一種無鹵助焊劑及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無鹵助焊劑及其制備方法，其中無鹵助焊劑以重量組分計包括：松香20-30份，甘油2-8份，異丙醇30-40份，乙醇5-10份，乙酸乙酯2-6份，鹽酸乙胺1-5份，松節(jié)油5-10份，二甲基甲酰胺3-8份，聚乙烯粉末2-6份。制備方法為將各組分在50-60℃的條件下充分混合均勻即可。經(jīng)測試，本發(fā)明提供的無鹵助焊劑具有良好的濕潤性。
【專利說明】一種無南助焊劑及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于焊接材料領(lǐng)域，特別涉及一種無鹵助焊劑及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用，阻止氧化反應(yīng)，可分為固體、液體和氣體三大類。主要作用有輔助熱傳導(dǎo)、去除氧化物、降低被焊材質(zhì)表面張力、去除被焊材質(zhì)表面油污、增大焊接面積、防止再氧化等幾個方面的作用。
[0003]助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接時電子裝配中主要的工藝過程，助焊劑是焊接時時用的輔料，主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度，防止焊接時表面被再次氧化。近幾十年來，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高，其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗，這樣不但會增加生產(chǎn)成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物，這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，屬于禁用和被淘汰之列，仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝，效率較低而成本偏高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于為了克月艮以上現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種無鹵助焊劑及其制備方法。
[0005]本發(fā)明是通過以下技術(shù)手段實現(xiàn)的:
[0006]一種無鹵助焊劑，以重量組分計包括:松香20-30份，甘油2-8份，異丙醇30_40份，乙醇5-10份，乙酸乙酯2-6份，鹽酸乙胺1-5份，松節(jié)油5-10份，二甲基甲酰胺3_8份，聚乙烯粉末2-6份。
[0007]所述的無齒助焊劑，優(yōu)選為以重量組分計包括:松香26-28份，甘油3-6份，異丙醇32-35份，乙醇6-9份，乙酸乙酯3-5份，鹽酸乙胺2_4份，松節(jié)油6_8份，二甲基甲酰胺4_7份，聚乙烯粉末3-5份。
[0008]所述的無鹵助焊劑，其中優(yōu)選為聚乙烯粉末的粒徑小于5μπι。
[0009]以上所述的無鹵助焊劑的制備方法，由以下步驟進行制備:
[0010](I)按照重量份稱取各組分；
[0011](2)將各組分在50_60°C的條件下充分混合均勻。
[0012]將本發(fā)明提供的無鹵助焊劑進行濕潤性測試，結(jié)果表明本發(fā)明提供的無鹵助焊劑濕潤性能到到了 91%以上，最高達到了 95%。
【具體實施方式】
[0013]實施例1[0014]一種無鹵助焊劑，以重量組分計包括:松香20份，甘油2份，異丙醇30份，乙醇5份，乙酸乙酯2份，鹽酸乙胺I份，松節(jié)油5份，二甲基甲酰胺3份，聚乙烯粉末2份。
[0015]以上所述的無鹵助焊劑的制備方法，由以下步驟進行制備:
[0016](I)按照重量份稱取各組分；
[0017](2)將各組分在50°C的條件下充分混合均勻。
[0018]實施例2
[0019]一種無鹵助焊劑，以重量組分計包括:松香26份，甘油3份，異丙醇32份，乙醇6份，乙酸乙酯3份，鹽酸乙胺2份，松節(jié)油6份，二甲基甲酰胺4份，聚乙烯粉末3份。
[0020]以上所述的無鹵助焊劑的制備方法，由以下步驟進行制備:
[0021 ] (I)按照重量份稱取各組分；
[0022](2)將各組分 在55°C的條件下充分混合均勻。
[0023]實施例3
[0024]一種無鹵助焊劑，以重量組分計包括:松香27份，甘油5份，異丙醇33份，乙醇8份，乙酸乙酯4份，鹽酸乙胺3份，松節(jié)油7份，二甲基甲酰胺6份，聚乙烯粉末4份。
[0025]以上所述的無鹵助焊劑的制備方法，由以下步驟進行制備:
[0026]( I)按照重量份稱取各組分；
[0027](2)將各組分在55°C的條件下充分混合均勻。
[0028]實施例4
[0029]一種無鹵助焊劑，以重量組分計包括:松香28份，甘油6份，異丙醇35份，乙醇9份，乙酸乙酯5份，鹽酸乙胺4份，松節(jié)油8份，二甲基甲酰胺7份，聚乙烯粉末5份。
[0030]以上所述的無鹵助焊劑的制備方法，由以下步驟進行制備:
[0031 ] (I)按照重量份稱取各組分；
[0032](2)將各組分在60°C的條件下充分混合均勻。
[0033]實施例5
[0034]一種無鹵助焊劑，以重量組分計包括:松香30份，甘油8份，異丙醇40份，乙醇10份，乙酸乙酯6份，鹽酸乙胺5份，松節(jié)油10份，二甲基甲酰胺8份，聚乙烯粉末6份。
[0035]以上所述的無鹵助焊劑的制備方法，由以下步驟進行制備:
[0036]( I)按照重量份稱取各組分；
[0037](2)將各組分在60°C的條件下充分混合均勻。
[0038]上述實施例中所用聚乙烯粉末的粒徑都小于5 μ m
[0039]對以上本發(fā)明實施例進行性能測試，按照標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-STD-004對無鹵助焊劑的濕潤性進行檢測，結(jié)果見表I。
[0040]表I本發(fā)明無鹵助焊劑濕潤性檢測
[0041]
【權(quán)利要求】
1.一種無鹵助焊劑，其特征在于，以重量組分計包括:松香20-30份，甘油2-8份，異丙醇30-40份，乙醇5-10份，乙酸乙酯2-6份，鹽酸乙胺1_5份，松節(jié)油5_10份，二甲基甲酰胺3-8份,聚乙烯粉末2-6份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵助焊劑，其特征在于，以重量組分計包括:松香26-28份，甘油3-6份，異丙醇32-35份，乙醇6-9份，乙酸乙酯3_5份，鹽酸乙胺2_4份，松節(jié)油6-8份，二甲基甲酰胺4-7份，聚乙烯粉末3-5份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無鹵助焊劑，其特征在于，聚乙烯粉末的粒徑小于5μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無鹵助焊劑的制備方法，其特征在于，由以下步驟進行制備: (1)按照重量份稱取各組分； (2)將各組分在50-60°C的條件下充分混合均勻。
【文檔編號】B23K35/363GK103447716SQ201310372977
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月23日
【發(fā)明者】徐志堅 申請人:吳江龍碩金屬制品有限公司