通孔。
[0006]進一步地，所述藥皮的前端設(shè)有倒角。
[0007]進一步地，所述藥皮的表層設(shè)有防潮層。
[0008]進一步地，所述防潮層為石蠟層。
[0009]進一步地，所述防潮層最的厚度為藥皮厚度的四分之一。
[0010]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明將焊芯與焊條設(shè)置為“L”型，適用于折彎處的焊接，能夠提高焊縫質(zhì)量，防止焊縫中出現(xiàn)氣孔；同時在夾持部設(shè)置環(huán)形槽和圓孔，便于夾持。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明一種新型焊條的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0013]請參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種新型焊條的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]所述一種新型焊條，包括焊芯1、藥皮2，所述焊芯I和藥皮2呈“L”型，適用于折彎處的焊接，能夠提高焊縫質(zhì)量，防止焊縫中出現(xiàn)氣孔。所述焊芯I與電弧連接的夾持部設(shè)有環(huán)形槽4，同時在夾持部設(shè)有通孔5，便于夾持。[0015]所述藥皮2的前端設(shè)有倒角3，便于引燃。
[0016]所述藥皮2的表層設(shè)有防潮層(圖中未示出)，所述防潮層為石蠟層，所述防潮層最的厚度為藥皮2厚度的四分之一。防止藥皮2受潮失效，能夠更好地引燃藥皮。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型焊條，包括焊芯(I)、藥皮(2)，其特征在于，所述焊芯(I)和藥皮(2)呈“L”型，所述焊芯(I)與電弧連接的夾持部設(shè)有環(huán)形槽(4 )，同時在夾持部設(shè)有通孔(5 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型焊條，其特征在于，所述藥皮(2)的前端設(shè)有倒角(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型焊條，其特征在于，所述藥皮(2)的表層設(shè)有防潮層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型焊條，其特征在于，所述防潮層為石蠟層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型焊條，其特征在于，所述防潮層最的厚度為藥皮(2)厚度的四分之一。
【文檔編號】B23K35/12GK103464917SQ201310432568
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月23日
【發(fā)明者】楊智勇 申請人:昆山市圣翰錫業(yè)有限公司