一種掩模板制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種掩模板制作方法，其包括以下步驟：S1、提供一塊至少一面附有載膜的掩模基板，所述載膜與所述掩?；宓牟馁|(zhì)不同；S2、將附有載膜的掩?；逯糜诩す馇懈顧C臺上進行切割，所述掩?；逶谒黾す馇懈顧C臺上按預設的開口圖案進行切割，切割過程中，開口內(nèi)部的殘片所在平面與掩?；逅谄矫嫣幱谕黄矫嫔?；S3、將載膜與掩模基板分離，即得到掩模板。通過此方法制備掩模板可以提高開口質(zhì)量，避免開口局部變形現(xiàn)象。
【專利說明】一種掩模板制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種掩模板制作方法，具體涉及一種采用激光切割方式制作掩模板的方法，屬于掩模板的制作領(lǐng)域。
[0002]

【背景技術(shù)】
[0003]在表面貼裝(SMT)和有機發(fā)光顯示器(OLED)制造等行業(yè)中，均會用到掩模板。在SMT行業(yè)中，掩模板用于錫膏等漿料的印刷；在OLED制造行業(yè)中，掩模板用于有機材料的蒸鍍沉積。
[0004]圖1所不是一種用于OLED蒸鍍沉積用的掩模板組件不意圖，掩模板10上設置有開口 100,掩模板10通過激光焊接或其它方式固定在掩模外框11上形成一個掩模板組件；圖2所示是掩模組件用于OLED蒸鍍沉積過程中的一種示意圖，蒸鍍沉積時，掩模板10借助掩模外框11固定在支撐臺12上，有機蒸鍍源13中的有機材料通過蒸發(fā)擴散至掩模板10下方，有機材料通過開口 100沉積在基板14上對應的位置處，形成有機材料沉積層。
[0005]目前，制作掩模板的主流方法有:激光切割法、電鑄法、蝕刻法。其中以激光切割法的位置精度最高，而且其成本相對較低，故以激光切割法制得的掩模板在市場上占據(jù)絕大部分市場。
[0006]激光具有精度高、速度快、性價比極高、使用成本低以及自動化程度高等優(yōu)點，尤其在金屬板材的加工中，具有熱影響區(qū)小、自動編程切割，較傳統(tǒng)的線切割、磨具沖壓等加工方式中具有較大的優(yōu)勢。特別是在經(jīng)歷連續(xù)波激光技術(shù)、納秒激光技術(shù)、皮秒激光技術(shù)，直至現(xiàn)在出現(xiàn)的飛秒激光技術(shù)，激光的精密加工應用越來越廣泛。激光切割材料的種類多，包括金屬、非金屬、金屬基和非金屬基復合材料、皮革、木材及纖維等。但是對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，表現(xiàn)出不同的激光切割適應性。
[0007]但在片材薄、開口尺寸大的掩模板激光加工過程中，會存在局部開口變形的缺陷。圖3展示的是激光切割掩模板的一個開口的切割示意圖，30所示為切割路徑，300為切割的起點及終點，激光從300所示位置開始沿著30所示路徑進行切割，再于300所示位置結(jié)束，完成一次封閉切割，將所示切割路徑30的中間區(qū)域的殘片31從掩模板10上去除，從而形成開口 100。但在開口的激光切割過程中，會存在圖4、圖5所示的缺陷。圖4所示為即將完成一次開口封閉切割過程時沿圖3所示A-A’方向的截面示意圖，如圖4所示，當一個開口的切割即將完畢，掩模板10上即將被去除的殘片31由于在本身的重力作用下會造成下垂現(xiàn)象(切割過程中，掩模板所在平面與水平面平行)，從而使得掩模板10與被去除殘片31間連接的局部，即切割路徑起點及終點所在位置300處會形成曲翹現(xiàn)象，從而影響掩模板的開口形貌。圖5所示為激光切割完成后開口的截面示意圖，掩模板10上開口 100的邊緣存在局部曲翹區(qū)域301。而在實際應用中，特別是精度要求較高的生產(chǎn)應用中，掩模板上開口的局部變形會嚴重影響最終的產(chǎn)品質(zhì)量。
[0008]鑒于以上問題，業(yè)界亟需一種能夠克服以上問題的新技術(shù)。
[0009]


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明旨在于提供一種能夠克服傳統(tǒng)激光切割薄片才所帶來開口形貌不規(guī)則的問題，為達到此目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案:
一種掩模板制作方法，其包括以下步驟:
51、提供一塊至少一面附有載膜的掩模基板，載膜與掩?；宓牟馁|(zhì)不同；
52、將附有載膜的掩?；逯糜诩す馇懈顧C臺上進行切割，掩?；逶诩す馇懈顧C臺上按預設的開口圖案進行切割，切割過程中，開口內(nèi)部的殘片所在平面與掩?；逅谄矫嫣幱谕黄矫嫔?；
53、將載膜與掩?；宸蛛x，即得到掩模板。
[0011]在以上步驟中，掩?；迳细接械妮d膜附在掩模基板的單面或雙面。當掩?；咫p面附有載膜時，附在掩?；鍍擅娴妮d膜材質(zhì)可以為同一種材料，亦可以選取不同的材料。
[0012]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選，附于掩模基板表面上的載膜材質(zhì)為有機材料，更進一步，其為透明或半透明的結(jié)構(gòu)。
[0013]進一步，本發(fā)明中，附于掩?；灞砻嫔系挠袡C材質(zhì)的載膜靠近掩模基板的一側(cè)具有粘性，其可以有效的附著在掩?；迳?。
[0014]本發(fā)明中，掩模基板的材質(zhì)為金屬材料，進一步，所述掩模基板的材質(zhì)為不銹鋼或因瓦合金材質(zhì)。
[0015]在本發(fā)明的S3步驟中，連同載膜去除的還有切割后殘留在掩模板開口內(nèi)部與開口相對應的所述殘片。
[0016]另外，在本發(fā)明中，掩模板可以通過固定在掩模外框上形成掩模組件，該固定過程可以在步驟SI之前，即在步驟SI之前將掩?；骞潭ㄔ谘谀Ｍ饪蛏希灰嗫梢栽诓襟ES3之后，即在步驟S3之后將掩模板固定在掩模外框上。
[0017]本發(fā)明通過提供以上技術(shù)方案，可以避免現(xiàn)有技術(shù)中激光在金屬片材表面切割開口時造成的局部曲翹問題，從而能夠滿足對掩模板開口質(zhì)量要求高的生產(chǎn)應用。
[0018]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從下面結(jié)合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
圖1所不是一種用于OLED蒸鍍沉積用的掩模板組件不意圖；
圖2所示為掩模組件用于OLED蒸鍍沉積過程中的一種示意圖；
圖3所示為激光切割掩模板的一個開口的切割示意圖；
圖4所示為即將完成一次開口封閉切割過程時沿圖3所示A-A’方向的截面示意圖； 圖5所不為激光切割完成后開口的截面不意圖；
圖6所示為本發(fā)明提供的一種下表面附有載膜的掩模基板截面示意圖；
圖7所示為本發(fā)明提供圖6所示的的掩?；迩懈詈蟮慕孛媸疽鈭D； 圖8所示為將載膜與殘片從掩?；迳戏蛛x得到掩模板的截面示意圖；
圖9所示本發(fā)明提供的一種上表面附有載膜的掩?；褰孛媸疽鈭D；
圖10所示為本發(fā)明提供圖9所示的掩?；迩懈詈蟮慕孛媸疽鈭D；
圖11所示為將載膜與殘片從掩?；迳戏蛛x得到掩模板的截面示意圖；
圖12所示為本發(fā)明提供的一種上下兩面均附有載膜的掩?；褰孛媸疽鈭D；
圖13所示為本發(fā)明提供圖12所示的掩?；迩懈詈蟮慕孛媸疽鈭D；
圖14所示為將載膜與殘片從掩?；迳戏蛛x得到掩模板的截面示意圖；
圖15所示為將載膜與殘片從掩模基板上分離得到掩模板的另一種截面示意圖；
圖16所示為將載膜與殘片從掩?；迳戏蛛x得到掩模板的另一種截面示意圖。
[0020]
其中:
圖1中，10為掩模板,11為掩模外框，100為設置在掩模板10上的開口 ；
圖2中，12為固定OLED蒸鍍用掩模板組件的支撐臺，13為有機蒸鍍源，14為有機材料沉積的基板；
圖3中，封閉矩形30為切割路徑，300為切割的起點及終點，31為切割需要去除的殘片;
圖5中，301為開口邊緣上的局部曲翹區(qū)域；
圖6中,60為掩模基板,61為掩?；?0下表面載膜；
圖7中，70為掩?；褰?jīng)切割后形成的掩模板，71為激光切割后形成的殘片，72為激光切割位置，73為發(fā)射激光的激光頭；
圖8中700為掩模板70上的開口圖9中，62為掩?；?0上表面載膜；

【具體實施方式】
[0021]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對本發(fā)明的限制。
[0022]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0023]
【實施例一】
本發(fā)明的一實施例如圖6、圖7、圖8所示，圖6所示為一下表面附有載膜的掩?；褰孛媸疽鈭D，圖7所示為圖6所示的的掩模基板切割后的示意圖，圖8所示為將載膜與殘片從掩?；迳戏蛛x得到掩模板的示意圖。進一步作如下闡述:
如圖6所不,提供一塊下表面附有載膜61的掩?；?0,載膜61與掩模基板60的材質(zhì)不同，在本實施例中掩?；?0為金屬材質(zhì)的片材，其可以是不銹鋼材質(zhì)、因瓦合金材質(zhì)等可以利用激光切割的金屬材料，載膜61與掩?；?0的材質(zhì)不同，其具有不同的熱物理性能及不同激光的吸收率，即掩?；?0與載膜61表現(xiàn)出不同的激光切割適應性，從而使得掩?；?0在被激光切割的過程中，載膜61能夠保持完整性而不被激光切透。
[0024]本實施例中載膜61為非金屬材料，由于在本實施例中，載膜61附著在掩?；?0的下表面，即載膜61與發(fā)射激光的激光頭73分布在掩模基板60的兩側(cè),故載膜61的透明與否對掩?；?0的切割過程無影響，在此實施例中，載膜61可以為非透明材質(zhì)，也可以為非透明材質(zhì)，作為載膜61的選擇，其可以是pvc透明膜、pet透明膜、eva透明膜、opp透明膜、Pe透明膜、pp透明膜。當然，載膜61并不局限于以上列舉的透明膜。
[0025]如圖7所示，將下表面附有載膜61的掩模基板60置于激光切割機臺上進行切割，激光頭73發(fā)射的激光按照預設的開口形貌對掩模基板60上的切割位置72進行切割，切割過程中，由于載膜61的托載，在整個激光切割的過程中，開口內(nèi)部的殘片71所在平面與掩?；?0所在平面處于同一平面上，即殘片71不會因為自身的重力下垂而引起開口邊緣的曲翹。
[0026]如圖8所示，將載膜61與掩模基板60分離，即得到掩模板70，700為掩模板70上通過激光切割形成的開口。載膜61在靠近掩?；?0的一側(cè)具有粘性，其可以有效的附著在掩?；?0上,在將載膜61與掩模基板60分離的過程中，切割后殘留在掩模板開口內(nèi)部與開口 700相對應的殘片71可以隨載膜61與掩模板70的分離而脫離要模板70。
[0027]
【實施例二】
作為本發(fā)明的第二實施例，其在實施例一的基礎上作了如下改變，參考圖9、圖10、圖
11。圖9所示為本發(fā)明提供的一種上表面附有載膜的掩?；褰孛媸疽鈭D，圖10所示為本發(fā)明提供圖9所示的掩?；迩懈詈蟮慕孛媸疽鈭D，圖11所示為將載膜與殘片從掩?；迳戏蛛x得到掩模板的截面示意圖。
[0028]其相對實施例一的改變進一步描述如下:
在此實施例中，如圖9所示，載膜62附著在掩?；?0的上表面?？紤]到載膜62與發(fā)射激光的激光頭73處于掩?；?0的同一側(cè)，在激光切割的過程中，載膜62會對激光頭73發(fā)射的激光產(chǎn)生一定的干擾，故在此實施例中，載膜62的材質(zhì)結(jié)構(gòu)只能為透明或半透明狀態(tài)。
[0029]此實施例中其它實施方法參照實施例一。
[0030]
【實施例三】
本發(fā)明的實施例三可以理解為實施例一與實施例二的綜合，參考圖12、圖13。圖12所示為本發(fā)明提供的一種上下兩面均附有載膜的掩?；褰孛媸疽鈭D；圖13所示為本發(fā)明提供圖12所示的掩模基板切割后的示意圖。
[0031]在此實施例中，掩?；?0的兩面均附有載膜，即在掩?；?0下表面附有載膜61，掩?；?0上表面附有載膜62，其對掩?；?0、載膜61、載膜62的限定參考實施例一、實施例二。
[0032]考慮到激光切割完成后，由于載膜61、62與掩?；彘g的附著力相同或著存在一定的差異，在將載膜61、62與掩模板70的分離過程中，殘片71從掩模板70上脫離存在圖14、圖15、圖16所示的幾種情況，即殘片71附著在載膜61上、殘片71附著在載膜62上、殘片71隨機附著在載膜61、62上。當然，在實際應用過程中，載膜61、62在與掩模板70分離的過程中，殘片直接脫落而不粘附在載膜61、62上。
[0033]
【實施例四】
作為本發(fā)明的第四實施例，掩模板可以通過固定在掩模外框上形成掩模組件，參考圖1所示掩模組件結(jié)構(gòu)，該固定過程可以在掩?；?0切割之前，即在掩?；?0切割之前將掩?；骞潭ㄔ谘谀Ｍ饪蛏?；亦可以在掩模板制成之后，將掩模板固定在掩模外框上。本實施例掩?；宓那懈钸^程(即掩模板的制作方法)如前面三個實施例所述。
[0034]本發(fā)明通過提供以上技術(shù)方案，即在掩?；?0的上表面附有載膜62或下表面附有載膜61或上下表面均附有載膜(61、62),可以避免現(xiàn)有技術(shù)中激光在掩?；?0表面切割開口時造成的局部曲翹問題，從而能夠滿足對掩模板開口質(zhì)量要求高的生產(chǎn)應用。
[0035]盡管參照本發(fā)明的多個示意性實施例對本發(fā)明的【具體實施方式】進行了詳細的描述，但是必須理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設計出多種其他的改進和實施例，這些改進和實施例將落在本發(fā)明原理的精神和范圍之內(nèi)。具體而言，在前述公開、附圖以及權(quán)利要求的范圍之內(nèi)，可以在零部件和/或者從屬組合布局的布置方面作出合理的變型和改進，而不會脫離本發(fā)明的精神。除了零部件和/或布局方面的變型和改進，其范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種掩模板制作方法，其特征在于包括以下步驟: 51、提供一塊至少一面附有載膜的掩模基板，所述載膜與所述掩模基板的材質(zhì)不同； 52、將所述附有載膜的掩?；逯糜诩す馇懈顧C臺上進行切割，所述掩?；逶谒黾す馇懈顧C臺上按預設的開口圖案進行切割，切割過程中，開口內(nèi)部的殘片所在平面與所述掩?；逅谄矫嫣幱谕黄矫嫔?； 53、將載膜與掩?；宸蛛x，即得到所述掩模板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述掩?；迳媳砻婊蛳卤砻鎲蚊娓接休d膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述掩?；迳舷卤砻婢接休d膜，所述兩面載膜的材質(zhì)相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述掩?；迳舷卤砻婢接休d膜，所述兩面載膜的材質(zhì)不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任何一項權(quán)利要求所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述附于掩?；灞砻嫔系妮d膜材質(zhì)為有機材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述附于掩模基板表面上的有機材質(zhì)的載膜為透明或半透明結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任何一項權(quán)利要求所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述附于掩?；灞砻嫔系挠袡C材質(zhì)的載膜靠近掩?；宓囊粋?cè)具有粘性。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述掩?；宓牟馁|(zhì)為金屬材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述掩模基板的材質(zhì)為不銹鋼或因瓦合金。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，在所述步驟S3中連同所述載膜去除的還有切割后殘留在掩模板開口內(nèi)部與開口相對應的所述殘片。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，在所述步驟Si之前還有將所述掩?；骞潭ㄔ谘谀Ｍ饪蛏系牟襟E。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，在所述步驟S3之后還有將掩?；骞潭ㄔ谘谀Ｍ饪蛏系牟襟E。
【文檔編號】B23K26/38GK104209654SQ201310212723
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年6月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月1日
【發(fā)明者】魏志凌, 高小平, 潘世珎, 張煒平 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司