一種低噪音鋸片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種鋸片，特別涉及一種低噪音鋸片。其結(jié)構(gòu)包括鋸片基盤，所述鋸片基盤外圓上設(shè)置鋸齒，鋸片基盤上設(shè)置有降噪彈片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種低噪音鋸片，其具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、制作成本低、噪音小、散熱效果佳的特點(diǎn)。
【專利說明】一種低噪音鋸片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鋸片，特別涉及一種低噪音鋸片。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)下的鋸片，尤其是需要切割金屬等堅(jiān)硬材質(zhì)的特種鋸片，其由于磨損劇烈，隨之帶來大量的噪音和熱量，給工作環(huán)境周圍帶來噪音污染，并且高溫狀態(tài)下，鋸片很容易變形，從而導(dǎo)致整個(gè)鋸片的使用壽命下降。
[0003]目前有一種鋸片，其在鋸片的基盤上設(shè)置散熱孔和降噪孔槽，雖然其降噪降溫效果很好，但是加工起來比較麻煩，需要兩道工序，無形中增加了加工成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明實(shí)提供了一種低噪音鋸片，其解決了現(xiàn)有技術(shù)下鋸片為降噪降溫需要多種工序加工的技術(shù)問題。
[0005]所述技術(shù)方案如下:
[0006]一種低噪音鋸片，包括鋸片基盤，所述鋸片基盤外圓上設(shè)置鋸齒，鋸片基盤上設(shè)置有降噪彈片。
[0007]降噪彈片一端連接所述的鋸片基盤，另一端向上翹起，與所述的鋸片基盤呈30度夾角。
[0008]降噪彈片為至少4個(gè)，其設(shè)置于所述鋸片基盤的散熱孔上。
[0009]本發(fā)明的一種低噪音鋸片，其在加工時(shí)，只需將鋸片基盤上的基體破開一個(gè)半圓弧，將其破開的部分掀起，就可以成為一個(gè)具有彈性的彈片，這個(gè)彈片在鋸片摩擦?xí)r，會與鋸齒的震動產(chǎn)生共振，從而降低鋸片的噪音。且破開的部分掀起后形成一個(gè)孔，即起到了散熱孔的效果，一道工序產(chǎn)生兩種結(jié)構(gòu)，同時(shí)滿足了降噪和迅速散熱的目的。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種低噪音鋸片，其具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、制作成本低、噪音小、散熱效果佳的特點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本發(fā)明的一種低噪音鋸片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本發(fā)明的一種低噪音鋸片的結(jié)構(gòu)仰視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0015]如附圖1所示，一種低噪音鋸片，包括鋸片基盤I，所述鋸片基盤I外圓上設(shè)置鋸齒2，鋸片基盤I上設(shè)置有降噪彈片3。
[0016]本實(shí)施例中，降噪彈片3 —端連接所述的鋸片基盤1，另一端向上翹起，與所述的鋸片基盤I呈30度夾角。
[0017]且圖中降噪彈片3為四個(gè)，其設(shè)置于所述鋸片基盤I的散熱孔4上。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種低噪音鋸片，包括鋸片基盤，所述鋸片基盤外圓上設(shè)置鋸齒，其特征在于，所述鋸片基盤上設(shè)置有降噪彈片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低噪音鋸片，其特征在于，所述的降噪彈片一端連接所述的鋸片基盤，另一端向上翹起，與所述的鋸片基盤呈30度夾角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種低噪音鋸片，其特征在于，所述的降噪彈片為至少4個(gè)，其設(shè)置于所述鋸片基盤的散熱孔上。
【文檔編號】B23D61/02GK104249191SQ201310262776
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】諸金平 申請人:錫山區(qū)鵝湖慧盾機(jī)械廠